电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种可防治电磁干扰(EMI)并显著地改善散热效果的电子装置。

背景技术：

一般电子装置例如手机、平板电脑等都会安装许多电子元件，当电子装置在运作或操作时，这些电子元件会产生一定程度的电磁场，且该等电子元件产生的电磁场之间会产生相互干扰、阻隔，进而影响电子装置的正常运作，同时电磁波可能向外辐射并对人体造成伤害，此种现象即被称为电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)。目前常见的防治电磁干扰的方式多直接在电子元件的外部加上金属材质的电磁遮蔽件以屏蔽电磁波。

然而，上述熟知电磁遮蔽件仅具有屏蔽电磁波的功能，但是电子元件在操作或使用时，除会产生电磁波外，同时也会产生热量，这些热量容易被聚集在遮蔽件内无法逸散，并导致电子元件产生的热量持续增高，进而使得电子元件的寿命缩短或效能降低。因此，如何同时达到极佳的电磁屏蔽效果及散热效果，实值得相关人员所深思。

技术实现要素：

鉴于上述熟知问题点，本发明的目的在于提供一种可防治电磁干扰(EMI)并显著地改善散热效果的电子装置。

本发明一实施例提供一种电子装置，包括一第一电子元件；一第二电子元件；一遮蔽件，用以遮蔽第一、第二电子元件，具有一第一侧、一第二侧、一开口及一容置部，第一侧相反于第二侧，开口连通第一侧及第二侧，容置部形成于第一侧，其中第一、第二电子元件设置于第一侧，开口的位置对应于第一电子元件，第二电子元件收容于容置部内；一导热件，设置于开口内，并连接第一电子元件；一包括金属材料的中框，设置于第二侧，并连接遮蔽件；以及一热管，连接中框及导热件。

