技术总结
本实用新型公开了一种双路DC‑DC电源外壳结构，包括底板、壳体、散热齿、第一接插件、第二接插件；在底板上设置壳体；底板与壳体之间灌注导热胶；在所述壳体的上方设置若干排的散热齿；散热齿设置成平均分布状，在壳体上设置灌封口；在灌封口的右侧设置出风口；在壳体的左侧设置第一接插件；在壳体的右侧设置第二接插件；本实用新型的技术效果在于，在壳体上设置散热齿可以有效的增大散热的表面积，同时，在壳体上开设出风口和灌封口，能够使得在灌注导热胶的过程中，壳体内部的空气能够从出风口排出，能够有利于导热胶灌注均匀。
技术研发人员：侯新瑞;刘燕;胡健;王雪萍;姚萌早
受保护的技术使用者：上海壁玺电子科技有限公司
技术研发日：2018.09.27
技术公布日：2019.04.23