本实用新型涉及电子电器技术领域，具体而言，涉及一种复合母排和变频器。
背景技术：
为了减小母线电容与绝缘栅双极型晶体管间的杂散电感、降低阻抗、增强抗干扰能力、提高变频器的可靠性及安装效率等，通常采用复合母排连接母线电容与绝缘栅双极型晶体管。相关技术中，复合母排的导电层为三层，且三层导电层以叠放的形式存在，该结构设置具有重量大、成本高、加工工序繁复及占地面积大等缺点，进而会导致产品的使用性能差，市场竞争力低。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此，本实用新型的第一方面提出了一种复合母排。
本实用新型的第二方面提出了一种变频器。
有鉴于此，本实用新型的第一方面提出了一种复合母排，复合母排包括：第一导电组件，包括正极导电件和负极导电件中的一个导电件；第二导电组件，包括正极导电件和负极导电件中的另一个导电件及至少一个串联导电件，串联导电件与另一个导电件位于同一平面且分离设置；第一绝缘件，位于第一导电组件和第二导电组件之间。
本实用新型提供的一种复合母排包括：第一导电组件、第二导电组件和第一绝缘件。通过合理设置第一导电组件和第二导电组件的结构，使得第二导电组件，包括正极导电件和负极导电件中的另一个导电件及至少一个串联导电件，即，当第一导电组件为正极导电件时，第二导电组件包括串联导电件和与串联导电件位于同一平面且分离设置的负极导电件，当第一导电组件为负极导电件时，第二导电组件包括串联导电件和与串联导电件位于同一平面且分离设置的正极导电件，该结构设置将复合母排的导电件简化为两层，进而减小了复合母排的厚度及绝缘材料的投入，减小了寄生电感，减轻了复合母排的重量，简化了加工工序，提升了工作效率，降低了产品的生产成本，且由于相较于相关技术中的复合母排减少了一层绝缘件，故，降低了装配的难度，使得在后期对第一导电组件、第二导电组件及第一绝缘件进行热压粘合固定时，降低了因各个件之间的装配误差积累而导致的复合母排与电子器件连接处接触不良的概率，进而降低了因接触不良而导致无法导电进而造成与复合母排连接的电子器件甚至是设备损坏的概率，提升了产品的成型合格率；进一步地，第二导电组件包括正极导电件和负极导电件中的另一个导电件及至少一个串联导电件，在将电子器件如电容与复合母排相连接时，可通过串联导电件起到变换电容的正极与正极导电件的连接位置和/或变换电容的负极与负极导电件的连接位置的作用，这样，使得可根据具体实际使用需求，变换同种或不同种类电子器件与复合母排的不同的连接位置，便于电子器件的合理布局，最大化地利用复合母排的连接空间，进而在保证产品使用性能的情况下，减小了复合母排的尺寸，降低了复合母排的空间占用率，便于其他器件的合理布局，丰富了产品的使用性能；进一步，通过合理设置第一绝缘件的设置位置，使得第一绝缘件位于第一导电组件和第二导电组件之间，第一绝缘件起到隔绝相邻的导电件的作用，避免漏电的情况发生。
根据本实用新型上述的复合母排，还可以具有以下附加技术特征：
在上述技术方案中，优选地，复合母排还包括：连接部，互不重叠地分布于正极导电件的侧壁上、负极导电件的侧壁上及串联导电件的侧壁上；第一导电组件的外边缘设置有第一凹槽，第一凹槽用于使第二导电组件的连接部外露出第一导电组件。
在该技术方案中，复合母排还包括连接部，并使连接部互不重叠地分布于正极导电件的侧壁上、负极导电件的侧壁上及串联导电件的侧壁上，进而利用连接部实现复合母排与电子器件的连接；进一步地，通过在第一导电组件的外边缘设置有第一凹槽，第一凹槽的结构设置使得第二导电组件的连接部外露出第一导电组件，这样，复合母排与电子器件连接时，与电子器件相接触的只有连接部，避免装配电子器件时受第一绝缘件及第一导电组件的材料的牵制而导致装配误差大及连接处电子器件受力大的情况发生，使得可根据具体装配情况有针对性地微调连接部与电子器件的连接位置，进而保证整体装配的便利性及适应性，简化了装配的工序，降低了装配的难度，提升了装配的精度；进一步，第一凹槽设置在第一导电组件的外边缘，且，串联导电件与另一个导电件位于同一平面且分离设置故，在保证复合母排与电子器件的装配可靠性及稳定性的同时，不会因正极导电件和负极导电件中的另一个导电件及串联导电件的重叠面积变小而增加杂散电感的情况发生，且由于设置了第一凹槽，故，减少了材料的投入，减轻了产品的重量，降低了生产成本。同时，该结构设置加工工艺简单，便于量产。
