制造层积铁芯的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种利用电机制造层积铁芯的方法(转子层积铁芯或定子定子层积铁芯)，该层积铁芯在其周向上具有多个冲制孔
【背景技术】
[0002]近年来，如JP-A-2008-42967所公开的，已普及一种使用转子的电机，该转子构造成使得在其中心具有轴孔的转子层积铁芯包括多个磁体插孔，对应的永磁铁插入并且分别树脂密封在多个磁体插孔中。
[0003]然而，当封闭的磁体插孔形成在转子层积铁芯中时，指向永磁铁的前方和后方的磁通在磁体插孔的外周部中形成磁路，从而减弱转子的磁效应。从而，如在图7的(A)至(C)所示，提出一种方法，其中形成在铁芯片72的磁体插孔70的端部与外周之间的桥部71通过模压而塑性变形，以使塑性变形部的厚度比剩余的部分薄，从而防止扭矩变化增加，降低磁通泄露并且从而提高转子效率(见JP-A-2006-50821);其中该铁芯片72形成转子层积铁芯。此处，图7示出轴孔73、冲头74、模具75以及废料片76。
[0004]引用列表
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:JP-A-2008-42967
[0007]专利文献2:JP-A-2006-50821
【发明内容】
[0008]然而，在JP-A-2006-50821中公开的形成转子层积铁芯的铁芯片72是通过使用连续冲模冲裁而形成的情况下，特别是，当在形成桥部71时从铁芯片72的上表面侧执行薄壁加工的情况下，在外形冲裁时，在冲头74与桥部71之间产生缝隙77，从而冲头74不能够碰触桥部71，并且从而桥部71能够在径向上朝外(朝着铁芯片的外周缘)变形。并且，在桥部71形成为越过铁芯片72的外周缘和磁体插孔70而延伸的情况下，这样的变形也传递到磁体插孔70。
[0009]此处，不仅在磁体插孔而且在形成于铁芯片中的其他冲制孔中也出现类似的问题。
[0010]本发明具有非限定的目的以提供一种层积铁芯制造方法，在冲制或冲裁铁芯片中，该方法能够防止形成在冲制孔与铁芯片的外周缘之间的桥部变形。
[0011]本发明的一方面提供一种从薄板制造层积铁芯的方法，该方法包括:从下方压印所述薄板，以在铁芯片的外周部上形成变薄的桥部；在形成所述桥部之后，从上方或者下方从所述薄板冲裁所述铁芯片；以及将所述铁芯片层积在另一铁芯片上，以制造所述层积铁芯。
[0012]本发明的第二方面提供根据第一方面的方法，其中，在从下方对所述桥部施加形成在冲裁冲头上的突出部的状态下，从下方执行所述铁芯片的冲裁。
[0013]本发明的第三方面提供一种从薄板制造层积铁芯的方法，该方法包括:从下方压印所述薄板以在用于冲制孔的区域与铁芯片的外周缘之间分别形成变薄的桥部，其中所述用于冲制孔的区域位于所述铁芯片的径向外侧区域；在形成所述桥部之后，通过冲制所述用于冲制孔的区域而形成所述冲制孔；使用冲裁冲头和模具从所述薄板冲裁所述铁芯片；以及将所述铁芯片层积在另一铁芯片上以制造所述层积铁芯。
[0014]本发明的第四方面提供根据第三方面的方法，其中，所述冲制孔是磁体插孔。
[0015]本发明的第五方面提供根据第四方面的方法，其中，通过下降冲头来执行所述磁体插孔的形成，并且在稍后的加工中，在冲制加工时弯曲的所述磁体插孔的径向外侧端部由校正模具推回。
[0016]本发明的第六方面提供根据第四方面的方法，其中，通过上升冲头来执行所述磁体插孔的形成。
[0017]本发明的第七方面提供根据第四方面的方法，其中，在利用下模的突出部保持与所述磁体插孔邻接的所述桥部的状态下，通过下降冲头来执行所述磁体插孔的形成。
[0018]本发明的第八方面提供根据第四方面的方法，其中，在利用所述模具的突出部从下方保持存在于所述铁芯片的外侧区域中的所述桥部的状态下，冲裁所述铁芯片。
