马达和基板安装构造的制作方法

本发明涉及具有检测转子的旋转位置的传感器的马达。另外，本发明涉及将电子部件的安装基板固定于罩来并进行收纳的基板安装构造。

背景技术：

现有的马达在国际公开wo2009/150772公报中被公开。该马达具有：转子，其具有沿轴向延伸的轴；定子，其与转子在径向上对置；以及马达壳体(框体)，其收纳转子和定子。

在马达壳体的上方设置有检测转子的旋转位置的传感器。传感器具有对置的一对元件，一个元件安装于轴的上端。另外，另一个元件安装在安装基板(电路板)上而固定于传感器罩(壳体)。

在传感器罩的上壁设置有从内表面向下方突出的定位销。另外，在安装基板上设置有供定位销插入的贯通孔，安装基板被定位销固定。

然而，根据上述现有的马达，在定位销与贯通孔之间存在间隙，因而安装基板在偏移的状态下被固定。因此，存在产生传感器的检测误差的问题。

另外，在将电子部件的安装基板固定于罩并进行收纳的基板安装构造中，与上述同样地在定位销与贯通孔之间存在间隙，因而安装基板在偏移的状态下被固定。因此，存在安装基板相对于罩的定位精度降低的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于，提供能够提高安装基板的定位精度从而防止传感器的检测误差的产生的马达和基板安装构造。

本发明的例示的一个实施方式的马达具有：转子，其具有沿轴向延伸的轴；定子，其与所述转子在径向上对置；马达壳体，其收纳所述转子和所述定子；传感器，其检测所述转子的旋转位置；安装基板，其安装有所述传感器；以及传感器罩，其收纳所述安装基板并且安装于所述马达壳体，所述安装基板具有第一贯通孔和第二贯通孔，所述传感器罩具有：锥形形状的定位部，其从内表面突出并插入于所述第一贯通孔中；以及固定部，其插入于所述第二贯通孔中而将所述安装基板固定。

另外，本发明的例示的一个实施方式的基板安装构造将电子部件的安装基板固定于罩并进行收纳，在该基板安装构造中，所述安装基板具有第一贯通孔和第二贯通孔，所述罩具有：锥形形状的定位部，其从内表面突出并插入于所述第一贯通孔中；以及固定部，其插入于所述第二贯通孔中而固定所述安装基板。

根据例示的本发明，能够提供能够减少部件数量从而降低制造成本并且提高组装作业性的马达和基板安装构造。

由以下的本发明优选实施方式的详细说明，参照附图，可以更清楚地理解本发明的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的马达的立体图。

图2是本发明的第一实施方式的马达的概略纵剖视图。

图3是本发明的第一实施方式的马达的分解立体图。

图4是从下方示出本发明的第一实施方式的马达的传感器罩的立体图。

图5是本发明的第一实施方式的马达的马达壳体的俯视图。

图6是将本发明的第一实施方式的马达的卡合孔放大示出的俯视图。

图7是将本发明的第一实施方式的马达的马达壳体和传感器罩的一部分放大示出的剖视图。

图8是本发明的第一实施方式的马达的安装基板的仰视图。

图9是沿着图8中的a-a线的剖视图。

图10是示出将安装基板固定在本发明的第一实施方式的马达的传感器罩之前的状态的剖视图。

图11是本发明的第二实施方式的马达的马达壳体的俯视图。

图12是本发明的第二实施方式的马达的传感器罩的立体图。

图13是本发明的第三实施方式的马达的马达壳体的俯视图。

图14是本发明的第四实施方式的马达的马达壳体的俯视图。

图15是示出本发明的第五实施方式的马达的传感器罩和安装基板的安装构造的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的例示的实施方式进行详细地说明。在本说明书中，将马达的中心轴向的上侧作为“上侧”，将下侧作为“下侧”。另外，上下方向并不表示组装到实际的设备时的位置关系和方向。另外，将与中心轴线平行的方向或大致平行的方向称为“轴向”，将以中心轴线为中心的径向简称为“径向”，将以中心轴线为中心的周向作为“周向”。

＜第一实施方式＞

(1.马达的整体结构)

