标定、耳印模扫描基台交流供电电磁定位结构的制作方法

文档序号:33091472发布日期:2023-01-31 23:12阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种自整流装置,包括转台组件、摆臂、动接线片和静接线片,静接线片固定连接在摆臂上,转台组件驱动动接线片旋转,动接线片处于静接线片上方,其特征在于,所述静接线片上设置有半环形状的l极导电环、n极导电环,l极导电环、n极导电环呈中心对称地处于虚拟圆环上,分别与交流电的l极、n极连接;所述动接线片上设置有正极导电弹性触头、负极导电弹性触头,正极导电弹性触头、负极导电弹性触头呈中心对称设置;正极导电弹性触头与l极导电环接触时,负极导电弹性触头与n极导电环接触;正极导电弹性触头与n极导电环接触时,负极导电弹性触头与l极导电环接触;单位时间内所述转台组件的转动周数与所述交流电的周期相同。2.根据权利要求1所述的自整流装置,其特征在于,所述自整流装置为用电设备供电;所述正极导电弹性触头、负极导电弹性触头与用电设备的正极、负极连接,正极导电弹性触头与用电设备之间串接有隔离二极管。3.根据权利要求2所述的自整流装置,其特征在于,所述定接线片上连接有一对绝缘件,一对绝缘件分别设置在l极导电环的端点与n极导电环的端点之间,绝缘件凸起的顶面与l极导电环、n极导电环的表面持平。4.根据权利要求3所述的自整流装置,其特征在于,所述正极导电弹性触头、负极导电弹性触头之间连接有电容。5.根据权利要求4所述的自整流装置,其特征在于,所述静接线片的中心设置有第一通孔,所述摆臂的上设置有第二通孔,第一通孔与第二通孔重叠;所述静接线片固定连接在摆臂的上表面,转台组件穿过第一通孔和第二通孔驱动所述动接线片旋转。6.一种标定、耳印模扫描基台交流供电电磁定位结构,其特征在于,所述标定、耳印模扫描基台交流供电电磁定位结构包括权利要求5所述的自整流装置。7.根据权利要求6所述的标定、耳印模扫描基台交流供电电磁定位结构,其特征在于,所述标定、耳印模扫描基台交流供电电磁定位结构还包括标定组件或插针组件、通用基台套和滑台,标定组件或插针组件的下表面设置有若干螺孔;通用基台套呈倒置的杯子形状,具有基台套内腔,基台套内腔的侧壁设置有第一内丝螺纹,底部设置有若干第一沉头穿孔;通用基台套与标定组件或插针组件通过第一沉头螺钉连接,第一沉头螺钉穿过第一沉头穿孔与螺孔螺接;所述转台组件的顶端设置有圆弧状滑槽;所述滑台呈圆柱体形状,下表面连接有圆弧状滑轨,上表面抵紧有衔铁,侧面设置有第一外丝螺纹,第一外丝螺纹与所述第一内丝螺纹螺接;滑轨与滑槽的形状匹配吻合,滑轨插入滑槽中;所述用电设备为电磁铁,电磁铁设置在转台组件中,电磁铁吸引衔铁。8.根据权利要求7所述的带有自整流装置的标定、耳印模扫描基台交流供电电磁定位结构,其特征在于,所述衔铁包括呈圆柱体形状的本体和凸柱,凸柱的半径小于本体的半径,本体的边缘开设有若干第二沉头穿孔;所述滑台的中部设置有滑台通孔,凸柱伸入滑台通孔中;衔铁与通用基台套通过第二沉头螺钉连接,第二沉头螺钉穿过第二沉头穿孔与通用基台套螺接。9.根据权利要求8所述的带有自整流装置的标定、耳印模扫描基台交流供电电磁定位结构,其特征在于,所述转台组件还包括转台套和转台体,转台套呈倒置的杯子形状,转台套的顶部设置有中心通孔,转台套具有转台内腔,所述电磁铁设置于转台内腔中,转台套侧
壁设置有第二内丝螺纹,所述滑槽设置在转台套顶部的顶面;转台体包括上部和下部,上部的下端侧面连接有限位肩台,上部的侧面设置有第二外丝螺纹,第二外丝螺纹与第二内丝螺纹螺接;下部贯穿所述第一通孔和第二通孔,下部的中轴线周围设置有轴孔,轴孔中插接有电机的输出轴,下部的径向方向设置有径向孔,径向孔垂直与轴孔,径向孔中螺接有紧定螺钉,紧定螺钉的顶端与电机的输出轴抵接。10.根据权利要求9所述的带有自整流装置的标定、耳印模扫描基台交流供电电磁定位结构,其特征在于,所述电磁铁包括呈“工”字形的骨架,骨架的中部缠绕有线圈,骨架的中轴线周围设置有骨架通孔;骨架通孔中设置有圆柱体铁芯,圆柱体铁芯的下端连接有铁芯底盘,铁芯底盘与所述上部相连接。

技术总结
本发明公开了一种自整流装置,包括转台组件、摆臂、动接线片和静接线片,静接线片固定连接在摆臂上,转台组件驱动动接线片旋转,所述静接线片上设置有半环形状的L极导电环、N极导电环,分别与交流电的L极、N极连接;所述动接线片上设置有正极导电弹性触头、负极导电弹性触头。通过正极导电弹性触头与L极导电环接触时,负极导电弹性触头与N极导电环接触;当动接线片旋转半周后,正极导电弹性触头与N极导电环接触时,负极导电弹性触头与L极导电环接触;单位时间内所述转台组件的转动周数与所述交流电的周期相同。本发明还提供了一种标定、耳印模扫描基台交流供电电磁定位结构。模扫描基台交流供电电磁定位结构。模扫描基台交流供电电磁定位结构。


技术研发人员:徐炜 吴秋麒
受保护的技术使用者:苏州飞特西普三维科技有限公司
技术研发日:2022.11.07
技术公布日:2023/1/30
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