可动件、振动致动器以及电子设备的制作方法

本发明涉及可动件、振动致动器以及电子设备。

背景技术：

搭载于便携信息终端、游戏机的控制器等电子设备，并根据各种操作进行振动的振动致动器正得以实用化。

作为此类振动致动器，已知有如下振动发生器，其具有：包括磁体、并以能够相对于框体位移的方式保持的可动件；和产生使可动件位移的磁场的多个线圈(例如，参见专利文献1)。

专利文献1：日本特开2013-154290号公报

随着近年来的电子设备的轻薄化，对搭载于电子设备的振动致动器也要求轻薄化。因此，考虑通过将包括可动件在内的各部分轻薄化，而使振动致动器轻薄化。然而，若像这样进行轻薄化，则可动件的重量减少，因此即使使可动件振动，也难以将振动的触感充分传递至电子设备的使用者。

本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种即使轻薄化也能确保传递振动所需的重量的可动件。

技术实现要素：

根据本发明的一技术方案，一种振动致动器用可动件，具有基板、保持于所述基板的永磁体、以及层叠于所述基板的配重板。

发明效果

根据本发明的实施方式，提供一种即使轻薄化也能确保传递振动所需的重量的可动件。

附图说明

图1是本实施方式的振动致动器的立体图。

图2是本实施方式的振动致动器的俯视图。

图3是本实施方式的振动致动器的分解立体图。

图4是本实施方式的上壳体的分解立体图。

图5是本实施方式的下壳体的分解立体图。

图6是本实施方式的可动件的分解立体图。

图7是本实施方式的可动件的俯视图。

图8是本实施方式的可动件的仰视图。

图9是图7的b-b剖视图。

图10是图2的a-a剖视图。

图11是说明本实施方式的可动件的向x1方向的活动的图。

图12是说明本实施方式的可动件的向y2方向的活动的图。

图13是说明本实施方式的可动件的旋转的图。

图14是说明本实施方式的可动件的可动范围的图。

图15是本实施方式的移动电话的立体图。

图16是示出本实施方式的可动件的变形例1的图。

图17是示出本实施方式的可动件的变形例2的图。

图18是示出本实施方式的可动件的变形例3的图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的具体实施方式。在各附图中，存在对相同的构成部分标注相同的附图标记而省略重复说明的情况。

图1是本实施方式的振动致动器100的立体图。图2是本实施方式的振动致动器100的俯视图。另外，图3是本实施方式的振动致动器100的分解立体图。

在以下所示的附图中，x1x2方向为振动致动器100的宽度方向，y1y2方向为振动致动器100的进深方向，z1z2方向是振动致动器100的高度方向。需要说明的是，以下，存在将z1方向作为上、将z2方向作为下来进行说明的情况，但并非限定振动致动器100的设置姿态。

如图1至图3所示，振动致动器100具有上壳体10和下壳体20。另外，如图3所示，振动致动器100具有收容于上壳体10与下壳体20之间的可动件50。

上壳体10和下壳体20分别形成为同径的圆形状，并相互接合而构成在内部收容可动件50的壳体，在振动致动器100中成为相对于可动件50的固定件。

可动件50形成为圆盘状，收容于上壳体10与下壳体20之间。可动件50借助图3所示的上滚珠30a～30d以及下滚珠40a～40d，在上壳体10与下壳体20之间以能够移动的方式被支承。需要说明的是，在以下的说明中，存在省略符号a～d而对各部分进行统称来加以说明的情况。

以下，详细说明振动致动器100的各部分。

图4是本实施方式的上壳体10的分解立体图。如图4所示，上壳体10具有上壳体主体11以及上线圈16a～16d。

上壳体主体11由例如软铁、铁素体类或者马氏体类的不锈钢等磁性材料通过切削加工而形成。上壳体主体11具有顶板12和上侧壁13。顶板12形成为圆形。顶板12例如直径为20mm，厚度为0.5mm。上侧壁13形成为从顶板12的周缘向z2方向突出。上侧壁13例如从顶板12的下表面起的高度为1mm，厚度为0.5mm。

