电子控制装置的制作方法

1.本发明涉及电子控制装置。


背景技术：

2.近年来，车载用电子控制装置的机电一体化在不断发展，所述机电一体化的背景是车辆中搭载的电子控制装置数量的增大以及控制装置与传感器之间、执行器之间的连接电缆长度的缩短等。具体为发动机控制用执行器与电子控制装置的一体化、变速器与电子控制装置的一体化等。此处，发动机及变速器等的表面温度为130℃～140℃左右，相对于此，电子控制装置中使用的电子部件的耐热温度约为150℃。
3.当在这样的严酷环境下使电子控制装置工作时，发动机、变速器等的热经由电子控制装置的盒体(壳体)传递至由盒体保持的基板上的电子部件，有电子部件的温度超过耐热温度之虞。现有技术文献专利文献
4.专利文献1：日本专利特开2014-075496号公报


技术实现要素：

发明要解决的问题
5.在专利文献1揭示那样的电子控制装置中，保持基板的盒体为金属制(合金制)，所以发动机、变速器等的热容易经由盒体(壳体)传递至电子部件。因此，为了抑制发动机、变速器等的热造成的电子部件的温度上升，考虑将电子控制装置的盒体(热源侧)设为树脂制。
6.但会产生以下新问题：在从用户的手等对金属性的盒体(大气侧)赋予了静电的情况下，不会像现有结构那样经由盒体向接地(gnd)放电。若静电从金属性的盒体朝电子部件释放，则担忧电子部件发生故障。
7.本发明的目的在于提供一种能够抑制因静电而导致电子部件发生故障的电子控制装置。解决问题的技术手段
8.为达成上述目的，本发明为一种电子控制装置，其控制执行器，其具备：电路基板；电子部件，其搭载于所述电路基板上；绝缘性盒体，其保持所述电路基板；第1导电性盖体，其覆盖所述绝缘性盒体；第2导电性盖体，其保持所述绝缘性盒体，并覆盖所述执行器的开口部；以及导通部，其使所述第1导电性盖体与所述第2导电性盖体导通。发明的效果
9.根据本发明，能够抑制因静电而导致电子部件发生故障。上述以外的课题、构成以及效果将通过以下实施方式的说明来加以明确。
附图说明
10.图1为安装电子控制装置的变速器的概略立体图。图2a为电子控制装置侧的连接器(公)的概略立体图。图2b为变速器侧的连接器(母)的概略立体图。图3为电子控制装置的立体图。图4为电子控制装置的展开图。图5a为表示电子控制装置的切割线的图。图5b为电子控制装置的截面图。图6为本发明的第1实施方式的电子控制装置的立体图。图7为本发明的第1实施方式的电子控制装置的展开图。图8a为表示本发明的第1实施方式的电子控制装置的切割线的图。图8b为本发明的第1实施方式的电子控制装置的截面图。图9为本发明的第2实施方式的电子控制装置的立体图。图10为本发明的第2实施方式的电子控制装置的展开图。图11a为表示本发明的第2实施方式的电子控制装置的切割线的图。图11b为本发明的第2实施方式的电子控制装置的截面图。图12为本发明的第3实施方式的电子控制装置的立体图。图13为本发明的第3实施方式的电子控制装置的展开图。图14a为表示本发明的第3实施方式的电子控制装置的切割线的图。图14b为本发明的第3实施方式的电子控制装置的截面图。图15为本发明的第4实施方式的电子控制装置的立体图。图16为本发明的第4实施方式的电子控制装置的展开图。图17a为表示本发明的第4实施方式的电子控制装置的切割线的图。图17b为本发明的第4实施方式的电子控制装置的截面图。图18a为表示本发明的第5实施方式的电子控制装置的切割线的图。图18b为本发明的第5实施方式的电子控制装置的截面图。图19为装配时的电子控制装置的截面图。图20为本发明的第6实施方式的电子控制装置的立体图。图21为本发明的第6实施方式的电子控制装置的展开图。图22为本发明的第7实施方式的电子控制装置的立体图。图23为本发明的第7实施方式的电子控制装置的展开图。图24a为表示本发明的第8实施方式的电子控制装置的切割线的图。图24b为本发明的第8实施方式的电子控制装置的截面图。图25a为表示本发明的第9实施方式的电子控制装置的切割线的图。图25b为本发明的第9实施方式的电子控制装置的截面图。图26a为表示本发明的第10实施方式的电子控制装置的切割线的图。图26b为本发明的第10实施方式的电子控制装置的截面图。图27a为表示本发明的第11实施方式的电子控制装置的切割线的图。图27b为本发明的第11实施方式的电子控制装置的截面图。
图28为本发明的第12实施方式的电子控制装置的立体图。图29a为表示本发明的第12实施方式的电子控制装置的切割线的图。图29b为本发明的第12实施方式的电子控制装置的截面图。
具体实施方式
11.下面，列举实施方式并参考附图，对本发明相关的电子控制装置进行详细说明。电子控制装置例如对用于发动机、变速器等的执行器(电磁阀等)进行控制。再者，各图中，同一符号表示同一部分。
