卡合构造、电子元器件组件和电接线箱的制作方法

本发明涉及卡合构造、电子元器件组件和电接线箱。

背景技术：

以往，已知组块与将组块和电子元器件一体覆盖的罩的卡合构造。专利文献1公开了电接线箱的技术，该电接线箱具有：设置有在下方开口的开口部，并且在内部容纳有电路基板的壳体；组装在壳体并将开口部塞住的连接器部。在连接器部的外壁形成有向外侧突出的锁定部。在专利文献1的电接线箱中，锁定部与壳体的侧壁所形成的锁定接受部弹性地卡合，从而壳体与连接器部被一体组装。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-193594号公报

技术实现要素：

本发明欲解决的问题

在利用上述锁定部和锁定接受部这样的卡合机构将组块与罩卡合的情况下，期望能够提高卡合机构的可靠性。例如，优选的是能够抑制由于振动、冲击而卡合机构的卡合状态被解除。

本发明的目的在于提供一种能够提高卡合机构的可靠性的卡合构造、电子元器件组件和电接线箱。

用于解决问题的方案

本发明的卡合构造的特征在于，包括：组块，其具有第一侧面和第二侧面，并保持电子元器件；罩，其具有与所述第一侧面对置的第一内壁面、以及与所述第二侧面对置的第二内壁面，将所述组块和所述电子元器件一体覆盖；卡合机构，其具有设置在所述第一侧面和所述第一内壁面中一者的凸状卡合部、设置在所述第一侧面和所述第一内壁面中另一者的凹状卡合部；突起部，其设置在所述第二侧面和所述第二内壁面中的一个面，并在所述卡合机构卡合的状态下与所述第二侧面和所述第二内壁面中的另一个面接触并按压该另一个面，抑制所述第一侧面与所述第一内壁面在离开的方向相对移动。

在上述卡合构造中，优选的是，所述突起部按压所述另一个面，从而使所述罩变形，使得所述第一侧面接近所述第一内壁面。

在上述卡合构造中，优选的是，所述第二侧面是与所述第一侧面交叉的面，所述突起部位于所述第二侧面的所述第一侧面侧的端部。

本发明的电子元器件组件的特征在于，包括：电子元器件；组块，其具有第一侧面和第二侧面，并保持所述电子元器件；罩，其具有与所述第一侧面对置的第一内壁面、以及与所述第二侧面对置的第二内壁面，将所述组块和所述电子元器件一体覆盖；卡合机构，其具有设置在所述第一侧面和所述第一内壁面中一者的凸状卡合部、设置在所述第一侧面和所述第一内壁面中另一者的凹状卡合部；突起部，其设置在所述第二侧面和所述第二内壁面中的一个面，并在所述卡合机构卡合的状态下与所述第二侧面和所述第二内壁面中的另一个面接触并按压该另一个面，抑制所述第一侧面与所述第一内壁面在离开的方向相对移动。

本发明的电接线箱的特征在于，包括：电子元器件；组块，其具有第一侧面和第二侧面，并保持所述电子元器件；罩，其具有与所述第一侧面对置的第一内壁面、以及与所述第二侧面对置的第二内壁面，将所述组块和所述电子元器件一体覆盖；卡合机构，其具有设置在所述第一侧面和所述第一内壁面中一者的凸状卡合部、设置在所述第一侧面和所述第一内壁面中另一者的凹状卡合部；突起部，其设置在所述第二侧面和所述第二内壁面中的一个面，并在所述卡合机构卡合的状态下与所述第二侧面和所述第二内壁面中的另一个面接触并按压该另一个面，抑制所述第一侧面与所述第一内壁面在离开的方向相对移动；框架，其在内部保持包括所述电子元器件、所述组块和所述罩的电子元器件组件。

