本发明属于PCB板制造领域，尤其是涉及一种可以有效避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法。
背景技术：
对于局部电金线路板，非局部电金位置的表面铜厚要求完成大于56μm甚至70μm，而且有局部选择性电金时，需要将镍层和金层电镀在56μm以上的铜层上，这样，在进行外层蚀刻时，因为蚀刻的底层铜厚较厚，蚀刻药液会咬蚀镍层下面铜层的侧面，但是镍层没有在碱性蚀刻夜中被咬蚀，这样镍层会属于悬空状态。一般情况下，当表面完成铜厚要求达到56μm以上时，其底铜经过全板电镀后会达到35μm以上，进行碱性蚀刻，单面会有40μm以上的侧蚀。加上图电层的高度，铜上的镍层悬空达到40μm以上时，往往在后流程的磨板或搬运过程中造成镍层脱落，从而导致一系列短路或者漏电的问题。现有工艺中，对于盲埋孔和外层树脂塞孔需要做cap-plating(铜帽)电镀的产品，因为经过电镀后，底部铜不均匀，且铜厚较厚。使用HOZ启动，整板的铜厚按照大于56μm甚至70μm控制，当完成因为需要电镀的铜厚厚需要电镀40μm以上的铜厚，因为电镀铜厚均匀性的问题，图电层电镀铜最厚的地方达到55μm以上，而干膜一般厚度为40μm，较厚的也为50μm，这样图形电镀的铜层就会高出干膜，导致干膜被夹在铜面下，不容易被退洗干净，当间隙小于0.15时导致夹膜报废。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种可以有效避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法，解决现有技术存在的缺陷。为实现上述木的，本发明采用的技术方案为：一种避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法,包括步骤：A)对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理，制得压合板，并对压合板进行钻孔；B）对压合板全板沉铜电镀，并对沉铜电镀后的压合板直接制作局部选择电金的外层图形；C）电镀镍层及金层；D）退掉步骤A）所贴干膜，并进行第二次贴干膜处理，将非电金位置的图形露出；E）进行图形电镀，并退掉步骤D）所贴干膜后，进行碱性蚀刻；F）进行第三次贴干膜处理，保护局部电金位，进行退锡处理，并将所贴干膜退掉；G）对制得的线路板进行检测，制得成品。所述步骤D）和步骤F）所贴干膜的宽度比孔大0.15-0.3mm，即每边覆盖0.075-0.15mm。其中：本方法根据完成铜厚的要求，可以选择1/3OZ-HOZ的底铜。钻孔孔径可以是0.2-0.6mm直径的孔，主轴钻速20krpm-180krpm,控制孔粗≤20μm。在制作外层图形的同时，在BGA（BallGridArray）位将过孔同时开出，并进行镀铜及镀锡处理。沉铜（或加板电镀）为在孔内做上一层金属层，厚度一般为0.25μm-10μm(加了板电以后一般孔铜为3-10μm)。一般镍层厚度3-5μm，金层厚度0.025-1.5μm。一般要求电镀孔铜铜厚20-50μm；电镀锡一般使用1.0-1.6ASD的电流密度，电镀10-25分钟，锡厚控制5-20μm。外层图形(1)，干膜厚度为40μm，一般控制贴膜速度1.5-3m/min，制作局部电金位置图形；外层图形(1)，干膜厚度为40μm，一般控制贴膜速度1.5-3m/min，制作非局部电金位置图形；外层图形（2），干膜厚度为40μm-50μm，一般控制贴膜速度1.5-3m/min；将局部电金位置图形盖住，露出金面0.05-0.075mm。退膜（1），（2），（3）均为使用强碱性化学药液将干膜退洗干净；蚀刻的时候以保证线宽合格为基础，将不需要的铜用化学药水蚀刻干净；四线飞针可以通过测试孔内的铜阻值，使用阻值来判定孔内铜的厚度情况。一般0-4mohm的阻值判定合格，4-6mohm做切片分析，6mohm以上需要重新调整参数将铜厚镀厚。本发明所述的可以有效避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法，适合于双面板和多层板的制作。通过对局部电金线路板制作工艺的优化，可以制作局部铜厚要求低于30μm，而其他位置要求铜厚大于56μm甚至70μm以上的产品。对于外层有树脂塞孔后cap-plating（铜帽）电镀或者有盲埋孔且经过电镀电镀的局部电金产品，使用本发明所述的工艺，均能很好的解决现有技术中镍层容易悬空脱落的缺陷。具体实施方式下面结合具体实施例，对本发明做进一步详细说明。实施例1参数要求：内层芯板：0.089mm1/1（不含铜）层数：20L内层线宽间距：Min3.0/3.0miL外层线宽间距：Min4.0/4.0miL板料Tg：170°外层铜箔：HOZ孔铜厚度：Min25μm阻焊：绿油表面工艺：沉金完成板厚：8mm+/-10%最小孔径：0.3mm工作PNL尺寸：830mm*412mm制板工艺：开料：按拼板尺寸830mm*412mm开出芯板，芯板厚度0.089mm1/1（不含铜）；内层：以5-7格曝光尺（21格曝光尺）完成内层线路曝光，显影后蚀刻出内层线路图形，内层线宽量测最小为3.0miL；内层AOI：检查内层的开短路等缺陷并作出修正；压合：棕化叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后板厚度测量为8.2mm；钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工；沉铜：孔金属化，背光测试9.5级；厚度一般为0.25μm-10μm。电镀镍层及金层：镍层厚度3-5μm，金层厚度0.025-1.5μm。在制作外层图形的同时，在BGA（BallGridArray）位将过孔同时开出，并进行镀铜及镀锡处理。电镀孔铜铜厚20-50μm；电镀锡一般使用1.0-1.6ASD的电流密度，电镀10-25分钟，锡厚控制5-20μm。外层图形(1)，干膜厚度为40μm，控制贴膜速度1.5-3m/min，制作局部电金位置图形；外层图形(1)，干膜厚度为40μm，控制贴膜速度1.5-3m/min，制作非局部电金位置图形；外层图形（2），干膜厚度为40μm-50μm，控制贴膜速度1.5-3m/min；将局部电金位置图形盖住，露出金面0.05-0.075mm。退膜（1），（2），（3）均为使用强碱性化学药液将干膜退洗干净；蚀刻的时候以保证线宽合格为基础，将不需要的铜用化学药水蚀刻干净；锣外型，外型公差+/-0.10mm。测试：四线飞针可以通过测试孔内的铜阻值，使用阻值来判定孔内铜的厚度情况。一般0-4mohm的阻值判定合格，4-6mohm做切片分析，6mohm以上需要重新调整参数将铜厚镀厚。并同时测试检查成品板的电气性能。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。