一种带隔离带电体的耐高温配电箱的制作方法

文档序号:22536904发布日期:2020-10-17 01:35阅读:101来源:国知局
一种带隔离带电体的耐高温配电箱的制作方法

本实用新型涉及配电箱技术领域,具体地涉及一种用于高温环境下的带隔离带电体的耐高温配电箱。



背景技术:

传统的配电箱在受到箱体外部的高温辐射时,箱体和电子器件被高温辐射升温,高温情况下,电子器件被高温辐射熔融导致箱体带电,带电的箱体容易引发安全事故。



技术实现要素:

本实用新型实施例提供带隔离带电体的耐高温配电箱,使用耐高温环氧树脂绝缘板层将箱体与电子器件进行绝缘隔离,可以防止箱体带电。具体技术方案如下:

本实用新型实施例的带隔离带电体的耐高温配电箱,包括可封闭的箱体、以及电子器件;所述箱体上安装有耐高温环氧树脂绝缘板层;所述电子器件安装在所述耐高温环氧树脂绝缘板层上。

进一步地,所述箱体包括箱壁、箱门、以及安装于箱壁内的内胆隔层,所述内胆隔层将箱壁的内部分隔为内胆腔和内胆外腔;所述内胆隔层包括内胆门体和内胆门框,所述内胆门框安装于箱壁上,所述内胆门体可开合的安装于内胆门框上;所述内胆门体上设有窗孔,所述耐高温环氧树脂绝缘板层嵌于窗孔内并与内胆门体固定连接。

进一步地,所述箱门的内侧安装有隔热板层。

进一步地,所述箱门的内侧边缘设有第一隔温密封圈;所述箱壁的上端设有第二隔温密封圈。

进一步地,所述箱壁的上端内侧边缘设有环形凹槽,所述第二隔温密封圈安装于环形凹槽内,所述第二隔温密封圈的上端面高于箱壁的上端面。

进一步地,所述第一隔温密封圈和第二隔温密封圈的内部中空,非连接端面上设有锯齿状凸起。

进一步地,所述箱门闭合时,所述第二隔温密封圈嵌于第一隔温密封圈的内侧,所述隔热板层嵌于第二隔温密封圈的内侧。

进一步地,所述内胆门体上安装有温度感应器,所述箱壁上安装有微控制器,所述温度感应器和微控制器位于内胆外腔,所述微控制器与温度感应器电连接。

进一步地,所述内胆门体上安装有半导体制冷片,所述半导体制冷片的冷端与内胆门体接触,所述半导体制冷片位于内胆外腔,所述半导体制冷片与微控制器电连接。

进一步地,所述半导体制冷片的热端上安装有散热片,所述散热片上安装有散热扇,所述散热扇与微控制器电连接。

本实用新型实施例的带隔离带电体的耐高温配电箱通过在配电箱的箱体上安装耐高温环氧树脂绝缘板层,将电子器件安装在耐高温环氧树脂绝缘板层上,耐高温环氧树脂绝缘板层在电子器件与箱体之间起到了绝缘隔离作用,当箱体外部产生高温时,箱体和电子器件有时会受到高温辐射,耐高温环氧树脂绝缘板层可以防止电子器件被破坏导致箱体带电,防止由于箱体带电产生的安全事故。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本实用新型的实施例,并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本实用新型实施例带隔离带电体的耐高温配电箱的结构图。

图2为本实用新型实施例带隔离带电体的耐高温配电箱的中的散热部分结构图。

其中,10-箱壁;11-第二隔温密封圈;12-环形凹槽;20-箱门;21-隔热板层;22-第一隔温密封圈;31-内胆门体;32-内胆门框;4-耐高温环氧树脂绝缘板层;5-半导体散热片;61-底板;62-翅片;7-散热扇;8-温度感应器。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。其中的“第一”或“第二”等只表示对同类部件或装置加以区分,不代表限制。

如图1所示,本实用新型实施例的带隔离带电体的耐高温配电箱,包括可封闭的箱体、以及电子器件;箱体上安装有耐高温环氧树脂绝缘板层4;电子器件安装在耐高温环氧树脂绝缘板层4上。

其中,箱体包括箱壁10、箱门20、以及安装于箱壁10内的内胆隔层,内胆隔层将箱体的内部分隔为内胆腔和内胆外腔;内胆隔层包括内胆门体31和内胆门框32,内胆门框32安装于箱体上,内胆门体31可开合的安装于内胆门框上;内胆门体31上设有窗孔,耐高温环氧树脂绝缘板层4嵌于窗孔内并与内胆门体31固定连接。