发明的效果

本发明所涉及的卡合构造、电子元器件组件和电接线箱包括：具有第一侧面和第二侧面，并保持电子元器件的组块；具有与第一侧面对置的第一内壁面、以及与第二侧面对置的第二内壁面，将组块和电子元器件一体覆盖的罩；具有设置在第一侧面和第一内壁面中一者的凸状卡合部、设置在第一侧面和第一内壁面中另一者的凹状卡合部的卡合机构；设置在第二侧面和第二内壁面中的一个面，并在卡合机构卡合的状态下与第二侧面和第二内壁面中的另一个面接触并按压该另一个面，抑制第一侧面与第一内壁面在离开的方向相对移动的突起部。本发明所涉及的卡合构造、电子元器件组件和电接线箱取得的效果是：能够利用突起部来抑制第一侧面与第一内壁面在离开的方向相对移动，提高卡合机构的可靠性。

附图说明

图1是实施方式所涉及的电接线箱的立体图。

图2是实施方式所涉及的电接线箱的仰视图。

图3是实施方式所涉及的基板和连接器组块的立体图。

图4是实施方式所涉及的基板和连接器组块的平面图。

图5是实施方式所涉及的罩的截面立体图。

图6是实施方式所涉及的电子元器件组件的剖视图。

图7是示出罩的变形的仰视图。

图8是示出实施方式所涉及的框架侧突起部的剖视图。

图9是示出实施方式所涉及的框架侧突起部的其他剖视图。

附图标记的说明

1：电接线箱

2：框架

2a：组件容纳部

3：电子元器件组件

4：罩

4a：开口部

5：连接器组块(组块)

5a：前侧第一侧面(第一侧面)

5b：后侧第一侧面(第一侧面)

5b1：中央部

5b2、5b3：倾斜部

5b4、5b5：槽

5c：左侧第二侧面(第二侧面)

5d：右侧第二侧面(第二侧面)

6：基板

6a：贯通孔

6b：电阻(电子元器件)

6c：继电器(电子元器件)

6d：前端面

7：容纳部

8：槽部

9：卡合机构

21：框架侧突起部

22：壁面

23：肋

41：前侧第一侧壁

41a：前侧第一内壁面(第一内壁面)

42：后侧第一侧壁

42a：后侧第一内壁面(第一内壁面)

41b、42b：凹状卡合部

43：左侧第二侧壁

43a：左侧第二内壁面(第二内壁面)

44：右侧第二侧壁

44a：右侧第二内壁面(第二内壁面)

45：内壁

46：卡合部

49：突起部

51：端面

53：端子

54：凸状卡合部

55：突起部

56：固定部

57：凸缘部

100：卡合构造

具体实施方式

下面，参照附图来详细说明本发明的实施方式所涉及的卡合构造、电子元器件组件和电接线箱。此外，本发明不限于本实施方式。另外，下述的实施方式的构成要素包含本领域技术人员能够容易想到的要素或者实际上相同的要素。

[实施方式]

参照图1至图9来说明实施方式。本实施方式涉及卡合构造、电子元器件组件和电接线箱。图1是实施方式所涉及的电接线箱的立体图，图2是实施方式所涉及的电接线箱的仰视图，图3是实施方式所涉及的基板和连接器组块的立体图，图4是实施方式所涉及的基板和连接器组块的平面图，图5是实施方式所涉及的罩的截面立体图，图6是实施方式所涉及的电子元器件组件的剖视图，图7是示出罩的变形的仰视图，图8是示出实施方式所涉及的框架侧突起部的剖视图，图9是示出实施方式所涉及的框架侧突起部的其他剖视图。图5是图1的v-v剖视图，图6是图1的vi-vi剖视图，图8是图1的viii-viii剖视图，图9是图8的ix-ix剖视图。

如图1所示，实施方式所涉及的电接线箱1具有框架2和电子元器件组件3。在本实施方式中，以电接线箱1搭载在车辆的情况为例来说明电接线箱1。电接线箱1与电线w一起构成线束wh。线束wh搭载在汽车等车辆，对搭载在车辆的各装置间进行连接。线束wh具有电源供给、信号通信所使用的多条电线w。各电线w的一端与收纳在电接线箱1内的电子元器件组件3连接。各电线w的另一端经由连接器等与电池、电装部件等各装置(外部设备)连接。

