一种新型的小体积高功率密度集成电源的制作方法

本实用新型涉及一种新型的小体积高功率密度集成电源。

背景技术：

市场上的电源模块普遍采用塑料外壳，其缺点就是散热性能导热性能差，导致热量集中局部温度过高内部，且用导热系数较低的硅胶填充，底部再用塑料后盖封底。目前市场上5W的电源模块体积为36*48*20mm, 10W的电源模块体积为45*55*20mm, 20W的电源模块体积为48*70*20mm。上述市场上的产品缺点是功率小，体积大。原因是采用塑料外壳和采用导热性能差的硅胶填充导致散热性能差功率无法做大，同时在相同功率下散热条件差导致内部结构布局不能过密，所以相同功率下体积也比较大。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于解决电源模块散热条件差和结构不够紧凑，导致的功率小体积大的问题，提供一种新型的小体积高功率密度集成电源，其通过独特的结构设计，具有散热性能好，热量分布均匀特点，同时采用非常巧妙的结构布局，利用元件的形状特点巧妙的组合似的整体占用空间最小。

本实用新型采用的技术方案为：一种新型的小体积高功率密度集成电源，包括金属外壳、置放在该金属外壳内部的电源主体，其中，该电源主体包括电路板、输入高压电解电容、高压电阻、高压场效应管、高压瓷片电容、安规电容、输出二极管、输出电解电容、高频变压器，其中，该输入高压电解电容设置在该电路板的右端部，该高压电阻设置在该电路板的右端部且位于该输入高压电解电容的右下方，该高频变压器设置在位于该输入高压电解电容一侧的该电路板上，该高压瓷片电容设置在该高频变压器一侧，该高压场效应管位于该高压瓷片电容侧部的该电路板上，该输出二极管设置在该电路板的左端部，该输出电解电容、该安规电容分别设置在该输出二极管的左右两侧。

该高压场效应管、输出二极管、高频变压器紧贴在金属铝外壳的内壁。

该金属外壳的顶部设置有一层将该电源主体密封在该金属外壳内部的环氧树脂层，该金属外壳内部填充有硅胶。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在结构上包括金属外壳、置放在该金属外壳内部的电源主体，其中，该电源主体，包括电路板、输入高压电解电容、高压电阻、高压场效应管，高压瓷片电容，安规电容，输出二极管、输出电解电容、高频变压器，该高压场效应管、输出二极管、高频变压器紧贴在金属铝外壳的内壁。该金属外壳的顶部设置有一层将该电源主体密封在该金属外壳内部的环氧树脂层，该金属外壳内部填充有硅胶。其通过独特的结构设计，具有散热性能好，热量分布均匀特点，同时采用非常巧妙的结构布局，利用元件的形状特点巧妙的组合似的整体占用空间最小。

附图说明

图1为本实用新型的分解示意图。

图2为本实用新型的电源主体的示意图。

图3为本实用新型为灌封环氧树脂前的示意图。

图4为图3灌封环氧树脂后的示意图。

具体实施方式

如图1至图4所示，所示为本实用新型的一种较佳的具体实施例子，一种新型的小体积高功率密度集成电源，如图1至图3所示，包括金属外壳A、置放在该金属外壳B内部的电源主体B，其中，该电源主体B包括电路板10、输入高压电解电容20、高压电阻30、高压场效应管40、高压瓷片电容50、安规电容60、输出二极管70、输出电解电容80、高频变压器90，其中，该输入高压电解电容20设置在该电路板10的右端部，该高压电阻30设置在该电路板10的右端部且位于该输入高压电解电容20的右下方，该高频变压器90设置在位于该输入高压电解电容20一侧的该电路板10上，该高压瓷片电容50设置在该高频变压器90一侧，该高压场效应管40位于该高压瓷片电容50侧部的该电路板10上，该输出二极管70设置在该电路板10的左端部，该输出电解电容80、该安规电容60分别设置在该输出二极管70的左右两侧。此结构巧妙地利用了元件的形状组合在一起，结构非常紧凑，整体体积非常小。

进一步，该高压场效应管40、输出二极管70、高频变压器90紧贴在金属铝外壳A的内壁，有利于热量快速传到金属铝外壳。

如图4所示，该金属外壳A的顶部设置有一层将该电源主体B密封在该金属外壳A内部的环氧树脂层C，该金属外壳A内部填充有硅胶。

本实用新型是采用超高导热的硅胶填充主要发热元件，再用高硬度的环氧树脂灌封。此方法的特点是既可以非常好的导热，有达到很好的密封型和保密性。

灌封方法我们采用了新型的两种胶分别灌封方法：

步骤一：将超高导热硅胶按1：1比例混合搅拌均匀后放入真空箱抽真空去除气泡。

步骤二：将去气泡后的硅胶倒入金属模块外壳14克。

步骤三：将电路板的插件元件朝下放入装有硅胶的金属模块外壳。

步骤四：放入60摄氏度的恒温箱加热60分钟，让硅胶完全固化。

步骤五：完全固化后，将模块从恒温箱取出冷却到常温。

步骤六：将高硬度环氧树脂AB组按5：1比例混合搅拌均匀后倒入冷却至常温的模块，完全覆盖电路板上的所有元件，如图4所示。

步骤七：将模块放入真空箱抽真空去除气泡。

步骤八：环氧树脂去泡完成后将模块在25摄氏度环境中静置24小时，待环氧树脂完全固化。模块完成灌封。

本实用新型的实施例以及附图只是为了展示本实用新型的设计构思，本实用新型的保护范围不应当局限于这一实施例。

通过上面的叙述可以看出本实用新型的设计目的是可以有效实施的。实施例的部分展示了本实用新型的目的以及实施功能和结构主题，并且包括其他的等同替换。

因此，本实用新型的权利构成包括其他的等效实施，具体权利范围参考权利要求。