本技术涉及在基板上安装部件的部件安装装置、基板检测方法以及基板制造方法。
背景技术：
通常，部件安装装置是，头部进入用于供给电子部件的供料器，取出电子部件，并将电子部件安装在配置在用于安装的区域的电路基板等上的装置。
专利文献1公开了如下技术：在电路部件安装系统中，沿输送方向排列多个输送装置，彼此相邻的输送装置协力输送配线板并将其放置到安装装置的规定操作区域。该技术中，由于必须掌握配线板的存在位置，因此在输送装置输送方向的上游侧及下游侧设置有光电传感器，通过各个光电传感器检测有无配线板以识别配线板的存在位置(例如参照专利文献1的说明书段落[0190]、[0191]、图24等)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：特开2010-161414
技术实现要素：
发明要解决的技术问题
但是，通过这种传感器来检测基板局限于该基板至少位于某个传感器的检测范围的情况。上述技术中存在对于不包含在传感器检测范围的区域，即使存在基板也无法检测出，从而无法可靠地判断有无基板的问题。
鉴于上述情况，本发明目的在于提供一种能够可靠地判断装置内有无基板的部件安装装置、基板检测方法以及基板制造方法。
解决技术问题的技术方案
为实现上述目的，本技术涉及的部件安装装置具备输送单元、安装单元、检测器及控制单元。
所述输送单元输送基板。
所述安装单元具有保持部件的头及使头移动的移动机构，并用于将所述部件安装在所述基板上。
所述检测器能够被所述移动机构支撑着移动，并用于检测所述基板。
所述控制单元利用所述移动机构使所述检测器以包含所述输送单元的输送方向的分量的方向为扫描方向进行扫描。所述控制单元根据由所述检测器检测到的信息，判断所述输送单元中有无所述基板。
本技术通过利用安装单元的移动机构使检测器沿着包含输送方向的分量的方向进行扫描，从而在基板位于输送单元时能够可靠地检测出该基板。即，通过检测器的检测范围发生移动，能够扩大输送单元中可以检测基板的区域。从而，能够可靠地判断装置内有无基板。
所述控制单元也可以取得由所述检测器检测到的值，并根据比较取得的所述值与阈值而得到的信息判断有无所述基板。由于通过阈值来定义由检测到的信息判断有无基板的方法，因此能够可靠地进行判断。
也可以是，所述检测器为摄像机，所述控制单元取得基于由所述摄像机拍摄的图像的亮度的检测亮度值，当所述检测亮度值超过所述阈值时，判定为存在所述基板。可以通过使摄像机进行扫描的简单方法可靠地检测基板，并判断有无基板。
部件安装装置还可以具有存储单元，存储基于所述输送单元中不存在所述基板时的亮度的第一亮度值。这种情况下，所述控制单元取得基于所述基板的表面的亮度的第二亮度值作为存在所述基板时的亮度值，并根据所述存储单元中存储的所述第一亮度值以及取得的所述第二亮度值计算所述阈值。通过利用实际要检测的基板的亮度信息计算阈值，能够根据基板的种类等适当地改变阈值，从而能够提高判断有无基板的结果的信赖性。
也可以是，所述控制单元通过所述移动机构使所述检测器以所述扫描方向上的规定的移动间距移动，并对每一个所述移动间距取得由检测器检测出的值。通过将检测器检测的位置设定为每一个移动间距，能够判断各个位置上有无基板。
也可以是，所述控制单元取得所述基板的输送方向的长度信息，并根据所述基板的所述输送方向的长度信息计算基于所述移动机构的移动间距。可以根据基板尺寸设定适当的移动间距，从而能够提高扫描效率。
所述部件安装装置还可以具有存储对应信息的存储单元。所述对应信息是将识别所述基板的基板识别信息、所述基板的安装面内的多个部件各自应安装的位置的多个坐标信息以及所述多个坐标信息中所述部件被安装的位置的坐标的安装完毕坐标信息关联对应的的信息。这种情况下，所述控制单元在判定存在所述基板时判断所述对应信息是否存在于所述存储单元。
例如，部件安装装置的动作被中断时，当检测到装置内的基板时，根据有关制造中的基板的对应信息是否被存储可知装置内基板的制造能否继续进行。
所述存储单元将使所述多个部件的安装顺序信息与所述基板识别信息以及所述多个坐标信息进一步对应的信息作为所述对应信息进行存储。这种情况下，所述控制单元在判定所述对应信息被存储在所述存储单元中时利用所述检测器根据所述对应信息检测所述多个部件中应最后安装的最终部件是否被安装在与所述多个坐标信息中所述基板的安装面内的应最后安装的坐标信息对应的最终位置。
关于装置内的基板，根据应最后安装的部件是否安装在其应安装的位置，可知该基板的部件安装工序是否结束。