于一实施例中，前述容置部为一凹陷结构，遮蔽件的第二侧形成有对应于凹陷结构的一凸出结构，且中框还形成有一第二开口，凸出结构结合于第二开口。

于一实施例中，前述导热件的材料不同于遮蔽件的材料。

于一实施例中，前述导热件与遮蔽件的开口的边缘通过焊接或铆接方式结合。

于一实施例中，前述电子装置还包括一可挠的第二遮蔽件，覆盖开口，并介于导热件及 第一电子元件之间。

于一实施例中，前述遮蔽件还具有一第一结合部，自开口的边缘朝着中框的方向凸出，且中框还具有一凹陷的第二结合部，用以连接第一结合部。

于一实施例中，前述第一结合部的截面形状对应于第二结合部的截面形状。

于一实施例中，前述热管与导热件通过焊接方式结合。

于一实施例中，前述中框形成有一凹槽，且热管结合于该凹槽。

于一实施例中，前述第一电子元件为一中央处理晶片，该第二电子元件为一相机模块。

附图说明

图1表示本发明一实施例的电子装置的部分爆炸图。

图2表示电子装置的剖面示意图。

图3A及图3B表示图1中的热管、导热件及遮蔽件等元件于不同视角的放大示意图。

图4A及图4B分别表示本发明另一实施例的电子装置的部分爆炸图及剖面示意图。

图5表示本发明又一实施例的电子装置的剖面示意图。

附图标记说明：

1、1’、1”～电子装置； 10～显示面板(或触控式显示面板)；

20～背盖； 30～中央处理晶片(第一电子元件)；

32～主机板； 32A～破孔；

40～相机模块； 50～遮蔽件；

52～顶壁； 52A～第一侧；

52B～第二侧； 52C～开口；

52D～容置部； 52E～凸出结构；

52F～第一结合部； 54～支撑(侧)壁；

60～导热件； 62～遮蔽件(第二遮蔽件)；

70～热管； 80～中框；

80A～第一侧； 80B～第二侧；

82～凹槽； 84～开口(第二开口)；

86～第二结合部； 90～铜箔；

G～导热胶材。

具体实施方式

为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

以下将参照相关附图，说明本发明较佳实施例，其中相同的元件皆使用相同的元件符号。在附图中，实施例的各元件的形状或厚度可扩大，以方便标示及清楚示意。

图1表示本发明一实施例的电子装置的部分爆炸图。图2表示电子装置的剖面示意图。图3A及图3B表示图1中的热管、导热件及遮蔽件等元件于不同视角的放大示意图。如图所示，本实施例的电子装置1例如为一手机(但不以此为限)，主要包括显示面板(或触控式显示面板)10、背盖20、中央处理晶片30、搭载中央处理晶片30的主机板32、相机模块40、遮蔽件50、导热件60、热管(heat pipe)70、中框(middle frame)80、铜箔90及多个导热胶材G。前述显示面板10及背盖20设置于电子装置1的两相反外侧，而其它元件设置于该两者之间。

由图1及图2可看出，主机板32具有一破孔32A，且相机模块40可穿过破孔32A抵达背盖20而不与主机板32及中央处理晶片30相互连接。

遮蔽件50为一由金属材质例如不锈钢、铝箔、铝镁合金或铜箔等一体成型的罩体，且该罩体具有顶壁52及自顶壁52边缘垂直延伸凸出的支撑(侧)壁54。使用时，遮蔽件50可罩设且遮蔽主机板32上的中央处理晶片30及相机模块40以屏蔽电磁波，并通过焊接或其它适合的方式将支撑壁54固定于主机板32。

如图1至图3B所示，遮蔽件50的顶壁52具有第一侧52A、第二侧52B、开口52C及容置部52D，其中第一侧52A相反于第二侧52B，开口52C(参照图2)连通第一侧52A及第二侧52B，且容置部52D为形成于第一侧52A的一凹陷结构，而顶壁52的第二侧52B形成有对应于该凹陷结构的一凸出结构52E。另外，前述中央处理晶片30、主机板32及相机模块40设置于第一侧52A，且开口52C的位置对应于中央处理晶片30(第一电子元件)，而相机模块40(第二电子元件)可收容于容置部52D(凹陷结构)内。于本实施例中，相机模块40可通过一导热胶材G(例如为导热膏、导热硅胶片)贴附于容置部52D内。

导热件60为一金属块体(例如铜块)，并设置于遮蔽件50的开口52C内。于本实施例中，导热件60与开口52C的边缘可通过焊接或铆接方式结合，使得开口52C形成封闭，借以防治中央处理晶片30及相机模块40产生的电磁干扰(EMI)。另外，导热件60也可通过一导热胶材G(例如为导热膏、导热硅胶片)连接中央处理晶片30。

热管70为一中空的金属管体，管内包括有工作流体，且管的内壁形成有毛细结构，其中通过工作流体两相变化时能够吸收潜热的特性，热管70可通过热传导方式快速及有效地降低发热元件的温度。于本实施例中，热管70为适用于手机内部空间的一超薄型热管(厚度仅约 0.5毫米)，并可通过焊接方式将其一端部与导热件60连接(参照图1、图3A)。

中框80设置于遮蔽件50的第二侧52B，并形成有连通其第一侧80A、第二侧80B的凹槽82及开口84(第二开口)，其中凹槽82大致为一L型结构(对应于热管70的形状)，且热管70可对应地结合于凹槽82，而形成于遮蔽件50的第二侧52B的凸出结构52E可对应地结合于开口84(参照图2)。于本实施例中，中框80具有金属材料。另外，一铜箔90用于自中框80的第二侧80B固定热管70，并可避免热管70轻易地脱离凹槽82(参照图1、图2)。

通过上述结构设计，除中央处理晶片30及相机模块40产生的电磁波可由遮蔽件50(及导热件60)有效地屏蔽外，中央处理晶片30产生的热量也可通过导热件60直接传导至热管70，以达到快速降温的目的，另外相机模块40产生的热量也可通过(金属)遮蔽件50传导至(金属)中框80，之后再由连接于中框80的热管70将热带走。

