技术特征：
1.一种多功能的强电流电路板(4)，所述强电流电路板包括：a.具有多个厚子层(13、14、15、16)的用于传导电流的电流传导层(12)，b.具有用于开关消耗器(1)的至少一个功率开关(3)的开关层(18)，c.具有至少一个驱控元件(7)的用于驱控所述至少一个功率开关(7)的驱控层(8)，d.用于将所述电流传导层(12)相对所述驱控层(8)以及相对所述开关层(18)屏蔽的至少一个屏蔽元件(13、16)。2.根据权利要求1所述的强电流电路板(4)，其特征在于，所述电流传导层(12)具有至少四个厚子层(13、14、15、16)，其中，设置有至少一个电流馈送厚子层(14、15)，所述至少一个电流馈送厚子层用于从能与所述强电流电路板(4)连接的电压源(2)经由所述强电流电路板(4)到能与所述强电流电路板(4)连接的消耗器(1)的电流馈送，以及设置有至少一个电流回送厚子层(13、16)，所述至少一个电流回送厚子层用于从所述消耗器(1)经由所述强电流电路板(4)到所述电压源(2)的电流回送。3.根据权利要求2所述的强电流电路板(4)，其特征在于，所述至少四个厚子层(13、14、15、16)对称地布置，从而使得由厚子层(13、14、15、16)引起的电磁场彼此相反地定向并且尤其是抵消。4.根据权利要求2或3所述的强电流电路板(4)，其特征在于，所述电流传导层(12)交替地由电流馈送厚子层(14、15)和电流回送厚子层(13、16)来构建。5.根据前述权利要求中任一项所述的强电流电路板(4)，其特\t征在于，所述至少四个厚子层(13、14、15、16)分别由铜构成，并且分别具有约105μm至最大400μm，特别是105μm、210μm或400μm的特别是恒定的层厚。6.根据前述权利要求中任一项所述的强电流电路板(4)，其特征在于，所述至少一个电流馈送厚子层(14、15)和电流回送厚子层(13、16)分别沿着电路板内部的电流传导方向(32、34)具有至少以区段方式变化的厚子层横截面积。7.根据前述权利要求中任一项所述的强电流电路板(4)，其特征在于具有用于将所述电流传导层(12)相对所述开关层(18)屏蔽的第一屏蔽元件(16)以及用于将所述电流传导层(12)相对所述驱控层(8)屏蔽的第二屏蔽元件(13)。8.根据权利要求7所述的强电流电路板(4)，其特征在于，所述第一屏蔽元件是所述电流传导层(12)的与所述开关层(18)相邻的厚子层(16)，并且所述第二屏蔽元件是所述电流传导层(12)的与所述驱控层(8)相邻的厚子层(13)。9.根据前述权利要求中任一项所述的强电流电路板(4)，其特征在于，所述开关层(18)具有至少两个开关层薄子层(19、20)，其中，在第一开关层薄子层(20)上安装有所述至少一个功率开关(3)，并且其中，所述第一开关层薄子层(20)与第二开关层薄子层(19)传导连接。10.根据权利要求9所述的强电流电路板(4)，其特征在于，所述至少两个开关层薄子层(19、20)通过至少一个穿通接触部(23、29、30)连接，其中，所述至少一个穿通接触部(30)尤其用铜来填充。11.根据权利要求9或10所述的强电流电路板(4)，其特征在于，所述开关层薄子层(19、20)分别由铜构成，并且分别具有约12μm至最大70μm，特别是12μm、18μm、35μm或70μm的特别是恒定的层厚。12.根据前述权利要求中任一项所述的强电流电路板(4)，其特征在于，所述驱控层(8)具有至少两个驱控层薄子层(9、10)，其中，在第一驱控层薄子层(9)上安装有所述至少一个驱控元件(7)，并且其中，所述第一驱控层薄子层(9)与第二驱控层薄子层(10)传导连接。13.根据权利要求12所述的强电流电路板(4)，其特征在于，所述至少两个驱控层薄子层(9、10)通过至少一个穿通接触部(22、28、29)连接，其中，所述至少一个穿通接触部(28)特别是实施为空心的。14.根据权利要求12或13所述的强电流电路板(4)，其特征在于，所述驱控层薄子层(9、10)分别由铜构成，并且分别具有约12μm至最大70μm，特别是12μm、18μm、35μm或70μm的恒定的层厚。