对本发明的例示的实施方式的马达进行以下说明。图1、图2示出了第一实施方式的马达10的立体图、概略纵剖视图。马达10具有收纳定子22和转子23的马达壳体20。

马达壳体20是金属制的，具有圆筒状的体部20b和覆盖体部的上表面的上表面部20a。另外，体部20b的下表面开口，被凸缘部40覆盖。

定子22为环状，固定于体部20b的内周面。另外，定子22包含由层叠钢板构成的定子铁芯22a和隔着绝缘部件卷绕于定子铁芯22a的线圈22b。

转子23与定子22的径向内侧对置地配置。转子23为圆筒状，包含磁铁。在转子23的中心部固定有轴24。转子23固定于轴24。转子23沿周向包围轴24。

轴24是沿着中心轴线c延伸的柱状部件。轴24被上侧轴承25a和下侧轴承25b支承为能够绕中心轴线c旋转。

上侧轴承25a配置在转子23的上方。上侧轴承25a在上表面部20a的中央被保持在从内表面向下方突出的环状的上侧保持部20c。

下侧轴承25b配置在转子23的下方。下侧轴承25b在凸缘部40的中央被保持在配置于内表面的下侧保持部40a。

另外，在上表面部20a的中央形成有上表面贯通孔21。轴24的上端部经由上表面贯通孔21而向上表面部20a的上方突出。在轴24的上端部固定有传感器磁铁部26，传感器磁铁部26通过马达10的驱动而与轴24一起旋转。

在马达壳体20的上方配置有传感器罩33。传感器罩33是树脂成型品，具有从上方覆盖传感器磁铁部26的上壁34和从侧方包围传感器磁铁部26的周壁35。传感器罩33的外周缘在俯视下形成在比马达壳体20的外周缘靠径向内侧的位置。即，传感器罩33的直径比马达壳体20的直径小。另外，传感器罩33通过后述的安装构造而安装于马达壳体20。

在传感器罩33的内部固定有安装基板32，该安装基板32安装有传感器31。传感器31以与传感器磁铁部26隔开规定的距离的方式配置。传感器31与传感器磁铁部26在轴向上对置。传感器31对配置在随着轴24的旋转而旋转的传感器磁铁部26内的磁铁(未图示)进行检测，从而检测转子23的旋转位置。另外，安装基板32通过后述的基板安装构造而固定于传感器罩33。

另外，在传感器罩33的周壁35形成有布线孔(未图示)，经由布线孔引入的通信布线62(参照图1)与安装基板32连接。

马达10通过将从外部装置经由电流布线61输入的驱动电流提供给定子22而对定子22进行激励。此时，转子23和轴24借助从定子22产生的磁场而绕中心轴线c旋转。

另外，马达壳体20由金属构成，传感器罩33由树脂构成。即，马达壳体20由线膨胀系数比传感器罩33小的材料构成。因此，即使对于马达10驱动时的温度上升而言，马达壳体20的变形也较小。

(2.传感器安装构造)

图3示出了马达10的分解立体图，图4示出了从下方观察传感器罩33的立体图。传感器罩33的开口的下表面被马达壳体20的上表面部20a覆盖。

另外，周壁35具有对置的两个面的平面部35a和对置的两个面的曲面部35b。平面部35a和曲面部35b在周向上交替配置。曲面部35b是向径向外侧为凸状的曲面。

在平面部35a上形成有沿轴向延伸的一对缝38。在缝38之间形成有上端被悬臂梁支承的柱状片38a。在柱状片38a的下端，臂部37a向径向外侧延伸。即，臂部37a配置于平面部35a的侧面。在臂部37a的前端设置有向轴向下侧突出的突起部37b。突起部37b与设置于马达壳体20的上表面部20a的嵌合孔29嵌合。

在曲面部35b上设置有卡合爪36。卡合爪36具有立设部36a和屈曲部36b。立设部36a从曲面部35b的下端向轴向下侧延伸。即，卡合爪36配置于曲面部35b的下表面。屈曲部36b从立设部36a的前端向径向内侧屈曲。

另外，柱状片38a配置在平面部35a，因此与设置于曲面部35b相比，容易在径向上挠曲。

在突起部37b的根处设置有根部37c。根部37c的直径比嵌合孔29大，根部37c的外周缘位于比嵌合孔29的周缘靠外侧的位置。由此，在卡合爪36与卡合孔28卡合时，根部37c将嵌合孔29的周围向轴向下侧按压。

