电路板组装件的制造方法与工艺

本发明总体上涉及电路板。更具体地，这里所公开的各种发明方法和装置涉及一种在其顶部和/或底部具有电介质层的电路板。

背景技术：
电路板可以在各种电气装置中被采用。例如，电路板可以在计算设备中用于对例如(多个)处理器、(多个)晶体管、(多个)电容器和/或(多个)电感器的多个电气组件进行支撑和/或电连接。而且，电路板可以在照明器材中用于对例如(多个)LED、(多个)处理器、(多个)电容器和/或(多个)电感器的多个电气组件进行支撑和/或电连接。在某些实施方式中，可能期望制造出阻燃和/或抗冲击或防冲击的电路板。更具体地，可能期望在照明领域制作出阻燃和/或防冲击或防冲击的电路板以满足某些安全目标和/或实现与照明器材相关的某些安全标准。作为示例，美国保险商实验室(UL)针对1类照明灯具所采用的标准要求照明器材的电路板具有一定水平的阻燃、起火封闭和/或防冲击特性。照明器材领域中用来符合这样的UL规范(和/或用来实现其它安全标准或安全目标)的方法包括在电路板和与电路板相接合的LED顶端所提供的透镜之间使用抗燃芳纶材料。除此之外或可替换地，所采用的方法可以包括针对与电路板相接合的LED顶端所提供的透镜使用阻燃材料。然而，这样的方法具有一种或多种的缺陷，例如增加了材料成本、增加了人工成本和/或增加了照明器材设计的复杂度。因此，本领域需要提供一种能够在可选地克服了之前方法和装置的一种或多种缺陷的同时提供令人满意的阻燃、起火封闭和/或防冲击特性的电路板。