12.(变速器的概略构成)图1为安装电子控制装置b的变速器103的概略立体图，展示变速器103中的机电一体化的例子。图1中，变速器103具备将发动机等的旋转驱动力加以变速并传递的机构部(未图示)和收纳机构部的变速箱131。变速箱131内储留有对机构部进行润滑的润滑油。变速箱131上安装有电子控制装置(tcu：transmission control unit)b。变速器103及电子控制装置b配置在发动机舱(未图示)内。
13.(连接器)图2a为电子控制装置b侧的连接器(公)的概略立体图，图2b为变速器103侧的连接器(母)的概略立体图。如图2a、2b所示，变速器103经由变速器连接器132、133与电子控制装置b电性连接。变速器连接器132在变速箱131上突出，以实现与电子控制装置b的电性连接。电子控制装置b以将变速箱131的开口部131a闭塞的方式安装于变速箱131的主体部134。
14.(比较例)图3为作为与本发明的比较例的电子控制装置b的立体图，图4为其分解立体图，图5a、5b为其截面图等。电子控制装置b例如搭载于汽车中而用于发动机、变速器或者制动器等的控制，大致由电路基板5、连接器133、树脂制的盒体7以及金属制的盖体6构成，所述电路基板5安装有电子部件8，所述连接器133安装于电路基板5，将电路基板5上形成的电路与外部设备电性连接，所述盒体7收纳电路基板5，所述盖体6将盒体7内收纳的电路基板5覆盖。再者，电路基板5上除了图示的电子部件8以外实际上还安装有多个电子部件。电路基板5例如由固定构件1(例如螺钉)等保持在树脂盒7中。
15.金属盖6由固定构件2(例如螺钉)等保持在树脂盒7上。此外，在金属盖6与树脂盒7之间、金属盖6或树脂盒7与连接器133之间例如配置粘接剂等密封构件10，由此使电子控制装置内部实现气密。在电子部件8与金属盖6之间或者电路基板5与金属盖6之间例如配置油脂等导热材料11，由此能抑制电子部件的温度上升。
16.树脂盒7由固定构件3(例如螺钉)等保持在金属制的执行器盖12上。在执行器盖12与连接器133之间、执行器盖12与变速箱的主体部134之间例如配置橡胶垫20等，由此使变速器内部实现液密。通过设为这样的构成，能做到不易将来自可能在变速器内部达到高温的润滑油的热通过热导率低的树脂盒7传递到金属盖6。
17.但会产生以下新问题：在从用户的手等对金属盖6赋予了静电的情况下，不会经由盒体向接地(gnd)放电。在本结构中，电能会在电阻值最低的例如金属盖6
→
导热材料11
→
电子部件8
→
电路基板5
→
连接器133
→
连接器132(gnd端子)这一路径上流通，所以担忧处
于路径上的电子部件发生故障。
18.(第1实施方式)接着，对本发明的第1实施方式的电子控制装置b的构成进行说明。如图6、7、8a、8b所示，使金属盖6与执行器盖12之间例如在1个部位接触而设置导通部13。
19.即，在本实施方式中，控制执行器的电子控制装置b至少具备：电路基板5；电子部件8，其搭载于电路基板5上；树脂盒7(绝缘性盒体)，其保持电路基板5；金属盖6(第1导电性盖体)，其覆盖树脂盒7；执行器盖12(第2导电性盖体)，其保持树脂盒7，并覆盖执行器的开口部；以及导通部13，其使金属盖6(第1导电性盖体)与执行器盖12(第2导电性盖体)导通。
20.由此，能够形成电阻值小的路径，施加到金属盖6的静电便在金属盖6
→
执行器盖12
→
gnd这一路径上流通，不会经由电子部件8。因此，能够防止电子部件8的损坏。此外，通过将导通部13例如仅设为一处，能够减少来自变速器内部的润滑油的热，在机电一体结构下也能实现可靠性高的电子控制装置。
21.再者，在本实施方式中，电子控制装置b具备固定构件2(金属盖固定螺钉)和固定构件3(树脂盒固定螺钉)，所述固定构件2(金属盖固定螺钉)将金属盖6(第1导电性盖体)以与执行器盖12(第2导电性盖体)不接触的状态固定至树脂盒7(绝缘性盒体)，所述固定构件3(树脂盒固定螺钉)将树脂盒7以与金属盖6不接触的状态固定至执行器盖12。
22.由此，能将金属盖6(第1导电性盖体)、树脂盒7(绝缘性盒体)、执行器盖12(第2导电性盖体)固定为一体，除此以外，热不易从执行器盖12(第2导电性盖体)经由固定构件2(金属盖固定螺钉)或固定构件3(树脂盒固定螺钉)传递至金属盖6。固定构件2不限定于螺钉，例如也可为铆接、粘接剂或者卡扣配合。固定构件3不限定于螺钉，也可为铆接、粘接剂或者卡扣配合。
23.此外，如前文所述，在本实施方式中，导通部13使金属盖6(第1导电性盖体)与执行器盖12(第2导电性盖体)仅在1个部位导通。由此，热不易从执行器盖12(第2导电性盖体)传递至金属盖6。
24.详细而言，金属盖6(第1导电性盖体)具有端子状部6t，执行器盖12(第2导电性盖体)具有与端子状部6t相对的底座12p。导通部13由金属盖6的端子状部6t和执行器盖12的底座12p构成。
25.此外，电子控制装置b具备将电路基板5固定至树脂盒7(绝缘性盒体)的固定构件1。固定构件1例如为螺钉、铆接、粘接剂或者卡扣配合。
26.如以上所说明，根据本实施方式，能够抑制因静电而导致电子部件发生故障。