本实施方式的电子元器件组件3具有下面说明的卡合构造100，能够提高卡合机构9的可靠性。另外，卡合构造100能够抑制基板6(参照图3、图6)相对于罩4的晃动。卡合构造100具有连接器组块5、罩4、卡合机构9、突起部55(参照图3)。电子元器件组件3包含电子元器件(例如图3所示的电阻6b、继电器6c)和卡合构造100。

图1和图2所示的框架2将电子元器件组件3保持在内部。框架2例如由合成树脂一体成型。框架2是筒状的部件，其平面形状例如是矩形等多边形。电子元器件组件3从框架2的开口部插入到框架2内，或者从框架2内拉出。电接线箱1具有将框架2的开口部封闭的未图示的上罩、下罩。框架2与上罩、下罩一起，构成容纳电子元器件组件3的封闭的容纳空间。

电子元器件组件3具有罩4和连接器组块5。罩4是大致形状为长方体的容纳部件。罩4由合成树脂等一体成型。罩4在内部具有容纳后述基板6(参照图3)的容纳部7(参照图5)。罩4具有前侧第一侧壁41、后侧第一侧壁42、左侧第二侧壁43、右侧第二侧壁44和进深壁45。第一侧壁41、42和第二侧壁43、44构成截面形状为近似矩形的筒部。进深壁45将由各侧壁41、42、43、44构成的筒部的一端封闭。该筒部的另一端开放。换言之，各侧壁41、42、43、44和进深壁45构成一端开放的方筒。

本实施方式的电子元器件组件3中，由各侧壁41、42、43、44构成的筒部的轴在上下方向延伸，且以罩4的开口部朝向下方的姿势搭载在车辆。在下面的说明中，“上下方向”表示包含电子元器件组件3的电接线箱1搭载在车辆的状态下的车辆上下方向。另外，将与上下方向垂直的面所产生的罩4的截面形状的长边方向称为“横向”，将该截面形状的短边方向称为“纵向”。横向与纵向垂直。另外，在本实施方式中，“左侧”和“右侧”表示与第一侧壁41、42中的一者的前侧第一侧壁41正对的情况下的左侧和右侧。“前侧”和“后侧”表示与前侧第一侧壁41正对的情况下的跟前侧和进深侧。

一对第一侧壁41、42在纵向互相对置。一对第二侧壁43、44在横向互相对置。第二侧壁43、44的纵向的一端与前侧第一侧壁41相连，另一端与后侧第一侧壁42相连。在第二侧壁43、44的外表面设置有卡合部46。卡合部46是平面形状为近似u形的突起。框架2具有与卡合部46相对应的卡合突起。卡合部46与框架2的卡合突起卡合，从而罩4与框架2被连结。

如图1和图5所示，在第一侧壁41、42的下端附近分别设置有多个凹状卡合部41b、42b。本实施方式的凹状卡合部41b、42b是在板厚方向贯通第一侧壁41、42的贯通孔。凹状卡合部41b沿着前侧第一侧壁41的下边配置。凹状卡合部42b沿着后侧第一侧壁42的下边配置。多个凹状卡合部41b、42b隔开间隔地配置。在本实施方式的第一侧壁41、42设置有3个凹状卡合部41b、42b。3个凹状卡合部41b、42b之一配置在横向的中央，其他2个分别配置在横向的一端侧和另一端侧。

如图2所示，框架2具有容纳电子元器件组件3的组件容纳部2a。本实施方式的框架2具有多个组件容纳部2a。包含罩4的电子元器件组件3被插入到组件容纳部2a，被框架2保持。

连接器组块5是保持电子元器件的组块。连接器组块5是块形状的部件，将罩4的开口部封闭。连接器组块5由合成树脂等一体成型。在连接器组块5的端面51设有多个连接器卡合部52。连接器卡合部52是从端面51突出的框状的构成部。连接器卡合部52具有对方的阳侧连接器进行嵌合的凹部52a。多个端子53从凹部52a的底部突出。端子53与对方连接器的端子电连接。