在传感器罩33的内部设置有从周壁35的内表面突出而覆盖缝38的遮蔽部39。由此，能够利用遮蔽部39来遮挡经由缝38侵入到传感器罩33的内部的尘埃。

在传感器罩33的上壁34设置有一对把持孔34a。把持孔34a与屈曲部36b在轴向上对置地配置。由此，能够将夹具插入于把持孔34a中从而容易把持传感器罩33。因此，提高了马达壳体20与传感器罩33的组装作业性。

在上壁34的内表面，环状的肋34b向轴向下方突出。肋34b防止了上壁34发生变形。由此，能够防止固定于上壁34的安装基板32的位置发生偏移而产生传感器31的检测误差。另外，环状的肋34b配置在平面部35a和曲面部35b的径向内侧。因此，即使从平面部35a作用的应力与从曲面部35b作用的应力不同，通过设置环状的肋34b，也能够使作用于传感器罩33的中心的应力更加均匀化。

图5是马达壳体20的俯视图，图6是将卡合孔28放大示出的俯视图。另外，在图5、图6中，示出了虚线所示的卡合爪36插入于卡合孔28中的状态。

在马达壳体20的上表面部20a，卡合孔28和嵌合孔29夹着中心轴线c而分别各设置在两处。卡合孔28和嵌合孔29在周向上交替配置。卡合孔28具有第一孔部28a和第二孔部28b。第二孔部28b与第一孔部28a在周向上连续。

第一孔部28a的面积比第二孔部28b的面积大。第一孔部28a在径向上的宽度w1比屈曲部36b在径向上的宽度w4大。第二孔部28b在径向上的宽度w2比立设部36a在径向上的宽度w3大。第二孔部28b在径向上的宽度w2比屈曲部36b在径向上的宽度w4小。第一孔部28a在周向上的宽度w5比屈曲部36b在周向上的宽度w6大。即，卡合孔28在沿轴向观察时比卡合爪36大。第一卡合孔28a在沿轴向观察时比卡合爪36大。第二卡合孔28b在沿轴向观察时比卡合爪36小。卡合孔28在周向上的长度比屈曲部36b在周向上的长度长。

在本实施方式中，在将卡合爪36插入于第一孔部28a中之后传感器罩33绕周向(图5中的顺时针方向)旋转。由此，卡合爪36在周向上移动而使第二孔部28b的周围与屈曲部36b卡合。此时，立设部36a位于第二孔部28b的内部。即，卡合爪36能够在卡合孔28内沿周向移动，与卡合孔28的周围卡合。另外，所谓“能够移动”是指在进行组装时，卡合爪36能够在与卡合孔28的周围卡合时移动。即，如后所述，在突起部37b与嵌合孔29嵌合而限制传感器罩33在周向以及径向上的移动之前的状态下“能够移动”。

由此，能够将传感器罩33容易地安装于马达壳体20。因此，能够减少马达10的部件数量从而降低制造成本并且提高组装作业性。另外，降低了传感器罩33因马达10驱动时的振动而相对于马达壳体20在轴向上发生偏移，从而能够防止传感器31的检测误差。

另外，通过具有多个卡合爪36和卡合孔28，能够更加降低传感器罩33相对于马达壳体20在轴向上发生偏移。

另外，在将卡合爪36插入于第一孔部28a中时，臂部37a弹性变形而使突起部37b与上表面部20a上接触地配置。当使传感器罩33绕周向旋转而将卡合爪36配置在第二孔部28b内时，突起部37b与嵌合孔29嵌合。由此，限制了传感器罩33在周向和径向上的移动。因此，能够防止与第二孔部28b的周围卡合的卡合爪36向与卡合时相反的一侧移动而导致卡合脱离。

另外，若使突起部37b与嵌合孔29的嵌合间隙变小，则能够减小传感器罩33的位置偏移，因此更加优选。此时，即使突起部37b和嵌合孔29因加工精度而在径向上偏移，也能够通过柱状片38a的弹性变形使突起部37b容易地嵌合于嵌合孔29中。

图7是将传感器罩33和马达壳体20的一部分放大示出的剖视图。根部37c的下端位于比周壁35的下端靠下方的位置。由此，在卡合爪36与卡合孔28卡合时，通过根部37c将臂部37a的前端向上方抬起。

