驱动单元和包括驱动单元的电动助力转向装置的制造方法_5

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轴16的一端161从前框架端315露出。轴16的一端161上布置有输出端165。输出端165连接至减速齿轮9。由此,由转子15和轴16的旋转所生成的转矩经由减速齿轮9输出至柱轴102。
[0176]如图18至图21所示,后框架端320具有框架部322、散热器330和连接器接纳部336,并且后框架端320由高度导热材料一一即诸如铝的金属一一制成并且设置在电机310的ECU 340侧。前框架端315和后框架端320利用将两个端固定在一起的未示出的贯穿螺栓从两侧捆绑电机310。此外,在后框架端320上钻有未示出的电机线插入孔。电机线135和145插入到电机线插入孔中并且朝向EOT 340引出。
[0177]框架部322以环状布置在电机310侧,并且被固定在电机310的定子312上。
[0178]散热器330被设置成位于框架部322的EOT 340侧。
[0179]散热器330的轴向中心0处钻有轴孔331。轴孔331轴中布置有轴承167并且轴16的另一端162插入在轴承167中。此外,轴孔331容纳磁体18。由此,布置在轴16的另一端162上的磁体18朝向EOT 340露出。在本实施例中,轴孔331对应于“磁体室”和“轴承支承部”。
[0180]基板基座332布置在散热器330上。在散热器330的接近EOT 340的一侧,设置有散热表面335。
[0181]连接器接纳部336沿半径方向从散热器330向外突出。连接器380布置在连接器接纳部336的EOT 340侧。连接器接纳部336与连接器380之间介入有间隙。
[0182]EOT 340布置在后框架端320的与电机310相对的一侧,并且EOT 340和电机310基本上同轴地布置。
[0183]EOT 340具有基板341,在该基板341上安装有形成EOT的各种电子部件。
[0184]基板341被形成为具有包含在后框架端320的投影区域内的形状。此外,布置在基板341上要用作ECU 340的SW元件51至56、61至66、电流检测元件57至59、67至69、电容器86和87以及扼流线圈89包含在电机区域内。
[0185]此处,基板341的接近电机310的一侧被定义为发热元件安装表面342,而远离电机310的相对侧被定义为电子部件安装表面343。
[0186]如图22所示,SW元件51至56、61至66、电流检测元件57至59、电力继电器71、72、反向连接保护继电器73和74、ASIC 82以及旋转角度传感器85连同其它部件一起安装在发热元件安装表面342上。
[0187]在本实施例中,SW元件51至56、61至66、电流检测元件57至59、67至69、电力继电器71和72、反向连接保护继电器73和74以及ASIC 82分别经由散热凝胶接触后框架部320的散热器330的散热表面335。由此,SW元件51至56、61至66、电力继电器71和72、反向连接保护继电器73和74以及ASIC 82分别经由散热凝胶将其中所产生的热辐射至后框架端320。此外,在电子部件安装表面343的与ASIC 82部分重叠的区域中,安装有微计算机81 (即,参照图18和图23)。
[0188]根据本实施例,构成第一逆变器部50的SW元件51至56以及构成第二逆变器部60的SW元件61至66关于电机310的轴向中心0( S卩,围绕本实施例中旋转角度传感器85所布置的位置)对称地进行布置。在本实施例中,SW元件51至56以及SW元件61至66以点对称方式关于电机310的轴向中心0进行布置。此外,相序与上述实施例类似,即在第一逆变器部50中从继电器71侧按顺序布置U、V、W相,并且在第二逆变器部60中从继电器72侧按顺序布置W、V、U相。
[0189]除了以上提及的点以外,安装在基板341上的各种ECU形成部件的布置与以上提及的实施例的布置相同。
[0190]在其中安装有构成基板341的第一逆变器部50的元件的第一区域R1的径向外侧的区域中钻有电机线插入孔344。电机线135插入到电机线插入孔344中并且通过焊料等连接至基板344。
[0191]在其中安装有构成基板341的第二逆变器部60的元件的第二区域R2的径向外侧的区域中钻有电机线插入孔345。电机线145插入到电机线插入孔345中并且通过焊料等连接至基板344。
[0192]电机线插入孔344和345被布置在以轴向中心0为中心的圆C上。也就是说,电机线135和145以形成圆C的方式布置在基板341上。根据本实施例,从分别具有缠绕在定子312的绕组的绕组组(winding group) 13和14引出电机线135和145。通过以圆形形状来布置电机线插入孔344和345,电机线135和145以基本上直线状从定子312朝向基板341延伸,容易建立定子312与基板341之间的连接。
[0193]基板341在与基板基座332中的每个基板基座对应的位置处具有孔348。基板锁紧螺栓49插入到孔348中,并且被拧到后框架端320的基板基座32上。由此,基板341固定在后框架端320上。
[0194]基板341具有以圆形方式布置的圆弧部351和布置在圆弧部351的径向外侧的连接器基座352。连接器基座352具有连接器锁紧螺栓389所插入的孔353。