[0019]在根据第一至第八方面的任意一项的制造层积铁芯的方法中，由于，在形成桥部之后，冲裁薄板以形成铁芯片，所以无论桥部的形成位置都能够获得具有特定形状的铁芯片。
[0020]特别地，由于从下方执行形成桥部的压印，所以当从上方执行铁芯片的冲裁时，桥部难以变形。
[0021]这里，当从下方执行冲裁铁芯片时，要分离的桥部能够部分地变形，然而在这种部分(冲制孔)是存在于废料片中的情况下，并不存在问题。
[0022]特别地，在第二方面的方法中，由于在冲裁冲头的突出部从下方接触桥部的状态下，从下方执行冲裁铁芯片，所以能够防止桥部变形。
[0023]并且，在第三至第八方面的任意一项的方法中，由于，在利用冲裁冲头从上方执行冲裁为外形时，冲裁冲头支撑铁芯片而不在冲裁冲头与桥部之间产生间隙，所以防止桥部在径向上向外变形。
[0024]在第四至第八方面的任意一项的方法中，由于冲制孔是磁体插孔，通过形成桥部，能够减低磁通泄漏，从而使得能够形成较高效率的电机。
[0025]在第五方面的方法中，通过下降冲头执行磁体插孔的冲制，并且在稍后的加工中利用校正模具将在冲制时弯曲的磁体插孔的径向外侧端部推回，从而减少由于冲头而部分弯曲的桥部的变形。
[0026]在第六方面的方法中，由于通过上升冲头执行磁体插孔的冲制，所以能够防止磁体插孔的周缘变形。
[0027]在第七方面的方法中，由于在邻接于磁体插孔的桥部由下模的突出部保持的状态下，通过下降冲头执行磁体插孔的冲制，所以能够防止桥部变形。
[0028]此外，在第八方面的方法中，在由模具的突出部从下方保持存在与铁芯片的外部区域中的桥部的状态下冲裁铁芯。这能够防止桥部变形。
【附图说明】
[0029]图1包括根据本发明的第一实施例的层积铁芯制造方法的加工说明图(A)和(B);
[0030]图2A是通过应用层积铁芯制造方法制造的铁芯片的前侧透视图；
[0031]图2B是铁芯片的后侧透视图；
[0032]图3包括根据本发明的第二实施例的层积铁芯制造方法的说明图(A)至(D);
[0033]图4包括根据本发明的第三实施例的层积铁芯制造方法的说明图(A)至(C);
[0034]图5包括根据本发明的第四实施例的层积铁芯制造方法的说明图(A)和(B);
[0035]图6包括根据本发明的第五实施例的层积铁芯制造方法的说明图(A)和(B);
[0036]图7包括根据传统的层积铁芯制造方法而制造的铁芯片的前侧透视图(A)，以及层积铁芯制造方法的加工说明图(B)和(C)。
【具体实施方式】
[0037]下面通过参考附图给出本发明的实施例的说明。
[0038]在根据本发明的第一实施例的层积铁芯制造方法中，用于确定必要的铁芯片10(见图1、2A和2B)的形成位置的多个定位孔(未示出)形成在由硅钢板制成的薄板11中。参照这些导孔，通过冲制而形成轴孔12等。可以首先执行或者后述的压印加工之后执行轴孔12的冲制。
[0039]根据定位孔，分别确定了以下各项的形成位置，S卩，要形成在铁芯片10的径向外侧区域中的多个磁体插孔(冲制孔的实例)的形成位置；要形成在铁芯片10的径向外侧上(包括磁体插孔13与铁芯片10的外周缘之间的空间)的薄桥部14的形成位置；以及填嵌部(未示出)的形成位置。在该实施例中，如图1的(A)所示，桥部14首先通过压印形成在薄板11中。由于压印薄板11能够使薄板11变形，所以首先执行压印(压溃)。压印是将薄板11的一部分塑性加工以使该部分变薄的技术，而压印后的厚度可以是薄板11的厚度的50%至80%。此处，上述加工能够应用于稍后描述的根据本发明的第二至第五实施例的层积铁芯制造方法。
[0040]从薄板11的后侧(从下方)执行薄板11的压印。即，使用包括在特定部分处向上突起的凸出部的下模(未示出)和具有平坦底表面的上模(两者均未示出)，通过上推下模或通过下推上模，桥部14形成在薄板11中的特定位置处。每个桥部14在其底表面上均具有凹部16，同时桥部14的上表面相对于铁芯片10的前表面是平坦的。如图1所示，薄板11的桥部1