所述控制单元在检测到所述最终部件未安装在所述最终位置上时，根据到所述部件安装装置的动作被中断为止所述存储单元中存储的所述安装完毕坐标信息，提取与所述基板的安装面内尚未安装的位置对应的坐标信息，并根据所述对应信息，开始安装与已提取的所述坐标信息对应的应安装的一个或者多个部件。
即，部件安装装置的动作被中断时，由于能够检测在基板上的部件安装工序处于途中或开始前的情况，并以该情况中未安装的位置作为对象开始剩余部件的安装，因此能够再次开始装置内基板的制造。
本技术所涉及的基板检测方法包括：采用使用于将部件安装在基板上的头移动的移动机构，以包含输送所述基板的输送单元的输送方向的分量的方向为扫描方向，使能够被所述移动机构支撑着移动的检测器进行扫描。
根据由所述检测器检测到的信息，判断所述输送单元中有无所述基板。
本技术所涉及的基板制造方法包括：通过输送单元输送作为部件的安装对象的基板。
通过采用使用于将所述部件安装在所述基板上的头移动的移动机构，以包含所述输送单元的输送方向的分量的方向为扫描方向，使能够被所述移动机构支撑着移动的检测器进行扫描，从而检测所述基板。
通过所述头来保持所述部件，并将被所述头保持的所述部件安装在所述基板上。
发明效果
如上所述，根据本技术能够可靠地检测装置内有无基板存在。
附图说明
图1是示意性示出本技术的第一实施方式所涉及的部件安装装置的立体图。
图2是图1所示的部件安装装置的俯视图。
图3是图1所示的部件安装装置的侧视图。
图4是示出部件安装装置控制系统的构成的框图。
图5是示出部件安装装置的第一实施方式的操作的流程图。
图6是用于说明图1所示的部件安装装置的基板的检测操作的示意图。
图7是示出部件安装装置的第三实施方式的操作的流程图。
图8是示出用于第三实施方式的操作的查找表(对应信息)的图。
具体实施方式
参考例
如上所述，利用传感器在被输送的基板通过的规定位置检测基板时，有存在未包含在传感器检测范围内的区域的问题。例如，因停电停止或产生故障等而使部件安装装置的动作被中断的情况下，为再运转而进行维护的操作者(或者装置的控制系统)必须掌握停止的装置内是否有残留的基板。这种情况下，使用上述传感器判断有无基板时，恐怕会遗漏了位于检测范围外的区域的基板，并以此状态使装置再运转。
以下说明的本技术能够解决上述问题。以下，参照附图对本技术的实施方式进行说明。
部件安装装置的构成
图1是示意性示出本技术的第一实施方式所涉及的部件安装装置的立体图。图2是图1所示部件安装装置100的俯视图，图3是其侧视图。
部件安装装置100包括：框架10；安装头30，用于保持未图示的电子部件并将其安装在作为安装对象的电路基板(以下简称为基板)W上；带式供料器装载部20，装载有带式供料器90；以及输送单元16，保持并输送基板W(参照图2)。
框架10具有设置在底部的基座11和固定在基座11上的多个支柱12。在多个支柱12的上部例如设置有具有沿着图中X轴架设的两个X梁13的X轴移动机构130。例如，在2根X梁13之间沿Y轴架设有具有Y梁14的Y轴移动机构140，并且安装头30连接到该Y轴移动机构140。X轴移动机构130以及Y轴移动机构140使安装头30沿X轴以Y轴移动。X轴移动机构130及Y轴移动机构140通常由滚珠丝杠(ball screw)驱动结构构成，也可以采用带驱动结构等其他结构。
安装单元40由安装头30、X轴移动机构130以及Y轴移动机构140构成。为了提高生产性多设置多个安装单元40，在这种情况下，多个安装头30被独立地在X以及Y轴方向驱动。
如图2所示，带式供料器装载部20安装在部件安装装置100的前部侧(图2中下侧)以及后部侧(图2中上侧)。图中Y轴方向是部件安装装置100的前后方向。多个带式供料器90被沿着X轴方向排列安装在带式供料器装载部20。例如，在该带式供料器装载部20上可以安装40个～70个带式供料器90。本实施方式中，前部和后部可以分别安装58个，共计116个带式供料器90。
此外，带式供料器装载部20是设置在部件安装装置100的前部侧和后部侧两者的结构，但也可以是设置在前部侧以及后部侧的其中任一个的结构。
带式供料器90形成为在Y轴方向上长。图中虽未示出带式供料器90的细节，但设置有卷轴，并且收容有电容器、电阻器、LED、IC封装件等电子部件的载带被卷绕在该卷轴上。另外，带式供料器90具有用于通过步进送料进出该载带的结构，并每一次步进送料供给一个电子部件。如图2所示，带式供料器90的盒的端部的上表面形成供给窗口91，并经由该供给窗口91供给电子部件。通过排列多个带式供料器90而沿X轴方向形成的、排列有多个供给窗口91的区域成为电子部件的供给区域S。
此外，一个带式供料器90的载带上包含有多个相同的电子部件。存在安装于带式供料器装载部20的带式供料器90中跨多个带式供料器90收容相同电子部件的情况。