27.(第2实施方式)如图9、10、11a、11b所示，利用固定构件4(导通螺钉)将金属盖6与执行器盖12之间加以紧固，由此，即便在受到了大的振动的情况下也能保持金属盖6与执行器盖12之间的导通，从而能实现可靠性比第1实施方式更高的电子控制装置。
28.即，金属盖6(第1导电性盖体)与执行器盖12(第2导电性盖体)在导通部13被固定。在本实施方式中，金属盖6(第1导电性盖体)与执行器盖12(第2导电性盖体)在导通部13仅在1个部位被固定。由此，热不易从执行器盖12(第2导电性盖体)传递至金属盖6。
29.详细而言，导通部13包含将金属盖6(第1导电性盖体)固定至执行器盖12(第2导电性盖体)的固定构件4(导通用螺钉)。固定构件4由导电性树脂、导电性金属等导电性物质构
成。
30.(第3实施方式)如图12、13、14a、14b所示，在金属盖6与执行器盖12之间配置树脂盒7的情况下也能获得与第2实施方式同样的效果。
31.即，在本实施方式中，固定构件4(导通用螺钉)将金属盖6(第1导电性盖体)和树脂盒7(绝缘性盒体)重叠固定在执行器盖12(第2导电性盖体)上。
32.(第4实施方式)如图15、16、17a、17b所示，使导通部13离开电路基板，由此，相对于第3实施方式而言，能够增大导通部13起到电子部件8为止的传热阻力。众所周知，传热阻力由下式定义，使导通部13离开电路基板便等于增大下式中的i，所以传热阻力r
t
增大。
33.r
t
＝i/ka此处，r
t
：传热阻力[k/w]，i：厚度[m]，k：热导率[w/m/k]，a：传热面积[m2]。
[0034]
因此，一方面能防止静电造成的电子部件的损坏，另一方面能使来自变速器内部的润滑油的热更难传递至电子部件8。
[0035]
但是，就树脂盒7或金属盖6的保持而言，在尽量靠近电路基板5的部位上进行固定能够缩短固定点间距离，所以能提高电子控制装置b的抗振性。因此，例如使固定构件4(导通螺钉)与电路基板端部5a的最小距离l1比固定构件2(金属盖固定螺钉)与电路基板端部5a的最小距离l2或者固定构件3(树脂盒固定螺钉)与电路基板端部5a的最小距离l3长，由此能实现可靠性高的电子控制装置。
[0036]
即，在本实施方式中，固定构件4(导通螺钉)与电路基板5的最小距离l1比固定构件2(金属盖固定螺钉)与电路基板5的最大距离l2长。此外，固定构件4(导通螺钉)与电路基板5的最小距离l1比固定构件3(树脂盒固定螺钉)与电路基板5的最大距离l3长。
[0037]
(第5实施方式)如图18a、18b所示，通过减薄金属盖6的厚度也能增大传热阻力。减薄金属盖6的厚度便等于减小上式中的a，所以传热阻力r
t
增大。因此，能使来自变速器内部的润滑油的热更难传递至电子部件8。
[0038]
但是，无差别减薄整个金属盖的厚度会直接导致金属盖6的机械强度降低，所以电子控制装置b的抗振性、耐冲击性降低。尤其是将保持金属盖6的固定构件2(金属盖固定螺钉)部的厚度减薄容易导致金属盖6的破损，所以，例如使导通部的金属盖厚度t1比固定构件2(金属盖固定螺钉)部的金属盖厚度t2薄，由此能实现可靠性高的电子控制装置。
[0039]
即，在本实施方式中，导通部13处的金属盖6(第1导电性盖体)的壁厚t1比固定构件2周围的金属盖6(第1导电性盖体)的壁厚t2薄。
[0040]
(第6实施方式)在到第5实施方式为止的电子控制装置中，还会产生耐静电性、耐热性以外的别的问题。如图19所示，装配金属盖6的对方部件为树脂盒7和执行器盖12这两种，所以各自的装配基准有时不一样。例如，在由固定构件4(导通螺钉)加以紧固的基准面y的高度不同于由固定构件2(金属盖固定螺钉)加以紧固的基准面x的情况下，有时会因各部件的尺寸公差或翘曲等而导致导通部13产生间隙g。从而存在因利用固定构件4(导通螺钉)强行予以紧固而导致金属盖6或树脂盒7产生高应力的情况(21)。
[0041]
因此，为了解决该问题，例如像图20、21所示那样在导通部13的金属盖6的根部设置相对于导通面6a而具有大致45
°
的角度的锥部14a。由此，金属盖6更容易变形，能够减少金属盖6及树脂盒7产生的应力。进一步地，也不存在因设置锥部14a而导致金属盖6的传热阻力减小的情况。因此，相对于第5实施方式而言，能在不降低耐静电性、耐热性的情况下实现可靠性更高的电子控制装置。
[0042]
即，在本实施方式中，在导通部13处的金属盖6(第1导电性盖体)上形成有锥部14a。锥部14a由倾斜面构成，所述倾斜面相对于金属盖6(第1导电性盖体)与树脂盒7(绝缘性盒体)或执行器盖12(第2导电性盖体)重叠的面而倾斜。倾斜面由面对称的2个面构成。在本实施方式中，倾斜面为三角形。
[0043]
由此，一方面能做到锥部14a不干涉固定构件4(导通螺钉)，另一方面能延长从金属盖6(第1导电性盖体)的侧面离开的方向的距离。结果，金属盖6更容易变形，能够减少金属盖6及树脂盒7产生的应力。
[0044]
(第7实施方式)如图22、23所示，在导通部13的金属盖6的根部设置大致半圆曲状的锥部14b，由此能获得与第6实施方式同样的效果，从而能实现可靠性高的电子控制装置。
[0045]
