一种电气柜温度精细控制的散热防尘装置的制作方法

本实用新型一种电气柜温度精细控制的散热防尘装置，属于电气技术领域。

背景技术：

电气柜内通常同时装入多个发热严重的电气设备，这些电气柜在运行的过程中会产生大量的热量。

一般，安装电气柜的房间内部安装有空调等其他降温设备，产生的冷风流自服务器机柜的前端经服务器再将热量从服务器的后端排出。然而，电气功率增加，发热量攀升速度较快，热量难以散发，影响电气设备运行的稳定性与安全性。

另外，冷风吹入电气柜后，冷风中含有大量的灰土杂质等，长时间工作后对电气柜内的设备影响极大，容易造成设备短路等故障。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种电气柜温度精细控制的散热防尘装置。

为实现上述技术目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种电气柜温度精细控制的散热防尘装置，包括：机架、盖板、底板、进风背板、出风侧壁、柜门、控制模块和防尘模块，所述机架为方体框架结构，机架顶端固定有盖板，机架底端固定有底板，机架一侧固定有侧壁板，侧壁板相对的机架另一侧固定有出风侧壁，且机架后端固定有进风背板，机架前端设置有柜门，且柜门可相对机架转动，所述进风背板上水平固定有电气固定杆，所述电气固定杆为设置有凸棱的直杆结构，所述电气固定杆上方的进风背板上设置有进风口，所述进风口为水平设置的方形开口，所述进风口内设置有进风控制器和控制模块；

所述进风背板为方形箱体，所述进风背板上下两端与对应的盖板和底板相密封，所述底板上设置有进风管，且所述进风管与进风背板内连通；所述进风管另一端上设置有防尘模块；

所述控制模块包括：温度传感器、控制芯片、电源模块和进风控制器；所述温度传感器和进风控制器分别与控制芯片电气连接，所述电源模块为整个温度检测控制电路提供电力；所述温度传感器固定于电气设备上。

所述防尘模块包括：

外壳a，所述外壳a为两端封闭的圆柱形滚筒，所述外壳a水平设置；

导气柱，所述导气柱为圆柱体，所述导气柱外侧壁上设置有螺纹槽，所述导气柱设置于外壳a内，且所述导气柱两端与外壳a对应的端面通过轴承连接；

进气管，所述进气管与外壳a上部连通，且所述进气管的一端管口落入导气柱竖直截面的某个螺纹槽内，所述进气管另一端与冷气总管连通；

出气管，所述出气管与外壳a下部连通，且所述出气管的一端管口落入导气柱竖直截面的某个螺纹槽内，所述出气管另一端与进风管另一端连通；

所述出风侧壁为方形箱体，所述出风侧壁上下两端与对应的盖板和底板相密封，所述出风侧壁上部设置有出风口，所述出风口为水平设置的方形开口，所述底板上设置有排风管，且所述排风管与出风侧壁内连通。

所述进风背板内设置有进风控制器，所述进风控制器包括：外壳b、电磁铁、导向杆、密封板和压缩弹簧；所述外壳b整体为长条结构，所述外壳b下部设置有通槽，所述外壳b上部固定有电磁铁，所述电磁铁下方固定有若干导向杆，所述密封板为长条结构，所述密封板上设置有若干通孔，所述密封板插接于若干导向杆上，且所述密封板可相对于导向杆上下滑动，所述密封板与电磁铁之间的导向杆上套装有压缩弹簧，所述密封板处于最下端时，所述密封板可将通槽封闭，所述密封板上升所述通槽打开。

所述电源模块的电源如下：

所述电源模块与ac220v电路连接，所述ac220v电路的acl端与电容c15一端、压敏电阻vdr一端以及电阻r20一端连接，所述电阻r20另一端依次与二极管d2和二极管d1串联后，所述二极管d1另一端分别与电解电容ec41正极和电感l1连接，所述电感l1另一端分别与电解电容ec42正极连接，所述电容c15另一端、压敏电阻vdr另一端、电解电容ec41负极和电解电容ec42负极与ac220v电路的acn端连接后接地，所述电感l1另一端还分别与电阻r2一端和ln8k05芯片的hv引脚连接，所述电阻r2另一端串联电阻r3后分别与ln8k05芯片的vst和vcc引脚连接，所述电感l1另一端还与ln8k05芯片的hv引脚连接，所述ln8k05芯片的vcc引脚分别与电解电容ec43正极和二极管d4负极连接，所述电解电容ec43负极与ln8k05芯片的gnd引脚连接，所述二极管d4正极串联电感l2后与ln8k05芯片的gnd引脚连接，所述电感l2后与二极管d3正极连接点分别与电解电容ec1正极、电容c1和电阻r4连接，所述电解电容ec1负极、电容c1和电阻r4另一端与二极管d3串联后与ln8k05芯片的gnd引脚连接，所述电容c1另一端为-5v电压输出端。