其中,电子器件可以位于内胆腔或内胆腔外,例如电子器件中的按钮或指示灯可以位于内胆腔外。

其中,内胆门体31上可以设有用于安装电子器件的安装孔;内胆门体31可嵌于内胆门体31中被限位;内胆门体31上可设有与内胆门框32锁紧的旋转锁。

其中,窗孔和耐高温环氧树脂绝缘板层4均为矩形状,高温绝缘板4的纵截面为t字状,中部嵌入于窗孔内,边缘通过螺钉固定于内胆门体31的内侧;耐高温环氧树脂绝缘板层4可以由环氧树脂制成,导热低、耐高温、绝缘性良好。

其中,箱门20的内侧安装有隔热板层21,隔热板层21可由耐高温硅胶布和聚酰亚胺复合纤维制成。箱门20的内侧边缘设有第一隔温密封圈22,箱壁10的上端设有第二隔温密封圈11;箱壁10的上端内侧边缘设有环形凹槽12,第二隔温密封圈11安装于环形凹槽12内,第二隔温密封圈11的上端面高于箱壁10的上端面;第一隔温密封圈22和第二隔温密封圈11的内部中空,非连接端面上设有锯齿状凸起,中空结构和锯齿状凸起可以提高密封圈与箱体的密封度;第一隔温密封圈22和第二隔温密封圈均由硅胶制成,硅胶材质柔软,密封良好,可耐280℃的高温。

其中,隔热板层21用于阻挡箱门20的热量辐射至箱壁10内部,第一隔温密封圈22和第二隔温密封圈用于提高箱门20与箱壁10之间的密封性,阻挡箱体外部的热量通过箱门20与箱壁10之间的间隙进入至箱壁10内部。

其中,箱门20闭合时,第二隔温密封圈11嵌于第一隔温密封圈22的内侧,隔热板层21嵌于第二隔温密封圈11的内侧;互相嵌入式的设计,使得结构紧凑,可以提高密封以及隔热的效果。

在一个实施例中,如图2所示,内胆门体31上安装有温度感应器8,箱壁20上安装有微控制器,温度感应器8和微控制器位于内胆外腔,微控制器与温度感应器8电连接。内胆门体31上安装有半导体制冷片5,半导体制冷片5的冷端与内胆门体31接触,半导体制冷片5位于内胆外腔,半导体制冷片5与微控制器电连接;半导体制冷片5的热端上安装有散热片,散热片上安装有散热扇7,散热扇7与微控制器电连接。

其中,温度感应器8用于检测内胆门体31的温度,温度感应器8可以使用热电偶,可以通过粘结剂与内胆门体31粘接;半导体制冷片5用于通过冷端对内胆门体31进行降温散热,可以通过粘结剂与内胆门体31粘接;散热片用于对半导体制冷片5的热端进行散热,散热扇7用于对散热片进行风冷散热;半导体制冷片5与内胆门体31之间、以及半导体制冷片5与散热片之间均涂抹有导热硅脂,提高导热性能。

其中,散热片包括底板61、以及固定于底板上部的翅片62,底板61和翅片62一体成型,均由铝合金制成;散热扇7位于底板61的上部,翅片62围绕散热扇7分布,翅片62包括多个竖直方向的片状凸起结构,该多个片状凸起结构之间形成的风道方向可以设为相同并不通向散热扇,也可以设为不同,使风道通向散热扇7;散热扇7包括电机、扇叶和框架,框架和底板61上均设有对应的安装孔,散热扇7通过安装孔内的螺钉与底板61固定。

其中,半导体制冷片5、温度感应器8和微控制器可以在内胆腔升温超过合理范围时,通过给内胆门体31降温快速地对内胆腔内进行降温,避免内胆腔内的电子器件受到高温破坏。微控制器可以读取温度感应器8的温度值;微控制器中可以通过编译程序预先设定温度值,微控制器可以通过比较读取的温度值与设定的温度值的大小,控制半导体制冷片5是否启动工作,同时启动散热扇7工作。例如,当读取的温度值大于设定的温度值时,微控制器控制半导体制冷片5和散热扇7启动,对内胆门体31进行降温;在内胆门体31的温度降低至设定范围时,半导体制冷片5和散热扇7关闭。微控制器可以是指集成有处理器、存储器、辅助集成电路芯片、以及辅助电子元器件的印刷电路板;该印刷电路板上设置有不同类型的接口,用于微控制器与其他装置通讯连接或电连接,如ic总线接口、串行总线接口和并行总线接口。

应当理解的是,本实用新型实施例中的结构之间的固定连接,可以是指焊接、螺栓、或螺钉连接;管路之间的连接可以是指连通;电器之间的连接可以是指电连接。本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

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