电子设备的壳体的制作方法

本发明涉及电子设备的壳体，特别涉及一种能够形成发光部的电子设备的壳体。
背景技术：
：目前，电子设备的壳体上通常设置发光部以实现来电显示、充电状态指示等功能。该类发光部需要在不影响装饰性功能的情况下，发出足够的光亮以使得用户能够充分觉察。传统技术是在电子设备的壳体上制作出密集的微小通孔，且使该微小通孔排列成预定的图文形状，利用人眼视觉对于微小事物的忽略特性，配合该微小通孔可使光线透过的特性，使电子设置内部的光源点亮时产生明亮的图文显示效果，当光源熄灭时，微孔区域几乎与壳体其他部分相同，从而在提供状态指示功能的前提下，保证壳体的整体美观效果。然而，由于壳体的厚度远大于微孔的直径，所以在壳体上制造大量间距很小的微孔技术要求较高，微孔排列效果较差，从而导致图文显示效果及壳体整体美观效果较差。技术实现要素：鉴于上述状况，有必要提供一种微孔排列效果较好的电子设备的壳体。一种电子设备的壳体，包括基板、框体、光源及导光膜。基板由透明材质制成，基板的内表面上设置有涂层，涂层上开设有多个透光微孔。框体包括第一收纳部及由第一收纳部环绕的第二收纳部，基板收容在该第一收纳部中，导光膜收容在该第二收纳部中，且导光膜的一端覆盖多个透光微孔，导光膜的另一端与光源光耦合。光源发出的光线经由导光膜传输并经多个透光微孔传输至基板外部。本发明的电子设备的壳体包括透明的基板，涂层涂覆于基板的内表面上，以隔绝基板的透光性并使壳体呈现出预期的颜色。涂层的预定位置上开设有多个按预定形状排列的透光微孔。光源发射出光线并经导光膜传输至透光微孔，光线经透光微孔传输至壳体外部，从而使壳体产生发光效果。本发明的壳体在满足发光功能的同时，外形美观，且仅在涂层上开设透光微孔即可满足发光需求，使得透光微孔直径能够进一步缩小，其排列更加紧致、密集，透光微孔排列效果较好，从而提升壳体图文显示效果的细致性及隐蔽性，增强壳体的整体美观效果。附图说明图1是本发明第一实施例提供的电子设备的壳体的结构透视图。图2是图1所示的电子设备的壳体的立体分解图。图3是图1所示的电子设备的壳体的剖视图。图4是图3所示的电子设备的壳体的的局部放大图。图5是图4所示的电子设备的壳体的光路图。图6是本发明第二实施例提供的电子设备的壳体的局部放大图。图7是本发明第三实施例提供的电子设备的壳体的局部放大图。图8是本发明第四实施例提供的电子设备的壳体的结构透视图。主要元件符号说明壳体100、200、300、400发光部101、401基板110、210、310框体120、220、320导光膜130、230、330、410光源140、240、340内表面111外表面112第一收纳部121第二收纳部122镂空部1221支撑部1222入光部131导光部132、231、331出光部133、232、332散射微结构1331涂层113商标涂层1131、211遮光涂层1132、212、311透光微孔1133、213、312反射膜233、333第一散射微结构2321、3321第二散射微结构2311、3311如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面结合附图及实施方式对本发明提供的一种电子设备的壳体作进一步详细说明。请参照图1，本发明第一实施例提供一种电子设备的壳体100。壳体100上设置有发光部101。光线透过发光部101传输至壳体100外部，从而使壳体100上显示预定的发光部101。当具有壳体100的电子设备（图未示）处于特定状态时，如充电、来电显示、短信提醒等，发光部101发光以提示该状态。请参照图2，壳体100包括基板110、框体120、导光膜130及光源140。基板110为平面板状结构，由透明硬质材质制成，如玻璃、蓝宝石、透明陶瓷等。基板110包括内表面111及外表面112。框体120由塑胶材质制成，包括用于收容基板110的第一收纳部121及用于收容导光膜130的第二收纳部122。第一收纳部121的边缘包括环形的唇部1211，环形的唇部1211贴合于基板110边缘设置，用于保护基板110的边缘部位，以防止基板110的边缘部位发生碰撞而破裂。第二收纳部122开设于第一收纳部121内的预定位置上，第一收纳部121环绕第二收纳部122。第二收纳部122包括镂空部1221及设置于镂空部1221一侧边缘的支撑部1222。镂空部1221开设于第一收纳部121的预定位置上，镂空部1221的形状与导光膜130的形状大致相同，用于收容导光膜130。支撑部1222用于部分支撑导光膜130。导光膜包括入光部131、导光部132及出光部133。入光部131与导光部132相连且相对于导光部132呈预定角度弯折设置，以使导光膜130更贴近于光源140设置，从而提高导光膜130的入光效率。导光部132与出光部133连接，用于将由入光部131入射的光线传输至出光部133。出光部133包括散射微结构1331，光线经该散射微结构1331出射至外部。光源140邻近导光膜130设置，用于产生使壳体100发光的光线。在本实施例中，光源140包括多个发光二级管，该多个发光二级管能够根据需求发射出不同颜色的光线。请参照图3，基板110收容于框体120内，唇部1211贴合基板110的边缘部位设置以保护基板110的边缘部位。导光膜130收容于框体120内，入光部131贴合于支撑部1222上，支撑部1222支撑入光部131。光源140邻近入光部131设置。请参照图4，基板110还包括涂层113，通过烤漆或镀膜方式结合在基板110的内表面111。涂层113包括商标涂层1131及遮光涂层1132。