所述控制芯片为bs84b08a芯片。

所述温度传感器第一引脚与串联电阻r18和r8后接地，所述温度传感器第二引脚串联电容c15后与温度传感器第一引脚连接，所述温度传感器第二引脚还与电源模块的-5v电压输出端连接，所述温度传感器第一引脚还与控制芯片的pd0端电气连接；

所述电磁铁一端串联温控开关f5后与acl端连接，所述电磁铁另一端与晶闸管scr的阳极连接，所述晶闸管scr的阴极与acn端连接，所述温控开关f5和acl端连接点与晶闸管scr的阴极和acn端连接点之间串联有电阻r19和r20，所述晶闸管scr的门极与串联电阻r6后与三极管q1集电极连接，所述三极管q1的发射集与电源模块的-5v电压输出端连接，所述三极管q1的基极串联电阻r5后与中控芯片电气连接。

所述外壳a下端的开口下方设置有接灰槽。

所述出气管内设置有过滤活性炭。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

一、本实用新型采用整个散热系统与单个电气柜相连通的方式，便于对每一个机柜，甚至每一个电气设备进行散热，可以有效防止热量堆积，加快了散热速率。

二、本实用新型采用控制器和进风口装置，便于根据电气柜的产生的热量进行调节，可以对热量较高区域提高进风量，加快散热。

附图说明

图1为本实用新型服务器机柜结构图。

图2为本实用新型的剖面示意图。

图3为本实用新型图2的截面示意图。

图4为本实用新型图2的a的放大示意图。

图5为本实用新型图2的b的放大示意图。

图6为本实用新型电源模块的电路示意图。

图7为本实用新型温度传感器的电路示意图。

图8为本实用新型控制芯片的连接示意图。

图9为本实用新型防尘模块内部结构示意图。

图10为本实用新型防尘模块俯视图。

图中：1为机架，2为盖板，3为底板，4为进风背板，5为出风侧壁，6为柜门，8为防尘模块，41为进风控制器，42为外壳b，43为电磁阀，44为导向杆，45为密封板，46为压缩弹簧，81为外壳a，82为导气柱，83为进气管，84为出气管，85为接灰槽。

具体实施方式

为进一步理解本实用新型，下面结合附图和实施例详细阐述：

如图1至图10所示：一种电气柜温度精细控制的散热防尘装置，包括：机架1、盖板2、底板3、进风背板4、出风侧壁5、柜门6和控制模块，所述机架1为方体框架结构，机架1顶端固定有盖板2，机架1底端固定有底板3，机架1一侧固定有侧壁板，侧壁板相对的机架1另一侧固定有出风侧壁5，且机架1后端固定有进风背板4，机架1前端设置有柜门，且柜门可相对机架1转动，所述进风背板4上水平固定有电气固定杆，所述电气固定杆为设置有凸棱的直杆结构，所述电气固定杆上方的进风背板4上设置有进风口，所述进风口为水平设置的方形开口，所述进风口内设置有进风控制器41和控制模块；

所述控制模块包括：温度传感器、控制芯片、电源模块和进风控制器；所述温度传感器和进风控制器41分别与控制芯片电气连接，所述电源模块为整个温度检测控制电路提供电力；所述温度传感器固定于电气设备上。

所述进风背板4为方形箱体，所述进风背板4上下两端与对应的盖板2和底板3相密封，所述底板3上设置有进风管，且所述进风管与进风背板4内连通；所述进风管另一端上设置有防尘模块8。

所述防尘模块8包括：

外壳81a，所述外壳a81为两端封闭的圆柱形滚筒，所述外壳a81水平设置；

导气柱82，所述导气柱82为圆柱体，所述导气柱82外侧壁上设置有螺纹槽，所述导气柱82设置于外壳a81内，且所述导气柱82两端与外壳a81对应的端面通过轴承连接；

