一种组合式配电屏柜的制作方法

文档序号:33412236发布日期:2023-03-10 22:02阅读:47来源:国知局
一种组合式配电屏柜的制作方法

1.本实用新型涉及配电屏柜技术领域,尤其是涉及一种组合式配电屏柜。


背景技术:

2.在对多个电器设备进行统一控制时常需要用到配电屏柜,工作人员通过将各种电器开关放置在配电屏柜内进行固定和保护。
3.发明人在日常工作中发现配电屏柜多采用框体,然后通过将各种电器开关放置在框体内进行固定,但是在电器运转的过程中框体内的电器可能会散发出热量,导致框体内的温度较高。
4.为了解决框体内温度较高的问题,现有技术是采用在框体上设置多个通风口对框体内的热量排放的方式进行处理,但是在框体内温度较高时可能会造成框体内温度下降缓慢的情况出现,无法很好的对框体内部进行降温,进而导致对框体内部散热不完善的问题。


技术实现要素:

5.本实用新型为解决框体内温度较高的问题,现有技术是采用在框体上设置多个通风口对框体内的热量排放的方式进行处理,但是在框体内温度较高时可能会造成框体内温度下降缓慢的情况出现,无法很好的对框体内部进行降温,进而导致对框体内部散热不完善的问题所提出一种组合式配电屏柜。
6.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种组合式配电屏柜,包括框体和连接扣,所述框体的一侧设置有散热装置,所述框体的底部设置有稳固装置,所述散热装置包括第一防护杆和第一圆孔块,所述第一防护杆靠近框体的一侧固定连接有电扇,所述第一防护杆的一侧开设有第一螺孔,所述第一螺孔的内壁螺纹连接有第一螺栓,所述第一螺栓的表面大小和形状与第一圆孔块的内壁大小和形状相适配,所述第一圆孔块的一端固定连接有第一散热架,所述第一散热架的一侧粘连有制冷半导体芯片。
7.上述部件所达到的效果为:通过设置散热装置,使得框体内部温度较高时可对框体内部进行散热,并且在制冷半导体芯片的作用下,可使框体内部的温度下降速度加快,减少了框体内部温度较高时通风口散热速度较慢的情况,提高了对框体内部散热的效率。
8.优选的,所述电扇远离第一防护杆的一端固定连接有第二防护杆,所述框体的一侧开设有圆通孔,所述第一防护杆、第二防护杆和电扇均设置在圆通孔的内部。
9.上述部件所达到的效果为:通过设置圆通孔和第二防护杆,使得第一防护杆、第二防护杆和电扇可放入圆通孔的内部,使得电扇可对框体的内部进行散热,并且第一防护杆和第二防护杆可对人员进行防护,减少人员误触的情况。
10.优选的,所述第一防护杆的一侧固定连接有第二圆孔块,所述框体靠近圆通孔的一侧开设有矩形槽,所述矩形槽的内壁大小和形状与第二圆孔块的表面大小和形状相适配,所述矩形槽的内壁开设有第二螺孔,所述第二螺孔的内壁螺纹连接有第二螺栓,所述第二螺栓的表面大小和形状与第二圆孔块的内壁大小和形状相适配。
11.上述部件所达到的效果为:通过设置矩形槽和第二螺孔,使得第二圆孔块可卡入矩形槽的内部,使得第二螺栓可转入第二螺孔的内部对第二圆孔块进行固定,使得第一防护杆可与框体进行拆卸和连接固定。
12.优选的,所述第一散热架靠近制冷半导体芯片的一侧固定连接有隔热棉,所述制冷半导体芯片设置在隔热棉的内部,所述隔热棉的一侧粘连有第二散热架。
13.上述部件所达到的效果为:通过设置隔热棉和第二散热架,使得第二散热架可对制冷半导体芯片发热面散发出的热量进行排出,并且在隔热棉的作用下,减少制冷半导体芯片散发出的热量向制冷面排出影响制冷面效果的情况。
14.优选的,所述第一散热架靠近第二散热架的一侧固定连接有螺孔块,所述螺孔块的内壁螺纹连接有第三螺栓,所述第二散热架靠近第一散热架的一侧固定连接有第三圆孔块,所述第三螺栓的表面大小和形状与第三圆孔块的内壁大小和形状相适配。