此时，臂部37a挠曲而对传感器罩33作用远离上表面部20a的力r1。即，臂部37a通过突起部37b与嵌合孔29的嵌合而弹性变形，对传感器罩33朝向在轴向上远离马达壳体20的方向施力。由此，屈曲部36b被按压到第二孔部28b的周围，从而能够进一步降低传感器罩33相对于马达壳体20在轴向上发生偏移。

另外，具有多个卡合爪36，突起部37b在周向上配置于多个卡合爪36之间。由此，在经由配置有突起部37b的臂部37a对传感器罩33作用远离马达壳体20的力r1的情况下，能够将相邻的多个屈曲部36b稳定地按压到第二孔部28b的周围。由此，能够更加降低传感器罩33相对于马达壳体20在轴向上发生偏移。

另外，由于突起部37b的下端位于比卡合爪36下端靠上方的位置，因此在将卡合爪36插入于第一孔部28a中而使突起部37b与上表面部20a接触时能够减小臂部37a的弹性变形量。由此，能够防止臂部37a破损。

另外，通过根部37c配置在突起部37b的根处，在突起部37b与嵌合孔29嵌合时能够将臂部37a的前端向上方抬起。另外，在图7中，根部37c的倾斜面呈直线状形成在与径向垂直的剖面上。但是，也可以将根部37c的倾斜面呈向外侧凸起的曲线状形成在与径向垂直的剖面上。即，也可以使根部37c的倾斜面为连结突起37b与臂37a之间的圆角。

另外，也可以代替根部37c而将从臂部37a的下表面向轴向下侧突出的凸部设置在与突起部37b不同的位置。此时，突起部37b的突出量比凸部的突出量大。由此，在突起部37b与嵌合孔29嵌合的状态下，凸部的下端与上表面部20a接触从而能够将臂部37a的前端向上方抬起。另外，也可以在上表面部20a上设置向轴向上侧突出而与臂部37a接触的凸部。

(3.基板安装构造)

图8示出了安装基板32的仰视图，图9示出了沿着图8中的a-a线的剖视图。安装基板32在中心轴线c上配置有传感器31，在传感器31的周围具有第一贯通孔32a和第二贯通孔32b。在第一贯通孔32a中插入有定位部52，在第二贯通孔32b中插入有固定部53。

定位部52和固定部53与传感器罩33一体成型，从传感器罩33的上壁34的内表面向轴向下侧突出。

固定部53设置在三个地方，定位部52设置在两个地方。另外，定位部52配置在周向上相邻的固定部53之间。另外，定位部52配置在距中心轴线c的径向距离比固定部53短的位置。由此，能够通过定位部52和固定部53而稳定地保持安装基板32。

定位部52呈水平截面为圆形并且外径朝向轴向下侧变小的锥状。由此，该定位部52插入于第一贯通孔32a中从而防止了安装基板32在与轴向垂直的方向上发生偏移。另外，通过将定位部52设置在两个地方以上，防止了安装基板32以定位部52为中心绕周向旋转从而发生偏移。

固定部53从支承部54向轴向下侧突出，具有压接部53a和贯穿插入部53b。

支承部54从上壁34的内表面向轴向下侧突出，外径比第二贯通孔32b大。因此，在将固定部53插入于第二贯通孔32b中时支承部54与安装基板32接触从而在安装基板32与上壁34之间形成间隙。由此，即使在传感器罩33变形的情况下，也能够防止固定于上壁34的安装基板32的位置发生偏移而产生传感器31的检测误差。

贯穿插入部53b为圆柱状，贯穿插入部53b的内径比支承部54的外径小。贯穿插入部53b从支承部54沿轴向突出而插入到第二贯通孔32b中。压接部53a是对贯穿插入部53b的前端部进行压接而形成的，将安装基板32固定于上壁34。

另外，也可以将固定部53和支承部54配置在不同的位置。在该情况下，贯穿插入部53b从上壁34的内表面沿轴向突出。

图10是示出将安装基板32固定于传感器罩33之前的状态的剖视图。另外，在图10中，示出了将上壁34的内表面朝向上方的状态。插入于安装基板32的第二贯通孔32b中的贯穿插入部53b的前端部从安装基板32突出。通过对贯穿插入部53b的前端部进行热熔接来进行压接，从而形成压接部53a，将安装基板32固定于传感器罩33。

