一种三相整流桥的制作方法

本实用新型涉及整流桥技术领域，尤其是涉及一种方便加工的三相整流桥。

背景技术：

整流桥是一种将交流电转变为直流电的电路模块，其中的三相整流桥适用于将三相交流电整流成直流电，其包括六个可单向导通的二极管、三个交流输入引脚和二个直流输出引脚，焊接好的整流桥骨架再经过塑封封装，使二极管、交流输入引脚和直流输出引脚的部分潜在封装体内，从而构成一个完整的三相整流桥。例如，在中国专利文献上公开的“一种三相整流桥堆”，其公布号为CN103117273A，包括二极管芯片一至六、具有引脚的框架一至五、封装体和六只跳线，所述具有引脚的框架为片状、且布设在同一平面上，所述框架上的引脚与所述框架本体处于同一平面上。该发明将框架片、跳线与芯片焊接相连，将焊接好的半成品放在成型模具内采用塑封一次性的环氧塑封料压塑成型，从而构成一个完整的三相整流堆，其操作简单，生产效率高，产品的稳定性和绝缘效果佳，并具有较高的机械强度。

然而现有的三相整流桥结构存在如下缺陷：首先，其中的六个贴片二极管在焊接时的正负极放置方向不一致，所以，容易因贴片二极管放置时的极性错误导致整个整流桥的报废。其次，现有的塑封好的整流桥内贴片二极管工作产生的热量主要是依靠五个金属引脚散发出去的，而上述三相整流桥堆中的三个贴片二极管（芯片）主要是靠其中一个引脚进行散热的，因此，其散热效果不理想。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有的三相整流桥所存在的二极管的极性容易出错、以及散热效果差的问题，提供一种三相整流桥，方便二极管的焊接，可减少因二极管极性错误导致的报废，从而有利于提高成品率，并有效地提高其散热效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种三相整流桥，包括封装体、嵌设在封装体内的骨架以及三个交流输入引脚、二个直流输出引脚，所述骨架包括间隔分布的上极板、下极板，在上、下极板之间设有间隔排列的左连接板、右连接板以及中连接板，所述左连接板、右连接板以及中连接板均呈之字形，所述左连接板、右连接板以及中连接板的一端为正极端，另一端为负极端，在上极板的下表面左右两侧以及中部分别与一贴片二极管的正极焊接，在下极板的上表面左右两侧以及中部分别与一贴片二极管的负极焊接，上极板左侧的贴片二极管下侧的负极与左连接板的负极端焊接，左连接板的正极端与下极板左侧的贴片二极管上侧的正极焊接；上极板右侧的贴片二极管下侧的负极与右连接板的负极端焊接，右连接板的正极端与下极板右侧的贴片二极管上侧的正极焊接；上极板中部的贴片二极管下侧的负极与中连接板的负极端焊接，中连接板的正极端与下极板中部的贴片二极管上侧的正极焊接，所述上极板的上表面与左连接板、右连接板以及中连接板的正极端的上表面齐平，所述下极板的下表面与左连接板、右连接板以及中连接板的负极端的下表面齐平，二个直流输出引脚分别与上、下极板焊接，三个交流输入引脚分别与左连接板、右连接板以及中连接板焊接。

本实用新型用左、中、右连接板分别连接上极板和下极板，而其中三个贴片二极管分别设置在上极板与左、中、右连接板的负极端之间，另三个贴片二极管则分别设置在下极板与左、中、右连接板的正极端之间，以形成一个三相整流桥的骨架，从而使六个贴片二极管的正负极性的放置方向全部一致，极大地方便三相整流桥的组装，减少因二极管极性错误导致的报废，从而有利于提高成品率。特别是，左、中、右连接板弯折成之字形，因此，可使上极板的上表面与左连接板、右连接板以及中连接板的正极端的上表面齐平，相应地，下极板的下表面与左连接板、右连接板以及中连接板的负极端的下表面齐平，从而使三相整流桥的上下两侧保持平整，有利于后续的塑封工序。另外，5个引脚中的三个交流输入引脚分别与左、中、右连接板焊接，从而可将三个与左、中、右连接板连接的贴片二极管的热量快速地传递出去，而5个引脚中的二个直流输出引脚分别与上、下极板焊接，从而可将另外三个贴片二极管的热量传递出去，进而可最大限度地通过5个引脚均匀地传递热量。