15.上述部件所达到的效果为:通过设置螺孔块和第三圆孔块,使得第三螺栓可转入螺孔块和第三圆孔块的内部,使得第一散热架和第二散热架可进行连接固定。
16.优选的,所述稳固装置包括辅助块,所述辅助块的一侧与框体固定连接,所述辅助块的一侧开设有第三螺孔,所述第三螺孔的内壁螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底部固定连接有转动块,所述转动块的底部转动连接有防滑块。
17.上述部件所达到的效果为:通过设置稳固装置,使得框体在放置到地面时可转动螺纹杆带动防滑块与地面贴合对框体进行支撑,减少了地面不平整或地面有杂物导致框体发生晃动情况,提高了框体放置在地面时的稳定性。
18.优选的,所述螺纹杆的顶部固定连接有操作块,所述防滑块的一端固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的一端与辅助块固定连接。
19.上述部件所达到的效果为:通过设置伸缩杆,使得螺纹杆在带动防滑块进行上下移动时,防滑块不会发生转动,伸缩杆对防滑块起到限位作用。
20.综上所述,本实用新型的有益效果为:
21.通过设置散热装置,使得框体内部温度较高时可对框体内部进行散热,并且在制冷半导体芯片的作用下,可使框体内部的温度下降速度加快,减少了框体内部温度较高时通风口散热速度较慢的情况,提高了对框体内部散热的效率。
附图说明
22.图1是本实用新型框体的局部结构示意图。
23.图2是本实用新型电扇的局部结构示意图。
24.图3是本实用新型第一散热架的局部结构示意图。
25.图4是本实用新型防滑块的局部结构示意图。
26.附图标记说明:
27.1、框体;2、散热装置;21、第一防护杆;22、电扇;23、第一螺孔;24、第二圆孔块;25、第二螺栓;26、第二防护杆;27、矩形槽;28、第二螺孔;29、圆通孔;210、第一螺栓;211、第一圆孔块;212、第一散热架;213、制冷半导体芯片;214、第三圆孔块;215、第三螺栓;216、第二散热架;217、螺孔块;218、隔热棉;3、稳固装置;31、辅助块;32、第三螺孔;33、螺纹杆;34、转动块;35、防滑块;36、伸缩杆;37、操作块;4、连接扣。
具体实施方式
28.参照图1、图2和图3所示,本实施例公开了一种组合式配电屏柜,包括框体1和连接扣4,框体1的一侧设置有散热装置2,框体1的底部设置有稳固装置3,散热装置2包括第一防护杆21和第一圆孔块211,第一防护杆21靠近框体1的一侧固定连接有电扇22,第一防护杆21的一侧开设有第一螺孔23,第一螺孔23的内壁螺纹连接有第一螺栓210,第一螺栓210的表面大小和形状与第一圆孔块211的内壁大小和形状相适配,第一圆孔块211的一端固定连接有第一散热架212,第一散热架212的一侧粘连有制冷半导体芯片213,通过设置散热装置2,使得框体1内部温度较高时可对框体1内部进行散热,并且在制冷半导体芯片213的作用下,可使框体1内部的温度下降速度加快,减少了框体1内部温度较高时通风口散热速度较慢的情况,提高了对框体1内部散热的效率。
29.参照图2和图3所示,本实施例公开了电扇22远离第一防护杆21的一端固定连接有第二防护杆26,框体1的一侧开设有圆通孔29,第一防护杆21、第二防护杆26和电扇22均设置在圆通孔29的内部,通过设置圆通孔29和第二防护杆26,使得第一防护杆21、第二防护杆26和电扇22可放入圆通孔29的内部,使得电扇22可对框体1的内部进行散热,并且第一防护杆21和第二防护杆26可对人员进行防护,减少人员误触的情况,第一防护杆21的一侧固定连接有第二圆孔块24,框体1靠近圆通孔29的一侧开设有矩形槽27,矩形槽27的内壁大小和形状与第二圆孔块24的表面大小和形状相适配,矩形槽27的内壁开设有第二螺孔28,第二螺孔28的内壁螺纹连接有第二螺栓25,第二螺栓25的表面大小和形状与第二圆孔块24的内壁大小和形状相适配,通过设置矩形槽27和第二螺孔28,使得第二圆孔块24可卡入矩形槽27的内部,使得第二螺栓25可转入第二螺孔28的内部对第二圆孔块24进行固定,使得第一防护杆21可与框体1进行拆卸和连接固定。