在上述任一技术方案中，优选地，连接部与正极导电件为一体式结构；和/或连接部与负极导电件为一体式结构；和/或连接部与串联导电件为一体式结构。
在该技术方案中，连接部与正极导电件为一体式结构，和/或连接部与负极导电件为一体式结构，和/或连接部与串联导电件为一体式结构，该结构设置紧凑且稳定可靠，占用空间面积小，且加工工艺简单，耗时少，生产成本低。
在上述任一技术方案中，优选地，第一导电组件还包括：第二绝缘件，位于一个导电件背离第一绝缘件的一侧；第二导电组件还包括：第三绝缘件，位于另一个导电件背离第一绝缘件的一侧。
在该技术方案中，第一导电组件还包括第二绝缘件，第二导电组件还包括第三绝缘件，即，正极导电件和负极导电件中的一个导电件的相对两侧分别设置有第一绝缘件和第二绝缘件，正极导电件和负极导电件中的另一个导电件的相对两侧分别设置有第一绝缘件和第三绝缘件，第二绝缘件和第三绝缘件的位置设置，可以起到隔绝导电件的作用，避免漏电的情况发生。
在上述任一技术方案中，优选地，复合母排还包括：正极折弯部，设置在正极导电件的外边缘，用于连接电源的正极端；负极折弯部，设置在负极导电件的外边缘，用于连接电源的负极端。
在该技术方案中，复合母排还包括：正极折弯部和负极折弯部，利用正极折弯部和负极折弯部来实现复合母排和电源的连接，进而实现与复合母排相连接的电子器件的相应功能。同时，由于正极折弯部和负极折弯部分别位于正极导电件和负极导电件的外边缘，且正极折弯部和负极折弯部为曲面而非平面，故，该结构设置在保证连接的作用的前提下会减小复合母排的外形尺寸，以降低复合母排对空间的占用率，便于其他器件的合理布局。
在上述任一技术方案中，优选地，复合母排还包括：标识部，设置在正极折弯部上和/或负极折弯部上，用于指示正极的连接位置和/或负极的连接位置。
在该技术方案中，通过设置标识部，使得标识部设置在正极折弯部上和/或负极折弯部上，这样，在后续进行装配时，便于工人清楚的知道后续电子器件的正负极应与复合母排的何处进行连接，避免因弄错正极或负极的连接位置而导致电子器件甚至是设备损坏的情况发生，提升了装配效率，降低了生产成本。具体地，可以通过冲压的方式在正极折弯部和/或负极折弯部冲压上“-”号和/或“+”号。
在上述任一技术方案中，优选地，第一导电组件还包括：安装部，为正极导电件或负极导电件背离第一绝缘件方向凹陷形成的第二凹槽结构；其中，通过安装部实现复合母排与电子器件的紧固。
在该技术方案中，由于复合母排包括：正极导电件、负极导电件、串联导电件、第一绝缘件、第二绝缘件及第三绝缘件，故，当其中任一个或任几个导电件或绝缘件的厚度及尺寸不同的话，那么在装配复合母排时就会出现复合母排的安装面发生倾斜或弯折的情况(安装面位于复合母排的同一侧)，利用该安装面进行装配紧固复合母排和电子器件的话势必会出现受力不均进而导致电子器件发生倾斜的情况，这样就会影响其他电子器件的布局，故，为了避免上述问题，通过在正极导电件或负极导电件背离第一绝缘件方向凹陷形成的第二凹槽结构，进而利用第二凹槽结构的外底壁作为安装面，以此保证复合母排与电子器件的安装面的平面度，进而保证了装配的稳固性及可靠性。同时，该结构设置合理，便于加工，生产成本低，可量产。
在上述任一技术方案中，优选地，复合母排还包括：连接孔，贯穿第二导电组件和第一绝缘件；避让孔，设置在第一导电组件上，位于连接孔之上；其中，连接孔在第一导电组件的投影位于避让孔之内。
在该技术方案中，通过在第二导电组件和第一绝缘件上设置连接孔，使得利用连接孔实现第二导电组件与电子器件的连接，连接孔的加工工艺简单，加工工序少，生产成本低，便于量产；进一步地，在第一导电组件上设置避让孔，使得连接孔在第一导电组件的投影位于避让孔之内，这样，第二导电组件利用连接孔与电子器件连接时，电子器件不会与第一导电组件产生装配交集的，故，第一导电组件不会对第二导电组件与电子器件的连接产生干扰，保证了与电子器件连接的导电组件的唯一性，进而保证了装配的使用可靠性及安全性。
在上述任一技术方案中，优选地，正极导电件为铜正极导电件；负极导电件为铜负极导电件；串联导电件为铜串联导电件。
