一种垫片内置芯片式闭环马达的制作方法

1.本实用新型涉及音圈马达技术领域，尤其涉及一种垫片内置芯片式闭环马达，适用于移动端设备中摄像头可沿光轴方向自动对焦的镜头驱动装置。


背景技术：

2.由于音圈马达(voice coil motor，vcm)具有结构简单、体积小、低能耗、无噪音、高加速度、响应速度快、位移精确和价格低等优点，所以目前对于摄像头自动调焦装置来说，音圈马达的自动调焦功能仍为性价比最高的方案。通过将光学镜头固定在音圈马达的载体上，载体作为镜头移动的动力单元，通过弹性结构连接音圈马达的载体与外壳，当马达通电后，载体将沿镜头光轴方向做直线运动，从而实现自动调焦功能。
3.音圈马达主要包括外壳、垫片、上弹片、载体、线圈、磁铁、下弹片、底座、电路板、位置感测芯片、霍尔磁石，其中，音圈马达通过位置感测芯片感测霍尔磁石的位置，实现闭环控制。位置感测芯片和滤波电容设于电路板上，并通过电路板实现电路的导通，这种结构形式容易实现，但是生产成本也较高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了提供一种结构紧凑、使用可靠的垫片内置芯片式闭环马达，取代了现有音圈马达内部电路板结构，加工工艺简单，降低生产成本，通用性好，利于电子产品的小型化设计。
5.本实用新型的技术方案是：
6.一种垫片内置芯片式闭环马达，包括外壳、载体、底座、设于外壳内顶面的垫片、设于载体上的线圈、设于外壳上的与线圈对应的磁铁、位于载体与垫片之间的上弹片、位于载体与底座之间的下弹片，其技术要点是：所述垫片设有侧挡墙结构，所述外壳对应侧挡墙结构设有避让口，所述侧挡墙中设有位置感测芯片、滤波电容以及金属料带组，所述金属料带组包括实现位置感测芯片、滤波电容并联的金属料带ⅰ和金属料带ⅱ、用于位置感测芯片与外部信号传递的金属料带ⅲ和金属料带ⅳ、用于连接位置感测芯片与下弹片的金属料带
ⅴ
和金属料带
ⅵ
，所述下弹片上设有与线圈接线位置焊接的连接部，所述金属料带组的各个金属料带的外接端分别由垫片侧挡墙结构的底面引出并焊接pin脚。
7.上述的垫片内置芯片式闭环马达，所述底座中内置与金属料带组的各个金属料带一一对应的过渡连接料带，所述金属料带组的各个金属料带的pin脚分别与其对应的过渡连接料带焊接，与金属料带ⅰ、金属料带ⅱ、金属料带ⅲ和金属料带ⅳ连接的过渡连接料带的另一端引出底座并在z向焊接pin脚，以与外部模组实现电路导通，与金属料带
ⅴ
和金属料带
ⅵ
连接的过渡连接料带的另一端与下弹片一一对应并焊接。
8.上述的垫片内置芯片式闭环马达，所述金属料带ⅰ、金属料带ⅱ、金属料带ⅲ和金属料带ⅳ的pin脚为用于直接与外部模组连接的z向pin脚，所述底座上设有对应z向pin脚的避让槽，所述底座中内置与金属料带
ⅴ
和金属料带
ⅵ
一一对应的过渡连接料带，金属料
带
ⅴ
和金属料带
ⅵ
的pin脚分别与其对应的过渡连接料带焊接，所述过渡连接料带的另一端与下弹片一一对应并焊接。
9.上述的垫片内置芯片式闭环马达，所述垫片的侧挡墙结构对应位置感测芯片、滤波电容以及金属料带组的位置为增厚位置，且其外侧表面与外壳侧面平齐。
10.上述的垫片内置芯片式闭环马达，所述侧挡墙结构内侧面对应位置感测芯片的位置设有镂空结构，所述载体上设有与位置感测芯片对应的霍尔磁石。
11.本实用新型的有益效果是：
12.1、取消传统的电路板导通结构，将位置感测芯片和滤波电容内置在垫片的侧挡墙中，与垫片一体式注塑成型，位置感测芯片和滤波电容与垫片内置的金属料带连接，金属料带引出侧挡墙后焊接pin脚，实现电路导通。
13.2、取消传统的电路板导通结构，降低了生产成本。
附图说明
14.图1是本实用新型实施例1的爆炸结构示意图；
15.图2是本实用新型实施例1的外壳、底座和垫片的结构示意图；
16.图3是本实用新型实施例1的垫片的外形图；
17.图4是本实用新型实施例1的垫片内置结构的分布图；
18.图5是本实用新型实施例1的位置感测芯片、滤波电容、金属料带组与各个过渡连接料带的连接结构示意图；
19.图6是本实用新型实施例1的位置感测芯片、滤波电容、金属料带组与各个过渡连接料带以及下弹片的连接结构示意图；
20.图7是本实用新型的下弹片与线圈的连接结构示意图；
21.图8是本实用新型实施例2的爆炸结构示意图；
22.图9是本实用新型实施例2的外壳、底座和垫片的结构示意图；
23.图10是本实用新型实施例2的垫片的外形图；
24.图11是本实用新型实施例2的垫片内置结构的分布图；