技术实现要素：
本公开针对用于在其顶部和/或底部具有电介质层的电路板的发明方法和装置，该电路板提供了阻燃、起火封闭和防冲击特性中的至少一种。例如，在一些实施方式中，提供了一种电路板，其具有核心层以及位于该核心层的第一侧面上的至少一个导电层。在该至少一个导电层的最外侧顶部提供有外电介质层。该电介质层包括提供去往至少一个连接垫的接入的多个开口以及与一个或多个导电层电接触的通路(via)。该外电介质层通常可以是暴露的并且可选地，除了开口之后总体上是连续的。总体上，在一个方面，提供了一种电路板组装件，其包括核心层以及位于该核心层的第一侧面上的至少一个导电层。该导电层和核心层粘接结合在一起并且形成电路板。多个连接垫与至少一个导电层电连接。外电介质层直接处于至少一个导电层的最外侧顶部。该外电介质层包括多个开口，每个开口提供去往连接垫中的一个的电气接入。该外电介质层实质上是暴露的并且除了开口之外实质上是连续的。多个LED每个电连接至单个连接垫。该LED在与之电连接时实质上覆盖该连接垫。在一些实施例中，该核心层是铝。在那些实施例的一些版本中，该电路板组装件进一步包括在核心层的第一侧面上直接处于其顶部的电介质内部层。该核心层可以是预浸渍材料。在一些实施例中，提供多个导电层。在那些实施例的一些版本中，该电路板组装件进一步包括提供在两个导电层之间的电介质内层。在一些实施例中，该电路板组装件进一步包括每个置于一个LED上方的多个非耐火等级光学透镜。至少一些连接垫可以与导电层整体粘接结合形成和/或可以包括与导电层相结合的焊料。总体上，在另一方面，提供了一种电路板组装件，其包括核心层，被置于该核心层的顶部侧面上的至少一个顶部导电层，以及被置于该核心层的底部侧面上的至少一个底部导电层。该核心层、顶部导电层和底部导电层粘接结合在一起并且形成电路板。连接垫和通路中的至少一个中的多个与该顶部导电层和底部导电层中的至少一个电连接。外电介质层直接处于至少一个顶部导电层的最外侧顶部。该外电介质层包括多个开口，该开口提供到连接垫和通路中的至少一个的电气接入。该外电介质层是暴露的并且除了开口之外是连续的。多个电气组件每个电连接至连接垫和通路中的至少一个中的单个。该电气组件在与连接垫和通路中的至少一个电连接时防止针对连接垫和通路中的至少一个进行外部物理进入。在一些实施例中，该电路板组装件进一步包括直接处于至少一个底部导电层最外侧下方的电介质底层。在那些实施例的一些版本中，该电介质底层是连续的。在那些实施例的一些版本中，该电介质底层包括提供到连接垫和通路中的至少一个的电气接入的的多个底部开口。在一些实施例中，提供多个顶部导电层。在那些实施例的一些版本中，该电路板组装件进一步包括提供在两个顶部导电层之间的电介质内层。在一些实施例中，连接垫和通路中的至少一个包括结合至顶部导电层和底部导电层中的至少一个的焊料。通常，在另一个方面，提供了一种制造电路板组装件的方法。该方法包括步骤：将最外侧导电层置于核心层的第一侧面上，该导电层包括多个连接垫；将外电介质层直接置于该最外侧导电层的顶部并且将电介质层中的多个开口中的每一个与单个连接垫对准；将该核心层、最外侧导电层和外电介质层压制在一起以形成电路板；并且将多个电气组件中的每一个耦合至连接垫的单个，其中该电气组件在耦合至连接垫时防止对连接垫进行外部物理进入。在一些实施例中，该方法进一步包括将电介质内层直接置于该核心层顶部的步骤。该电气组件可以包括LED，并且该方法进一步包括将多个非耐火等级光学透镜置于LED上方的步骤。该最外侧导电层可以包括铜或者实质上由铜所组成。如这里出于本公开的目的而使用的，术语“LED”应该被理解为包括任意的电发光二极管或其他类型的基于载流子注入/结的能够响应于电信号生成辐射的系统。因此，术语LED包括但不限于响应于电流而发光的各种基于半导体的结构、发光聚合体、有机发光二极管(OLED)、电致发光条带等。特别地，术语LED是指可以被配置为在红外光谱、紫外光谱以及可见光谱(通常包括从大致400纳米到大致700纳米的辐射波长)的各个部分的一个或多个之中生成辐射的所有类型的发光二极管(包括半导体和有机发光二极管)。例如，被配置为实质上生成白色光的LED(例如，白色LED)的一种实施方式可以包括分别发出不同光谱的电致发光的多个裸片，该裸片以组合进行混合以实质上形成白色光。在另一种实施方式中，白色光LED可以与将具有第一频谱的电致发光转换为不同的第二频谱的磷光剂材料相关联。在该实施方式的一个示例中，具有相对短波长和窄带宽的频谱的电致发光对磷光剂材料“泵浦”，该磷光剂材料进而辐射出具有稍宽频谱的更长波长的辐射。还要理解的是，术语LED并不对LED的物理和/或电气封装类型进行限制。例如，如以上所讨论的，LED可以指具有被配置为分别发出不同频谱的辐射的(例如，可以或无法单独控制的)多个裸片的单个发光设备。而且，LED可以与磷光剂相关联，该磷光剂被认为是LED(例如，一些类型的白色LED)的整体部分。总之，术语LED可以指封装LED、非封装LED、表面安装LED、板载芯片LED、T型封装安装LED、辐射封装LED、功率封装LED、包括一些类型的包装和/或光学元件(例如，漫射透镜)的LED，等等。术语“照明器材”在这里被用来指代以特定形状因数、装配或封装的一个或多个照明单元的实施方式或装置。术语“照明单元”在这里被用来指代包括相同或不同类型的一个或多个光源的装置。给定照明单元可以具有各种用于(多个)光源的安装装置、壳体/封闭装置和形状，和/或电气和机械连接配置中的任意一种。此外，给定照明单元可选地可与涉及(多个)光源的操作的各种其它组件(例如，控制电路)相关联(例如，包括、与之耦合和/或封装在一起)。“基于LED的照明单元”是指单独或者与其它非基于LED的光源相结合的包括一个或多个如以上所讨论的基于LED的光源的照明单元。“多通道”照明单元是指包括被配置为分别生成不同辐射光谱的至少两个光源的基于LED或非基于LED的照明单元，其中每个不同的源光谱可以被称作多通道照明单元的“通道”。术语“控制器”在这里被用来总体描述与一个或多个光源的操作相关的各种装置。控制器可以以多种方式(例如，诸如利用专用硬件)来实施以执行这里所讨论的各种功能。“处理器”是控制器的一个示例，其采用可以使用软件(例如，微代码)进行编程的一个或多个微处理器来执行这里所讨论的各种功能。控制器可以采用或不采用处理器来实施，并且还可以被实施为用于执行一些功能的专用硬件与用于执行其它功能的处理器(例如，一个或多个编程微处理器和相关联电路)的组合。可以在本公开的各个实施例中采用的控制器组件的示例包括常规微处理器、应用特定集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA)，但是并不局限于此。应当意识到的是，以上概念和以下更为详细讨论的附加概念(假设这样更多概念并非互相矛盾)的所有组合形式被预期作为这里所公开的发明主题的一部分。特别地，本公开结尾处所出现的请求保护的主题的所有组合形式被预期作为这里所公开的发明主题的一部分。还应当意识到的是，还在通过引用而结合的任意公开中出现的在这里明确采用的术语应当依据与这里所公开的特定概念最为一致的含义。附图说明在附图中，同样的附图标记总体上贯穿不同视图而指代相同部分。而且，附图并不必依比例绘制，而是重点基本放在说明本发明的原理。图1图示了电路板组装件的第一实施例的一部分的截面视图。图2图示了电路板组装件的第二实施例的一部分的截面视图。图3图示了电路板组装件的第三实施例的上部透视图；三个LED以及在LED上方提供的三个相对应的光学透镜被图示为从电路板分解开来且相互分解开来；图4图示了图3的电路板组装件的第三实施例的上部透视图；外电介质层被图示为与电路板的外部导电层分解开来；三个LED以及在LED上方提供的三个相对应的光学透镜被图示为从电路板分解开来且相互分解开来；图5图示了图3的电路板组装件的第三实施例的一部分的截面视图。图6图示了电路板组装件的第四实施例的一部分的截面视图。具体实施方式电路板可以在诸如计算设备和/或照明器材的各种电气装置中被用于对多个电气组件进行支撑和/或电连接。在某些实施方式中，可能期望制造出具有环境可靠性和安全特征有所改进的电路板。例如，可能期望制造出阻燃和/或防冲击的电路板以便达到某些安全目标和/或达到某些安全标准。照明器材领域中用来符合这样预期的方法包括在电路板和在接合至电路板的LED顶部提供的透镜之间使用阻燃芳纶材料和/或对透镜使用阻燃材料。然而，这样的方法具有一个或多个缺陷，例如增加了材料成本、增加了人工成本和/或增加了照明器材设计的复...