商标涂层1131涂覆于基板110的内表面111的预定位置上，以覆盖基板110的内表面111的局部区域，从而形成预定的字样或图形，如商标。遮光涂层1132涂覆于基板110的内表面111的全部区域，以覆盖商标涂层1131及内表面111。遮光涂层1132用于隔绝基板110的透光性并且遮光涂层1132可根据需求选用不同的颜色以使壳体100呈现出预期的底色。涂层113在预定位置上，即商标涂层1131与遮光涂层1132的重叠区域上开设有多个透光微孔1133。在本实施例中，涂层113为固化后的油墨，通过激光照射涂层113以使涂层113受热碳化，去除掉碳化的灰烬后，在涂层113上形成多个透光微孔1133。透光微孔1133的直径为50μm或更小。请参照图5，导光膜130的一端光耦合于光源140，即光源140发射出的光线能够进入导光膜130；导光膜130的另一端覆盖多个透光微孔1133设置。光源140发射出的光线经入光部131进入导光部132中。光线在导光部132中通过反射与全反射作用传输至出光部133。出光部133内设置有散射微结构1331，散射微结构1331覆盖多个透光微孔1133设置。光线经散射微结构1331散射，出射至透光微孔1133。出射至透光微孔1133的光线，经透明的基板110出射至壳体100外部，从而使壳体100产生发光的效果。可以理解的是，为了增强光线传输效率，可以在导光膜130远离基板110的面上贴附反射膜（图未示）。可以理解的是，框体120还可以包括多个卡扣结构（图未示），以使框体120能够与壳体100的其他元件相结合。本发明的电子设备的壳体100包括透明的基板110，涂层113涂覆于基板110的内表面111上，以隔绝基板110的透光性并使壳体100呈现出预期的底色。涂层113的预定位置上开设有多个按预定形状排列的透光微孔1133。光源140发射出光线并经导光膜130传输至透光微孔1133，光线经透光微孔1133传输至壳体100外部，从而使壳体100产生发光效果。本发明的壳体100在满足发光功能的同时，外形美观，且仅在涂层113上开设透光微孔1133即可满足发光需求，透光微孔1133的直径能够进一步缩小，透光微孔1133的排列更加紧致、密集，以使透光微孔1133排列效果较好，从而提升壳体100的图文显示效果的细致性及隐蔽性，增强壳体100的整体美观效果。请参照图6，本发明第二实施例提供的电子设备的壳体200的结构与第一实施例的壳体100的结构大致相同，壳体200包括透明的基板210、框体220、导光膜230及光源240。基板210的预定位置上涂覆有商标涂层211，基板210的整个内表面涂覆有遮光涂层212，遮光涂层212覆盖商标涂层211。商标涂层211与遮光涂层212重叠的区域上开设有多个透光微孔213。框体220用于收容基板210与导光膜230。导光膜230用于将光源240发出的光线传输至多个透光微孔213。第二实施例提供的壳体200与第一实施例的壳体100的区别在于导光膜230包括导光部231及与导光部231共面连接的出光部232。光源240邻近导光部231设置。导光膜230在远离基板210的表面上贴附有反射膜233。出光部232在邻近多个透光微孔213的位置上开设有第一散射微结构2321，第一散射微结构2321对应多个透光微孔213设置，导光膜230内的光线经第一散射微结构2321出射至多个透光微孔213，并经透明的基板210透射至壳体200外部。导光部231在邻近光源240的位置上开设有第二散射微结构2311。第二散射微结构2311光耦合于光源240，即光源240发出的光线经第二散射微结构2311进入导光膜230。由于导光部231及出光部232设置在同一平面内且光源240邻近导光部231设置，从而使壳体200更加轻薄。另外，反射膜233可以提升壳体200的光线利用率。请参照图7，本发明第三实施例提供的电子设备的壳体300的结构与第二实施例的壳体200的结构大致相同，壳体300包括透明的基板310、框体320、导光膜330及光源340。框体320用于收容基板310与导光膜330。导光膜330包括导光部331及与导光部331共面连接的出光部332。光源340邻近导光部331设置。导光膜330在远离基板310的表面上贴附有反射膜333。出光部332上开设有第一散射微结构3321，导光部331在邻近光源340的位置上开设有第二散射微结构3311。第三实施例提供的壳体300与第二实施例的壳体200的区别在于基板310的整个内表面仅涂覆有遮光涂层311。遮光涂层311的预定位置上开设有多个按照预定图形排列的透光微孔312，从而使壳体100显示预定的图形轮廓。第二散射微结构3311光耦合于光源340，即光源340发出的光线经第二散射微结构3311进入导光膜330。第一散射微结构3321对应多个透光微孔312设置，导光膜330内的光线经第一散射微结构3321出射至多个透光微孔312，并经透明的基板310透射至壳体300外部。请参考图8，本发明第四实施例提供的电子设备的壳体400可以包括多个发光部401，多个发光部401的形状可以根据需求设定，即涂层上对应多个位置处开设多个微孔，在本实施方式中，涂层上不同位置上的微孔排列成的图案不同。多个发光部401分别对应不同的导光膜410，且该多个发光部401内的光线彼此隔绝。当具有壳体400的电子设备（图未示）处于不同状态时，如充电、来电显示、短信提醒等，多个发光部401做出不同的反应以区别提示不同的状态。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。当前第1页1 2 3