树脂多层基板的制造方法与流程

本发明涉及由热塑性树脂构成、内置或安装有元器件的树脂多层基板的制造方法。

背景技术：

作为树脂多层基板，可以使用具有挠性的树脂多层基板。该树脂多层基板例如是在层叠有多片热塑性树脂片材的状态下，对热塑性树脂片材彼此进行热熔接而形成(例如参照专利文献1)。

在上述专利文献1中记载了以下制造方法：即，在相互层叠的多片热塑性树脂片材的所希望的位置上配置有半导体元件(元器件)的状态下，一边对多片热塑性树脂片材彼此之间进行加压一边进行热熔接，从而制造出内置有半导体元件(元器件)的树脂多层基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-158545号公报

技术实现要素：

发明所要解决的问题

但是，在上述专利文献1所记载的制造方法中，在装载有元器件的状态下搬运热塑性树脂片材时、或在一边对多片热塑性树脂片材进行加压一边进行热熔接时，可能会出现元器件相对于热塑性树脂片材发生位置偏移的情况。在该情况下，元器件会在偏离所希望位置的状态下被内置于树脂多层基板。

因而，本发明的目的在于能提高内置或安装元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明的树脂多层基板的制造方法的特征在于，实施以下工序：即，将元器件粘接至表面具有粘接层的粘接片材的所述粘接层的工序；使热塑性树脂基材与所述粘接片材的所述粘接层侧相对，对所述粘接片材上所粘接的所述元器件和所述热塑性树脂基材进行加热从而进行使其进行接合的工序；从与所述热塑性树脂基材相接合的所述元器件剥离所述粘接片材的工序；以及对包含了与所述元器件相接合且剥离了所述粘接片材的所述热塑性树脂基材在内的多片热塑性树脂基材进行层叠并进行热熔接的工序。

在该制造方法中，通过将元器件粘接至粘接片材，能使元器件相对于粘接片材高精度地定位。然后，通过将相对于粘接片材高精度定位的元器件从粘接片材转印至热塑性树脂基材，从而能在将元器件固定于粘接片材的状态下，按照粘接片材来重叠配置热塑性树脂基材，因而即使在加热前未进行接合的状态下，也能一边抑制位置偏移一边将元器件高精度地配置于所希望的位置。由此，能在相对于热塑性树脂基材来高精度地定位元器件的状态下，对多片热塑性树脂基材进行层叠并进行热熔接，从而能抑制进行热熔接时的元器件的位置偏移。其结果是，能将元器件高精度地内置或安装于树脂多层基板的所希望的位置。由此，即使在例如使元器件的导体部(端子电极等)与热塑性树脂基材侧的导体部电连接的情况下，也能使元器件的导体部与热塑性树脂基材侧的导体部可靠地接触，因此能使元器件的导体部与热塑性树脂基材侧的导体部可靠地导通。

在上述树脂多层基板的制造方法中，优选上述元器件在与上述热塑性树脂基材的接合面上具有导体部，上述热塑性树脂基材具有通孔部，该通孔部中设有随着对与上述导体部的接合面的加热而金属化的导电性糊料，在对上述元器件和上述热塑性树脂基材加热而进行接合的工序中，上述元器件的上述导体部与上述通孔部的上述导电性糊料相接合。特别优选通过对上述导体部和上述导电性糊料在低于上述热塑性树脂基材发生塑化的温度(例如250℃)的规定温度下进行加热，从而形成金属间化合物。例如导电性糊料可以包含Sn，导体部可以包含Cu。

在该制造方法中，通孔部的导电性糊料会发生金属化，从而能使元器件的导体部和热塑性树脂基材的通孔部相接合，从提高元器件和热塑性树脂基材的接合强度。由此，能更可靠地防止元器件的位置偏移，并能容易地从元器件剥离粘接片材。此外，在比热塑性树脂基材的塑化温度要低的规定温度下进行加热，从而在导体部和通孔部之间形成金属间化合物的情况下，在将元器件从粘接片材转印至热塑性树脂基材时，能通过金属间化合物接合导体部和通孔部。由此，能提高导体部和通孔部的导通性，并能更可靠地防止元器件相对于热塑性树脂基材的位置偏移，能进一步提高树脂多层基板中的元器件的位置精度。