在上壳体主体11的顶板12，上芯部14a～14d以及上壳体凹部15a～15d形成于下表面侧。

上芯部14形成为从顶板12的下表面向z2方向呈圆柱状突出。上芯部14a～14d分别形成于在半径方向上与上壳体主体11的顶板12的中心等距离且在周向上等间隔的位置。另外，上芯部14a和上芯部14c形成为在y1y2方向上排列，上芯部14b和上芯部14d形成为在x1x2方向上排列。上芯部14例如直径为2.3mm，从顶板12的下表面起的高度为0.5mm。

上壳体凹部15形成为从顶板12的下表面向z1方向呈圆形状凹陷。上壳体凹部15a～15d形成于在半径方向上与顶板12的中心等距离且在周向上等间隔的位置。另外，上芯部14和上壳体凹部15在顶板12上形成为在周向上交替排列。上壳体凹部15例如直径为1.5mm，从顶板12的下表面起的深度为0.3mm。

上线圈16通过卷绕电线而形成，并安装于上壳体主体11的上芯部14。形成上线圈16的电线例如两端从上壳体10引出而与驱动电路连接，并供规定方向和大小的电流通过。

需要说明的是，在本实施方式中，上芯部14与上壳体主体11的顶板12形成为一体，但也可以在通过拉深加工等形成的上壳体10固定由磁性材料分体形成的上芯部14。

图5是本实施方式的下壳体20的分解立体图。如图5所示，下壳体20具有下壳体主体21和下线圈26a～26d。

下壳体主体21由例如软铁、铁素体类或者马氏体类的不锈钢等磁性材料通过切削加工而形成。下壳体主体21具有底板22和下侧壁23。底板22形成为圆形。底板22例如直径为20mm，厚度为0.5mm。下侧壁23形成为从底板22的周缘向z1方向突出。下侧壁23例如从底板22的上表面起的高度为1mm，厚度为0.5mm。

在下壳体主体21的底板22上，下芯部24a～24d以及下壳体凹部25a～25d形成于上表面侧。

下芯部24形成为从底板22的上表面向z1方向呈圆柱状突出。下芯部24a～24d形成于在半径方向上与下壳体主体21的底板22的中心等距离且在周向上等间隔的位置。另外，下芯部24a和下芯部24c形成为在y1y2方向上排列，下芯部24b和下芯部24d形成为在x1x2方向上排列。下芯部24例如直径为2.3mm，从底板22的上表面起的高度为0.5mm。

下壳体凹部25形成为从底板22的上表面向z2方向呈圆形状凹陷。下壳体凹部25a～25d形成于在半径方向上与下壳体主体21的底板22的中心等距离且在周向上等间隔的位置。下芯部24和下壳体凹部25在底板22上形成为在周向上交替排列。下壳体凹部25例如直径为1.5mm，从底板22的上表面起的深度为0.3mm。

下线圈26通过卷绕电线而形成，并安装于下壳体主体21的下芯部24。形成下线圈26的电线例如两端从下壳体20引出而与驱动电路连接，并供规定方向和大小的电流通过。

需要说明的是，在本实施方式中，下芯部24与下壳体主体21的底板22形成为一体，但也可以在通过拉深加工等形成的下壳体20固定由磁性材料分体形成的下芯部24。

图6是本实施方式的可动件50的分解立体图。图7是本实施方式的可动件50的俯视图。图8是本实施方式的可动件50的仰视图。另外，图9是图7的b-b剖视图。

如图6至图9所示，可动件50具有基板51、上配重板57以及下配重板58。

基板51例如由黄铜、钨、奥氏体类不锈钢等非磁性材料形成为圆盘状。基板51例如直径为17mm，厚度为0.9mm。在基板51形成有基板上凹部52a～52d、基板下凹部53a～53d以及贯通孔55a～55d。