上述输送单元16被设置在部件安装装置100的Y轴方向的中央部，并且该输送单元16沿着X轴方向输送基板W。输送单元16具有输送区域C作为输送基板W的区域。例如，如图2所示，在输送单元16上的、配置有在X轴方向上的大致中央位置被输送单元16支撑的基板W的区域是通过安装头30的进入来安装电子部件的的安装区域M。安装区域M设置在输送区域C内。
输送单元16典型地是带式输送装置，但并不仅限于此，可以是辊式、支撑基板W的支撑结构进行滑动移动的类型、或者非接触式等任何类型。输送单元具有沿着X轴方向铺设的导轨16a。由此，在限制被输送的基板W在Y轴方向的偏差的同时进行输送。
安装头30包括连接到Y轴移动机构140上的托架31、从托架31向斜下方延伸设置的转动架32以及沿着转动架32圆周方向安装的多个吸附管口33。吸附管口(adsorption nozzle)33通过真空吸附作用从载带取出并保持电子部件。吸附管口33能够上下移动以便将电子部件安装在基板W上。例如设置12个吸附管口33。
安装头30能够通过上述X轴移动机构130以及Y轴移动机构140在X以及Y轴方向移动，这些吸附管口33在供给区域S和安装区域M之间移动，并且在安装区域M内在X以及Y轴方向移动以在安装区域M内进行安装。
转动架32能够以斜向的轴为旋转中心轴旋转(自转)。多个吸附管口33中吸附管口33的长度方向为沿Z轴方向设置的吸附管口是被选为用于向基板上安装电子部件的吸附管口33。通过转动架32的旋转来选择任意一个吸附管口33。被选择的吸附管口33进入带式供料器90的供给窗口91吸附并保持电子部件，通过移动至安装区域M并下降，从而将电子部件安装到基板W。
安装头30在使转动架32旋转的同时，使多个吸附管口33在一个工序中分别连续保持多个电子部件。另外，被多个吸附管口33吸附的电子部件在一个工序中被连续安装在一个基板W上。
如图1所示，安装头30上安装有用于检测基板W的位置的基板摄像机17。基板摄像机17能够通过X轴移动机构130以及Y轴移动机构140与安装头30一体移动。例如，在安装部件时当检测基板W的位置时，基板摄像机17被配置在输送单元16的上部，并从上部对基板W的图像进行拍摄。此时，基板摄像机17识别设置在基板W上的未图示的对准标记，然后安装单元40以该对准标记为基准位置，将电子部件安装在基板W上。
如后所述，基板摄像机17除在如上所述地安装部件时的动作之外，可以对输送单元16中的输送区域C内的各位置拍摄图像。基板摄像机17作为通过检测亮度信息来检测基板W的检测器而起作用。
基板摄像机17包括CCD(Charged Coupled Device：电荷耦合装置)、CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等。基板摄像机17可以是识别主要具有可视光波长域的光的摄像机，也可以是识别主要具有红外线波长域的光的摄像机。
图4是表示部件安装装置100的控制系统的构成的框图。
该控制系统具有主控制器21(或者主计算机)。在主控制器21中，带式供料器90、基板摄像机17、输送单元16、安装单元40、输入部18、显示部19以及存储单元22被电连接。
带式供料器90具有未图示的内置存储器。通过在带式供料器装载部20上安装带式供料器90，将该内置存储器电连接到主控制器21。内置存储器中预先存储有该带式供料器90所包含的电子部件的信息。由此，主控制器21对具有哪种类型的电子部件的带式供料器90被安装在带式供料器装载部20的哪个位置进行识别。电子部件的信息是指电子部件的种类、该带式供料器90所具有的电子部件的数量等信息。
或者，具有哪种类型电子部件的带式供料器90被安装在带式供料器装载部20的哪个位置的信息也可以由操作者通过输入部18手动输入主控制器21。
安装单元40的各移动装置(X轴移动机构130以及Y轴移动机构140)以及安装头30设置有装载在其上的未图示的电机及驱动各电机的驱动器。通过主控制器21向这些驱动器输出控制信号，驱动器根据驱动信号驱动安装单元40的各移动装置以及安装头30。
输入部18例如是操作者为了将作为安装对象的基板W的种类等、安装处理所必需的信息以及后述的有关基板W的检测处理的信息输入主控制器21而由操作者操作的设备。显示部19是显示例如由操作者通过输入部18输入的信息、输入操作所必需的信息、其他必需的信息的设备。