在该技术方案中，通过合理设置导电件的材质，使得正极导电件为铜正极导电件，负极导电件为铜负极导电件，串联导电件为铜串联导电件，铜导电件的延展性好，导热性和导电性高，且电阻率很低，便于加工，生产成本低。
本实用新型的第二方面提出了一种变频器，包括：如第一方面中任一技术方案所述的复合母排。
本实用新型提供的变频器，因包括如第一方面中任一项所述的复合母排，因此具有上述复合母排的全部有益效果，在此不做一一陈述。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1示出了本实用新型的一个实施例的复合母排的分解图；
图2示出了本实用新型的一个实施例的复合母排的结构示意图；
图3示出了本实用新型的一个实施例的复合母排和电容的结构示意图。
其中，图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
1复合母排，10正极导电件，20负极导电件，30串联导电件，40第一绝缘件，50连接部，502正极引脚，504负极引脚，60第一凹槽，70第二绝缘件，80第三绝缘件，90正极折弯部，100负极折弯部，110标识部，120安装部，130连接孔，140避让孔，150第四凹槽，2电容。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1至图3描述根据本实用新型一些实施例所述复合母排1和变频器。
如图1所示，本实用新型第一方面的实施例提出了一种复合母排1，复合母排1包括：第一导电组件，包括正极导电件10和负极导电件20中的一个导电件；第二导电组件，包括正极导电件10和负极导电件20中的另一个导电件及至少一个串联导电件30，串联导电件30与另一个导电件位于同一平面且分离设置；第一绝缘件40，位于第一导电组件和第二导电组件之间。
本实用新型提供的一种复合母排1包括：第一导电组件、第二导电组件和第一绝缘件40。通过合理设置第一导电组件和第二导电组件的结构，使得第二导电组件，包括正极导电件10和负极导电件20中的另一个导电件及至少一个串联导电件30，即，当第一导电组件为正极导电件10时，第二导电组件包括串联导电件30和与串联导电件30位于同一平面且分离设置的负极导电件20，当第一导电组件为负极导电件20时，第二导电组件包括串联导电件30和与串联导电件30位于同一平面且分离设置的正极导电件10，该结构设置将复合母排1的导电件简化为两层，进而减小了复合母排1的厚度及绝缘材料的投入，减小了寄生电感，减轻了复合母排1的重量，简化了加工工序，提升了工作效率，降低了产品的生产成本，且由于相较于相关技术中的复合母排1减少了一层绝缘件，故，降低了装配的难度，使得在后期对第一导电组件、第二导电组件及第一绝缘件40进行热压粘合固定时，降低了因各个件之间的装配误差积累而导致的复合母排1与电子器件连接处接触不良的概率，进而降低了因接触不良而导致无法导电进而造成与复合母排1连接的电子器件甚至是设备损坏的概率，提升了产品的成型合格率；进一步地，第二导电组件包括正极导电件10和负极导电件20中的另一个导电件及至少一个串联导电件30，在将电子器件如电容2与复合母排1相连接时，可通过串联导电件30起到变换电容2的正极与正极导电件10的连接位置和/或变换电容2的负极与负极导电件20的连接位置的作用，这样，使得可根据具体实际使用需求，变换同种或不同种类电子器件与复合母排1的不同的连接位置，便于电子器件的合理布局，最大化地利用复合母排1的连接空间，进而在保证产品使用性能的情况下，减小了复合母排1的尺寸，降低了复合母排1的空间占用率，便于其他器件的合理布局，丰富了产品的使用性能；进一步，通过合理设置第一绝缘件40的设置位置，使得第一绝缘件40位于第一导电组件和第二导电组件之间，第一绝缘件40起到隔绝相邻的导电件的作用，避免漏电的情况发生。具体地，串联导电件30与正极导电件10或负极导电件20位于同一平面且分离设置，分离设置使得在不影响正极导电件10或负极导电件20设置位置的情况下，串联导电件30可根据具体实际情况做出位置的调整。
具体实施例中，串联导电件30的数量可为1个、2个、3个等等。如，一个串联导电件30可用三个或两个相互独立的串联导电件进行替换，当复合母排1的形状不规则时，可通过改变三个或两个相互独立的串联导电件的结构来合理利用现有复合母排1的结构，即，在不影响产品使用性能的情况下最大化的利用复合母排1的结构，进而便于变频器的其他部件的合理布局，减小了复合母排1对变频器的空间占用率。