基板上凹部52形成为从基板51的上表面向z2方向呈圆形状凹陷。基板上凹部52a～52d形成于在半径方向上与基板51的中心等距离且在周向上等间隔的位置。基板上凹部52例如直径为1.5mm，从基板51的上表面起的深度为0.3mm。

基板下凹部53形成为从基板51的下表面向z1方向呈圆形状凹陷。基板下凹部53a～53d形成于在半径方向上与基板51的中心等距离且在周向上等间隔的位置。另外，基板下凹部53形成于与基板51的上表面侧的基板上凹部52相对应的位置。基板下凹部53例如直径为1.5mm，从基板51的下表面起的深度为0.3mm。

贯通孔55贯通基板51，并保持永磁体56。贯通孔55a～55d形成于在半径方向上与基板51的中心等距离且在周向上等间隔的位置。另外，贯通孔55a和贯通孔55c形成为在y1y2方向上排列，贯通孔55b和贯通孔55d形成为在x1x2方向上排列。基板上凹部52和基板下凹部53与贯通孔55在基板51上形成为在周向上交替排列。

贯通孔55形成为例如长边方向为4mm、短边方向为3.5mm的矩形状。贯通孔55a和贯通孔55c形成为长边方向与y1y2方向平行且短边方向与x1x2方向平行。另外，贯通孔55b和贯通孔55d形成为长边方向与x1x2方向平行且短边方向与y1y2方向平行。

永磁体56在贯通孔55中保持于基板51。永磁体56例如是钕磁体，并形成为与基板51的贯通孔55相同大小的长方体状。永磁体56例如被放入贯通孔55中，并借助粘合剂与基板51接合。

永磁体56被磁化为第一n极n1、第一s极s1、第二n极n2以及第二s极s2这四个极。需要说明的是，永磁体56也可以例如由磁化为两个极的两个磁体构成。永磁体56a～56d分别设置为，各极从基板51的中心沿半径方向延伸，并且在基板51的周向上，n极与s极交替排列。永磁体56a和永磁体56c在基板51的上表面侧和下表面侧，以磁化方向与x1x2方向平行的方式保持于基板51。另外，永磁体56b和永磁体56d在基板51的上表面侧和下表面侧，分别以磁化方向与y1y2方向平行的方式保持于基板51。

上配重板57和下配重板58例如由黄铜、钨、不锈钢等非磁性材料形成为圆环状。上配重板57和下配重板58的外径分别与基板51的外径相等。另外，上配重板57和下配重板58的内径形成为在以外周缘与基板51一致的方式层叠的状态下，不与基板上凹部52、基板下凹部53以及永磁体56重叠的大小。

本实施方式的可动件50通过在基板51层叠上配重板57和下配重板58，而得到能够向搭载有振动致动器100的电子设备的使用者充分地传递振动的触感的重量。例如，通过增厚基板51的周缘部分，也能够使可动件50变重，但是，此时基板51变为复杂的形状，因而存在加工性降低，制造成本升高的可能性。对此，采用本实施方式的可动件50，能够以在基板51上层叠上配重板57和下配重板58的简易结构，在不引起制造成本的升高的情况下增加重量。

另外，通过将上配重板57和下配重板58以不与基板上凹部52、基板下凹部53以及永磁体56重叠的方式层叠于基板51，能够在不妨碍可动件50的活动的情况下增加重量。另外，通过有效地利用上壳体10与下壳体20之间的空间，在基板51的两面分别层叠上配重板57和下配重板58，能够充分地确保可动件50的重量。

需要说明的是，也可以用相同的材料来形成基板51、上配重板57以及下配重板58，但是为了增加可动件50的重量，也可以使用比重比基板51的材料大的材料来形成上配重板57和下配重板58。例如，在为了提高加工性，而对基板51使用了黄铜的情况下，使用与黄铜相比加工性差但比重大的钨来形成上配重板57和下配重板58。像这样通过将基板51与上配重板57和下配重板58构成为分别的部件，能够根据各自的功能而使用不同材料，从而能够减少制造成本等，设计自由度提高。

