一种嵌入式计算机通讯接口三级防高压的装置及方法与流程

技术特征：

1.一种嵌入式计算机通讯接口三级防高压的装置，其特征是：包括一级防高压结构、二级防高压电路、三级防高压电路；所述一级防高压结构使通讯信号使用连接器与嵌入式计算机屏蔽壳实现良好导电接通，嵌入式计算机屏蔽壳与系统地良好导电接通，二级防高压电路一端与外部通信接口连接，另一端与三级防高压电路连接，三级防高压电路与待保护芯片连接；

所述一级防高压结构，包括防高压连接器和屏蔽壳两部分，其中屏蔽壳需要与系统地良好导电接通；

所述二级防高压电路，包括3个放电管N1，N2，N3，其中N1与N2串联，再与N3并联，N1与N2连接处接地；

所述三级防高压电路，包括不少于2个限流电阻和3个TVS管V1、V2、V3，限流电阻分别串联在信号线中，TVS管V1与V2串联，再与V3并联，V1与V2连接处接地。

2.如权利要求1所述的一种嵌入式计算机通讯接口三级防高压的装置，其特征在于：所述放电管为气体或陶瓷放电管。

3.如权利要求1所述的一种嵌入式计算机通讯接口三级防高压的装置，其特征在于：所述TVS管的击穿电压需低于后级接口芯片的最高耐压值。

4.如权利要求1所述的一种嵌入式计算机通讯接口三级防高压的装置，其特征在于：所述限流电阻选用瞬态功率大的小型线绕电阻或小型有机实心电阻。

5.一种基于嵌入式计算机通讯接口三级防高压装置的防高压方法，其特征在于：信号依次经过一级防高压、二级防高压、三级防高压后进入通讯接口芯片，包括以下步骤：

步骤一；一级防高压：采用防高压连接器，使防高压连接器与嵌入式计算机屏蔽壳实现良好导电接通，嵌入式计算机屏蔽壳与系统地良好导电接通，一级防高压设计可使作用在连接器或屏蔽壳上的高电压通过防高压连接器中的放电器件中泄放通路得到释放；

步骤二；二级防高压：采用反映速度快、寄生电容小、耐浪涌能力强的气体或陶瓷放电管，对通讯接口信号进行共模和差模防高压设计，可释放高电压的大部分能量，并将高电压降到500V左右；放电管可选用半导体类气体放电管，响应速度和吸收能量的能力较好；

步骤三；三级防高压：通过二级防高压电路后，高电压幅值和能力已被大幅削弱，但仍远高于接口芯片的承受能力；在共模和差模两种情况下，对通讯接口数据线采用TVS管V1、V2和V3进行低压箝位，将电压箝位到接口芯片可接受的范围内，限流电阻作用为限流和隔离。