如图3所示，连接器组块5保持基板6。基板6例如是印刷电路板，在表面形成有电路的布线。本实施方式的基板6的平面形状是矩形，角部6g、6h被倒角为圆弧状。基板6的一端侧利用螺钉等连结部件固定于连接器组块5的固定部56。固定部56将多个端子53夹在其间而设置在横向的两端部。在下面的说明中，将固定在基板6的连接器组块5侧称为“基端侧”，将固定在连接器组块5侧的相反侧的自由端侧称为“前端侧”。基板6和连接器组块5从前端面6d插入到罩4的内部。

基板6在基端侧具有多个贯通孔6a。贯通孔6a在板厚方向贯通基板6。具有导电性的端子53插通在各贯通孔6a。端子53是弯折为直角的棒状或者板状的部件，一端从基板6的一面侧(前侧)插通于贯通孔6a。端子53的另一端如上所述，突出到连接器组块5的凹部52a的内部。各端子53利用焊接与基板6的电路电连接。在基板6的电路电连接有电阻6b、继电器6c等电子元器件，整体上构成电子电路。

连接器组块5具有凸状卡合部54。凸状卡合部54是与罩4的凹状卡合部41b、42b(参照图1、图5)相对应的突起部。凸状卡合部54具有卡合面54a。卡合面54a是朝向下侧的平面，例如是与上下方向垂直的面。凸状卡合部54设置在连接器组块5的前侧第一侧面5a和后侧第一侧面5b。第一侧面5a、5b是沿着连接器组块5的长边方向的侧面，换言之是在连接器组块5的横向延伸的侧面，分别朝向纵向。第一侧面5a、5b是与罩4的第一内壁面41a、42a对置的面。更详细而言，前侧第一侧面5a与前侧第一侧壁41的内壁面的即前侧第一内壁面41a对置。后侧第一侧面5b与后侧第一侧壁42的内壁面即后侧第一内壁面42a对置。凸状卡合部54从第一侧面5a、5b向纵向突出。凸状卡合部54分别逐个设置在第一侧面5a、5b的中央部和横向的两端部。

凸状卡合部54与罩4的凹状卡合部41b、42b卡合，将罩4与连接器组块5连结。更详细而言，凸状卡合部54从内侧，即第一内壁面41a、42a侧进入凹状卡合部41b、42b。凸状卡合部54的卡合面54a与凹状卡合部41b、42b卡合，限制连接器组块5从罩4脱出。

左侧第二侧面5c和右侧第二侧面5d是沿着连接器组块5的短边方向的侧面，换言之是在连接器组块5的纵向延伸的侧面，分别朝向横向。第二侧面5c、5d是与罩4的第二内壁面43a、44a对置的面。更详细而言，左侧第二侧面5c与左侧第二侧壁43的内壁面即左侧第二内壁面43a对置。右侧第二侧面5d与右侧第二侧壁44的内壁面即右侧第二内壁面44a对置。

在连接器组块5的第二侧面5c、5d设置有突起部55。突起部55按压第二内壁面43a、44a。如下面说明的那样，突起部55按压第二内壁面43a、44a，从而抑制由凸状卡合部54和凹状卡合部41b、42b构成的卡合机构9的结合量减少。突起部55从第二侧面5c、5d向横向突出。突起部55是沿着上下方向，换言之是沿着基板6的插入方向延伸的线状、山脊状的突起部。在本实施方式的连接器组块5，在第二侧面5c、5d分别配置有2个突起部55(前侧突起部55a、后侧突起部55b)。前侧突起部55a设置在第二侧面5c、5d的前侧第一侧面5a侧的端部。后侧突起部55b设置在第二侧面5c、5d的后侧第一侧面5b侧的端部。即，突起部55位于第二侧面5c、5d的第一侧面5a、5b侧的端部。

