本发明涉及印刷技术领域，尤其涉及一种印刷电路板焊盘结构。
背景技术：
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能。印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。其中的单面板的导线只出现在其中一面，双面板是单面板的延伸，可通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。目前，常见的多层印刷电路板中，从上至下通常依次为焊盘、线路层和绝缘层，其中焊盘位于线路层的上表面，绝缘层形成有通孔，有时，焊盘的位置会对应于通孔的位置，部分或全部落在通孔中，这种情况下会使得焊盘加工不可靠，容易出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，导致印刷电路板的电性连接可靠性不良；需要重点指出，焊盘下方的支撑结构必须要稳定且不可移动。因此，针对以上方面，需要做出合理的改进。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种加工较为可靠、有利于焊接平整、可提高印刷电路板的电性连接可靠性、有利于提高线路板印刷效率的印刷电路板焊盘结构，以解决现有技术的诸多不足。本发明的目的通过以下技术方案来具体实现：一种印刷电路板焊盘结构，包括绝缘层、底座，所述绝缘层设置在底座上方，位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘，位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋，每一个三角加强筋里侧设置导电层。位于导电层所围成的封闭腔室的下半腔内设置油墨填充层，该油墨填充层上方的腔室上半腔内安装配重块，所述下半腔体积与上半腔体积之比是3:2。本发明所述的印刷电路板焊盘结构的有益效果为：⑴可使得焊盘加工较为可靠，避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述印刷电路板的电性连接可靠性；⑵通过增设三角加强筋，加固了焊盘结构；⑶通过设置油墨层与配重块，可长时间从下方给予上方焊盘的支撑力，这种在焊盘下方增设稳固的支撑结构，对焊盘起到支撑作用。附图说明下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。图1是本发明实施例所述印刷电路板焊盘结构的结构图。图中：1、绝缘层；2、底座；3、焊盘；4、三角加强筋；5、导电层；6、油墨填充层；7、配重块。具体实施方式如图1所示，本发明实施例所述印刷电路板焊盘结构，包括绝缘层1、底座2，所述绝缘层1设置在底座2上方，位于绝缘层1中心位置处顶部设置焊盘3，位于焊盘3下方的绝缘层1内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋4，每一个三角加强筋4里侧设置导电层5；位于导电层5所围成的封闭腔室的下半腔内设置油墨填充层6，该油墨填充层6上方的腔室上半腔内安装配重块7，其中的下半腔体积与上半腔体积之比是3:2。