电子设备冷却系统及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及到电子设备领域，特别涉及一种电子设备冷却系统及电子设备。


背景技术：

2.相关技术中，风扇通常配置在电子设备壳体内部，用于为电子部件驱散热量，由此避免电子部件的失效并且延长部件的寿命。
3.但是，在一些电子设备冷却系统中，风扇在高速转动过程中，容易产生高频的噪音，影响用户的使用体验。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提供一种电子设备冷却系统及电子设备，旨在解决现有技术中风扇噪音大的技术问题。
5.为实现上述目的，第一方面，本实用新型提出的一种电子设备冷却系统，包括：
6.电源电路，所述电源电路具有第一降压电路和第一端口，所述第一降压电路分别与外接电源和所述第一端口连接，所述第一降压电路用于将所述外接电源的输入电压转换为第一电压；
7.电压转换电路，所述电压转换电路包括第二降压电路和至少一个第二端口，所述第二降压电路分别与所述第一端口和所述第二端口连接，所述电压转换电路用于将所述第一电压转换为第二电压；
8.控制电路，所述控制电路的输入端与所述第一端口连接；
9.至少一个散热风扇，所述散热风扇与所述控制电路的输出端连接，所述散热风扇具有额定工作电压，且所述额定工作电压大于所述第二电压；
10.其中，所述控制电路用于根据所述第二电压控制所述散热风扇的转速。
11.在一实施例中，所述电压转换电路还包括：
12.调压电路，所述调压电路分别与所述第二降压电路和所述第二端口连接。
13.在一实施例中，还包括：
14.壳体；
15.风扇转接板，所述风扇转接板设置于所述壳体内，且所述风扇转接板设置有所述电压转换电路；
16.至少一根线缆，所述线缆的一端与所述第二端口连接，另一端与所述散热风扇连接。
17.在一实施例中，所述风扇转接板还设置有第三端口，所述第二降压电路通过所述第三端口与所述第一端口连接，且所述控制电路的输入端与所述第三端口连接；
18.所述电子设备冷却系统还包括：
19.静音风扇，所述静音风扇设置所述壳体内；
20.所述控制电路的输出端与所述静音风扇连接，所述控制电路还用于根据所述第一
电压控制所述静音风扇的转速。在一实施例中，所述壳体内限定有硬件室，所述壳体还开设有与所述硬件室连通的进风口和出风口，所述进风口的孔径大于或者等于所述出风口的孔径的两倍。
21.在一实施例中，至少一个散热风扇包括：
22.第一散热风扇，所述第一散热风扇设置于所述进风口处；
23.多个第二散热风扇，所述第二散热风扇设置于所述出风口处；
24.其中，所述第二散热风扇的扇框尺寸大于或者等于所述第一散热风扇的扇框尺寸的两倍。
25.在一实施例中，所述第一散热风扇的数量小于所述第二散热风扇的数量。
26.在一实施例中，多个所述第二散热风扇并排设置于所述出风口处。
27.在一实施例中，所述第一散热风扇的转速低于所述第二散热风扇的转速。
28.第二方面，本实用新型还提供了一种电子设备，包括如上述的电子设备冷却系统。
29.本实用新型技术方案提供的电子设备冷却系统在电源电路的第一降压电路的基础上，还通过与第一降压电路连接的电压转换电路上的第二降压电路继续将输出电压降低，使得电压转换电路输出的第二电压低于散热风扇的额定工作电压。由此，使得散热风扇的实际工作电压低于额定工作电压，从而降低了散热风扇的转速，进而实现降噪。
附图说明
30.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
31.图1为本实用新型电子设备冷却系统一实施例的结构示意图；
32.图2为本实用新型电子设备冷却系统另一实施例的结构示意图；
33.图3为本实用新型电子设备冷却系统又一实施例的结构示意图；
34.图4为本实用新型电子设备冷却系统一实施例的壳体结构示意图。
35.附图标号说明：
36.标号名称标号名称10电源电路11第一降压电路12第一端口20电压转换电路21第二降压电路22第二端口23调压电路30散热风扇31第一散热风扇32第二散热风扇1壳体2风扇电路板3第三端口4第四端口40控制电路50静音风扇
