一种外转子电机强化连接轴套结构的制作方法

[0001]
本实用新型涉及外转子电机技术领域，尤其涉及一种外转子电机强化连接轴套结构。


背景技术：

[0002]
为了满足国家新能效的要求，提高电机效率，部分家用电器电机开始出现采用外转子电机替代内转子电机。由于内转子电机和外转子电机的结构特点，外转子电机代替内转子电机必须采用可靠连接方式把外转子的转动力矩转移到电机的连接轴上，然后再通过转轴驱动电机风叶转动。目前市场上外转子电机普遍采用铸铝转子一侧封闭连接一个正六角凸凹柱状的铸铁轴套的方式进行连接，如图1-2所示。因为外转子电机起动时启动力矩较大，转子上力矩通过铸铝连接在外径较小的连接轴套上，在电机频繁启停以及铝与铸铁的受热膨胀系数的差异的影响下，轴套和铸铝之间会出现松动，从而影响连接强度和同心度，导致电机出现噪音和定转子卡死现象。另外，和轴套连接的铸铝力臂过长，容易出现变形问题，导致电机卡死。目前这种不良质量隐患已经在市场上频繁发生。


技术实现要素：

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本实用新型的目的是为了解决现有技术中轴套结构不合理，电机易损坏的缺点，而提出的一种外转子电机强化连接轴套结构。
[0004]
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
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一种外转子电机强化连接轴套结构，包括定子总成、铸铝壳体、转子部、转轴、连接轴套，所述转子部与铸铝壳体铸造连接，所述定子总成置于铸铝壳体内部，所述转轴与定子总成转动连接，所述转轴末端与连接轴套固定装配，所述连接轴套与铸铝壳体铸造连接，所述连接轴套包括一体成型的加强部、圆盘部，所述加强部与转轴固定装配，所述圆盘部外圆周与铸铝壳体末端铸造连接。
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所述加强部为向圆盘部内侧凸起的圆台结构、且圆台结构面积较小的一面远离圆盘部设置。
[0007]
所述圆盘部直径大于定子总成直径。
[0008]
所述圆盘部直径大于定子总成直径。
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所述圆盘部外圆周设有向定子总成一侧凹陷的台阶，所述台阶上开设有均匀分布的通孔，所述台阶外径小于铸铝壳体外径，所述铸铝壳体贯穿通孔、且铸铝壳体外端面与圆盘部外端面齐平，所述铸铝壳体末端完全包裹所述台阶。
[0010]
所述连接轴套为铸铁材料，所述铸铝壳体为99.7％的纯铝。
[0011]
本实用新型提出的一种外转子电机强化连接轴套结构，有益效果在于：通过加大轴套连接力臂长度，降低铸铝壳体与连接轴套之间的扭力值，同时改变连接结构增加轴套和铸铝之间的连接强度；采用铸铁代替铸铝构成力矩转动力臂，降低结构变形，减少电机体积，降低材料成本。
附图说明
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图1为现有外转子电机的结构示意图；
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图2为图1连接轴套的结构示意图；
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图3为本实用新型外转子电机的结构示意图；
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图4为图3a部放大型的结构示意图；
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图5为本实用新型的连接轴套结构示意图。
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图中：转轴1、连接轴套2、铸铝壳体3、定子总成4、转子部5、台阶6、通孔7、加强部8、圆盘部9。
具体实施方式
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下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]
参照图3-5，一种外转子电机强化连接轴套结构，包括定子总成4、铸铝壳体3、转子部5、转轴1、连接轴套2，转子部5与铸铝壳体3铸造连接，定子总成4置于铸铝壳体3内部，转轴1与定子总成4转动连接，转轴1末端与连接轴套2固定装配，连接轴套2与铸铝壳体3铸造连接，连接轴套2包括一体成型的加强部8、圆盘部9，加强部8与转轴1固定装配，圆盘部9外圆周与铸铝壳体3末端铸造连接。
[0020]
加强部8为向圆盘部9内侧凸起的圆台结构、且圆台结构面积较小的一面远离圆盘部9设置，与转轴1连接的部分设计成圆台结构，扩大转轴1与连接轴套2接触面积，增强连接强度。
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圆盘部9直径大于定子总成4直径，圆盘部9外圆周设有向定子总成4一侧凹陷的台阶6，台阶6上开设有均匀分布的通孔7，台阶6外径小于铸铝壳体3外径，铸铝壳体3贯穿通孔7、且铸铝壳体3外端面与圆盘部9外端面齐平，铸铝壳体3末端完全包裹台阶6。
[0022]
连接轴套2为铸铁材料，铸铝壳体3为99.7％的纯铝。
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通过加大连接轴套的外径，实现轴套外圆直接铸入转子部分的铸铝壳体之内，实现转子部分产生的力矩直接作用在连接轴套上，减小了连接轴套外圆的受力大小，降低了变形。连接轴套外圆采用台阶设计，并且在台阶开铸铝加强孔，完全实现连接轴套外圆镶嵌在铸铝内部，并使连接更加牢固；在转轴和转子部之间采用铸铁材料代替传统电机的铸铝结构，提高了连接强度的同时极大的减少了转子部分纯铝的用量，并且可以适当减少连接厚度。提高了产品性价比并解决目前外转子电机因轴套松动导致的质量问题。
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以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变而得到的技术方案、构思、设计，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。