主控制器21以及存储单元22具有例如CPU、RAM以及ROM等计算机的功能。主控制器21作为控制单元起作用。主控制器21可以通过FPGA(Field Programmable Gate Array：现场可编程门阵列)等PLD(Programmable Logic Device：可编程逻辑装置)、其他ASIC(Application Specific Integrated Circuit：专用集成电路)等装置实现。
第一实施方式涉及的动作(基板的检测方法)
图5是示出部件安装装置100的第一实施方式涉及的动作的流程图。该流程图主要示出采用基板摄像机17作为检测器来检测基板W时的控制器21的处理。图6是用于说明基板W的检测动作的示意图。
此处，后文也进行了说明，通过使基板摄像机17进行扫描，取得基于在输送单元16的各位置拍摄的图像的亮度的值(检测亮度值)，并将取得的值与规定的阈值进行比较，从而进行基板W的检测处理。
在部件安装装置100动作之前，如上所述，操作者通过输入部18将关于作为安装对象的基板W的信息以及有关上述阈值设定的信息输入主控制器21。主控制器21将输入的信息存储在例如存储器22中。
“有关阈值设定的信息”是指，操作者是选择以既定值为阈值的默认模式还是选择使主控制器21自动取得基板W的表面亮度信息并用该信息设定阈值的自动告知模式的信息。即，操作者能够选择是将阈值固定，还是将阈值设定为可随着基板W的种类等改变。
以下，对操作者选择默认模式时的动作进行说明。
操作者向主控制器21输入必需的信息并使部件安装装置100的动作开始时，部件安装装置100通过输送单元16将基板W输送至安装区域M，然后通过安装头30来安装电子部件。
此处，例如假定这种部件安装装置100的动作被中断的情况。被中断是指，停电停止、紧急停止、因故障中断(例如基板堵塞故障)、或者因为操作者的调整而中断的情况等。这种情况下，存在主控制器21未掌握将基板W输送至哪个位置(或者现在部件安装装置100内是否存在基板W)的可能性。
因此，当基于部件安装装置100正常运行的动作被中断时，主控制器21开始本实施方式的动作即基板W的检测处理。
参照图5及图6，当开始基板W的检测处理时，主控制器21首先使基板摄像机17向最端部位置移动(步骤101)。图6的(a)示出此时基板摄像机17的位置。最端部位置是指，基于使安装头30移动的移动机构(X轴移动机构130以及Y轴移动机构140)的、基板摄像机17的可移动范围中输送单元16的输送方向上最端部的位置。通常，如图6的(a)所示，基板摄像机17在与基板W输送方向正交的宽度方向(Y轴方向)的中央附近且向输送方向(X轴方向)的上游侧的最端部位置移动。
主控制器21取得通过上述移动机构而在扫描方向上移动的移动间距作为基板摄像机17进行扫描所必需的信息(步骤102)。基于移动机构的扫描方向是包含输送单元16的输送方向的分量的方向，通常如图6所示，与输送方向实质上相同的方向(X轴方向)。主控制器21根据基板W的输送方向长度信息计算应取得的移动间距(此处为基于X轴移动机构130的移动间距)。例如，利用基于基板摄像机17的检测范围尺寸信息，如下地进行计算。
主控制器21首先根据在部件安装装置100动作之前输入的有关基板W的信息，取得基板W的输送方向长度L(mm)的信息。然后，作为检测范围尺寸信息，取得基板摄像机17的视野(拍摄范围)中X轴方向上的宽度d(mm)的信息。根据这些信息，将移动间距D(mm)设定为D＝(L-d)/2(mm)。
在这样与基板W的输送方向长度对应地确定移动间距时，与设定为比其更细小的移动间距的情况相比，能够使基板摄像机17高效地进行扫描。并且，扫描中能够可靠地检测基板W而不遗漏。此外，根据由该方法计算出的移动间距，使基板摄像机17的拍摄范围(具有宽度d的视野)在基板W的长度方向上按照每一个移动间距D移动时，基板W的长度L的范围内能够两次包含基板摄像机17的视野。
然后，主控制器21取得判断有无基板W所必需的阈值(步骤103)。根据默认模式动作时取得的阈值为既定值，例如存储在存储器22中。该阈值只要是被认为可以将由基板摄像机17检测出的值分类成存在基板W时的值和不存在基板W时的值，则可以是任何值。例如，在将亮度程度设定为从0至255的256个阶段时的127被设定为阈值(既定值)。
然后，主控制器21通过基板摄像机17取得图像(步骤104)。通过基板摄像机17的拍摄(取得图像)是通过使用安装在基板摄像机17上的未图示的光源向输送区域C照射光，之后检测反射光而进行。基板摄像机17将在该位置(此处为最端部位置)拍摄输送区域C而检测到的亮度信息向主控制器21输出。
主控制器21取得基于由基板摄像机17检测到的亮度的值即检测亮度值，并判断检测亮度值是否超过阈值(步骤105)。
