适用于电缆割皮的百分刀的制作方法

本实用新型涉及电力设备技术领域，尤其涉及一种适用于电缆割皮的百分刀。

背景技术：

制作工艺的好坏直接影响电缆中间头的寿命，半导体的开剥是制作电缆中间头的关键工序之一。目前开剥半导体的主要工具就是美工刀，虽然其非常锋利，但下刀深浅难以把控。一般地，半导体的厚度在600-700微米之间，而且与主绝缘层粘在一起，若下刀太溥，难以将其剥开，若下刀太深，又容易伤害到主绝缘层导致给中间头留下致命缺陷。

因此，需要一种刀具，可以精准控制下刀深度，从而保证半导体的开剥质量。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于，提供一种适用于电缆割皮的百分刀，可以精准控制下刀深度，从而保证半导体的开剥质量。

为达以上目的，本实用新型提供一种适用于电缆割皮的百分刀，包括：

游标卡尺，所述游标卡尺包括带有刻度的尺身主体和沿所述尺身主体滑动的滑动部；

刀尖卡座，所述刀尖卡座固定于所述尺身主体的一端，所述刀尖卡座上设有长度方向与所述滑动部的滑动方向平行的导槽；

刀片，所述刀片的一端固定在所述滑动部上，另一端插入所述导槽中并可随所述滑动部在所述导槽中滑动。

优选的，所述刀尖卡座远离所述滑动部的一侧设有与所述滑动部的滑动方向垂直的归零基准竖直面。

优选的，所述滑动部上设有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的一端与所述滑动部螺纹连接并贯穿所述滑动部以顶紧所述尺身主体。

优选的，所述滑动部设有数显屏、单位转换按钮、电源开关按钮和置零按钮。

优选的，还包括：

固定螺栓，所述固定螺栓贯穿所述刀片后与所述滑动部螺纹连接。

本实用新型的有益效果在于：提供一种适用于电缆割皮的百分刀，可以精准控制下刀深度，从而保证半导体的开剥质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例提供的适用于电缆割皮的百分刀的正面示意图；

图2为实施例提供的适用于电缆割皮的百分刀的仰视示意图。

图中：

1、游标卡尺；101、尺身主体；102、滑动部；1021、数显屏；1022、单位转换按钮；1023、电源开关按钮；1024、置零按钮；103、锁紧螺栓；

2、刀尖卡座；201、导槽；202、归零基准竖直面；

3、刀片；301、刀尖；

4、固定螺栓。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

参见图1～图2，本实施例提供一种适用于电缆割皮的百分刀，包括游标卡尺1、刀尖卡座2和刀片3。

所述游标卡尺1包括带有刻度的尺身主体101和沿所述尺身主体101滑动的滑动部102。所述刀尖卡座2固定于所述尺身主体101的一端，所述刀尖卡座2上设有长度方向与所述滑动部102的滑动方向平行的导槽201。所述刀片3的一端固定在所述滑动部102上，另一端插入所述导槽201中并可随所述滑动部102在所述导槽201中滑动。

所述刀尖卡座2远离所述滑动部102的一侧设有与所述滑动部102的滑动方向垂直的归零基准竖直面202。

本实施例中，所述滑动部102上设有锁紧螺栓1025，所述锁紧螺栓1025的一端与所述滑动部102螺纹连接并贯穿所述滑动部102以顶紧所述尺身主体101。

优选的，所述滑动部102设有数显屏1021、单位转换按钮1022、电源开关按钮1023和置零按钮1024。

可以理解的是，数显式的游标卡尺1方便置零。

百分刀还包括固定螺栓4，所述固定螺栓4贯穿所述刀片3后与所述滑动部102螺纹连接。

需要说明的是，适用于电缆割皮的百分刀的使用方法如下：

①松开锁紧螺栓1025，滑动滑动部102以使刀片3的刀尖301与归零基准竖直面202对齐，然后锁紧锁紧螺栓1025；

②按下置零按钮1024，完成数显刻度的置零；

③松开锁紧螺栓1025，滑动滑动部102以使刀片3的刀尖301伸出到归零基准竖直面202远离滑动部102的一侧并时刻观察数显屏1021的读数；

④当数显屏1021的读数为0.4mm时，锁紧锁紧螺栓1025；

⑤此时刀尖301的外伸距离为0.4mm，即下刀的最深深度只有0.4mm，可以以尺身主体101作为刀柄对电缆进行剥皮操作，不会损伤主绝缘层。

本实用新型提供一种适用于电缆割皮的百分刀，可以精准控制下刀深度，从而保证半导体的开剥质量。

以说明和描述的目的提供上述实施例的描述。不意指穷举或者限制本公开。特定的实施例的单独元件或者特征通常不受到特定的实施例的限制，但是在适用时，即使没有具体地示出或者描述，其可以互换和用于选定的实施例。在许多方面，相同的元件或者特征也可以改变。这种变化不被认为是偏离本公开，并且所有的这种修改意指为包括在本公开的范围内。

提供示例实施例，从而本公开将变得透彻，并且将会完全地将该范围传达至本领域内技术人员。为了透彻理解本公开的实施例，阐明了众多细节，诸如特定零件、装置和方法的示例。显然，对于本领域内技术人员，不需要使用特定的细节，示例实施例可以以许多不同的形式实施，而且两者都不应当解释为限制本公开的范围。在某些示例实施例中，不对公知的工序、公知的装置结构和公知的技术进行详细地描述。

在此，仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇，并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示，在此使用的单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”可以意指为也包括复数形式。术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(including)”和“具有(having)”是包括在内的意思，并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序，在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是，可以采用附加的或者可选择的步骤。

当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层，其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层，也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反，当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层，则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如，“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分，这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示，在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此，在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。

空间的相对术语，诸如“内”、“外”、“在下面”、“在某某的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在此可出于便于描述的目的使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置，则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此，示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向，例如旋转90度或者其他取向，并且以此处的空间的相对描述解释。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。