一种无线充电绕线线圈贴合磁性材料的出线结构的制作方法

本实用新型涉及无线充电绕线线圈制造领域，具体涉及一种无线充电绕线线圈贴合磁性材料的出线结构。

背景技术：

无线充电技术目前主要技术方案包括电磁感应、磁共振、无线电波和电场耦合四种，其中电磁感应和磁共振是当前两大主流技术路线。电磁感应充电的原理类似于变压器，充电板与接收端各有一个充电线圈与磁芯，充电板与接收端对齐后即可实现高效率的无线充电；磁共振的原理是利用充电板与接收端在一致的谐振频率下，通过共振实现能量的传输。

无线充电器采用电磁感应原理，通过线圈进行能量耦合实现能量的传递，不用传统的充电电源线连接的特点。例如，专利公开号为CN108123551A的《一种无线充电线圈、无线充电接收模块及终端设备》，其线圈黏贴在单一的磁性材料片上，导致其中一个接线端头高度大大高于磁性材料片的高度，在屏蔽线圈磁场的情况下，大大增加了产品的总体厚度。

技术实现要素：

（一）要解决的技术问题

本实用新型的一个目的是提供一种无线充电绕线线圈贴合磁性材料的出线结构，解决了现有的无线充电接收端线圈结构，其线圈黏贴在单一的磁性材料片上，导致其中一个接线端头高度大大高于磁性材料片的高度，在屏蔽线圈磁场的情况下，大大增加了产品的总体厚度的缺陷。

（二）技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的一种无线充电绕线线圈贴合磁性材料的出线结构，包括: 第一磁性材料片，所述第一磁性材料片上一侧边向内凹陷形成凹槽；线圈，所述线圈包括位于内圈的第一线端头；垫片，所述垫片形状与凹槽相适配并安装在凹槽内，其一侧端面高度与同一侧的第一磁性材料片的高度形成安装槽，所述第一线端头固定在安装槽并由安装槽向第一磁性材料片外侧伸出。本实用新型第一线端头安装在安装槽内并有安装槽向外侧伸出，在屏蔽线圈磁场的情况下，不增加产品的总体厚度。

优选的，所述垫片采用第一磁性材料。

优选的，所述垫片与第一磁性材料片一体成型。

优选的，所述垫片采用第二磁性材料。本实用新型设置第二磁性材料制成的垫片来固定第一线端头，减少该凹槽区域与其他区域的磁场的强度差，使其分布更均匀。

优选的，所述第一线端头的厚度小于或等于安装槽的高度。

优选的，所述线圈还包括第二线端头，所述第二线端头末端伸出第一磁性材料片。

优选的，所述第二线端头的伸出方向与第一线端头的伸出方向相反。

（三）有益效果

本实用新型提供的一种无线充电绕线线圈贴合磁性材料的出线结构，其具有以下优点：

1、本实用新型第一线端头安装在凹槽内并有凹槽向外侧伸出，在屏蔽线圈磁场的情况下，不增加产品的总体厚度。

2、本实用新型设置第二磁性材料制成的垫片来固定第一线端头，减少该凹槽区域与其他区域的磁场的强度差，使其分布更均匀。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的无线充电绕线线圈贴合磁性材料的出线结构的安装结构示意图；

图2是本实用新型的实施例2的无线充电绕线线圈贴合磁性材料的出线结构的安装结构示意图；

1、第一磁性材料片；2、凹槽；3、线圈；4、垫片；5、安装槽；

6、第一线端头；7、第二线端头。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1

如图1所示，本实用新型提供的一种无线充电绕线线圈贴合磁性材料的出线结构，包括: 第一磁性材料片1，所述第一磁性材料片上一侧边向内凹陷形成凹槽2；线圈3，所述线圈包括位于内圈的第一线端头6；垫片4，所述垫片形状与凹槽相适配并安装在凹槽内，其一侧端面高度与同一侧的第一磁性材料片的高度形成安装槽5，所述第一线端头固定在安装槽并由安装槽向第一磁性材料片外侧伸出。本实用新型第一线端头安装在安装槽内并有安装槽向外侧伸出，在屏蔽线圈磁场的情况下，不增加产品的总体厚度。所述垫片采用第二磁性材料。所述第一线端头的厚度小于或等于安装槽的高度。所述线圈还包括第二线端头7，所述第二线端头末端伸出第一磁性材料片。所述第二线端头的伸出方向与第一线端头的伸出方向相反。

本实用新型的实施例实施时，第一磁性材料片开槽，安装线圈使得线圈的内圈出线从槽中出来；第二磁性材料片厚度小于第一磁性材料片；第二磁性材料片和第一磁性材料片的开槽尺寸一致，将第二磁性材料片安装在第一磁性材料片的槽中。

实施例2

如图2所示，本实用新型提供的一种无线充电绕线线圈贴合磁性材料的出线结构，包括: 第一磁性材料片，所述第一磁性材料片上一侧边向内凹陷形成凹槽；线圈，所述线圈包括位于内圈的第一线端头；垫片，所述垫片形状与凹槽相适配安装在凹槽内，其一侧端面高度与同一侧的第一磁性材料片的高度形成安装槽，所述第一线端头固定在安装槽并由安装槽向第一磁性材料片外侧伸出。所述垫片采用第一磁性材料。所述垫片与第一磁性材料片一体成型。

上述各实施例仅用于说明本实用新型，其中各部件的结构、连接方式等都是可以有所变化的，凡是在本实用新型技术方案的基础上进行的等同变换和改进，均不应排除在本实用新型的保护范围之外。