例如，基板摄像机17的拍摄范围内不存在基板W时，主控制器21判定检测亮度值为阈值以下。如图6的(a)所示，基板摄像机17的拍摄范围内不存在基板W时，拍摄比基板W表面(安装面)更靠近Z轴内侧的区域。这样，拍摄输送区域C中基板W的表面以外的区域时，主控制器21取得基于亮度较小的图像(暗图像)的亮度的检测亮度值。这种情况下，由于检测亮度值在阈值以下，因此判断在基板摄像机17的拍摄范围内不存在基板W。
当判断检测亮度值在阈值以下时，主控制器21利用移动机构使基板摄像机17沿扫描方向移动一个移动间距(步骤106)。然后，通过基板摄像机17获得图像(步骤104)。参照图6的(b)，在从图6的(a)所示的位置移动一个移动间距量的位置上，基板摄像机17拍摄输送区域C。这种情况下，由于基板摄像机17的拍摄范围内存在基板W，因此利用基板摄像机17拍摄基板W的表面。根据其亮度得到的检测亮度值超过阈值。
因此，主控制器21判定检测亮度值超过阈值(步骤105的“是”)，对于有无基板W，则确定为“有基板”(步骤107)。这样，通过将检测亮度值和阈值进行比较，当检测亮度值超过阈值时，能够判定在此时的基板摄像机17的位置处存在基板W。
此处，为了更可靠地判断有无基板W，当主控制器21根据检测出的信息确定“有基板”时，判断是否是第二次确定“有基板”(步骤108)。例如，在如图6的(b)所示的位置处，主控制器21判定不是第二次确定“有基板”。当这样判定时，主控制器21使基板摄像机17沿扫描方向再移动一个移动间距量(步骤106)，在图6的(c)所示的位置由基板摄像机17取得图像(步骤104)。
主控制器21判定在图6的(c)位置得到的检测亮度值超过阈值(步骤105的“是”)，并确定“有基板”(步骤107)。主控制器21判断其是否是第二次确定“有基板”(步骤108)。此时，判定为是第二次确定“有基板”。
当第二次确定“有基板”时，主控制器21取得基板W的检测位置(步骤109)。主控制器21将基板摄像机17的当前位置即通过X轴移动机构130以及Y轴移动机构140得到的X-Y位置判定为基板W的大致位置。此处得到的基板W的大致位置和基板W的实际位置之间存在移动间距D范围内的误差。
主控制器21例如通过利用基板摄像机17检测基板W的边缘部，从而指定输送区域C中基板W的具体位置。例如，主控制器21通过移动机构使基板摄像机17从第二次确定“有基板”的位置(图6的(c)的位置)沿扫描方向(图6箭头A方向)移动，同时监视通过基板摄像机17得到的图像亮度的变化。由此观测到的亮度在阈值以下时，主控制器21判定检测到基板W的下游侧(图6右侧)的边缘部。
接着，主控制器21移动基板摄像机17，以使基板W的安装面上的与边缘部相距规定距离设置的未图示的对准标记进入拍摄范围。然后，当基板摄像机17识别对准标记时，主控制器21指定此时基于移动机构的X-Y位置，并作为基板W的检测位置而取得。
这样，主控制器21指定通过上述检测处理检测到的基板W的位置时，能够利用基板W的大致位置信息，将用于查找基板W位置的边缘检测等搜索范围集中在较窄的范围内(移动间距D的范围内)。假设从检测处理最初开始就以整个输送区域C为对象通过基板摄像机17寻找基板W的边缘部，则花费还包括搜索不存在基板的位置的多余的时间。与这种情况相比，根据本实施方式，由于能够在判定为存在基板W时的大致位置(至少基板W安装面内的位置)开始搜索边缘部，因此能够缩短指定基板W的位置所花费的时间。
主控制器21将在步骤109中指定的基板W的(对准标记的)X-Y位置与安装区域M中的、安装部件时基板W的对准标记应位于的X-Y位置进行比较，计算输送方向上这两个位置的差别。主控制器21利用输送单元16，使基板W移动与检测到的基板W的位置和安装区域M的位置的差别对应的距离量，从而将基板W输送至安装区域M(步骤110)。然后，开始安装单元40的安装动作，在移动至安装区域M的基板W上安装部件(步骤111)。
由此，即使基于部件安装装置100的正常运转的动作被中断时，本实施方式也能够在再运转时检测到基板W，并再次开始制造。
步骤108中为“否”时，主控制器21按照步骤106、步骤104、步骤105的处理顺序反复进行上述处理，直至判定检测亮度值超过阈值、或者直至基板摄像机17到达扫描方向终点。步骤105中为“否”时也和步骤108中为“否”的情况相同。
主控制器21使基板摄像机17到达扫描方向终点时，结束基板W的检测处理。这种情况下，可以判定为不存在基板W。
如上所述，主控制器21使基板摄像机17进行扫描，以取得在扫描方向上的每一个移动间距的位置检测到的信息，从而能够检测出部件安装装置100内有无基板W存在。