接下来，说明振动致动器100中的可动件50的支承结构和可动件50的活动。

图10是图2的a-a剖视图，是通过上芯部14a和下芯部24a的xz面剖视图。

如图10所示，振动致动器100的上壳体10与下壳体20以上壳体凹部15与下壳体凹部25在z1z2方向上对置的方式接合。可动件50以基板上凹部52与上壳体凹部15在z1z2方向上对置、并且基板下凹部53与下壳体凹部25在z1z2方向上对置的方式，收容于上壳体10与下壳体20之间。另外，可动件50由设置于基板上凹部52与上壳体凹部15之间的上滚珠30、和设置于基板下凹部53与下壳体凹部25之间的下滚珠40支承为能够移动。

上滚珠30和下滚珠40例如由不锈钢、陶瓷等形成，是在旋转的同时将可动件50支承为能够移动的支承部件。上滚珠30和下滚珠40的直径例如为1.2mm。

上滚珠30的上端侧收容于上壳体凹部15并与上壳体10抵接，下端侧收容于基板上凹部52并与基板51抵接。上滚珠30在上壳体10与可动件50之间形成规定的间隔。另外，上滚珠30在上壳体凹部15与基板上凹部52之间以能够旋转的方式设置，而从上表面侧将可动件50支承为能够移动。

下滚珠40的上端侧收容于基板下凹部53并与基板51抵接，下端侧收容于下壳体凹部25并与下壳体20抵接。下滚珠40在下壳体20与可动件50之间形成规定的间隔。另外，下滚珠40在下壳体凹部25与基板下凹部53之间以能够旋转的方式设置，而从下表面侧将可动件50支承为能够移动。

如上所述，可动件50由以能够旋转的方式设置的上滚珠30和下滚珠40以能够在与z1z2方向正交的任意的方向上移动的方式支承。另外，可动件50由上滚珠30和下滚珠40以能够以与z1z2方向平行的旋转轴为中心向任意的方向旋转的方式支承。

需要说明的是，上滚珠30和下滚珠40的数量、配置等结构只要能将可动件50支承为能够移动即可，并不局限于本实施方式中所例示的结构。

在电流没有通入上线圈16和下线圈26的状态下，可动件50被支承于借助作用于永磁体56与上芯部14和下芯部24之间的磁力而取得平衡的位置。在本实施方式中是支承于在俯视观察下永磁体56的中心与上芯部14和下芯部24的中心几乎重合的位置(以下称为“中心位置”)。在该中心位置上，上壳体10和下壳体20的中心与基板51的中心一致。

当从可动件50被支承于中心位置的状态起，向上线圈16和下线圈26通入电流时，可动件50借助作用于分别被励磁的上芯部14和下芯部24与永磁体56之间的磁力而移动。

例如，从图10所示的状态起，当以上芯部14a的下端成为n极的方向对上线圈16a通入电流时，永磁体56a的第一s极s1a被上芯部14a吸引。另外，当以下芯部24a的上端成为s极的方向对下线圈26a通入电流时，永磁体56a的第二n极n2a被下芯部24a吸引。利用通过像这样对上线圈16a和下线圈26a通入电流而产生的磁力，在永磁体56a中产生使可动件50向x1方向移动的驱动力。

另外，例如，从图10所示的状态起，当以上芯部14a的下端成为s极的方向对上线圈16a通入电流时，永磁体56a的第一n极n1a被上芯部14a吸引。另外，当以下芯部24a的上端成为n极的方向对下线圈26a通入电流时，永磁体56a的第二s极s2a被下芯部24a吸引。利用通过像这样对上线圈16a和下线圈26a通入电流而产生的磁力，在永磁体56a中产生使可动件50向x2方向移动的驱动力。