参照图4进一步详细说明连接器组块5的形状。如图4所示，从上方观察的连接器组块5的形状(平面形状)是近似矩形。后侧第一侧面5b的中央部与两端部相比略微向纵向伸出。更具体而言，后侧第一侧面5b具有中央部5b1和倾斜部5b2、5b3。在中央部5b1与倾斜部5b2、5b3之间设有分别在上下方向延伸的槽5b4、5b5。中央部5b1是后侧第一侧面5b的横向的中央部分。倾斜部5b2是与中央部5b1相比左侧的部分，倾斜部5b3是与中央部5b1相比右侧的部分。中央部5b1是与前侧第一侧面5a平行的面。倾斜部5b2、5b3以随着从中央部5b1向横向离开而接近前侧第一侧面5a的方式倾斜。另外，倾斜部5b2、5b3的在中央部5b1侧的端部在纵向位于与中央部5b1大致相同的位置。与后侧第一侧面5b的形状相对应，后侧第一侧壁42的中央部与两端部相比略微向纵向伸出。

设置在第二侧面5c、5d的2个突起部55中的后侧突起部55b配置在后侧第一侧面5b侧的端部。更详细而言，后侧突起部55b与第二侧面5c、5d和后侧第一侧面5b交叉的部分的圆弧部5e相邻配置。另外，前侧突起部55a配置在前侧第一侧面5a侧的端部。更详细而言，连接器组块5具有将前侧第一侧面5a与第二侧面5c、5d连接的倾斜面5f。倾斜面5f是分别相对于前侧第一侧面5a和第二侧面5c、5d倾斜的面。前侧突起部55a与倾斜面5f和第二侧面5c、5d交叉的角相邻配置。

返回图3，突起部55设置在连接器组块5的下端侧。更详细而言，突起部55从凸缘部57向上侧以预定范围延伸。凸缘部57是凸缘状的突起部，从第二侧面5c、5d的下端向横向突出。凸缘部57作为与罩4的开口部侧的边缘抵接的止动器发挥功能。

如图5所示，罩4具有容纳部7。容纳部7是被第一侧壁41、42、第二侧壁43、44和进深壁45包围的空间部。换言之，容纳部7是有底筒状的罩4的内部空间。罩4的第二侧壁43、44具有第一引导部47、第二引导部48和突起部49。各引导部47、48和突起部49设置在第二侧壁43、44的第二内壁面43a、44a。第二内壁面43a、44a是与基板6的侧面6e、6f(参照图3)对置的面。第一引导部47和第二引导部48沿着上下方向，换言之沿着容纳部7的进深方向延伸。第一引导部47与第二引导部48在纵向互相对置。第一引导部47和第二引导部48与第二侧壁43、44一体形成。

在第一引导部47与第二引导部48之间具有槽部8。第一引导部47和第二引导部48将插入到容纳部7的基板6引导至槽部8。突起部49是从第二内壁面43a、44a突出的凸部，且与第二侧壁43、44一体形成。本实施方式的突起部49的形状是三角柱形，在纵向延伸。突起部49的两端分别与第一引导部47和第二引导部48相连。左侧第二侧壁43的突起部49的前端与右侧第二侧壁44的突起部49的前端的间隔小于基板6的宽度w1(参照图3)。突起部49是挤压肋，通过与插入到容纳部7的基板6接触而塑性变形。

基板6从罩4的开口部4a向进深壁45插入。更具体而言，连接器组块5和基板6以基板6的前端面6d为起始，从开口部4a向着进深壁45插入到容纳部7。罩4的容纳部7在内部容纳插入的基板6，并且容纳连接器组块5的至少一部分。插入到容纳部7的连接器组块5将罩4的开口部4a封闭，在罩4的内部形成容纳基板6的封闭空间。

连接器组块5插入到容纳部7时，如图1所示，连接器组块5的凸状卡合部54从罩4的内侧进入到凹状卡合部41b、42b，与凹状卡合部41b、42b卡合。与凹状卡合部41b、42b卡合的凸状卡合部54限制连接器组块5从容纳部7脱出。罩4将连接器组块5、基板6和电阻6b、继电器6c等电子元器件一体覆盖。