本实施方式中，以能够在基板W的输送方向长度范围内两次包含基板摄像机17的视野的移动间距D使基板摄像机17进行扫描，从而当存在基板时能够至少连续两次拍摄基板W。由此，主控制器21能够更加正确地判断有无基板W。
本实施方式中，主控制器21通过第二次判定“有基板”从而判定存在基板W。但是，主控制器21也可以通过第一次判定“有基板”而判定存在基板W，并将此时基板摄像机17的位作为基板W的大致位置。
此外，像这样通过第一次判定“有基板”而判定存在基板W时，作为移动间距，只要是在基板W输送方向长度L减去检测范围的输送方向上的长度d后得到的长度以下，则也可以采用与上述D＝(L-d)/2不同的移动间距D’(D’≤L-d)。
第二实施方式的动作
在部件安装装置100动作之前操作者选择自动告知模式时，主控制器21例如在开始输送基板W之前，根据输入的有关基板W的信息判断基板种类是否改变。
主控制器21，当判断即将输送的基板W和刚刚安装处理完毕的基板种类不同时，取得存在基板W时的亮度值。例如，开始输送基板W时，通过基板摄像机17测定基板W表面(安装面)的若干位置的亮度，并根据上述若干位置的亮度计算平均亮度值。可以取得该平均亮度值作为存在基板W时的亮度值。存在基板W时的亮度值也可以采用中间值或最高值等代替平均值。
主控制器21取得存在基板W时的亮度值之后，根据存在基板W时的亮度值和不存在基板W时的亮度值计算应设定的阈值。不存在基板W时的亮度值例如是存储单元22中存储的既定值。本实施方式中，将不存在基板W时的亮度值设定为B1(第一亮度值)，将存在基板W时的亮度值设定为B2(第二亮度值)，则阈值T为T＝(B2+B1)/2。
这样，当自动告知模式中基板W的种类改变时，主控制器21根据实际输送的基板W的种类计算出阈值T以代替既定值后，开始部件安装装置100的动作。之后的部件安装装置100的动作与上述说明的基于默认模式的动作实质上相同，而在以步骤103取得的阈值作为上述阈值T这一点上不同。这样，采用与实际的基板W亮度对应的阈值，能够提高判断有无基板的精度。
自动告知模式中主控制器21判定基板W种类未改变时，例如设定为至今为止的操作中设定的阈值而不改变。
本实施方式中，当基板W种类改变时，主控制器21计算并设定新的阈值T。但是，主控制器21也可以在每一次开始输送基板W时，取得存在基板W时的亮度值并计算新的阈值T。并且，本实施方式中主控制器21通过基板摄像机17来测定，并计算出存在基板W时的亮度值，但也可以根据预先输入的有关基板W的信息来取得亮度值信息。
第三实施方式的动作
主控制器21像上述第一或第二实施方式所说明的那样进行基板W的检测处理时，也可以按照以下方法开始安装等处理。对于上述实施方式的部件安装装置100所包含的部件、功能以及图5及图6所示的动作等，简化或省略相同部分的说明，仅以不同点为主进行说明。
图7是部件安装装置100的第三实施方式涉及的动作的流程图。该流程图主要示出通过以采用基板摄像机17作为检测器的检测处理来判断有无基板W之后的主控制器21的处理。
图8是表示用于该操作的查找表(对应信息)的图。部件安装装置100动作之前，存储单元22存储该查找表。
查找表使基板识别信息(基板ID)、部件种类信息(部件编号)、各个基板安装面内的多个部件各自应安装位置的信息(坐标信息)以及应安装顺序的信息(安装顺序信息)关联对应。
基板ID是个别识别从此作为安装对象的基板的信息。例如操作者向主控制器21输入有关基板W的信息时，根据基板W种类信息等创建查找表。查找表可以按照当前作为安装对象的每一个基板来创建，也可以创建与多个基板ID对应的检查列表。
基于部件安装装置100正常运转的动作开始后，主控制器21将基板W输送至安装区域M，并根据存储单元22中存储的查找表的各坐标信息及安装顺序信息安装部件。将部件安装在基板W上之后，主控制器21将存储单元22中存储的查找表的多个坐标信息中该部件安装位置的坐标、安装完毕坐标信息写入查找表。本实施方式中，将在该坐标位置上部件是否安装完毕的信息作为安装完毕坐标信息进行存储。这样，查找表中存储有部件安装工序的情况(应安装的多个部件中的哪个部件被安装在基板W的哪个位置)。
基于部件安装装置100正常运转的动作被中断时，主控制器21与上述第一及第二实施方式相同开始利用基板摄像机17作为检测器的基板W的检测处理。然后，当检测到基板W时或者判定不存在基板W时，部件安装装置100的动作转移至图7所示的动作。例如在图5所示处理中，当对于有无基板第二次判定为“有基板”时(步骤108中“是”的情况)，主控制器21开始进行以下处理以代替步骤109以后的处理。
参照图7，当检测出基板W时(步骤201的“是”)，主控制器21判断存储单元22中是否存储上述对应信息(例如，图8的查找表信息)(步骤202)。这是因为，存储单元22中存储的对应信息存在是重新开始在基板W上的部件安装工序所必需的。
