一种无线充电串联谐振腔、无线充电方法及充电装置与流程

文档序号:21633573发布日期:2020-07-29 02:43阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种无线充电串联谐振腔,包括谐振单元、桥式整流芯片,所述谐振单元与所述桥式整流芯片连接,其特征在于,所述桥式整流芯片与另一整流芯片并联;所述谐振单元、至少包括两个彼此串联的谐振腔,至少两个所述谐振腔可变更的接入所述桥式整流芯片,用于适应不同功率状态的需要。

2.根据权利要求1所述的无线充电串联谐振腔,其特征在于:所述谐振单元包括第一电感(ls1)、第一电容(cs1),第二电感(ls2)、第二电容(cs2);

所述第一电感(ls1)与所述第二电感串联,所述第一电感(ls1)后串联所述第一电容(cs1)和所述第二电容(cs2),其中第一电容(cs1)和第二电容(cs2)并联;

所述第二电容(cs2)所在支路上串联设置有第一开关;

包括第二开关,所述第二开关的一端连接在所述第一电感(ls1)与第二电感(ls2)之间,另一端连接在所述桥式整流芯片的输入端相连接;

还包括第三开关,所述第二电感(ls2)与第三开关相连接,所述第三开关与所述桥式整流芯片的输入端相连接。

3.根据权利要求2所述的无线充电串联谐振腔,其特征在于:所述第一电容(cs1)与所述第二电容(cs2)电容值相等。

4.根据权利要求3所述的无线充电串联谐振腔,其特征在于:所述第一电感(ls1)与所述第二电感(ls2)电感值相等。

5.根据权利要求4所述的无线充电串联谐振腔,其特征在于:所述第二开关,包括背靠背的两个场效应管,第二晶体管(m8e)与第三晶体管(m9e);

所述第二晶体管(m8e)的栅极与第三晶体管(m9e)的栅极相连接,并同时与桥式整流芯片第一驱动端(drv_m8e)相连接,所述第二晶体管(m8e)的源极与第三晶体管(m9e)的源极相连接,所述第二晶体管(m8e)的漏极与所述第一电感(ls1)和第二电感(ls2)中间相连接,所述所述第三晶体管(m9e)的漏极与所述桥式整流芯片连接点acn相连接。

6.根据权利要求5所述的无线充电串联谐振腔,其特征在于:所述第三开关,包括背靠背的两个场效应管,第四晶体管(m6e)与第五晶体管(m7e);

所述第四晶体管(m6e)的栅极与第五晶体管(m7e)的栅极相连接,并同时与桥式整流芯片第二驱动端(drv_m6e)相连接,所述第四晶体管(m6e)的源极五晶体管(m7e)的源极相连接,所述第四晶体管(m6e)的漏极与所述第二电感(ls2)的一端相连接,所述所述第五晶体管(m7e)的漏极与所述桥式整流芯片连接点acn相连接。

7.根据权利要求6所述的无线充电串联谐振腔,其特征在于:所述桥式整流芯片的输入端并联有滤波电容(c3)。

8.一种无线充电方法,使用权利要求1~6任意一项权利要求所述的无线充电串联谐振腔实现方法,其特征在于:

在第一工作状态下,当第一开关与第二开关均截止时,第三开关导通时,接入第一谐振腔;

在第二工作状态下,当第一开关与第二开关均导通时,第三开关截止时,接入第二谐振腔。

9.根据权利要求1所述的无线充电串联谐振腔,其特征在于:所述整流芯片包括整流单元与逻辑控制单元,所述整流单元通过所述逻辑控制单元与所述桥式整流芯片连接。

10.一种无线充电装置,其特征在于,包括权利要求1-8中任一一项所述的无线充电串联谐振腔。


技术总结
本申请公开了一种无线充电串联谐振腔、无线充电方法及充电装置,属于无线充电领域。其中,一种无线充电串联谐振腔,包括谐振单元,所述谐振单元与所述桥式整流芯片连接,所述谐振单元至少包括两个彼此串联的谐振腔,至少两个所述谐振腔可变更的接入所述桥式整流芯片,用于适应不同功率状态的需要。本申请还包括一种无线充电方法,一种无线充电线圈,以及一种无线充电装置;使用本申请的技术方案,当电流提高时,减少电感线圈所浪费的功耗,改善发热情况,提高了工作效率。

技术研发人员:郭越勇
受保护的技术使用者:美芯晟科技(北京)有限公司
技术研发日:2020.05.27
技术公布日:2020.07.28
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1