插入到容纳部7的基板6与突起部49抵接，突起部49与基板6的抵接部位会塑性变形。突起部49的原材料(强度)、形状、和尺寸等被决定为使得至少前端侧的一部分与基板6接触而塑性变形被挤压。另外，优选的是突起部49的原材料(弹性系数)、形状、和尺寸等被决定为使得至少基端侧的一部分能够弹性变形并维持突起部49与基板6的接触状态。基板6插入到容纳部7完成时，在突起部49因塑性变形而形成从纵向两侧夹着基板6的槽。优选的是突起部49的槽与基板6接触并保持基板6，但有的情况下也可以与基板6之间产生间隙。

突起部49抑制基板6相对于罩4的相对位移。如图6所示，在横向对置的一对突起部49抑制基板6相对于罩4的横向的相对位移。左侧第二侧壁43的突起部49减小朝向左侧第二内壁面43a的基板6的可动范围。另一方面，右侧第二侧壁44的突起部49减小朝向右侧第二内壁面44a的基板6的可动范围。这样，利用一对突起部49，限制基板6相对于罩4的横向的相对位移。

另外，利用塑性变形而形成于突起部49的槽从纵向两侧夹着基板6，限制基板6相对于罩4的纵向的相对位移。因此，本实施方式的突起部49抑制：在车辆振动时罩4和基板6各自动作，换言之，罩4和基板6产生各自独立的振动。

如图6所示，突起部55与罩4的第二内壁面43a、44a接触并按压第二内壁面43a、44a。突起部55被配置为至少能够在卡合机构9卡合的状态下与第二内壁面43a、44a接触并按压第二内壁面43a、44a。突起部55的突出量被决定为：使得左侧第二侧面5c的突起部55按压左侧第二内壁面43a，且右侧第二侧面5d的突起部55按压右侧第二内壁面44a。换言之，突起部55被构成为：在左侧第二侧面5c的突起部55与左侧第二内壁面43a接触，且右侧第二侧面5d的突起部55与右侧第二内壁面44a接触的状态下，连接器组块5被压入罩4。

突起部55按压第二内壁面43a、44a，从而抑制第一侧面5a、5b与第一内壁面41a、42a在离开的方向相对移动。例如，如图7所示，罩4由于从突起部55向第二内壁面43a、44a作用的按压力f1而变形。在图7中，虚线示出变形前的罩4的形状，实线示出变形后的罩4的形状。如图7所示，罩4变形，使得第一内壁面41a、42a接近第一侧面5a、5b。更具体而言，罩4向内侧变形，变形量u随着从第一侧壁41、42的横向的两端部朝向中央部而增大。由于这样中央部的变形量u增大，因此，优选的是在第一侧面5a、5b的横向的中央部设有至少1个凸状卡合部54，与其对应的至少1个凹状卡合部41b、42b设在第一侧壁41、42的中央部。

突起部55通过使罩4变形，从而使由凸状卡合部54和凹状卡合部41b、42b构成的卡合机构9的结合量增加。此处，结合量是纵向的凸状卡合部54与凹状卡合部41b、42b的重叠长度。通过结合量增加，从而抑制卡合机构9的意外开放。例如，抑制凸状卡合部54由于振动、冲击而从凹状卡合部41b、42b脱出。

另外，通过来自突起部55的按压力f1，从而张力f2作用在第一侧壁41、42。张力f2抑制第一侧壁41、42向纵向变形。即，张力f2抑制第一侧面5a、5b与第一内壁面41a、42a在离开的方向相对移动。突起部55抑制第一侧壁41、42向卡合机构9的结合量减少的方向变形，提高卡合机构9的卡合状态的稳定性。因此，本实施方式的突起部55能够抑制卡合机构9的卡合状态的意外解除，提高卡合机构9的可靠性。

在本实施方式中，突起部55位于第二侧面5c、5d的第一侧面5a、5b侧的端部。由于突起部55配置在第二侧面5c、5d的端部，从而降低了为了在第一侧壁41、42产生相同大小的变形所需的突起部55的突出量。另外，由于突起部55配置在第二侧面5c、5d的端部，从而降低了为了产生相同大小的张力f2所需的突起部55的突出量。