以下，对在部件安装装置的动作在部件安装工序途中被中断的状态下，判断为存储单元22中存储有对应信息的情况进行说明。
这种情况下，对通过上述检测处理检测出的基板W判断基板W的位置是否位于安装区域M(步骤203)。步骤203中，最初，主控制器21通过进行实质上与上述步骤109相同的处理来取得基板W的检测位置。例如，主控制器21通过X轴移动机构130以及Y轴移动机构140取得基板摄像机17的X-Y位置(基板W的大致位置)。主控制器21从该位置开始进行基于基板摄像机17的边缘检测，当检测出边缘部时，使基板摄像机17向对准标记的位置移动，并根据基于移动机构的X-Y位置指定基板W的位置(步骤109)。然后，通过将已指定的基板W的位置与安装区域M的位置进行比较，从而判断基板W的位置是否位于安装区域M。
当判断基板W的位置不在安装区域M时(步骤203中“否”的情况)，主控制器21计算基板W的X-Y位置和安装区域M的X-Y位置的差别。然后，以计算出的差别作为输送时的移动距离，利用输送单元16向安装区域M输送基板W(步骤204)。
接着，主控制器21参照图8所示的查找表，通过基板摄像机17拍摄位于安装区域M的基板W的安装面内的、与多个坐标信息中根据安装顺序信息应最后安装的坐标信息所对应的最终位置。根据通过基板摄像机17检测出的信息，主控制器21判断部件安装工序中安装的多个部件中应最后安装的部件(最终部件)是否在应最后安装的位置(最终位置)安装完毕(步骤205)。主控制器21当判断基板W的位置位于安装区域M时(步骤203中“是”的情况)也同样，利用基板摄像机17检测最终部件是否被安装在最终位置，并进行步骤205的处理。
参照图8，基板W上安装的部件个数合计为n个时的步骤205的处理例如如下进行。主控制器21移动基板摄像机17，以使与基板W安装面内的安装顺序信息为“n”的坐标信息“X＝121，Y＝59”对应的X-Y位置(最终位置)进入拍摄范围。然后，利用基板摄像机17拍摄基板W的最终位置，并根据拍摄的图像信息判断安装顺序信息为“n”的部件“部件26”(最终部件)是否被安装。
当判断最终部件未安装在最终位置时(步骤205中“否”的情况)，主控制器21从图8查找表内的信息中，根据存储单元22中存储的到部件安装装置100的动作被中断为止时是否安装完毕的信息，提取与基板W的安装面中尚未安装位置对应的坐标信息。
主控制器21根据对应信息将未安装完毕的坐标信息作为与未安装的位置对应的坐标信息全部提取。然后，根据提取的各个坐标信息和分别与其关联对应的部件信息及安装顺序信息，从未安装部件的位置的坐标开始安装剩余部件(步骤206)。
由此，主控制器21对在部件安装装置100的动作被中断时刻处于部件安装工序过程中或部件安装前的基板W完成部件安装(步骤207)。主控制器21完成部件安装之后，利用输送单元16将该基板W向下一工序输送(步骤208)。
这样，即使部件安装装置100的动作被中断时基板W的位置及状态不明，主控制器21也可以自动检测基板W，对向该基板W上的部件安装工序处于途中或者开始前的情况进行判断，以重新开始安装。由此，能够继续进行装置内基板W的制造。
当判定部件安装工序中最后安装的最终部件已经在应最后安装的最终位置安装完毕时(步骤205中“是”的情况)，主控制器21能够判定所有部件已经安装在基板W上。这种情况下，也能够将基板W向下一工序输送(步骤208)，并继续进行制造。
以下，对步骤202中判断存储单元22中未存储对应信息的情况进行说明。
这种情况下，主控制器21通知操作者(步骤209)。这是因为，如果有关当前制造中的基板的对应信息未被存储，主控制器21就无法继续进行检测到的基板的制造。
例如，对于在部件安装装置100的动作被中断的同时，存储单元22中存储的查找表信息消失的情况，操作者在使部件安装装置100再次动作之前，必须去除装置内残存的基板W。因此，如上所述通过主控制器21自动检测输送区域C中存在基板W的情况并将有无基板W的信息通知操作者，从而能够减轻部件安装装置100的动作停止时由操作者取出基板等操作中的负担。例如存在如下情况：由于各工序的装置被密集设置时或装置的小型化等，从装置外侧通过目测难以确定装置内被认为存在基板的区域的状态。即使是这种情况，通过使设置于装置内的基板摄像机作为检测器起作用，也能够可靠地检测有无从外部无法观测的基板。
当判断部件安装装置100内未检测出基板时(步骤201中“否”的情况)，主控制器21进入生产待机的状态(步骤210)。
其他实施方式