此时，通过定位部52来防止安装基板32在与轴向垂直的方向上发生偏移的状态下被压接。因此，能够提高安装基板32的定位精度而防止传感器31的位置偏移，从而防止了传感器31的检测误差的产生。

另外，在将锥状的定位部52插入于第一贯通孔32a中而沿插入方向按压安装基板32的状态下，通过压接部53a来固定安装基板32。因此，在第一贯通孔32a的周围作用有要从定位部52沿与插入方向相反的方向拔出的反作用的力。由此，提高了对贯穿插入部53b的前端部进行热熔接来进行压接时的作业性。

另外，在安装基板32上作用有从压接部53a沿插入方向按压的力和从定位部52沿与插入方向相反的方向的力。由此，能够更加防止因马达10驱动时的振动而导致安装基板32相对于传感器罩33在轴向上发生偏移。

＜第二实施方式＞

接下来，对本发明的第二实施方式进行说明。图11是第二实施方式的马达10的马达壳体20的俯视图，图12是传感器罩33的立体图。为了便于说明，对与上述的图1～图10所示的第一实施方式相同的部分标注相同的标号。在第二实施方式中，卡合爪36和卡合孔28的形状与第一实施方式不同。其他部分与第一实施方式相同。另外，在图11中，用虚线示出卡合爪36，示出了插入于卡合孔28中的状态。

卡合孔28形成为沿周向延伸的拱状。卡合爪36的立设部36a沿轴向延伸，屈曲部36b从立设部36a的前端沿周向屈曲。此时，卡合孔28在径向上的宽度比屈曲部36b在径向上的宽度大。卡合孔28在周向上的宽度比屈曲部36b在周向上的宽度大。即，卡合孔28在沿轴向观察时比卡合爪36大。另外，卡合孔28在周向上的长度比屈曲部36b在周向上的长度长。

通过将卡合爪36插入于卡合孔28中而使传感器罩33绕周向旋转，卡合爪36与卡合孔28的周围卡合。即，卡合爪36能够在卡合孔28内沿周向移动，与卡合孔28的周围卡合。此时，突起部37b(参照图7)与嵌合孔29嵌合从而限制了传感器罩33在周向上的移动。根据本实施方式，可以不设置第二孔部28b，而仅通过第一孔部28a与卡合爪36卡合。因此，能够简化卡合孔28的冲裁。另外，能够获得与第一实施方式相同的效果。

＜第三实施方式＞

接下来，对本发明的第三实施方式进行说明。图13是第三实施方式的马达10的马达壳体20的俯视图。为了便于说明，对与上述的图1～图10所示的第一实施方式相同的部分标注相同的标号。在第三实施方式中，卡合爪36和卡合孔28的形状与第一实施方式不同。其他部分与第一实施方式相同。另外，在图13中，示出了虚线所示的卡合爪36插入于卡合孔28中的状态。

卡合孔28具有沿周向延伸的第一孔部28a和从第一孔部28a的一端沿径向连续的第二孔部28b。一个卡合孔28的第二孔部28b从第一孔部28a向内侧延伸，另一个卡合孔28的第二孔部28b从第一孔部28a向外侧延伸。

与上述的图12所示的第二实施方式同样地，卡合爪36的屈曲部36b从沿轴向延伸的立设部36a的前端沿周向屈曲。立设部36a和屈曲部36b形成为能够插入于第一孔部28a中，立设部36a形成为能够插入于第二孔部28b中。即，第一孔部28a的面积比第二孔部28b的面积大。第一孔部28a在径向上的宽度比屈曲部36b在径向上的宽度大。第一孔部28a在周向上的宽度比屈曲部36b在周向上的宽度大。第二孔部28b在周向上的宽度比立设部36a在周向上的宽度大。第二孔部28b在周向上的宽度比屈曲部36b在周向上的宽度小。即，卡合孔28在沿轴向观察时比卡合爪36大。第一卡合孔28a在沿轴向观察时比卡合爪36大。第二卡合孔28b在沿轴向观察时比卡合爪36小。另外，卡合孔28在径向上比屈曲部36b在径向上的长度长。

在将立设部36a和屈曲部36b插入于第一孔部28a中之后，通过使传感器罩33在径向(与中心轴线c垂直的方向)上移动，卡合爪36在径向上移动而与第二孔部28b的周围卡合。即，卡合爪36能够在卡合孔28内沿与轴向垂直的方向移动，与卡合孔28的周围卡合。此时，突起部37b(参照图7)与嵌合孔29嵌合从而限制了传感器罩33在周向上的移动。根据本实施方式，能够获得与第一实施方式相同的效果。