另外，如参照图8和图9说明的那样，本实施方式的框架2具有抑制罩4相对于框架2的相对位移的框架侧突起部21。框架侧突起部21设置在框架2的与罩4对置的壁面。本实施方式的框架侧突起部21分别设置在框架2的与第二侧壁43、44对置的壁面。换言之，框架侧突起部21被设置在横向夹着罩4对置的壁面。图8和图9示出框架2的与右侧第二侧壁44对置的壁面22、和设置在壁面22的框架侧突起部21。此外，设置在与左侧第二侧壁43对置的壁面的框架侧突起部21与设置在壁面22的框架侧突起部21同样。

框架侧突起部21从壁面22向组件容纳部2a的内侧突出。在本实施方式的框架2中，如图8所示，一对肋23、23从壁面22突出。肋23是截面形状为矩形的突起部，在上下方向延伸。在一对肋23、23之间设置有与罩4的卡合部46(参照图1)卡合的卡合突起等。框架侧突起部21设置在肋23的前端面。如图9所示，框架侧突起部21从组件容纳部2a的下端部向着上方设置在预定范围。框架侧突起部21的截面形状是纵向的宽度随着朝向突出方向的前端侧而减小的尖端较细形状。

框架侧突起部21是挤压肋，与插入到组件容纳部2a的罩4接触而塑性变形。插入到组件容纳部2a的罩4与框架侧突起部21接触时，框架侧突起部21的与罩4的接触部位会塑性变形。罩4被例如进深壁45朝向上方从下方插入到组件容纳部2a。罩4的第二侧壁43、44的外壁面的插入方向的后端侧(开口部4a侧)的部分与前端侧(进深壁45侧)的部分相比向侧方伸出。即，在罩4的外壁面中，插入到组件容纳部2a时与框架侧突起部21对置的部分，与插入方向的前端侧相比后端侧向横向扩展。罩4的前端部能够不与框架侧突起部21接触而插入到组件容纳部2a。另一方面，罩4的后端部与框架侧突起部21接触并使框架侧突起部21塑性变形。罩4一边使框架侧突起部21塑性变形，一边插入到组件容纳部2a，直到框架2的卡合突起与卡合部46卡合。在罩4容纳在组件容纳部2a的状态下，罩4被框架侧突起部21保持。框架侧突起部21限制罩4相对于框架2向横向的相对位移。另外，框架侧突起部21也能够限制罩4相对于框架2向纵向的相对位移。

这样，在本实施方式的电接线箱1中，罩4的第二侧壁43、44被突起部55和框架侧突起部21从两个面侧保持。因此，分别抑制罩4、基板6相对于框架2的晃动、以及基板6相对于罩4的晃动。因此，本实施方式的电接线箱1能够缓解对于基板6的电子元器件、焊料部的振动所导致的影响。在本实施方式中，如图8所示，突起部55与框架侧突起部21将第二侧壁43、44夹入其间，在横向对置。因此，罩4的晃动被适当地抑制。优选的是突起部55和框架侧突起部21的纵向位置一致，但也可以如本实施方式所示，使纵向的位置略微偏离。

如以上说明，本实施方式的卡合构造100具有连接器组块5、罩4、卡合机构9、突起部55。连接器组块5具有第一侧面5a、5b和第二侧面5c、5d，经由基板6保持电阻6b、继电器6c等电子元器件。罩4具有与第一侧面5a、5b对置的第一内壁面41a、42a，以及与第二侧面5c、5d对置的第二内壁面43a、44a。罩4将连接器组块5和电阻6b、继电器6c等电子元器件一体覆盖。

卡合机构9具有：设置在第一侧面5a、5b的凸状卡合部54；设置在第一内壁面41a、42a的凹状卡合部41b、42b。卡合机构9由于第一侧面5a、5b与第一内壁面41a、42a接近/离开而卡合/脱开。突起部55设置在第二侧面5c、5d。突起部55在卡合机构9卡合的状态下与第二内壁面43a、44a接触并按压第二内壁面43a、44a，抑制第一侧面5a、5b与第一内壁面41a、42a在离开的方向相对移动。本实施方式所涉及的卡合构造100抑制第一内壁面41a、42a相对于第一侧面5a、5b向离开方向相对移动，能够抑制振动、冲击等所导致的卡合机构9意外脱开。因此，卡合构造100能够提高卡合机构9的可靠性。