37.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
38.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
39.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
40.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
41.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
42.相关技术中，电子设备可通过散热风扇对电子设备内部的电子部件驱散热量，由此避免电子部件的失效并且延长电子元器件的寿命。
43.在一些电子设备冷却系统中，风扇在高速转动过程中，容易产生高频的噪音，影响用户的使用体验。特别是对于结构较紧凑的电子设备，其风扇采用低风量高转速的小型风扇实现散热，如扇框尺寸为40
×
40的小风扇。但是在实际使用时，小风扇在高速运转时，噪音过大，降低了用户的使用体验。
44.为此，本技术提供一种电子设备冷却系统。
45.参阅图1，本实施例中，电子设备冷却系统包括：电源电路10、电压转换电路20、控制电路40和至少一个散热风扇30。
46.电源电路10具有第一降压电路11和第一端口12，所述第一降压电路11分别与外接电源和所述第一端口12连接，所述第一降压电路11用于将所述外接电源的输入电压转换为第一电压；电压转换电路20包括第二降压电路21和至少一个第二端口22，所述第二降压电路21分别与所述第一端口12和所述第二端口22连接，所述电压转换电路20用于将所述第一电压转换为第二电压；控制电路40的输入端与所述第一端口12连接；所述散热风扇30与所述控制电路40的输出端连接，所述散热风扇30具有额定工作电压，且所述额定工作电压大于所述第二电压；所述控制电路40用于根据所述第二电压控制所述散热风扇30的转速。
47.具体而言，电源电路10配置在电子设备本身配置的主板上，其具有的第一降压电路11用于将外接电源，即市电降压至内部电子元器件需要的工作电压。电源电路10的第一
端口12输出第一电压可以为散热风扇30的额定工作电压，如12v。
48.本实施例中，电源电路10和散热风扇30之间还具有一电压转换电路20，电压转换电路20包括第二降压电路21和第二端口22，从而第二降压电路21对第一端口12输出的第一电压再次降压处理后通过第二端口22输出第二电压。控制电路40的其中一个引脚与第二端口223连接，从而根据第二电压控制散热风扇30的转速。即散热风扇30实际基于低于其额定工作电压的第二电压工作。
49.本实施例中，通过对市电进行两次降压处理后，使得散热风扇30实际工作电压低于其额定工作电压，从而风扇的转速被迫降低，进而实现风扇噪音的降低。
50.如在一具体实施方式中，尺寸为40
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40的散热风扇30，该散热风扇30的额定工作电压是12v，转速在13100转/min，风量在0.36m3/min，属于低风量高转速的情况。此时，该规格的散热风扇30会在一定程度上造成噪音过大的情况。本实施例中，通过第二降压电路21使得输入至散热风扇30内的电压实际为7-11v，从而达到降低转速的要求，进而达到降噪的需求。
51.参阅图2，在一实施例中，为了适配不同的风扇，且方便对电压的实际工作噪音进行调整，所述电压转换电路20还包括调压电路23，所述调压电路23分别与所述第二降压电路21和所述第二端口22连接。
52.调压电路23可通过可调电阻对输出的电压进行调整。
53.在一实施例中，电子设备冷却系统包括：壳体1、风扇转接板2和至少一根线缆(未示出)。
54.所述风扇转接板2设置于所述壳体1内，且所述风扇转接板2设置有所述电压转换电路20。所述线缆的一端与所述第二端口22连接，另一端与所述散热风扇30连接。