值得一提的是，上述相机模块40通过遮蔽件50间接传热的方式，而不与导热件60直接连接的主要原因为保护相机模块40：以产品规格来看，相机模块40所能承受的温度远低于中央处理晶片30，因此如将相机模块40及中央处理晶片30共用同一个热传导介质(导热件60)，则相机模块40所承受的温度将与中央处理晶片30相近，如此容易导致相机模块40损坏。于一较佳实施例中，导热件60的材料不同于遮蔽件50的材料(例如导热件60包括铜材料，而遮蔽件50包括不锈钢材料)，由此更可有效避免相机模块40(经由导热件60)受到中央处理晶片30产生的高温影响。

换句话说，中央处理晶片30及相机模块40产生的热量可通过不同的热传导路径逸散，避免互相影响，进而可显著地改善散热效果，并延长电子元件的寿命及提升效能。

图4A及图4B分别表示本发明另一实施例的电子装置的部分爆炸图及剖面示意图。如图所示，本实施例的电子装置1’与图1至图3B所示的电子装置1的差异在于，还包括一可挠的(flexible)遮蔽件62(第二遮蔽件)，例如为铜箔或导电胶布，覆盖遮蔽件50的开口52C，并介于导热件60及中央处理晶片30之间(第二遮蔽件62直接贴附于中央处理晶片30上，而导热件60再堆叠于中央处理晶片30及第二遮蔽件62上)。另外，于本实施例中，导热件60可为一金属块体(例如铜块)或具有极佳导热效果的导热垫片(例如导热硅胶垫片)，当使用金属块体时，可通过焊接方式将热管70的一端部与其连接(同图1至图3B的实施例)，而当使用导热垫片时，可将热管70的一端部直接与其接触，如此能够进一步简化制造流程。

通过上述结构设计，遮蔽件50及第二遮蔽件62也可有效地屏蔽中央处理晶片30及相机模块40产生的电磁波，另外导热件60(导热垫片)并未与遮蔽件50的开口52C的边缘形成焊接，因此中央处理晶片30产生的热量更可直接经由导热件60传导至热管70(避免经过遮蔽件50的较长的热传导路径)，以提升散热效果。

图5表示本发明又一实施例的电子装置的剖面示意图。如图所示，本实施例的电子装置1”与图4A、图4B所示的电子装置1’的差异在于，省略了该可挠的第二遮蔽件62，而在遮蔽件50上设置一自开口52C的边缘朝着中框80的方向凸出的第一结合部52F，并在中框80上对应地形成有一凹陷的第二结合部86，用以连接第一结合部52F。应了解的是，第一结合部52F可包括多个(沿着开口52C的边缘)间隔设置的插栓(pin)结构，而第二结合部86可包括多个间隔设置的插孔(图中未标出)，但不以此为限，惟第一结合部52F的截面形状对应于第二结合部86的截面形状，并使得第一结合部52F及第二结合部86可紧密结合，以致开口52C形成密封即可。

通过上述结构设计，遮蔽件50及中框80也可有效地屏蔽中央处理晶片30及相机模块40产生的电磁波，另外中央处理晶片30产生的热量同样可直接经由导热件60传导至热管70(避免经过遮蔽件50的较长的热传导路径)，以提升散热效果。

应能了解的是，虽然上述实施例揭露的电子元件为中央处理晶片及相机模块，但也可能包括电子装置中常见的调制解调器(modem)、电源管理集成电路(PMIC)等其它会产生电磁波及高温的电子元件。

综上所述，本发明提供一种可防治电磁干扰(EMI)并显著地改善散热效果的电子装置，主要包括第一电子元件(例如为中央处理晶片)、第二电子元件(例如为相机模块)、遮蔽件、导热件、中框及热管。其中，遮蔽件用以遮蔽第一、第二电子元件产生的电磁波，并具有开口及容置部，其中开口的位置对应于第一电子元件，而第二电子元件收容于容置部内。导热件设置于开口内，并连接第一电子元件。中框包括金属材料，并连接遮蔽件。热管连接中框及导热件。由此，第一电子元件产生的热量可经由导热件传导至热管，而第二电子元件产生的热量可经由遮蔽件、中框传导至热管。

虽然本发明以前述较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。