一种改良式直驱移动模组的制作方法

文档序号:21080238发布日期:2020-06-12 16:27阅读:222来源:国知局
一种改良式直驱移动模组的制作方法

本发明涉及直驱移动模组技术领域,尤其公开了一种改良式直驱移动模组。



背景技术:

直驱移动模组是一种常用的机械设备配件之一,直驱移动模组包括多个构件安装组合而成,现有技术中直线移动模具需要使用大量的导线,构造复杂,安装效率低下;此外,现有技术中直驱移动模组散热效率低下,常常导致温度过高而使用不良。



技术实现要素:

为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种改良式直驱移动模组,利用电路板的内置蚀刻电路导通外界电源,简化驱动单元的导通构造,提升安装效率;利用散热风扇提升散热效率,避免温度过高而使用不良。

为实现上述目的,本发明的一种改良式直驱移动模组,包括基座、滑动设置于基座的载板、设置于基座并用于驱动载板相对基座滑动的驱动单元;载板设有磁铁及围绕磁铁的电磁线圈,驱动单元包括设置于基座的多个驱动器,多个驱动器沿基座的长度方向排列设置,驱动器经由作用于电磁线圈以使得载板滑动;基座设有容置槽、与容置槽连通的进气孔及出气孔;基座设有散热风扇及位于容置槽内的电路板,多个驱动器均位于容置槽内,所有驱动器分别与电路板电性导通;散热风扇驱动空气经由进气孔进入容置槽内,并经由出气孔排出。

进一步地,所述电路板设有显露出基座的电连接器,外界的电源经由电连接器对所有的驱动器供电。

进一步地,还包括多个编码器,基座设有用于遮盖容置槽的托板,编码器装设于托板,载板滑动设置于托板;进气孔设置于托板,托板设有贯穿托板的多个透孔,多个编码器的导线或导脚分别经由多个透孔电性连接于电路板。

进一步地,所述托板设有定位槽,定位槽沿托板的长度方向延伸设置,多个编码器位于定位槽内,编码器压持在定位槽的底壁上,定位槽的侧壁分别抵触挡止编码器彼此远离的两侧;进气孔贯穿定位槽的底壁,进气孔位于相邻的两个编码器之间。

进一步地,所述出气孔包括设置于基座的侧壁的第一气孔,散热风扇包括设置于基座的侧壁的第一风扇,第一风扇遮盖第一气孔。

进一步地,所述出气孔包括设置于基座的底壁的第二气孔,散热风扇包括设置于基座并位于容置槽内的第二风扇;基座设有让位槽,让位槽沿基座的长度方向贯穿基座,让位槽自基座的底面凹设而成,第二气孔贯穿让位槽的底面。

进一步地,所述基座设有位于容置槽内的散热器,第二风扇装设于散热器,第二风扇遮盖第二气孔。

进一步地,所述散热器具有盲槽,第二风扇位于盲槽内,第二风扇位于盲槽的底面与容置槽的底面之间。

进一步地,所述基座设有多个第一位置传感器,多个第一位置传感器沿基座的长度方向排列设置,第一位置传感器用于检测载板沿基座长度方向的位置。

进一步地,所述基座设有两个挡块及两个第二位置传感器,两个挡块、两个第二位置传感器均分别位于基座的两端,两个挡块分别用于挡止载板,第二位置传感器用于检测挡块所挡止的载板。

本发明的有益效果:在直驱移动模组的安装过程中,所有驱动器均电性导通电路板,利用电路板的内置蚀刻电路导通外界电源,简化驱动单元的导通构造,提升安装效率;利用散热风扇提升散热效率,避免温度过高而使用不良。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图;

图2为图1中a部分的局部放大结构示意图;

图3为本发明的分解结构示意图;

图4为本发明另一视角的分解结构示意图。

附图标记包括:

1—基座2—载板3—驱动器

4—容置槽5—电连接器6—托板

7—进气孔8—定位槽9—第一气孔

11—第一风扇12—第二气孔13—第二风扇

14—散热器15—盲槽16—第一位置传感器

17—挡块18—第二位置传感器31—编码器。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图对本发明作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

请参阅图1至图4所示,本发明的一种改良式直驱移动模组,包括基座1、滑动设置在基座1上的载板2、设置在基座1上并用于驱动载板2相对基座1来回滑动的驱动单元。

载板2的下端上安装有磁铁及围绕磁铁的电磁线圈,驱动单元包括安装设置在基座1上的多个驱动器3,多个驱动器3沿基座1的长度方向排列设置,多个驱动器3共线设置,驱动器3经由作用在电磁线圈上以使得载板2滑动。