[0195]基板341的发热元件安装表面342上的连接器基座352上布置有连接器380,该连接器基座352被定位在电力继电器71、72以及反向连接保护继电器73和74的外侧。
[0196]如图18至图21所示,连接器380通过从基板341的电子部件安装表面343插入的连接器锁紧螺栓389来固定在基板341上。
[0197]连接器380由树脂等制成,被布置成从基板341的轮廓径向地向外突出,并且被定位在后框架端320的面对EOT 340的连接器接纳部336处。在这样的情况下,连接器380比后框架端320的框架部322和连接器接纳部336更接近E⑶,这对应于权利要求中“连接器被定位成比框架构件更接近控制器”的陈述。
[0198]连接器380具有面对径向向外方向或者面对远离中心轴0的径向方向的开口 381,以用于连接至来自外部的线束。此外,连接器380具有端子382。端子382连接至基板341。
[0199]对于本实施例的连接器380,电源连接器383和信号连接器384被组合成具有一体。此外,在连接器380的外周上形成有凸缘385。
[0200]在驱动单元3的轴向视图中,本实施例的连接器380被布置在电容器86和87的径向外侧。也就是说,当从轴向方向看时,在其中布置电容器86和87的电容器区域与在其中布置连接器380的连接器区域不重叠。以这样的方式,相比于其中两个区域(即,电容器区域与连接器区域)彼此重叠的驱动单元,减小了沿驱动单元3的轴线的体积。
[0201 ] 此外,根据本实施例,连接器380被布置在基板341的发热元件安装表面342上并且被布置在连接器接纳部336的EOT 340侧。也就是说,在其中布置散热器330的散热器区域与在其中布置连接器380的连接器区域在轴向视图中不重叠。以这样的方式,相比于其中两个区域(即散热器区域和连接器区域)彼此重叠的驱动单元,减小了沿驱动单元3的轴线的体积。
[0202]盖构件390由金属等制成并且被设置为具有与连接器380分离的单独体的部件。盖构件390具有顶部391和以覆盖EOT 340的盖形状沿顶部391的外周布置的侧壁392,并且通过铆接等固定在后框架端320上。
[0203]在侧壁392上设置有具有适合于连接器380的形状的凹口 393。因此,连接器380的开口 381从盖构件390露出。
[0204]根据本实施例,基于驱动单元3被安装成其电机310侧在下面一一即在驱动单元3的下侧——的假设,凸缘385的电机310侧从盖构件390露出。通过形成凸缘385,防止水从盖构件390与连接器380之间的间隙渗透到驱动单元3的内部。此外,将侵入到驱动单元3的内部的水从凸缘385排出到驱动单元3的外部。
[0205]在本实施例的驱动单元3中,省略了电机壳体,并且定子312对应于“旋转电机的用作轮廓的圆筒部”,并且发热元件70和电容器86和87被布置在定子312的沿驱动单元3的轴线的投影区域中。
[0206]此外,连接器380的开口 381被形成为面对驱动单元3的径向向外。因此,减小了驱动单元3的沿轴向方向的体积。
[0207]对于驱动单元3,盖构件390被设置成覆盖EOT 340,即覆盖EOT 340的远离电机310的一侧,并且连接器380被设置成具有从盖构件380分离的单独体。
[0208]通过提供作为两个单独体的连接器380和盖构件390,这些部件380、390的结构和布置能够更自由地布置。
[0209]此外,如在本实施例中所示出地,连接器380被布置在基板341的一侧,即在发热元件安装表面342侧,散热器330被布置成朝向基板341站立或“上升”达连接器380的高度/厚度,这就散热器330的散热表面的量和散热方向而言是有利的,从而能够实现从其中高效率散热。
[0210]此外,也实现了与前面提及的实施例相同的效果。
[0211](其他实施例)
[0212]尽管已经参照附图结合本公开的优选实施例充分地描述了本公开。但要指出的是,各种改变和修改对于本领域技术人员来说将是明显的。
[0213](a)框架构件
[0214]根据以上提及的实施例,框架构件通过使用框架锁紧螺栓固定至电机壳体。
[0215]根据其他实施例,框架构件可以通过使用除了螺栓以外的部件固定至电机壳体。
[0216]此外,框架构件可以通过压入装配固定至电机壳体。由此,可以减少驱动单元中的部件的数目。此外,可以减小驱动单元的半径大小。
[0217](ECU)
[0218]根据以上提及的实施例,发热元件经由散热凝胶接触框架构件。
[0219]根据其他实施例,可以用散热片代替散热凝胶,或者发热元件可以与框架构件直接接触。
[0220]根据以上提及的实施例,SW元件具有从模制部露出的散热金属块。
[0221]根据其它实施例内,SW元件不必使散热金属块从其中露出。
[0222]同样的道理也适用于电力继电器、反向连接保护继电器和ASIC。
[0223]此外,在以上提及的实施例中,驱动元件、电流检测元件、电力继电器、反向连接保护继电器和ASIC对应于发热元件,并且发热元件能够将热从其背面耗散至框架构件。
[0224]根据其他实施例,驱动元件、电力继电器、反向连接保护继电器以及ASIC的一部分可以安装在电子部件安装表面上,并且可以省略它们中的一部分。此外,电流检测元件可以不是被实现为分流电阻器而是被实
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