在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1至图3所示，复合母排1还包括：连接部50，互不重叠地分布于正极导电件10的侧壁上、负极导电件20的侧壁上及串联导电件30的侧壁上；第一导电组件的外边缘设置有第一凹槽60，第一凹槽60用于使第二导电组件的连接部50外露出第一导电组件。
在该实施例中，复合母排1还包括连接部50，并使连接部50互不重叠地分布于正极导电件10的侧壁上、负极导电件20的侧壁上及串联导电件30的侧壁上，进而利用连接部50实现复合母排1与电子器件的连接；进一步地，通过在第一导电组件的外边缘设置有第一凹槽60，第一凹槽60的结构设置使得第二导电组件的连接部50外露出第一导电组件，这样，复合母排1与电子器件连接时，与电子器件相接触的只有连接部50，避免装配电子器件时受第一绝缘件40及第一导电组件的材料的牵制而导致装配误差大及连接处电子器件受力大的情况发生，使得可根据具体装配情况有针对性地微调连接部50与电子器件的连接位置，进而保证整体装配的便利性及适应性，简化了装配的工序，降低了装配的难度，提升了装配的精度；进一步，第一凹槽60设置在第一导电组件的外边缘，且，串联导电件30与另一个导电件位于同一平面且分离设置故，在保证复合母排1与电子器件的装配可靠性及稳定性的同时，不会因正极导电件10和负极导电件20中的另一个导电件及串联导电件30的重叠面积变小而增加杂散电感的情况发生，且由于设置了第一凹槽60，故，减少了材料的投入，减轻了产品的重量，降低了生产成本。同时，该结构设置加工工艺简单，便于量产。
具体实施例中，第一绝缘件40的外边缘设置有第三凹槽，第三凹槽用于使第二导电组件的连接部50外露出第一导电组件。
具体实施例中，第一凹槽60的数量为两个，两个第一凹槽60对称地分布于第一导电组件的相对两端，该结构设置加工难度低，便于加工。
具体实施例中，连接部50包括：正极引脚502和负极引脚504。
在本实用新型的一个实施例中，优选地，连接部50与正极导电件10为一体式结构；和/或连接部50与负极导电件20为一体式结构；和/或连接部50与串联导电件30为一体式结构。
在该实施例中，连接部50与正极导电件10为一体式结构，和/或连接部50与负极导电件20为一体式结构，和/或连接部50与串联导电件30为一体式结构，该结构设置紧凑且稳定可靠，占用空间面积小，且加工工艺简单，耗时少，生产成本低。
具体实施例中，连接部50与正极导电件10为分体式结构；和/或连接部50与负极导电件20为分体式结构；和/或连接部50与串联导电件30为分体式结构，该分体式结构设置便于根据具体实际使用需求调整连接部50与正极导电件10、负极导电件20及串联导电件30的装配位置，以提升产品的适用广泛性，即，利用同一正极导电件10或负极导电件20或串联导电件30配合不同设置位置的连接部50，以实现多种连接结构的复合母排1的设置。
在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1所示，第一导电组件还包括：第二绝缘件70，位于一个导电件背离第一绝缘件40的一侧；第二导电组件还包括：第三绝缘件80，位于另一个导电件背离第一绝缘件40的一侧。
在该实施例中，第一导电组件还包括第二绝缘件70，第二导电组件还包括第三绝缘件80，即，正极导电件10和负极导电件20中的一个导电件的相对两侧分别设置有第一绝缘件40和第二绝缘件70，正极导电件10和负极导电件20中的另一个导电件的相对两侧分别设置有第一绝缘件40和第三绝缘件80，第二绝缘件70和第三绝缘件80的位置设置，可以起到隔绝导电件的作用，避免漏电的情况发生。
在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1至图3所示，复合母排1还包括：正极折弯部90，设置在正极导电件10的外边缘，用于连接电源的正极端；负极折弯部100，设置在负极导电件20的外边缘，用于连接电源的负极端。