突起部55通过按压第二内壁面43a、44a从而使罩4变形，使得第一侧面5a、5b接近第一内壁面41a、42a。换言之，突起部55通过按压第二内壁面43a、44a的按压力f1使罩4变形，以增加卡合机构9的结合量。突起部55适当地抑制了卡合机构9意外脱开，提高卡合机构9的可靠性。

在本实施方式的卡合构造100中，第二侧面5c、5d是与第一侧面5a、5b交叉的面，突起部55位于第二侧面5c、5d的第一侧面5a、5b侧的端部。与第一侧面5a、5b相邻设置的突起部55能够促进罩4的变形而使卡合机构9的结合量增加。另外，与第一侧面5a、5b相邻设置的突起部55在第二侧壁43、44产生适当的张力，能够抑制第二侧壁43、44向卡合机构9的结合量减少方向的变形。

本实施方式的电子元器件组件3除了电子元器件外，具有所述卡合构造100所涉及的连接器组块5、罩4、卡合机构9和突起部55。本实施方式的电子元器件组件3能够利用所述卡合构造100来提高卡合机构9的可靠性。

本实施方式的电接线箱1具有：所述电子元器件组件3；将电子元器件组件3保持在内部的框架2。本实施方式的电接线箱1能够利用所述卡合构造100来提高卡合机构9的可靠性。

[实施方式的变形例]

设置在第二侧面5c、5d的突起部55的个数不限于例举的个数。例如，也可以在第二侧面5c、5d分别各设置1个突起部55。在该情况下，优选的是突起部55配置在第二侧面5c、5d的纵向的中央部。突起部55的形状不限于例举的形状。突起部55的平面形状也可以是点状的形状等，来代替线状、山脊状的形状。另外，突起部55的宽度可以宽于图示的宽度。突起部55也可以在水平方向延伸，来代替上下方向。突起部55也可以仅设置在第二侧面5c、5d的一者。

在上述实施方式中，连接器组块5的长边方向的侧面是第一侧面5a、5b，短边方向的侧面是第二侧面5c、5d，但可以与此相反，短边方向的侧面为第一侧面5a、5b，长边方向的侧面为第二侧面5c、5d。

上述实施方式的连接器组块5俯视的形状是近似矩形，但不限于此。连接器组块5的平面形状可以是矩形以外的多边形、与其相应的形状。第一侧面5a、5b也可以不与第二侧面5c、5d相邻。另外，优选的是第一侧面5a、5b与第二侧面5c、5d交叉，但也可以不是垂直关系。

第一侧面与第二侧面也可以将连接器组块5的主体部分夹在其间设置在互不相同的侧(背面一致)。例如，在上述实施方式的连接器组块5(参照图3、图4)中，称作前侧第一侧面5a的面可以是第二侧面。在第二侧面(称作前侧第一侧面5a的面)设置有突起部55，来代替凸状卡合部54。在该情况下，上述实施方式中称作前侧第一内壁面41a的面为第二内壁面。突起部55按压罩4的第二内壁面(称作前侧第一内壁面41a的面)。该按压力是使后侧第一侧面5b与后侧第一内壁面42a接近的方向的力。因此，突起部55抑制第一侧面与第一内壁面在离开的方向相对移动。

在上述实施方式中，在第一侧面5a、5b设置有凸状卡合部54，在第一侧壁41、42设置有凹状卡合部41b、42b，但作为替代，也可以在第一侧壁41、42设置有凸状卡合部，在第一侧面5a、5b设置有凹状卡合部。突起部55也可以设置在第二内壁面43a、44a，来代替第二侧面5c、5d。

上述实施方式和变形例公开的内容可以适当组合来执行。