基座1上设置有容置槽4、与容置槽4连通的进气孔7及出气孔,容置槽4沿基座1的长度方向延伸设置;基座1上安装设置有散热风扇及位于容置槽4内的电路板,多个驱动器3并联设置,所有驱动器3均位于容置槽4内,当一个驱动器3损坏后,不会影响其它驱动器3的正常使用。所有驱动器3分别与电路板电性导通;散热风扇驱动空气经由进气孔7进入容置槽4内,并经由出气孔排出,流动的空气实现对驱动器3、电路板、基座1的快速散热。

在直驱移动模组的安装过程中,所有驱动器3均电性导通电路板,利用电路板的内置蚀刻电路导通外界电源,简化驱动单元的导通构造,提升安装效率;利用散热风扇提升散热效率,避免温度过高而使用不良。

所述电路板电性连接有显露出基座1的电连接器5,外界的电源经由电连接器5对所有的驱动器3供电。例如,电连接器5焊接在电路板上,基座1上设有穿孔,电连接器5位于穿孔内,外界的电源导接穿孔内的电连接器5上。

还包括多个编码器31,基座1上安装设有用于遮盖住容置槽4的托板6,托板6大致为矩形平板,多个编发器31分别与多个驱动器3电性连接,编码器31与驱动器3一一对应设置,所有均编发器31安装在托板6上,载板2滑动设置在托板6上,托板6上安装有两个导轨,两个导轨彼此间隔且平行设置,载板2的两端分别滑动设置在两个导轨上。优选地,托板6采用铝合金或铜合金设置,辅助提升托板6的散热效率。

进气孔7设置在托板6上,进气孔7贯穿托板6,优选地,进气孔7的数量为多个,多个进气孔7沿托板6的长度方向排列设置。托板6上设有贯穿托板6的多个透孔,多个编发器31的导线或导脚分别经由多个透孔电性连接在电路板上,进一步辅助简化连接构造。

所述托板6设有定位槽8,定位槽8沿托板6的长度方向延伸设置,多个编发器31位于定位槽8内,编发器31压持在定位槽8的底壁上,定位槽8的侧壁分别抵触挡止编发器31彼此远离的两侧;进气孔7贯穿定位槽8的底壁,进气孔7位于相邻的两个编发器31之间,避免进气孔7被遮盖住而进气不良。

所述出气孔包括设置在基座1的侧壁上的第一气孔9,第一气孔9贯穿基座1的侧壁,散热风扇包括设置在基座1的侧壁上的第一风扇11,第一风扇11遮盖住第一气孔9,第一风扇11驱动的空气直接经由第一气孔9排出。优选地,第一风扇11位于基座1的侧壁的外侧,便于第一风扇11与基座1的安装或拆卸。

所述出气孔包括设置在基座1的底壁上的第二气孔12,散热风扇包括设置在基座1上并位于容置槽4内的第二风扇13;基座1上开设有让位槽,让位槽沿基座1的长度方向贯穿基座1,让位槽自基座1的底面凹设而成,第二气孔12贯穿让位槽的底面,第二气孔12排出的空气经由让位槽排出。当基座1安装在外界的机架上后,经由让位槽的设置,避免第二气孔12被遮盖而出气不良。

所述基座1上设置有位于容置槽4内的散热器14,驱动器3安装在散热器14上,优选地,散热器14具有多个散热肋板,驱动器3压持在多个散热肋板上,多个散热肋板用于增大散热器14与容置槽4内的空气的接面积,辅助提升散热效率;第二风扇13装设在散热器14的底端上,第二风扇13遮盖住第二气孔12,第二风扇13驱动的流动空气直接经由第二气孔12排出。

所述散热器14上具有盲槽15,盲槽15自散热器14的底面凹设而成,第二风扇13位于盲槽15内,第二风扇13位于盲槽15的底面与容置槽4的底面之间。实际安装时,先将第二风扇13安装在散热器14上,再将散热器14安装在基座1上,经由盲槽15的设置,防止散热器14与基座1夹伤第二风扇13。

所述基座1上安装设置有多个第一位置传感器16,多个第一位置传感器16沿基座1的长度方向排列设置,第一位置传感器16用于检测载板2沿基座1长度方向的位置。经由多个第一位置传感器16的设置,使得载板2沿基座1长度方向的位置可以得到准确获知,确保直驱移动模组的载板2可以准确移动。

所述基座1设有两个挡块17及两个第二位置传感器18,两个挡块17、两个第二位置传感器18均分别位于基座1的左右两端,两个挡块17分别用于挡止载板2,第二位置传感器18用于检测挡块17所挡止的载板2。在直驱移动模组的使用过程中,利用挡块17挡止载板2,第二位置传感器18检测挡块17所挡止的载板2实现载板2的准确回零,确保直驱移动模组的回零准确性。

以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

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