发明效果

根据本发明所涉及的树脂多层基板的制造方法，将元器件从粘接片材转印到热塑性树脂基材，从而能提高树脂多层基板上的元器件的位置精度。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的流程的图。

图2是表示本发明的实施方式1的树脂多层基板的制造过程的各阶段的侧面剖视图。

图3是表示本发明的实施方式2的树脂多层基板的制造过程的各阶段的侧面剖视图。

图4是表示本发明的实施方式3的树脂多层基板的制造过程的各阶段的侧面剖视图。

具体实施方式

以下说明本发明的实施方式的树脂多层基板的制造方法。

此外，在以下的说明中，在各图中仅图示出一个树脂多层基板的主要部分来说明树脂多层基板的制造方法，但是实际上优选从能切割出多个树脂多层基板的较大的基板一次性制造出多个树脂多层基板。

另外，在以下说明中，以采用单层状态的热塑性树脂片材作为各工序中所使用的热塑性树脂基材的情况为例说明了树脂多层基板的制造方法，但作为热塑性树脂基材，也可以采用预先接合有多个热塑性树脂片材的板状或块状的热塑性树脂基材。

首先，说明本发明的实施方式1的树脂多层基板10的制造方法。

图1是表示树脂多层基板10的制造方法的流程的图。图2是表示树脂多层基板10的制造过程中的状态的侧面剖视图。本实施方式中所制造的树脂多层基板10如图2(G)所示那样，将元器件12内置于树脂层叠体15。

如图1所示，在树脂多层基板10的制造方法中，首先实施工序S11：即，准备表面具有粘接层的粘接片材11，实施将元器件12粘接(临时固定)到粘接片材11的粘接层。接着，实施工序S12：即，使粘接片材11的粘接层侧与热塑性树脂片材13相对，利用加热将热塑性树脂片材13接合(临时接合)至粘接于粘接片材11的元器件12。然后，实施工序S13：即，从与热塑性树脂片材13相接合的元器件12剥离粘接片材11，将元器件12转印至热塑性树脂片材13。接着，实施工序S14：即，使其他热塑性树脂片材热熔接(真接合)至接合有元器件12的热塑性树脂片材13，来形成树脂层叠体15。由此，能提高将元器件12内置于树脂层叠体15的位置精度，从而制造出树脂多层基板10。

图2(A)是树脂多层基板10的制造工序S11的侧面剖视图。在该工序S11中，首先准备粘接片材11。粘接片材11包括树脂层11A、粘接层11B、掩模层11C。粘接层11B设置于树脂层11A的一侧主面。掩模层11C通过粘接层11B粘接至树脂层11A,几乎覆盖了粘接层11B中除了粘接元器件12的区域以外的剩余的粘接层11B的所有区域。利用掩模层11C覆盖粘接层11B，从而在使元器件12接合至后述的热塑性树脂片材13时，能防止粘接片材11直接粘接至热塑性树脂片材13。此外，也可以不设置掩模层11C。

粘接片材11的树脂层11A是例如以PET(聚对苯二甲酸乙二醇脂)等作为主要材料，具有挠性的片材。对于树脂层11A，除了PET之外，也可以以PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚酯、PPS(聚亚苯基硫醚)等作为主要材料。粘接层11B由丙烯酸粘类接剂等能在之后工序中剥离元器件12的粘接力较弱的粘接剂构成。对于粘接层11B，除了丙烯酸粘类接剂之外，也能采用硅类粘接剂等。掩模层11C是例如以PET(聚对苯二甲酸乙二醇脂)等作为主要材料，具有挠性的片材。对于掩模层11C，除了PET之外，也可以以PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚酯、PPS(聚亚苯基硫醚)等作为主要材料。