25.图12是本实用新型实施例2的位置感测芯片、滤波电容、金属料带组与各个过渡连接料带的连接结构示意图；
26.图13是本实用新型实施例2的位置感测芯片、滤波电容、金属料带组与各个过渡连接料带以及下弹片的连接结构示意图。
27.图中：1.外壳、2.垫片、201.侧挡墙结构、3.金属料带组、301.金属料带ⅰ、302.金属料带ⅱ、303.金属料带ⅲ、304.金属料带ⅳ、305.金属料带
ⅴ
、306.金属料带
ⅵ
、4.感测芯片、5.滤波电容、6.上弹片、7.磁铁、8.载体、9.霍尔磁石、10.线圈、11.下弹片、1101.连接部、12.底座、13.过渡连接料带、1301.过渡连接料带ⅰ、1302.过渡连接料带ⅱ、1303.过渡连接料带ⅲ、1304.过渡连接料带ⅳ、1305.过渡连接料带
ⅴ
、1306.过渡连接料带
ⅵ
。
具体实施方式
28.下面结合说明书附图对本实用新型作详细描述。
29.实施例1
30.如图1
‑
图7所示，该垫片内置芯片式闭环马达，包括外壳1、载体8、底座12、设于外壳1内顶面的垫片2、设于载体8上的线圈10、设于外壳1上的与线圈10对应的磁铁7、位于载体8与垫片2之间的上弹片6、位于载体8与底座12之间的下弹片11。所述垫片2设有侧挡墙结构201，所述外壳1对应侧挡墙结构201设有避让口，所述侧挡墙结构201中设有位置感测芯片4、滤波电容5以及金属料带组3。所述金属料带组3包括实现位置感测芯片4、滤波电容5并联的金属料带ⅰ301和金属料带ⅱ302、用于位置感测芯片4与外部信号传递的金属料带ⅲ303和金属料带ⅳ304、用于连接位置感测芯片4与下弹片11的金属料带
ⅴ
305和金属料带
ⅵ
306。所述下弹片11上设有与线圈10接线位置焊接的连接部1101。所述金属料带组3的各个金属料带的外接端分别由垫片侧挡墙结构201的底面引出并焊接pin脚。
31.本实施例中，所述底座12中内置与金属料带组3的各个金属料带一一对应的过渡连接料带13，所述金属料带组3的各个金属料带的pin脚分别与其对应的过渡连接料带13焊接，与金属料带ⅰ301、金属料带ⅱ302、金属料带ⅲ303和金属料带ⅳ304连接的过渡连接料带ⅰ1301、过渡连接料带ⅱ1302、过渡连接料带ⅲ1303、过渡连接料带ⅳ1304的另一端引出底座12并在z向焊接pin脚，以与外部模组实现电路导通。与金属料带
ⅴ
305和金属料带
ⅵ
306连接的过渡连接料带
ⅴ
1305、过渡连接料带
ⅵ
1306的另一端与下弹片11一一对应并焊接。所述垫片2的侧挡墙结构201对应位置感测芯片4、滤波电容5以及金属料带组3的位置为增厚位置，且其外侧表面与外壳侧面平齐。
32.所述侧挡墙结构201内侧面对应位置感测芯片4的位置设有镂空结构，所述载体8上设有与位置感测芯片4对应的霍尔磁石9。通过检测霍尔磁石9产生磁场的强弱，位置感测芯片4产生电信号进行传递，以根据线圈10电流大小对载体位移进行控制。
33.实施例2
34.如图8
‑
图13所示，该垫片内置芯片式闭环马达，所述金属料带组3的金属料带ⅰ301、金属料带ⅱ302、金属料带ⅲ303和金属料带ⅳ304的pin脚为用于直接与外部模组连接的z向pin脚，所述底座12上设有对应z向pin脚的避让槽。所述底座12中内置与金属料带
ⅴ
305和金属料带
ⅵ
306一一对应的过渡连接料带
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1305、过渡连接料带
ⅵ
1306，金属料带
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305和金属料带
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306的pin脚分别与其对应的过渡连接料带
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1305、过渡连接料带
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1306焊接，所述过渡连接料带
ⅴ
1305、过渡连接料带
ⅵ
1306的另一端与下弹片11一一对应并焊接。
35.其他与实施例1相同。
36.以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型创造范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。