在该实施例中，复合母排1还包括：正极折弯部90和负极折弯部100，利用正极折弯部90和负极折弯部100来实现复合母排1和电源的连接，进而实现与复合母排1相连接的电子器件的相应功能。同时，由于正极折弯部90和负极折弯部100分别位于正极导电件10和负极导电件20的外边缘，且正极折弯部90和负极折弯部100为曲面而非平面，故，该结构设置在保证连接的作用的前提下会减小复合母排1的外形尺寸，以降低复合母排1对空间的占用率，便于其他器件的合理布局。
在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图2和图3所示，复合母排1还包括：标识部110，设置在正极折弯部90上和/或负极折弯部100上，用于指示正极的连接位置和/或负极的连接位置。
在该实施例中，通过设置标识部110，使得标识部110设置在正极折弯部90上和/或负极折弯部100上，这样，在后续进行装配时，便于工人清楚的知道后续电子器件的正负极应与复合母排1的何处进行连接，避免因弄错正极或负极的连接位置而导致电子器件甚至是设备损坏的情况发生，提升了装配效率，降低了生产成本。具体地，可以通过冲压的方式在正极折弯部90和/或负极折弯部100冲压上“-”号和/或“+”号。
具体实施中，如图2和图3所示，通过冲压的方式在负极折弯部100冲压上“-”号，以便区分。
在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1至图3所示，第一导电组件还包括：安装部120，为正极导电件10或负极导电件20背离第一绝缘件40方向凹陷形成的第二凹槽结构；其中，通过安装部120实现复合母排1与电子器件的紧固。
在该实施例中，由于复合母排1包括：正极导电件10、负极导电件20、串联导电件30、第一绝缘件40、第二绝缘件70及第三绝缘件80，故，当其中任一个或任几个导电件或绝缘件的厚度及尺寸不同的话，那么在装配复合母排1时就会出现复合母排1的安装面发生倾斜或弯折的情况(安装面位于复合母排1的同一侧)，利用该安装面进行装配紧固复合母排1和电子器件的话势必会出现受力不均进而导致电子器件发生倾斜的情况，这样就会影响其他电子器件的布局，故，为了避免上述问题，通过在正极导电件10或负极导电件20背离第一绝缘件40方向凹陷形成的第二凹槽结构，进而利用第二凹槽结构的外底壁作为安装面，以此保证复合母排1与电子器件的安装面的平面度，进而保证了装配的稳固性及可靠性。同时，该结构设置合理，便于加工，生产成本低，可量产。
在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1所示，复合母排1还包括：连接孔130，贯穿第二导电组件和第一绝缘件40；避让孔140，设置在第一导电组件上，位于连接孔130之上；其中，连接孔130在第一导电组件的投影位于避让孔140之内。
在该实施例中，通过在第二导电组件和第一绝缘件40上设置连接孔130，使得利用连接孔130实现第二导电组件与电子器件的连接，连接孔130的加工工艺简单，加工工序少，生产成本低，便于量产；进一步地，在第一导电组件上设置避让孔140，使得连接孔130在第一导电组件的投影位于避让孔140之内，这样，第二导电组件利用连接孔130与电子器件连接时，电子器件不会与第一导电组件产生装配交集的，故，第一导电组件不会对第二导电组件与电子器件的连接产生干扰，保证了与电子器件连接的导电组件的唯一性，进而保证了装配的使用可靠性及安全性。
具体实施例中，亦可，连接孔130贯穿第一导电组件和第一绝缘件40，避让孔140，设置在第二导电组件上，位于连接孔130之上；其中，连接孔130在第二导电组件的投影位于避让孔140之内。通过在第一导电组件和第一绝缘件40上设置连接孔130，使得利用连接孔130实现第一导电组件与电子器件的连接，连接孔130的加工工艺简单，加工工序少，生产成本低，便于量产；进一步地，在第二导电组件上设置避让孔140，使得连接孔130在第二导电组件的投影位于避让孔140之内，这样，第一导电组件利用连接孔130与电子器件连接时，电子器件不会与第二导电组件产生装配交集的，故，第二导电组件不会对第一导电组件与电子器件的连接产生干扰，保证了与电子器件连接的导电组件的唯一性，进而保证了装配的使用可靠性及安全性。