即，在本实施方式中，锥部14b由曲面构成。锥部14例如为半圆曲状。换句话说，锥部14b具有半管状的形状。由此，金属盖6更容易变形，能够减少金属盖6及树脂盒7产生的应力。此外，能够加宽固定构件4(导通螺钉)与锥部14b之间的空间，所以固定构件4的安装变得容易。
[0046]
(第8实施方式)如图24a、24b所示，利用铆钉15使导通部13导通，由此能获得与第2实施方式同样的效果。
[0047]
换句话说，固定构件4为铆接15。由此，例如部件数量减少。
[0048]
(第9实施方式)如图25a、25b所示，利用铆钉15、以贯通树脂盒7的方式使导通部13导通，由此能获得与第3实施方式同样的效果。
[0049]
(第10实施方式)如图26a、26b所示，利用具有导电性的粘接剂16使导通部13导通，由此能获得与第2实施方式同样的效果。
[0050]
换句话说，固定构件4为使金属盖6(第1导电性盖体)与执行器盖12(第2导电性盖体)导通的、具有导电性的粘接剂16。由此，例如无须在金属盖6上设置固定构件4用的孔。
[0051]
(第11实施方式)如图27a、27b所示，利用具有导电性的粘接剂16、以贯通树脂盒7的方式使导通部13导通，由此能获得与第3实施方式同样的效果。
[0052]
(第12实施方式)众所周知，为进行攻丝或者防止树脂的蠕变，会在树脂盒7上的螺钉紧固部嵌入金属制螺帽/套环。因此，如图28、图29a、29b所示，在导通部13设置使固定构件2(螺钉)用嵌入螺帽17与固定构件3(螺钉)用嵌入套环18一体化而成的一体套环19，由此能获得与第1实施方式同样的效果。
[0053]
即，在本实施方式中，电子控制装置b在导通部13配备嵌入于树脂盒7(绝缘性盒体)的一体套环19(导电性套环)。一体套环19(导电性套环)是将与固定构件2(金属盖固定螺钉)相对应的导电性套环17和与固定构件3(树脂盒固定螺钉)相对应的导电性套环18设为一体而成。也就是说，固定构件4(导通用螺钉)由固定构件2(金属盖固定螺钉)和固定构件3(树脂盒固定螺钉)构成。
[0054]
由此，能够确保施加到金属盖6的静电的放电路径，同时能减少金属盖6及树脂盒7产生的应力。
[0055]
再者，本发明包含各种变形例，并不限定于上述实施方式。例如，上述实施方式是为了以易于理解的方式说明本发明所作的详细说明，并非一定限定于具备说明过的所有构成。此外，可以将某一实施方式的构成的一部分替换为其他实施方式的构成，此外，也可以对某一实施方式的构成加入其他实施方式的构成。此外，可以对各实施方式的构成的一部分进行其他构成的追加、删除、替换。
[0056]
再者，本发明的实施方式可为以下形态。
[0057]
(1).一种电子控制装置，其具备：电路基板，其搭载有电子部件和连接器；绝缘性盒体，其保持所述电路基板；第1导电性盖体，其覆盖所述绝缘性盒体；导热材料，其配置在所述电子部件与所述第1导电性盖体之间或者所述电路基板与所述第1导电性盖体之间；以及第2导电性盖体，其保持所述绝缘性盒体，并使执行器内部实现液密，该电子控制装置的特征在于，具备使所述第1导电性盖体与所述第2导电性盖体导通的导通部。
[0058]
(2).根据(1)所述的电子控制装置，其中，所述第1导电性盖体借助固定部2以与所述第2导电性盖体不接触的状态固定在所述绝缘性盒体上，所述绝缘性盒体借助固定部3以与所述第1导电性盖体不接触的状态固定在所述第2导电性盖体上。
[0059]
(3).根据(1)或(2)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述导通部使所述第1导电性盖体与所述第2导电性盖体仅在1个部位导通。
[0060]
(4).根据(1)～(3)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述导通部将所述第1导电性盖体与所述第2导电性盖体固定。
[0061]
(5).根据(1)～(4)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述导通部将所述第1导电性盖体与所述第2导电性盖体仅在一个部位固定。
[0062]
(6).根据(1)～(5)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述导通部与所述电路基板的最小距离l1比所述固定构件2与所述电路基板的最大距离l2长。
[0063]
(7).根据(1)～(6)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述导通部与所述电路基板的最小距离l1比所述固定构件3与所述电路基板的最大距离l3长。
[0064]
(8).根据(1)～(7)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述第1导电性盖体的壁厚是所述固定部2处比所述导通部处厚。
[0065]