另外，与上述粘接片材11同时准备元器件12。此处，元器件12是IC元器件，其一侧主面具有导体部(端子电极)12A。元器件12也可以是无源元件的其他电子元器件、散热板等非电子元器件。

然后，对于粘接层11的从掩模层11C露出的粘接层11B，使其与元器件12的设置有导体部(端子电极)12A的表面相反侧的表面相对，高精度地定位元器件12的状态下，使元器件12粘接至粘接片材11。利用该工序S11实现图2(B)所示的结构。

在用略透明的材料作为粘接片材11的情况下，在粘接片材11的树脂层11A侧配置表示元器件配置位置的标记，使用自动安装装置等从粘接层11B侧起将元器件12配置于标记上，从而能以较高的位置精度将元器件12粘接至粘接片材11。此外，也可以预先以较高的位置精度将元器件12固定于元器件托盘，并对此处按压粘接片材11，从而能以较高的位置精度将元器件12粘接至粘接片材11。

在对树脂多层基板10设置多种元器件12的情况下，可以将多种元器件12粘接于相同的粘接片材11，也可以预先将多种元器件12按照种类粘接至不同的粘接片材11，之后从多种粘接片材11依次转印多种元器件12至一片热塑性树脂片材13。

图2(C)是树脂多层基板10的制造工序S12的侧面剖视图。在该工序S12中，首先准备热塑性树脂片材13。热塑性树脂片材13包括导体部13A、通孔部13B、及贯通孔13C。

热塑性树脂片材13是例如以液晶聚合物树脂等作为主要材料的片材。作为热塑性树脂片材13的主要材料，除了液晶聚合物树脂之外，也可以采用PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚醚酰亚胺)、PPS(聚亚苯基硫醚)、PI(聚酰亚胺)等热塑性树脂。导体部13A可以通过对设置于热塑性树脂片材13的单面的铜箔等导体箔进行蚀刻来形成导体图案。对于通孔部13B，利用碳酸气体激光等来对热塑性树脂片材13形成通孔，从而不贯通导体部13A而仅贯通热塑性树脂片材13，并将由金属材料及有机溶剂等形成的未固化状态的导通性糊料填充至通孔内来形成。贯通孔13C用于在导电性糊料发生金属化时、或对热塑性树脂片材进行层叠使其热熔接时所产生的气体从元器件12和热塑性树脂片材13之间逸出，设置于热塑性树脂片材13的配置有元器件12的位置。此外，也可以不设置贯通孔13C。

接着，使热塑性树脂片材13的通孔部13B露出侧的表面与粘接片材11的粘接层11B及掩模层11C侧的面相对。此时，优选对热塑性树脂片材13和粘接片材11开出插入定位用的销(未图示)的孔(未图示)，向这些孔中插入销，从而能高精度地对热塑性树脂片材13和粘接片材11进行定位。

然后，向粘接于粘接片材11的元器件12的表面按压热塑性树脂片材13的表面，并进行加热，从而能直接接合元器件12的表面和热塑性树脂片材13的表面。即，在加热前(室温状态)的热塑性树脂片材13未软化的状态下，层叠热塑性树脂片材13和粘接片材11，并将元器件12按压至热塑性树脂片材13的表面的所希望的位置。在该状态下进行加热，从而能使热塑性树脂片材13软化，使热塑性树脂片材13与元器件12相接合。由此，能在加热前的热塑性树脂片材13未软化的状态下按压元器件12，因此能相对于热塑性树脂片材13高精度地定位元器件12。利用该工序S12实现图2(D)所示的结构。