＜第四实施方式＞

接下来，对本发明的第四实施方式进行说明。图14是第四实施方式的马达10的马达壳体20的俯视图。为了便于说明，对与上述的图1～图10所示的第一实施方式相同的部分标注相同的标号。在第四实施方式中，卡合爪36和卡合孔28的形状与第一实施方式不同。其他部分与第一实施方式相同。另外，在图14中，示出了虚线所示的卡合爪36插入于卡合孔28中的状态。

卡合孔28形成为沿周向延伸的拱状。卡合爪36的立设部36a沿轴向延伸，屈曲部36b从立设部36a的前端沿径向屈曲。一个卡合爪36的屈曲部36b从立设部36a向径向内侧突出，另一个卡合爪36的屈曲部36b从立设部36a向径向外侧突出。卡合孔28形成为能够供立设部36a和屈曲部36b插入。即，卡合孔28在径向上的宽度比屈曲部36b在径向上的宽度大。卡合孔28在周向上的宽度比屈曲部36b在周向上的宽度大。即，卡合孔28在沿轴向观察时比卡合爪36大。

在将立设部36a和屈曲部36b插入于卡合孔28中之后，通过使传感器罩33在径向上移动，卡合爪36在径向上移动而与卡合孔28的周围卡合。即，卡合爪36能够在卡合孔28内沿与轴向垂直的方向移动，与卡合孔28的周围卡合。此时，突起部37b(参照图7)与嵌合孔29嵌合从而限制了传感器罩33在周向上的移动。根据本实施方式，能够获得与第一实施方式相同的效果。

＜第五实施方式＞

接下来，对本发明的第五实施方式进行说明。图15是示出第五实施方式的马达10的传感器罩33和安装基板32的安装构造的剖视图。另外，在图10中，示出了将上壁34的内表面朝向上方的状态。另外，为了便于说明，对与上述的图1～图10所示的第一实施方式相同的部分标注相同的标号。在第五实施方式中，固定部53的构造与第一实施方式不同。其他部分与第一实施方式相同。

固定部53由螺钉55构成，通过将螺钉55与设置于支承部54的螺纹孔56螺纹固定来固定安装基板32。根据本实施方式，能够获得与第一实施方式相同的效果。

另外，也可以将固定部53和支承部54配置在不同的位置，在上壁34设置螺纹孔56。

(4.其他)

上述实施方式只是本发明的例示。实施方式的结构也可以在不超出本发明的技术思想的范围内进行适当变更。另外，实施方式可以在可能的范围内进行组合来实施。

在上述实施方式中，将卡合爪36设置于传感器罩33，将卡合孔28设置于马达壳体20，但也可以在马达壳体20上设置卡合爪36，在传感器罩33上设置卡合孔28。在该情况下，卡合爪36从马达壳体20的上表面部20a向轴向上侧突出，卡合孔28配置于周壁35的下端面。

另外，在上述实施方式中，将突起部37b设置于传感器罩33，将嵌合孔29设置于马达壳体20，但也可以在马达壳体20上设置突起部37b，在传感器罩33上设置嵌合孔29。在该情况下，突起部37b从马达壳体20的上表面部20a向轴向上侧突出，嵌合孔29配置在臂部37a的前端。

另外，在上述实施方式中，在马达壳体20的上表面上安装有传感器罩33，但不限于此。例如，也可以将传感器罩33安装于马达壳体20的开口侧。更详细地说，也可以安装在配置于开口侧的下侧保持部40a的下表面。另外，也可以在机电一体型马达那样的构造中采用本发明。机电一体型马达是一体地具有转子和定子以及包含控制元件在内的ecu基板(electroniccontrolunit(电子控制单元)基板)的马达。

另外，在上述实施方式中，对内转子型马达进行了说明，但本发明也能够应用于外转子型马达。

另外，在上述实施方式中，对检测转子23的旋转位置的传感器31的安装构造进行了说明，但本发明也能够应用于检测被壳体覆盖的主体部的规定的特性的传感器安装构造。

产业上的可利用性

本发明的马达例如适用于电动助力转向装置用马达。另外，本发明的传感器安装构造也能够用于其他电子设备。