如上所述，利用通过对上线圈16a和下线圈26a通入电流而产生的磁力，能够在永磁体56a中产生使可动件50向x1方向或者x2方向移动的驱动力。另外，通过改变通过上线圈16a和下线圈26a的电流的大小，能够使可动件50的移动量变化。

同样地，利用通过对上线圈16c和下线圈26c通入电流而产生的磁力，能够在永磁体56c中产生使可动件50向x1方向或者x2方向移动的驱动力。另外，利用通过对上线圈16b、16d和下线圈26b、26d通入电流而产生的磁力，能够在永磁体56b、56d中产生使可动件50向y1方向或者y2方向移动的驱动力。

图11至图13是说明本实施方式的可动件50的活动的图。在图11至图13中示出省略了上壳体10和上滚珠30的图示的振动致动器100的俯视图。

图11是说明使可动件50向x1方向移动的情况的图。

在使可动件50向x1方向移动的情况下，以在永磁体56a中产生箭头d1方向的驱动力的方式对上线圈16a和下线圈26a通入电流。另外，以在永磁体56c中产生箭头d2方向的驱动力的方式对上线圈16c和下线圈26c通入电流。这样，通过在永磁体56a和永磁体56c中产生箭头d1、d2方向的驱动力，而能够如图11所示那样使可动件50从中心位置向x1方向移动。

另外，通过以在永磁体56a和永磁体56c中分别产生与箭头d1和箭头d2相反方向的驱动力的方式对各线圈通入反向的电流，能够使可动件50从中心位置向x2方向移动。

图12是说明使可动件50向y2方向移动的情况的图。

在使可动件50向y2方向移动的情况下，以在永磁体56b中在箭头d3方向产生驱动力的方式，对上线圈16b和下线圈26b通入电流。另外，以在永磁体56d中产生向箭头d4方向的驱动力的方式，对上线圈16d和下线圈26d通入电流。这样，通过在永磁体56b和永磁体56d产生箭头d3、d4方向的驱动力，而能够如图12所示那样使可动件50从中心位置向y2方向移动。

另外，通过以在永磁体56b和永磁体56d中分别产生与箭头d3和箭头d4相反方向的驱动力的方式，对各线圈通入反向电流，能够使可动件50从中心位置向y1方向移动。

在本实施方式的振动致动器100中，如上所述，通过在磁化方向与x1x2方向平行的永磁体56a和永磁体56c中产生驱动力，能够使可动件50向x1方向或x2方向移动。另外，通过在磁化方向与y1y2方向平行的永磁体56b和永磁体56d中产生驱动力，能够使可动件50向y1方向或者y2方向移动。

另外，虽然例示了使可动件50向与x1x2方向或者y1y2方向平行的方向移动的情况，但是通过改变对各线圈通入的电流的方向和大小，由此能够使可动件50向相对于x1x2方向和y1y2方向倾斜的方向移动。

图13是说明使可动件50旋转的情况的图。

在使可动件50在俯视观察下向顺时针方向旋转的情况下，以在永磁体56a中产生箭头d5方向的驱动力的方式，对上线圈16a和下线圈26a通入电流。另外，以在永磁体56b中产生箭头d6方向的驱动力、在永磁体56c中产生箭头d7方向的驱动力、以及在永磁体56d中产生箭头d8方向的驱动力的方式，对上线圈16b～16d以及下线圈26b～26d通入电流。这样，通过在永磁体56a～56d中分别产生箭头d5～d8方向的驱动力，而能够如图13所示那样使可动件50在俯视观察下向顺时针方向旋转。

另外，通过以在永磁体56a～56d中分别产生与箭头d5～d8方向相反方向的驱动力的方式，对上线圈16b～16d以及下线圈26b～26d通入电流，能够使可动件50在俯视观察下逆时针旋转。

另外，通过对各线圈通入交流电流，例如能够以几hz～500khz的周期使可动件50在任意的方向上振动。例如，能够以向响应于搭载有振动致动器100的电子设备的操作的方向的位移量增大的方式，使可动件50振动。