此时，使热塑性树脂片材13的通孔部13B接触粘接至粘接片材11的元器件12的导体部12A，对填充至通孔部13B的导电性糊料进行加热以使其金属化，从而能直接接合通孔部13B和导体部12A。若采用例如Cu作为导体部12A的表面的金属材料，并采用例如Sn作为通孔部13B的导电性糊料中所包含的金属材料，则能通过在低于热塑性树脂片材13因加热而塑化的温度条件的固定温度下进行加热，从而利用导体部12A的表面的金属材料、和通孔部13B的导电体糊料中所包含的金属材料来生成金属间化合物(例如Cu6Sn5)。由此，能使导体部12A和通孔部13B相结合，使元器件12和热塑性树脂片材13牢固接合，并使导体部12A与通孔部13B可靠地导通。导体部12A的表面的金属材料和通孔部13B的导电性糊料中所包含的金属材料的组合也可以是上述组合以外的组合，只要是能形成金属间化合物来进行结合的金属材料的组合即可。

由此，能使热塑性树脂片材13的表面与元器件12的表面直接接触来进行接合，并且能使导体部12A和通孔部13B通过金属间化合物进行接合，从而能更牢固地接合热塑性树脂片材13和元器件12。由此，能提高元器件12相对于热塑性树脂片材13的位置精度。利用金属间化合物来直接接合导体部12A和通孔部13B，从而即使是难以提高元器件12和热塑性树脂片材13之间的表面接合强度的材料组合，也能牢固地接合元器件12和热塑性树脂片材13。

在工序S12中也可以通过以下方式来实现：即，在加热前的热塑性树脂片材13上配置有粘接于粘接片材11的元器件12，之后，对热塑性树脂片材13进行加热，一边使热塑性树脂片材13软化一边将元器件12按压至热塑性树脂片材13。

利用该工序S12能将热塑性树脂片材13与高精度定位于粘接片材11的状态下的元器件12相接合，能提高元器件12相对于热塑性树脂片材13的位置精度。

图2(E)是树脂多层基板10的制造工序S13的侧面剖视图。在该工序S13中，等待温度降低到热塑性树脂片材13及通孔部13B充分固化的温度，从接合于热塑性树脂片材13的元器件12剥离粘接片材11。由此，能将元器件12从粘接片材11转印到热塑性树脂片材13。此时，填充于通孔部13B的导电性糊料、和元器件12的导体部12A生成金属间化合物而进行接合，因而能更可靠地防止元器件12相对于热塑性树脂片材13的位置偏移，并能在不将元器件12从热塑性树脂片材13剥离的情况下，容易地从元器件12仅剥离粘接片材11。此外，提高了元器件12的导体部12A和通孔部13B之间的导通性。

图2(F)是树脂多层基板10的制造工序S14的侧面剖视图。在该工序S14中，准备与热塑性树脂片材13具有相同形状的热塑性树脂片材14A、14B、14C。热塑性树脂片材14A、14B、14C中的几个设置有用于设有元器件12的开口部。

然后，在转印有元器件12的热塑性树脂片材13的配置有元器件12侧的表面依次层叠热塑性树脂片材14C、14B、14A。然后，将热塑性树脂片材13、14C、14B、14A加热至比热塑性树脂片材13、14C、14B、14A发生塑化的温度条件要高的温度，并对各热塑性树脂片材的层叠体从上下两个面利用未图示的加热冲压机的冲压进行加压。由此，能在维持确保通孔部13B和导体部12A的导通性的状态下且牢固地接合热塑性树脂片材13和元器件12的状态下，将热塑性树脂片材14C、14B、14A热熔接至热塑性树脂片材13，能形成图2(G)所示的树脂层叠体15。

此外，此时构成热塑性树脂片材13、14C、14B、14A的热塑性树脂片材发生流动，因而能将设置于热塑性树脂片材13的贯通孔13C、及树脂层叠体15和元器件12之间的间隙填满。