作为优选，上极板的边缘、左连接板正极端的边缘、右连接板正极端的边缘分别设有一体延伸的第一引出端，所述下极板的边缘、中连接板负极端的边缘分别设有一体地之字形弯折延伸的第二引出端，第二引出端的上表面与上极板的上表面齐平，所述交流输入引脚、直流输出引脚均由一个引脚本体以及在引脚本体的端部弯折形成的焊接部组成，从而使交流输入引脚、直流输出引脚均呈L形，其中一个直流输出引脚的焊接部与上极板上的第一引出端的下表面焊接，另一个直流输出引脚的焊接部与下极板上的第二引出端的下表面焊接，第一、第三个交流输入引脚的焊接部分别与左、右连接板上的第一引出端的下表面焊接，第二个交流输入引脚的焊接部与中连接板上的第二引出端的下表面焊接。

由于第二引出端被弯折成之字形，因此，可确保第二引出端的上表面与上极板的上表面齐平，进而使交流输入引脚、直流输出引脚的焊接部的下表面可与下极板的下表面保持齐平。此外，连接在第一引出端上的三个引脚可分别用于传递三个贴片二极管的热量，而连接在第二引出端上的三个引脚则可用于传递另外三个贴片二极管的热量，进而有利于实现热量的均衡散发。

作为优选，所述封装体的上表面与上极板的上表面齐平，所述中连接板的正极端和负极端通过连接圆环相连接，所述封装体中心对应连接圆环处设有安装通孔，在封装体的上下表面位于安装通孔的边缘处分别设有安装套，封装体的上表面边缘设有围边，所述围边的高度与封装体上表面的安装套的高度相等，在封装体上表面的围边边缘与安装套边缘之间嵌设有导热板，导热板与封装体上表面的围边和安装套围成一个散热空腔，所述散热空腔内充注有导热硅脂。

本实用新型的封装体的上表面与上极板的上表面齐平，也就是说，三相直流桥的骨架下部完全嵌设在封装体内，而顾家的上部则外露，从而即可确保骨架结构的稳固可靠，有利于散热。特别是，在封装体的上下表面位于安装通孔的边缘处分别设有安装套，因而可方便地通过螺钉固定、安装塑封好的三相整流桥，导热板可采用具有良好传热性能的铝合金制成，而散热空腔内的导热硅脂即可时整流桥工作时产生的热量迅速地通过导热板传递出去，同时具有良好的绝缘性能，可有效地避免整流桥发生短路现象。

因此，本实用新型具有如下有益效果：方便二极管的焊接，可减少因二极管极性错误导致的报废，从而有利于提高成品率，并有效地提高其散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图。

图2是本实用新型的分解结构示意图。

图3是骨架和交流输入引脚、直流输出引脚的连接结构示意图。

图4是骨架和交流输入引脚、直流输出引脚的分解结构示意图。

图中：1、封装体 12、安装套 13、围边 14、导热板 2、交流输入引脚 21、引脚本体 22、焊接部 3、直流输出引脚 4、上极板 41、第一引出端 5、下极板 51、第二引出端 6、左连接板 61、正极端 62、负极端 7、右连接板 8、中连接板 81、连接圆环 9、贴片二极管。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

如图1、图2所示，一种三相整流桥，其适用于将三相交流电整流成直流电，具体包括环氧树脂制成的正方形的封装体1、被塑封并嵌设在封装体内的骨架以及三个交流输入引脚2、二个直流输出引脚3。如图2、图3所示，骨架大致呈正方形，骨架包括前侧的上极板4、沿水平的前后方向间隔布置在后侧的下极板5，上极板和下极板在高度方向上相互错位而形成一个高度差。在骨架的左右方向上间隔设置有位于上、下极板之间的左连接板6、中连接板8以及右连接板7，左连接板、右连接板以及中连接板均在中部具有二个弯折，从而被折弯成之字形，使得左连接板、右连接板以及中连接板的一端为正极端61，另一端为负极端62，正极端和负极端相互平行，并在高度方向上同样形成一个高度差，正极端和负极端之间的高度差等同于上极板和下极板之间的高度差。