本实施方式的可动件50设置为永磁体56a和永磁体56c的磁化方向与永磁体56b和永磁体56d的磁化方向正交。因此，利用永磁体56a和永磁体56c、以及永磁体56b和永磁体56d能够产生相互正交的方向的驱动力。

因此，利用在永磁体56a和永磁体56c中产生的驱动力、和在永磁体56b和永磁体56d中产生的驱动力能够使可动件50从中心位置向与z1z2方向正交的任意的方向移动。另外，能够使可动件50以与z1z2方向平行的旋转轴为中心向任意的方向旋转。

需要说明的是，设置于可动件50的永磁体56的数量和配置等结构并不局限于本实施方式中所例示的结构。上芯部14、上线圈16、下芯部24以及下线圈26设置于与保持于可动件50的基板51的永磁体56相对应的位置。例如，在使可动件50仅向规定的一个方向振动的情况下，设置于可动件50的永磁体56的数量也可以为1个。

在本实施方式的振动致动器100中，在上芯部14安装有上线圈16，在下芯部24安装有下线圈26。通过像这样在由磁性材料形成的芯部的周围设置线圈，与使用没有芯部的空芯线圈的情况相比，能够产生更强的磁力。因此，在本实施方式的振动致动器100中，无需增加线圈的圈数、通入线圈的电流量，就能够获得足以使可动件50振动的驱动力。

另外，本实施方式的上壳体10和下壳体20通过由磁性材料形成而作为背磁轭发挥功能。因此，在上芯部14和上线圈16中产生的磁力在作为背磁轭发挥功能的上壳体10中形成磁路，从而磁效率提高。同样地，在下芯部24和下线圈26中产生的磁力借助作为背磁轭发挥功能的下壳体20而提高磁效率。因此，能够高效地获得使可动件50振动所需的驱动力。

可动件50的可动范围在基板51的上表面侧由上滚珠30、上壳体凹部15以及基板上凹部52限制。另外，可动件50的可动范围在基板51的下表面侧由下滚珠40、下壳体凹部25以及基板下凹部53限制。

图14是说明本实施方式的可动件50的可动范围的图。

如图14所示，当可动件50向x1方向移动，而处于上滚珠30与基板上凹部52的侧壁面和上壳体凹部15的侧壁面这两者都接触的状态时，可动件50无法再进一步向x1方向运动。同样地，当处于下滚珠40与基板下凹部53的侧壁面和下壳体凹部25的侧壁面这两者都接触的状态时，可动件50无法再进一步向x1方向运动。

这样，可动件50在上滚珠30与基板上凹部52的侧壁面和上壳体凹部15的侧壁面这两者都接触、或者下滚珠40与基板下凹部53的侧壁面和下壳体凹部25的侧壁面这两者都接触的位置，可动范围被限制。在图14中，虽然例示了可动件50向x1方向的移动被限制的样子，但向任何方向移动的情况下，可动件50的移动也同样地被限制。

这样，上壳体凹部15和基板上凹部52分别收容上滚珠30的至少一部分，从而在基板51的上表面侧作为限制可动件50的可动范围的限位器发挥功能。另外，下壳体凹部25和基板下凹部53分别收容下滚珠40的至少一部分，从而在基板51的下表面侧作为限制可动件50的可动范围的限位器发挥功能。

可动件50的可动范围由上壳体凹部15、下壳体凹部25、基板上凹部52及基板下凹部53的大小、以及上滚珠30和下滚珠40的直径来决定。可动件50的可动范围设定在永磁体56的磁力作用于上芯部14和下芯部24的范围内。另外，上壳体10、下壳体20、以及可动件50形成为即使可动件50在可动范围内活动也不会相互碰撞的大小。