(9).根据(1)～(8)中任一项所述的电子控制装置，其中，在所述第1导电性盖体上，在所述导通部以相对于所述导通面成大致45
°
的倾斜度的方式形成有锥部。
[0066]
(9-1).根据(1)～(8)中任一项所述的电子控制装置，其中，在所述第1导电性盖体上，在所述导通部呈大致半圆曲状地形成有锥部。(10).根据(1)～(9-1)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述导通部为铆接。
[0067]
(11).根据(10)所述的电子控制装置，其中，所述导通部为铆接，以将所述绝缘性
盒体夹在中间的方式将所述第1导电性盖体与所述第2导电性盖体固定。
[0068]
(12).根据(1)～(9-1)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述导通部利用固定构件4来固定所述第1导电性盖体与所述第2导电性盖体。
[0069]
(13).根据(1)～(9-1)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述导通部利用固定构件4来固定所述第1导电性盖体与所述第2导电性盖体。
[0070]
(14).根据(13)所述的电子控制装置，其中，所述固定构件4以将所述绝缘性盒体夹在中间的方式将所述第1导电性盖体与所述第2导电性盖体固定。
[0071]
(15).根据(13)或(14)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述固定构件4为螺钉。
[0072]
(16).根据(13)或(14)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述固定构件4为使所述第1导电性盖体与所述第2导电性盖体导通的、具有导电性的粘接剂。
[0073]
(17).根据(1)～(16)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述电路基板通过铆接固定在所述绝缘性盒体中。
[0074]
(18).根据(1)～(16)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述电路基板通过卡扣配合固定在所述绝缘性盒体中。
[0075]
(19).根据(1)～(16)中任一项所述的电子控制装置，其中，所述电路基板利用固定构件1固定在所述绝缘性盒体中。
[0076]
(20).根据(19)所述的电子控制装置，其中，固定构件1为螺钉。
[0077]
(21).根据(19)所述的电子控制装置，其中，固定构件1为粘接剂。
[0078]
(22).根据(1)～(21)中任一项所述的电子控制装置，其中，固定部2为铆接。
[0079]
(23).根据(1)～(21)中任一项所述的电子控制装置，其中，固定部2为卡扣配合。
[0080]
(24).根据(1)～(21)中任一项所述的电子控制装置，其中，固定部2由固定构件2加以固定。
[0081]
(25).根据(24)所述的电子控制装置，其中，固定构件2为螺钉。
[0082]
(26).根据(24)所述的电子控制装置，其中，固定构件2为粘接剂。
[0083]
(27).根据(1)～(26)中任一项所述的电子控制装置，其中，固定部3为铆接。
[0084]
(28).根据(1)～(26)中任一项所述的电子控制装置，其中，固定部3为卡扣配合。
[0085]
(29).根据(1)～(26)中任一项所述的电子控制装置，其中，固定部3由固定构件3加以固定。
[0086]
(30).根据(29)所述的电子控制装置，其中，固定构件3为螺钉。
[0087]
(31).根据(29)所述的电子控制装置，其中，固定构件3为粘接剂。
[0088]
(32).根据(1)～(31)中任一项所述的电子控制装置，其中，固定构件2与固定构件4相同。
[0089]
(33).根据(1)～(32)中任一项所述的电子控制装置，其中，固定构件3与固定构件4相同。
[0090]
(34).根据(1)～(33)中任一项所述的电子控制装置，其中，在所述绝缘性盒体上，在所述导通部嵌入有第1导电性套环。
[0091]
(35).根据(34)所述的电子控制装置，其中，所述第1导电性套环在所述绝缘性盒体上与嵌入于固定部2的第2导电性套环为一体。
[0092]
(36).根据(34)所述的电子控制装置，其中，所述第1导电性套环在所述绝缘性盒体上与嵌入于固定部3的第3导电性套环为一体。符号说明
[0093]b…
电子控制装置1
…
固定构件(基板固定螺钉)2
…
固定构件(金属盖固定螺钉)3
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固定构件(树脂盒固定螺钉)4
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固定构件(导通用螺钉)5
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电路基板5a
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电路基板端部6
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金属盖(第1导电性盖体)6a
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导通面7
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树脂盒(绝缘性盒体)8
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电子部件10
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密封构件(粘接剂)11
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导热材料12
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执行器盖(第2导电性盖体)13
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导通部14a
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大致45
°
锥部14b
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大致半圆曲状锥部15
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铆钉16
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具有导电性的粘接剂17
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固定构件2(螺钉)用嵌入螺帽18
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固定构件3(螺钉)用嵌入套环19
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一体套环20
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密封构件(橡胶垫)21
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应力产生部位l1
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固定构件4(导通螺钉)与电路基板端部5a的最小距离l2
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固定构件2(金属盖固定螺钉)与电路基板端部5a的最大距离l3
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固定构件3(树脂盒固定螺钉)与电路基板端部5a的最大距离t1
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导通部的金属盖厚度t2
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固定构件2(金属盖固定螺钉)部的金属盖厚度103
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变速器131
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变速箱132
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变速器连接器(母侧)133
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变速器连接器(公侧)131a
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变速箱的开口部134
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变速箱的主体部g
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间隙
x
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基准1y
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基准2。