作为三相整流桥，其具有六个用于整流的贴片二极管9，其中的三个贴片二极管分别位于上极板的下侧，另外三个贴片二极管分别位于下极板的上侧。具体地，在上极板的下表面左右两侧以及中部分别与一贴片二极管的正极焊接，在下极板的上表面左右两侧以及中部分别与一贴片二极管的负极焊接，而上极板左侧的贴片二极管下侧的负极与左连接板较低的负极端的上侧焊接，左连接板较高的正极端的下侧则与下极板左侧的贴片二极管上侧的正极焊接；上极板右侧的贴片二极管下侧的负极与右连接板较低的负极端上侧焊接，右连接板较高的正极端下侧与下极板右侧的贴片二极管上侧的正极焊接；上极板中部的贴片二极管下侧的负极与中连接板较低的负极端上侧焊接，中连接板的正极端下侧与下极板中部的贴片二极管上侧的正极焊接。上极板、下极板、左连接板、右连接板、中连接板以及六个贴片二极管焊接构成大致呈正方形的骨架

由于正极端和负极端之间的高度差等同于上极板和下极板之间的高度差，因此，上极板的上表面与左连接板、右连接板以及中连接板的正极端的上表面齐平，相应地，下极板的下表面与左连接板、右连接板以及中连接板的负极端的下表面齐平，二个直流输出引脚分别与上、下极板焊接，三个交流输入引脚分别与左连接板、右连接板以及中连接板焊接，从而构成三相整流桥。

进一步地，在上极板的左后侧边缘设有一体地向后延伸的第一引出端41，在左连接板正极端的后边缘设有一体地向后延伸的第一引出端，在右连接板正极端的后边缘设有一体地向后延伸的第一引出端。此外，在下极板的右前侧边缘设有一体地向前之字形弯折延伸的第二引出端51，在中连接板负极端的右前侧边缘设有一体地向右之字形弯折延伸的第二引出端，第二引出端的上表面与上极板的上表面齐平。交流输入引脚、直流输出引脚均由一个竖直片状的引脚本体21以及在引脚本体的上端部弯折形成的焊接部22组成，从而使交流输入引脚、直流输出引脚均呈L形，其中第一个直流输出引脚的焊接部与上极板左后侧的第一引出端的下表面焊接，第二个直流输出引脚的焊接部与下极板右前侧的第二引出端的下表面焊接，而第一、第三个交流输入引脚的焊接部分别与左、右连接板后边缘的第一引出端的下表面焊接，第二个交流输入引脚的焊接部与中连接板右前侧的第二引出端的下表面焊接。

需要说明的是，上、下极板以及左、中、右连接板的厚度相等，而直流输出引脚、交流输入引脚的厚度则应小于贴片二极管 的厚度与下极板的厚度之后。

为了确保封装后的三相整流桥的强度以及良好的散热性能，我们可使封装后的封装体的上表面与上极板的上表面齐平，从而使整个三相整流桥的骨架嵌设在封装体内，并且由上极板、左、中、右连接板的负极端以及两个第二引出端构成的骨架的上表面外露。此外，中连接板的正极端和负极端通过一体的连接圆环81相连接，封装体在中心对应连接圆环处设置安装通孔，在封装体的上下表面位于安装通孔的边缘处分别设置安装套12，封装体的上、下表面边缘分别设置围边13，并且封装体上表面的围边高度与封装体上表面的安装套的高度相等，封装体下表面的围边高度与封装体下表面的安装套的高度相等。这样，在封装体下表面的围边与安装套之间形成下凹区域，从而有利于节省封装体材料，减轻封装体重量，同时可确保位于封装体边缘的交流输入引脚和直流输出引脚的封装强度。在封装体上表面的围边边缘与安装套边缘之间同样形成一个下凹的凹腔，在该凹腔的开口处嵌设一片铝合金制成的导热板14，导热板与封装体上表面的围边和安装套围成一个散热空腔，散热空腔内充注导热硅脂。

当我们使用三相整流桥时，可将导热板一侧贴靠安装在一个安装基座上，并在封装体的安装通孔内设置螺钉，以便将三相整流桥固定在安装基座上。借助于导热硅脂良好的散热性能，三相整流桥工作时产生的热量一方面可通过交流输入引脚和直流输出引脚向外散发，同时，可通过导热硅脂、导热板向外散发，从而确保三相整流桥的正常工作。