采用上述结构，例如，即使振动致动器100受到冲击，而可动件50从中心位置活动，可动件50也不会与上壳体10和下壳体20碰撞。并且，可动件50借助作用于永磁体56与上芯部14和下芯部24之间的磁力，再次回复至中心位置。这样，即使在振动致动器100受到了冲击的情况下，也能抑制可动件50、上壳体10以及下壳体20的损伤，并且防止可动件50处于无法控制位置的状态。

图15是本实施方式的移动电话200的立体图。

移动电话200是所谓的智能手机，具有显示操作画面201和壳体210。另外，移动电话200在壳体210的内部设置有振动致动器100。

振动致动器100的上线圈16和下线圈26与未图示的控制电路连接。在振动致动器100中，通过由控制电路向上线圈16和下线圈26通入交流电流，可动件50振动。可动件50振动的方向、大小例如根据使用者在显示操作画面201上的操作而设定，振动所需的交流电流由控制电路通入上线圈16和下线圈26。

需要说明的是，虽然例示了移动电话200作为具有振动致动器100的电子设备，但振动致动器100所设置的电子设备并不局限于此。例如，振动致动器100也可以设置于平板电脑等便携信息终端、游戏机的控制器、各种可穿戴设备等电子设备。

如以上说明所示，采用本实施方式的可动件50，通过在基板51层叠上配重板57和下配重板58，即使轻薄化也能够确保传递振动所需的重量。因此，通过在振动致动器100中使可动件50振动，能够向搭载有振动致动器100的电子设备的使用者充分地传递振动的触感。

需要说明的是，在本实施方式中，可动件50为收容于上壳体10和下壳体20中的形状，但上壳体10和下壳体20并不局限于这样的形状，也能相对于具有永磁体56的可动件50形成为具有上线圈16或者下线圈26的固定件。例如，可以在侧面具有开口，或者一个壳体与电子设备的框体或内部基板形成为一体也可以。

接下来，说明本实施方式的可动件50的变形例。

(变形例1)

图16是示出本实施方式的可动件50的变形例1的图。在图16中示出了变形例1的可动件50a的局部截面放大图。

变形例1的可动件50a的上配重板57a和下配重板58a的外径比基板51的外径小。另外，上配重板57a和下配重板58a层叠于从基板51的外周缘向内侧偏移了的位置。上配重板57a借助焊接部61使上配重板57a的外侧侧面(外周面)和内侧侧面(内周面)与基板51的上表面接合。另外，下配重板58a借助焊接部62使外侧侧面(外周面)和内侧侧面(内周面)与基板51的下表面接合。

上配重板57a和下配重板58a层叠于从基板51的外周缘向内侧偏移了的位置。由此，即使在可动件50因来自外部的冲击而活动，从而与上壳体10和下壳体20的侧壁碰撞的情况下，上配重板57a和下配重板58a也不会与上壳体10和下壳体20的侧壁直接碰撞，不易在接合部产生损伤。另外，与将上配重板57a和下配重板58a与基板51同径地形成并焊接彼此的外周面的情况相比，不会因焊接部而使可动件50的外径增大，例如在利用激光焊接等进行接合的情况下，无需从侧面进行焊接，而能够仅以从上表面和下表面进行的焊接来接合。

(变形例2)

图17是示出本实施方式的可动件50的变形例2的图。在图17中示出了变形例2的可动件50b的俯视图。

变形例2的可动件50b的上配重板57b在内周面形成有沿基板上凹部52的周缘呈半圆状凹陷的限位部59。上配重板57b以限位部59沿着基板上凹部52的方式进行对位并与基板51接合。

这样，通过在上配重板57b形成包围基板上凹部52的至少一部分的限位部59，即使在因长期使用振动致动器100而致使上滚珠30、上壳体凹部15、下壳体凹部25摩损而产生间隙的情况下，也能够防止上滚珠30登上上基板51的上表面。例如，即使振动致动器100受到冲击而使可动件50活动，通过上配重板57b的限位部59与上滚珠30接触，也能减少上滚珠30登上上基板51的上表面而使可动件50脱离可动范围的可能性。