上述实施方式中，将基板W的检测处理开始时使基板摄像机17所处的最端部位置设定为输送方向的上游侧的端部。但是，作为图5的步骤101中的最端部位置，主控制器21也可以使基板摄像机17位于输送方向的下游侧的端部，在这种情况下，将朝向输送单元16的输送方向上游侧的方向作为扫描方向使基板摄像机17进行扫描。
也可以使上述实施方式中说明的取得移动间距(步骤102)和取得阈值(步骤103)的顺序颠倒，只要是在对检测亮度值和阈值进行比较(步骤105)之前，则可以在任何时候进行。
上述实施方式中，使设置在安装头30的基板摄像机17具有作为检测器的功能。但是，只要能够被移动头(部)的移动机构支撑着移动，则检测器也可以安装在头部以外的位置。另外，作为这种检测器，也可以使用摄像机以外的传感器。例如光电传感器、激光传感器、超声波传感器等，只要能够设置在移动机构上，则可以是任何传感器。
此外，本技术也可以采用以下构成。
(1)一种部件安装装置，其中，包括：
输送单元，输送基板；
安装单元，具有保持部件的头和使所述头移动的移动机构，所述安装单元将所述部件安装在所述基板上；
检测器，能被所述移动机构支撑着移动，并检测所述基板；以及
控制单元，利用所述移动机构使所述检测器以包含所述输送单元的输送方向的分量的方向为扫描方向进行扫描，并根据由所述检测器检测到的信息，判断所述输送单元中有无所述基板。
(2)根据(1)记载的部件安装装置，其中，
所述控制单元取得由所述检测器检测到的值，并根据比较取得的所述值与阈值而得到的信息判断有无所述基板。
(3)根据(2)记载的部件安装装置，其中，
所述检测器为摄像机，
所述控制单元取得基于由所述摄像机拍摄的图像的亮度的检测亮度值，当所述检测亮度值超过所述阈值时，判定为存在所述基板。
(4)根据(3)记载的部件安装装置，还具有：
存储单元，存储基于所述输送单元中不存在所述基板时的亮度的第一亮度值，
所述控制单元取得基于所述基板的表面的亮度的第二亮度值作为存在所述基板时的亮度值，并根据所述存储单元中存储的所述第一亮度值以及取得的所述第二亮度值计算所述阈值。
(5)根据(1)至(4)中任一项记载的部件安装装置，其中，
所述控制单元通过所述移动机构使所述检测器以所述扫描方向上的规定的移动间距移动，并对每一个所述移动间距取得由检测器检测出的值。
(6)根据(5)记载的部件安装装置，其中，
所述控制单元取得所述基板的输送方向的长度信息，并根据所述基板的所述输送方向的长度信息计算基于所述移动机构的移动间距。
(7)根据(1)至(6)中任一项记载的部件安装装置，还具有：
存储单元，存储将识别所述基板的基板识别信息、所述基板的安装面内的多个部件各自应安装的位置的多个坐标信息以及所述多个坐标信息中所述部件被安装的位置的坐标的安装完毕坐标信息关联对应的对应信息，
所述控制单元在判定存在所述基板时判断所述对应信息是否存在于所述存储单元。
(8)根据(7)记载的部件安装装置，其中，
所述存储单元将使所述多个部件的安装顺序信息与所述基板识别信息以及所述多个坐标信息进一步对应的信息作为所述对应信息进行存储，
所述控制单元在判定所述对应信息被存储在所述存储单元中时利用所述检测器根据所述对应信息检测所述多个部件中应最后安装的最终部件是否被安装在与所述多个坐标信息中所述基板的安装面内的应最后安装的坐标信息对应的最终位置。
(9)根据(8)记载的部件安装装置，其中，
所述控制单元在检测到所述最终部件未安装在所述最终位置上时，根据到所述部件安装装置的动作被中断为止所述存储单元中存储的所述安装完毕坐标信息，提取与所述基板的安装面内尚未安装的位置对应的坐标信息，并根据所述对应信息，开始安装与已提取的所述坐标信息对应的应安装的一个或者多个部件。
(10)一种基板检测方法，其中，
采用使用于将部件安装在基板上的头移动的移动机构，以包含输送所述基板的输送单元的输送方向的分量的方向为扫描方向，使能够被所述移动机构支撑着移动的检测器进行扫描，
根据由所述检测器检测到的信息，判断所述输送单元中有无所述基板。
(11)一种基板制造方法，其中，
通过输送单元输送作为部件的安装对象的基板，
通过采用使用于将所述部件安装在所述基板上的头移动的移动机构，以包含所述输送单元的输送方向的分量的方向作为扫描方向，使能够被所述移动机构支撑着移动的检测器进行扫描从而检测所述基板，
通过所述头来保持所述部件，并将被所述头保持的所述部件安装在所述基板上。
符号说明
W、基板 D、移动间距
16、输送单元 17、基板摄像机(检测器)
21、主控制器(控制单元) 22、存储单元
30、安装头 40、安装单元
100、部件安装装置 130、X轴移动机构
140、Y轴移动机构