55.其中，壳体1为电子设备的壳体1，其电子元器件均设置于该壳体1内。电压转换电路20通过风扇转接板设置于壳体1内。本实施例中，风扇转接班课通过螺钉或者钣金件固定在壳体1内，本实施例对此并不赘述。线缆与散热风扇30一一对应连接，且线缆和第二端口22也一一对应连接。
56.容易理解的，现有的散热风扇30通过一通多，如一通四的线束实现与电源电路10板的连接。但是该结构在仅仅需要维护一处的线束时，需要将全部线束进行维护，即存在维护性不高的问题。且由于多根线束实际为一根，也不方便对线束进行检测。
57.因此，本实施例中，通过风扇转接板2上的多个第二端口22和线缆一一连接，并通过线缆与散热风扇30一一对应连接，使得可以对散热风扇30进行单独控制，由此，在后续维修和检测过程中，出故障的线缆不会影响其余线缆的正常工作和检测，以满足可维护性和故障可检测性的需求
58.在一实施例中，所述风扇转接板2还设置有第三端口3，所述第二降压电路21通过所述第三端口3与所述电源电路10连接。且控制电路40的输入端与第三端口3连接。
59.参阅图3，所述电子设备冷却系统还包括：静音风扇50，所述静音风扇50设置所述壳体1内。
60.所述控制电路40的输出端与所述静音风扇50连接，所述控制电路40还用于根据所述第一电压控制所述静音风扇50的转速。
61.本实施例中，控制电路40的输入端直接与第三端口3连接，从而第三端口为控制电
路40的另一个引脚提供第一电压，即控制电路40直接根据第一电压，也即是额定工作电压控制静音风扇50转动，从而为用户提供更多的选择。如此，不仅实现噪音的降低，静音风扇50还提供良好的散热能力。
62.参阅图4，在一实施例中，所述壳体1内限定有硬件室，所述壳体1还开设有与所述硬件室连通的进风口和出风口，所述进风口的孔径大于或者等于所述出风口的孔径的两倍。
63.可以理解的，散热风扇30的转速降低后，其散热能力受损。为此，本实施例中，通过扩大进风口的孔径，进风口和出风口处的压差更大，以使得更多的空气可以通过进风口内，进而提供本实施例的散热能力。
64.参阅图4，在一实施例中，至少一个散热风扇30包括：
65.第一散热风扇31，所述第一散热风扇31设置于所述进风口处；
66.多个第二散热风扇32，所述第二散热风扇32设置于所述出风口处；
67.其中，所述第二散热风扇32的扇框尺寸大于或者等于所述第一散热风扇31的扇框尺寸的两倍。
68.本实施例中，将进风口处的第一散热风扇31的扇框尺寸构造为大于或者等于所述第一散热风扇31的扇框尺寸的两倍，以满足进风口处的风量需求。
69.如进风口处的风扇可选用为80
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80的大风量风扇，且可以理解的，由于第二降压电路21，该第一散热风扇31的实际工作电压也低于其额定工作电压，从而也降低器工作噪音。
70.参阅图4，在一实施例中，所述第一散热风扇31的数量小于所述第二散热风扇32的数量。
71.本实施例中，为了满足进风口孔径变化后的降压后的散热需求，可增加第二散热风扇32的数量，使其数量多于所述第二散热风扇32的数量。如在出风口处通过多个40
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40的散热风扇30实现散热。
72.在一实施例中，为了利于散热且更加紧凑地安装散热风扇30，多个所述第二散热风扇32并排设置于所述出风口处。具体而言，第二散热风扇32可沿竖直方向或者水平方向布置。
73.在一实施例中，所述第一散热风扇31的转速低于所述第二散热风扇32的转速。
74.本实施例中，进风口处的第一散热风扇31为大风量、低转速的风扇，而出风口处的风扇为小风量、高转速的风扇，从而在降低噪音的前提下优化风量，提高散热能力。
75.本实用新型还提供了一种电子设备，包括如上所述的电子设备冷却系统。电子设备冷却系统的具体结构可参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
76.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。