这样，通过在上配重板57b上沿基板上凹部52形成限位部59，即使在振动致动器100受到了冲击的情况下，也能够防止上滚珠30从基板上凹部52脱离而使可动件50超出可动范围活动。

另外，可动件50b具有在基板51的中央部分层叠的上中央配重板69。像这样通过在不与永磁体56、基板上凹部52重叠的位置设置上中央配重板69，能够使可动件50b进一步变重。通过使可动件50b变重，能够对搭载有振动致动器100的电子设备的使用者充分地给予振动的触感。

需要说明的是，上配重板57b的限位部59只要沿基板上凹部52的至少一部分形成即可，也可以形成为包围基板上凹部52的整周。另外，上中央配重板69只要为不与永磁体56、基板上凹部52重叠且不与上芯部14接触的形状即可，不局限于图17所例示的形状。

另外，也可以在可动件50b的下表面侧层叠具有与上配重板57b相同形状的下配重板和具有与上中央配重板69相同形状的下中央配重板。利用具有限位部的下配重板，能够在基板51的下表面侧防止下滚珠40从基板下凹部53脱离而使可动件50b超过可动范围活动。另外，能够利用下中央配重板使可动件50b变重，从而使给予搭载有振动致动器100的电子设备的使用者的振动的触感变强。

(变形例3)

图18是示出本实施方式的可动件50的变形例3的图。在图18中示出了变形例3中的可动件50c的立体图。

变形例3中的可动件50c具有基板71、上配重板72a、72b以及下配重板73a、73b。

基板71形成为矩形状，并具有2个贯通孔76a、76b。贯通孔76贯通基板71并保持永磁体77。永磁体77通过贯通孔76而保持于基板71。永磁体77例如放入贯通孔76中，并利用粘合剂与基板71接合。永磁体77被磁化为，基板71的上表面侧为n极n11和s极s11。另外，永磁体77被磁化为，基板71的下表面侧与上表面侧相反地排列n极和s极。

上配重板72和下配重板73形成为矩形状，并层叠于各基板71的端部。与变形例1相同，上配重板72和下配重板73层叠于从基板71的外周缘向内侧偏移了的位置。借助未图示的焊接部，上配重板72的面向基板71的长边方向的侧面与基板71的上表面接合。另外，借助未图示的焊接部，下配重板73的面向基板71的长边方向的侧面与基板71的下表面接合。

可动件50c与上述实施方式同样收容于壳体中，并由多个滚珠从两面支承为能够移动。也可以在可动件50c的基板71和收容可动件50c的壳体分别形成凹部，该凹部收容滚珠的至少一部分并限制可动件50c的可动范围。在收容可动件50c的壳体中，在与永磁体77相对应的位置设置芯部和线圈，通过对线圈通入电流，芯部被励磁，从而利用作用于芯部与永磁体77之间的磁力使可动件50c活动。

如变形例3的可动件50c那样，基板71也可以形成为矩形状。与上述实施方式的可动件50同样，能够利用上配重板72和下配重板73使可动件50c变重，从而使给予搭载有振动致动器100的电子设备的使用者的振动的触感变强。

另外，可动件50c也可以不是被多个滚珠支承，而是通过板簧等弹性部件以能够在长边方向上移动的方式支承。

以上，说明了本实施方式的可动件、振动致动器以及电子设备，但本发明并不局限于上述实施方式，能够在本发明的范围内进行各种变形和改进。

另外，本国际申请主张基于在2016年9月13日申请的日本国专利申请第2016-178205号的优先权，该申请的全部内容被引用于本国际申请。

符号说明

10上壳体(壳体)

14a～14d上芯部

16a～16d上线圈

20下壳体

24a～24d下芯部

26a～26d下线圈

30上滚珠(支承部件)

40下滚珠(支承部件)

50可动件

21基板

56a～56d永磁体

57上配重板(第一配重板)

58下配重板(第二配重板)

100振动致动器

200手机(电子设备)