1.一种用于加工连续半成品(w)的设备，包括
进料单元(10)，所述进料单元被设置成根据进料步骤使所述半成品(w)沿着进料方向(a)向前移动，
至少一个加工单元(21、22、23)，所述加工单元(21、22、23)被设置成对向前移动的所述半成品(w)进行加工，所述加工单元(21、22、23)位于沿所述半成品(w)的进料方向(a)的相应位置，
终端切割单元(30)，所述终端切割单元(30)在所述半成品(w)的进料方向(a)上位于所述加工单元(21、22、23)之后，通过所述终端切割单元(30)可以生产所述半成品(w)的加工片段(m)，所述加工片段(m)的长度(l1，l2，l3)与所述进料步骤相关，
其特征在于，所述进料单元(10)在进料步骤中能够自动调节，所述设备还包括：
致动装置(21a，22a，23a)，所述致动装置(21a，22a，23a)设置成调节所述加工单元(21、22、23)沿着所述半成产品(w)的进料方向(a)的位置，以及
控制装置(40)，所述控制装置(40)设置为：
读取与所要产生的一系列连续加工片段有关的输入指令，
根据所述输入指令确定所要求的所述加工单元(21、22、23)的位置，并
根据所述输入指令确定所需的进料步骤。
2.根据权利要求2所述的设备，其中，所述至少一个加工单元包括沿着所述半成品(w)的进料方向(a)连续地设置的多个加工单元(21，22，23)。
3.根据权利要求2或3所述的设备，其中，所述半成品(w)是涂覆有绝缘材料套筒的连续的导电棒或导线。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述至少一个加工单元包括至少一个剥离单元(21，22)，所述剥离单元(21，22)被设置成用于去除绝缘材料的所述套筒。
5.根据权利要求3或4所述的设备，其中，所述至少一个加工单元包括至少一个压印单元(23)，所述压印单元(23)被设置成用于沿与所述进料方向(a)正交的方向将所述半成产品(w)压平。
6.一种用于加工连续半成品(w)的方法，包括以下步骤：
根据进料步骤，使所述半成品(w)沿进料方向(a)向前移动，
借助于至少一个加工单元(21、22、23)对向前移动的所述半成品(w)进行加工，所述加工单元(21、22、23)位于沿所述半成品(w)的所述进料方向(a)的相应位置，以及
通过在所述半成品(w)的进料方向(a)上位于所述加工单元(21、22、23)之后的终端切割单元(30)生产所述半成品(w)的加工片段(m)，所述加工片段(m)的长度(l1，l2，l3)与所述进料步骤相关，
其特征在于：
自动调节所述进料步骤和所述加工单元(21、22、23)沿所述半成品(w)进料方向(a)的位置，
其中，所述方法还包括以下步骤：
读取与所要产生的一系列连续加工片段有关的输入指令，
根据所述输入指令确定所要求的所述加工单元(21、22、23)的位置，以及
根据所述输入指令确定所需的进料步骤。