经过上述说明的各工序S11～S14，制造出本实施方式的树脂多层基板10。树脂多层基板10将高精度地定位并粘接于粘接片材11的元器件12从粘接片材11转印至热塑性树脂片材13,之后，对包含热塑性树脂片材13的多片热塑性树脂片材进行热熔接。因而，即使在对热塑性树脂片材13施加冲击或振动，或在热熔接时树脂发生流动的情况下，元器件12也几乎不会发生位置偏移，在树脂多层基板10中能以较高的位置精度将元器件12内置于树脂层叠体15。因而，实施方式1的树脂多层基板10的制造方法在所内置的元器件12是例如具有多个细微端子的IC元器件那样的元器件时特别有效。

此外，在本实施方式的说明中，作为元器件12使用具有导体部(端子电极)12A的元器件，但也可以是元器件12的整体由导体构成。在该情况下，对于整体由导体构成的元器件12,能直接接合热塑性树脂片材13的通孔部13B,由此，也能牢固的接合元器件12和热塑性树脂片材13。在图2中的热塑性树脂片材14A的下表面等可以形成Cu箔。在该情况下，若对于热塑性树脂片材14A的下表面，在与内置的元器件12相接的部分去除部分Cu箔，则能提高内置的元器件12与热塑性树脂片材14A的接合性。

接着，说明本发明的实施方式2的树脂多层基板20的制造方法。此处，以对RFIC元器件进行表面安装的树脂多层基板(RF模块)20的制造方法为例进行说明。

图3是表示本实施方式的树脂多层基板20的制造过程的侧面剖视图。此外，树脂多层基板20的制造方法的流程图与实施方式1的图1所示的流程图相同。

树脂多层基板20的制造方法中，首先实施图3(A)所示的工序。图3(A)所示的工序是相当于图1所示的工序S11的工序。

在该工序S11中，首先准备粘接片材21及元器件22。粘接片材21包括树脂层21A、粘接层21B、掩模层21C。粘接层21B设置于树脂层21A的一侧主面。掩模层21C通过粘接层21B粘接至树脂层21A,几乎覆盖了粘接层21B中除了粘接元器件22的区域以外的剩余的粘接层21B的所有区域。此处元器件22为RFIC元器件，与粘接片材21的接合面的相反侧的表面具有导体部(端子电极)22A。

然后，对于粘接层21的从掩模层21C露出的粘接层21B，使其与元器件22的设置有导体部(端子电极)22A的表面相反侧的表面相对，高精度地定位元器件22的状态下，使元器件22粘接至粘接片材21。利用该工序实现图3(B)所示的结构。

接着，树脂多层基板20的制造方法中，实施图3(C)所示的工序。图3(C)所示的工序是相当于图1所示的工序S12的工序。

在该工序S12中，首先准备热塑性树脂片材23。此处的热塑性树脂片材23是长条状的，在长边方向的一端具有用于安装RFIC元器件或贴片天线元器件的空间，在长边方向的另一端具有用于安装连接元器件的空间。另外，热塑性树脂片材23在长边方向的一端具有通孔部23B，该通孔部23B设置于相当于RFIC元器件的元器件22的安装面侧，该热塑性树脂片材23在元器件22的安装面的相反侧的面上具有导体部23A，该导体部23A从长边方向的一端延伸至另一端。通孔部23B是通过在热塑性树脂片材23的通孔内填充未固化状态的导电性糊料而形成的。

接着，使热塑性树脂片材23的通孔部23B露出侧的表面与粘接片材21的粘接层21B及掩模层21C侧的面相对。此时，优选对热塑性树脂片材23和粘接片材21开出插入定位用的销(未图示)的孔(未图示)，向这些孔中插入销，从而能高精度地对热塑性树脂片材23和粘接片材21进行定位。

然后，向粘接于粘接片材21的元器件22的表面按压热塑性树脂片材23的表面，并进行加热，从而能直接接合元器件22的表面和热塑性树脂片材23的表面。即，在加热前(室温状态)的热塑性树脂片材23未软化的状态下，层叠热塑性树脂片材23和粘接片材21，并将元器件22按压至热塑性树脂片材23的表面的所希望的位置。在该状态下进行加热，从而能使热塑性树脂片材23软化，使热塑性树脂片材23与元器件22相接合。由此，能在加热前的热塑性树脂片材23未软化的状态下按压元器件22，因此能对热塑性树脂片材23高精度地定位元器件22。利用该工序S12实现图3(D)所示的结构。