30.参照图3所示,本实施例公开了第一散热架212靠近制冷半导体芯片213的一侧固定连接有隔热棉218,制冷半导体芯片213设置在隔热棉218的内部,隔热棉218的一侧粘连有第二散热架216,通过设置隔热棉218和第二散热架216,使得第二散热架216可对制冷半导体芯片213发热面散发出的热量进行排出,并且在隔热棉218的作用下,减少制冷半导体芯片213散发出的热量向制冷面排出影响制冷面效果的情况,第一散热架212靠近第二散热架216的一侧固定连接有螺孔块217,螺孔块217的内壁螺纹连接有第三螺栓215,第二散热架216靠近第一散热架212的一侧固定连接有第三圆孔块214,第三螺栓215的表面大小和形状与第三圆孔块214的内壁大小和形状相适配,通过设置螺孔块217和第三圆孔块214,使得第三螺栓215可转入螺孔块217和第三圆孔块214的内部,使得第一散热架212和第二散热架216可进行连接固定。
31.参照图4所示,本实施例公开了稳固装置3包括辅助块31,辅助块31的一侧与框体1固定连接,辅助块31的一侧开设有第三螺孔32,第三螺孔32的内壁螺纹连接有螺纹杆33,螺纹杆33的底部固定连接有转动块34,转动块34的底部转动连接有防滑块35,通过设置稳固装置3,使得框体1在放置到地面时可转动螺纹杆33带动防滑块35与地面贴合对框体1进行支撑,减少了地面不平整或地面有杂物导致框体1发生晃动情况,提高了框体1放置在地面时的稳定性。
32.参照图4所示,本实施例公开了螺纹杆33的顶部固定连接有操作块37,防滑块35的一端固定连接有伸缩杆36,伸缩杆36的一端与辅助块31固定连接,通过设置伸缩杆36,使得
螺纹杆33在带动防滑块35进行上下移动时,防滑块35不会发生转动,伸缩杆36对防滑块35起到限位作用。
33.工作原理为:当需要对框体1的内部进行散热时,首先移动第一防护杆21,使得第一防护杆21带动电扇22进行移动,使得电扇22带动第二防护杆26进行移动,同时第一防护杆21带动第二圆孔块24移动,当第一防护杆21、电扇22和第二防护杆26移动到进入圆通孔29的内部时,此时转动第二螺栓25,使得第二螺栓25转入第二螺孔28和第二圆孔块24的内部对第一防护杆21进行固定,此时移动第一散热架212,使得第一散热架212带动第一圆孔块211进行移动,当第一圆孔块211移动到内壁与第一螺孔23重合时,此时转动第一螺栓210,使得第一螺栓210转入第一圆孔块211和第一螺孔23的内部对第一散热架212进行固定,此时将制冷半导体芯片213和隔热棉218通过硅脂胶粘连在第一散热架212的表面,此时移动第二散热架216,使得第二散热架216带动第三圆孔块214进行移动,当第三圆孔块214移动到与螺孔块217重合时,此时转动第三螺栓215,使得第三螺栓215转入第三圆孔块214移动到与螺孔块217的内部,使得第二散热架216与第一散热架212进行连接固定,此时对制冷半导体芯片213和电扇22进行通电,完成对于框体1内部的散热。
34.当框体1通过连接扣4组合成柜后需要进行支撑稳固时,此时转动操作块37,使得操作块37带动螺纹杆33进行转动,在第三螺孔32的作用下,使得螺纹杆33进行上下移动,使得螺纹杆33带动转动块34进行上下移动,在伸缩杆36的作用下,使得转动块34带动防滑块35进行上下移动,当防滑块35移动到与地面贴合压紧时完成对于框体1的支撑稳固效果。
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