在本实用新型的一个实施例中，优选地，正极导电件10为铜正极导电件；负极导电件20为铜负极导电件；串联导电件30为铜串联导电件。
在该实施例中，通过合理设置导电件的材质，使得正极导电件10为铜正极导电件，负极导电件20为铜负极导电件，串联导电件30为铜串联导电件，铜导电件的延展性好，导热性和导电性高，且电阻率很低，便于加工，生产成本低。当然，导电件亦可为铝导电件。
具体实施例中，复合母排1包括：第二绝缘件70、正极导电件10、第一绝缘件40、负极导电件20、至少一个串联导电件30及第三绝缘件80，绝缘件和导电件经过热压粘合固定形成复合母排1。
具体实施例中，正极导电件10一侧设有多个与电容2固定的连接孔130，另一侧设有多个与绝缘栅双极型晶体管连接的正极引脚502、与直流电电源正极连接的正极折弯部90；正极引脚502设有固定通孔，正极折弯部90设有固定通孔，利用固定通孔实现正极导电件10与电容2及绝缘栅双极型晶体管的连接。
具体实施例中，第一凹槽60的数量为两个，两个第一凹槽60对称地设置在正极导电件10的相对两侧，此第一凹槽60既可避让负极导电件20和串联导电件30的连接孔130的安规要求，亦不会因与负极导电件20和串联导电件30的重叠面积变小而增加杂散电感，从而达到减少材料、减少加工工序、减少模具加工量、降低成本、减轻重量、节省空间，同时，复合母排1与电子器件连接时，与电子器件相接触的只有连接部50，避免装配电子器件时受第一绝缘件40及第一导电组件的材料的牵制而导致装配误差大及连接处电子器件受力大的情况发生，使得可根据具体装配情况有针对性地微调连接部50与电子器件的连接位置，进而保证整体装配的便利性及适应性，简化了装配的工序，降低了装配的难度，提升了装配的精度。
具体实施例中，正极导电件10设有避让孔140，避让负极导电件20和串联导电件30的连接孔130的安规要求；
具体实施例中，正极导电件10优选地设有在正极导电件10或负极导电件20背离第一绝缘件40方向凹陷形成的第二凹槽结构，进而利用第二凹槽结构的外底壁作为安装面，弥补因导电件及绝缘件的厚度不同而带来的高度差，以此保证复合母排1与电子器件的安装面的平面度，进而保证了装配的稳固性及可靠性。安装部120可通过铆接铜螺母、冲压凸包等工艺来实现与正极导电件10或负极导电件20的连接，即，安装部120与正极导电件10或负极导电件20为一体式结构，亦可安装部120与正极导电件10或负极导电件20为分体式结构。具体实施例中，负极导电件20一侧设有多个与电容2固定的连接孔130，另一侧设有多个与绝缘栅双极型晶体管连接的负极引脚504、与直流电源负极连接的负极折弯部100，负极引脚504设有固定通孔，负极折弯部100设有固定通孔，利用固定通孔实现负极导电件20与电容2及绝缘栅双极型晶体管的连接。
具体实施例中，如图1所示，第四凹槽150的数量为两个，两个第四凹槽150对称地设置在负极导电件20的相对两端的外边缘(当然第四凹槽150的数量并不限于两个，还可为三个、四个及多个，且第四凹槽150的设置位置不限于对称地设置)，第四凹槽150结构让负极电流流动与正极电流流动的重叠面积尽量地大，从而减小杂散电感；且可以减少材料、降低成本、减轻重量。
具体实施例中，通过设置标识部110，使得标识部110设置在正极折弯部90上和/或负极折弯部100上(标识部110亦可设置在导电件的其他位置)，这样，在后续进行装配时，便于工人清楚的知道后续电子器件的正负极应与复合母排1的何处进行连接，避免因弄错正极或负极的连接位置而导致电子器件甚至是设备损坏的情况发生，提升了装配效率，降低了生产成本，同时，如图1至图3所示，第四凹槽150的设置便于操作者观测标识部110。具体地，可以通过冲压的方式在正极折弯部90和/或负极折弯部100冲压上“-”号和/或“+”号，亦可采用粘贴的方式装配标识部110。
根据本实用新型的第二方面实施例，还提出了一种变频器，包括本实用新型的第一方面实施例所述的复合母排1。
本实用新型提供的变频器，因包括第一方面实施例所述的复合母排1，因此具有上述复合母排1的全部有益效果，在此不做一一陈述。
在本实用新型中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。