此时，使热塑性树脂片材23的通孔部23B接触粘接至粘接片材21的元器件22的导体部22A，对填充至通孔部23B的导电性糊料进行加热以使其金属化，从而也能直接接合通孔部23B和导体部22A。若采用例如Cu作为导体部22A的表面的金属材料，并采用例如Sn作为通孔部23B的导电性糊料中所包含的金属材料，则能通过在低于热塑性树脂片材23因加热而塑化的温度条件的固定温度下进行加热，从而利用导体部22A的表面的金属材料、和通孔部23B的导电体糊料中所包含的金属材料来生成金属间化合物(例如Cu6Sn5)。由此，能使导体部22A和通孔部23B结合，能牢固接合元器件22和热塑性树脂片材23。此外，导体部22A的表面的金属材料和通孔部23B的导电性糊料中所包含的金属材料的组合也可以是上述组合以外的组合，只要是能形成金属间化合物来进行结合的金属材料的组合即可。

由此，能使热塑性树脂片材23的表面与元器件22的表面直接接触来进行接合，并且能使导体部22A和通孔部23B直接接合，从而能更牢固地接合热塑性树脂片材23和元器件22。由此，能提高元器件22相对于热塑性树脂片材23的位置精度。

接着，树脂多层基板20的制造方法中，实施图3(E)所示的工序。图3(E)所示的工序是相当于图1所示的工序S13的工序。

在该工序S13中，等待温度降低到热塑性树脂片材23及通孔部23B充分固化的温度，从接合于热塑性树脂片材23的元器件22剥离粘接片材21。由此，能将元器件22从粘接片材21转印到热塑性树脂片材23。此时，填充于通孔部23B的导电性糊料、和元器件22的导体部22A生成金属间化合物而进行接合，因而能更可靠地防止元器件22相对于热塑性树脂片材23的位置偏移，并能在不将元器件22从热塑性树脂片材23剥离的情况下容易地从元器件22仅剥离粘接片材21。此外，提高了元器件22的导体部22A和通孔部23B之间的导通性。

图3(F)是树脂多层基板20的制造工序S14的侧面剖视图。在该工序S14中，分别用规定图案形成具有规定图案的导体部25、和填充有导电性糊料的通孔部26的热塑性树脂片材24A、24B、24C、24D。然后，在转印有元器件22的热塑性树脂片材23的配置有元器件22侧的表面的相反侧的表面依次层叠热塑性树脂片材24A、24B、24C、24D。然后，将热塑性树脂片材23、24A、24B、24C、24D加热至比热塑性树脂片材23、24A、24B、24C、24D发生塑化的温度条件要高的温度，并对各热塑性树脂片材的层叠体从上下两个面利用未图示的加热冲压机的冲压进行加压。由此，能在维持确保通孔23B和导体部22A的导通性的状态下且牢固地接合热塑性树脂片材23和元器件22的状态下，使热塑性树脂片材23、24A、24B、24C、24D热熔接从而一体化，形成树脂层叠体27。此时，设置于热塑性树脂片材24A、24B、24C、24D的通孔部26的导电性糊料发生金属化，对与各通孔部26相邻的导体部23A、25之间进行层间连接。利用该工序实现图3(G)所示的树脂多层基板20的结构。

接着，树脂多层基板20的制造方法中，实施图3(H)所示的工序。在图3(H)所示的工序中，对从树脂多层基板20的表面露出的导体25的一部分表面安装贴片天线元器件或连接元器件的元器件28。