进气管83，所述进气管83与外壳a81上部连通，且所述进气管83的一端管口落入导气柱82竖直截面的某个螺纹槽内，所述进气管83另一端与冷气总管连通；

出气管84，所述出气管84与外壳ａ81下部连通，且所述出气管84的一端管口落入导气柱82竖直截面的某个螺纹槽内，所述出气管84另一端与进风管另一端连通。

所述出风侧壁5为方形箱体，所述出风侧壁5上下两端与对应的盖板2和底板3相密封，所述出风侧壁5上部设置有出风口，所述出风口为水平设置的方形开口，所述底板3上设置有排风管，且所述排风管与出风侧壁5内连通。

所述进风背板4内设置有进风控制器41，所述进风控制器41包括：外壳ｂ42、电磁铁43、导向杆44、密封板45和压缩弹簧46；所述外壳ｂ42整体为长条结构，所述外壳ｂ42下部设置有通槽，所述外壳ｂ42上部固定有电磁铁43，所述电磁铁43下方固定有若干导向杆44，所述密封板45为长条结构，所述密封板45上设置有若干通孔，所述密封板45插接于若干导向杆44上，且所述密封板45可相对于导向杆44上下滑动，所述密封板45与电磁铁43之间的导向杆44上套装有压缩弹簧46，所述密封板45处于最下端时，所述密封板45可将通槽封闭，所述密封板45上升所述通槽打开。

所述电源模块的电源如下：

所述电源模块与ac220v电路连接，所述acl端与电容c15一端、压敏电阻vdr一端以及电阻r20一端连接，所述电阻r20另一端依次与二极管d2和二极管d1串联后，所述二极管d1另一端分别与电解电容ec41正极和电感l1连接，所述电感l1另一端分别与电解电容ec42正极连接，所述电容c15另一端、压敏电阻vdr另一端、电解电容ec41负极和电解电容ec42负极与acn端连接后接地，所述电感l1另一端还分别与电阻r2一端和ln8k05芯片的hv引脚连接，所述电阻r2另一端串联电阻r3后分别与ln8k05芯片的vst和vcc引脚连接，所述电感l1另一端还与ln8k05芯片的hv引脚连接，所述ln8k05芯片的vcc引脚分别与电解电容ec43正极和二极管d4负极连接，所述电解电容ec43负极与ln8k05芯片的gnd引脚连接，所述二极管d4正极串联电感l2后与ln8k05芯片的gnd引脚连接，所述电感l2后与二极管d3正极连接点分别与电解电容ec1正极、电容c1和电阻r4连接，所述电解电容ec1负极、电容c1和电阻r4另一端与二极管d3串联后与ln8k05芯片的gnd引脚连接，所述电容c1另一端为-5v电压输出端。

所述控制芯片为bs84b08a芯片。

所述温度传感器第一引脚与串联电阻r18和r8后接地，所述温度传感器第二引脚串联电容c15后与温度传感器第一引脚连接，所述温度传感器第二引脚还与电源模块的-5v电压输出端连接，所述温度传感器第一引脚还与控制芯片的pd0端电气连接；

所述电磁铁43一端串联温控开关f5后与acl端连接，所述电磁铁43另一端与晶闸管scr的阳极连接，所述晶闸管scr的阴极与acn端连接，所述温控开关f5和acl端连接点与晶闸管scr的阴极和acn端连接点之间串联有电阻r19和r20，所述晶闸管scr的门极与串联电阻r6后与三极管q1集电极连接，所述三极管q1的发射集与电源模块的-5v电压输出端连接，所述三极管q1的基极串联电阻r5后与中控芯片电气连接。

本实用新型使用过程：使用软管连通散热冷风总管和进风管，然后冷风通过进风背板4进入，在通过进风口直接将冷风吹向发热的电气设备，然后热风上升，经过出风口，进入出风侧壁5，最终通过排风管将热量排向外界。

冷气经过进气管进入外壳ａ81后沿着导气柱82上的螺纹槽呈竖直环装蔓延，灰尘因离心力作用向外壳a81内壁靠近，且在重力作用下在外壳a81最下端积存最多，实现快速方便除尘的目的，同时对进气管中气流速度要求不高，适合冷气除尘。

上述实施方式仅示例性说明本实用新型的原理及其效果，而非用于限制本实用新型。对于熟悉此技术的人皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改进。因此，凡举所述技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。