经过上述说明的各工序S11～S14，制造出本实施方式的树脂多层基板20。树脂多层基板20将高精度地定位并粘接于粘接片材21的元器件22从粘接片材21转印至热塑性树脂片材23,对包含该热塑性树脂片材23的多片热塑性树脂片材进行热熔接来形成树脂层叠体27。因而，即使在对热塑性树脂片材23施加冲击或振动，或在热熔接时树脂发生流动的情况下，元器件22也几乎不会发生位置偏移，在树脂多层基板20中能以较高的位置精度将元器件22安装于树脂层叠体27。因而，实施方式2的树脂多层基板20的制造方法在所内置具有多个细微端子的IC元器件那样的元器件22时特别有效。

接着，说明本发明的实施方式3的树脂多层基板的制造方法。此处，说明树脂多层基板的制造过程的前半部分，具体而言，说明到将元器件32接合至热塑性树脂片材33为止的工序。之后的工序中，可以如实施方式1所示那样将元器件内置于树脂层叠体，也可以如实施方式2所示那样，将元器件表面安装于树脂层叠体。

图4是表示本实施方式的树脂多层基板的制造过程的前半部分的侧面剖视图。在本实施方式中，与之前所说明的实施方式的不同点在于，不通过导体部和通孔部的接合来进行元器件和热塑性树脂片材的接合。

本实施方式的树脂多层基板的制造方法中，首先实施图4(A)所示的工序。图4(A)所示的工序是相当于图1所示的工序S11的工序。

在该工序S11中，首先准备粘接片材31及元器件32。粘接片材31具有树脂层31A和树脂层31B。粘接层31B设置于树脂层31A的一侧主面。此处的元器件32是表面未设置有导体部或整体由导体构成的元器件。然后，使元器件32的表面与粘接片材31的粘接层31B相对，使元器件32在高精度定位的状态下粘接至粘接片材31。利用该工序实现图4(B)所示的结构。

接着，本实施方式的树脂多层基板的制造方法中，实施图4(C)所示的工序。图4(C)所示的工序是相当于图1所示的工序S12的工序。

在该工序S12中，首先准备热塑性树脂片材33。此处的热塑性树脂片材33未设置有通孔部或导体部，整体由热塑性树脂构成。接着，使粘接片材31的粘接层31B侧的面与热塑性树脂片材33的表面相对。此时，优选对热塑性树脂片材33和粘接片材31开出插入定位用的销(未图示)的孔(未图示)，向这些孔中插入销，从而能高精度地对热塑性树脂片材33和粘接片材31进行定位。然后，向粘接于粘接片材31的元器件32的表面按压热塑性树脂片材33的表面，并进行加热，从而能直接接合元器件32的表面和热塑性树脂片材33的表面。利用该工序S12实现图4(D)所示的结构。

利用该工序S12能将热塑性树脂片材33与高精度定位于粘接片材31的状态下的元器件32通过加热相接合，能提高元器件32相对于热塑性树脂片材33的位置精度。

接着，本实施方式的树脂多层基板的制造方法中，实施图4(E)所示的工序。图4(E)所示的工序是相当于图1所示的工序S13的工序。

在该工序S13中，等待温度降低到热塑性树脂片材33充分固化的温度，从接合于热塑性树脂片材33的元器件32剥离粘接片材31。由此，能将元器件32从粘接片材31转印到热塑性树脂片材33。

之后，对转印有元器件32的热塑性树脂片材33层叠其他热塑性树脂片材并进行热熔接，从而制造出本实施方式的树脂多层基板。本实施方式的树脂多层基板将高精度地定位并粘接于粘接片材31的元器件32从粘接片材31转印到热塑性树脂片材33。因而，在将元器件32接合至热塑性树脂片材33的接合前或接合中，都几乎不会因冲击或振动而使元器件32发生位置偏移，能以较高的位置精度将元器件32内置或安装于热塑性树脂片材33。

标号说明

10,20 树脂多层基板

11,21,31 粘接片材

11A,21A,31A 树脂层

11B,21B,31B 粘接层

11C,21C 掩模层

12,22,32 元器件

12A,22A 导体部

13,23,33 热塑性树脂片材

13B,23B 通孔部