电镀方法与流程

本发明涉及一种电镀方法。

背景技术：

现行的电路板为电子电器产品的主要载体。在电路板上需布上复杂导电线路及各种电子元件，使通过电流、各种信号的流通而达到预期运作的功能。对于部分电子设备来说，必须通过较大的电流负载(例如，大于100A)且温度升高范围必须控制在20度以下的需求，因此在电路板内需埋入200微米以上的铜厚。

然而，若电路板上的可电镀区的面积大小不一，则在电镀之后将无法维持各可电镀区内的导电材料的厚度均匀性。具体来说，请参照图4，其为绘示现有的电路板6在电镀后的结构示意图。如图4所示，现有的基材60具有两穿孔600a、600b，且穿孔600a的面积小于穿孔600b的面积。在此结构配置之下，在后续将导电材料4由电路层62开始电镀于两穿孔600a、600b内时，通过面积较小的穿孔600a的电力线密度将会大于通过面积较大的穿孔600b的电力线密度。因此，这将造成电镀于穿孔600a内的导电材料4的厚度大于电镀于穿孔600b内的导电材料4的厚度。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的一目的在于提出一种可解决上述问题的电镀方法。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种电镀方法用以电镀电路板。电路板具有第一可电镀区以及第二可电镀区。第一可电镀区的面积小于第二可电镀区的面积。电镀方法包含：提供陪镀板，其中陪镀板具有第一穿孔以及第二穿孔，还具有第三可电镀区以及第四可电镀区分别环绕第一穿孔与第二穿孔，第三可电镀区的外缘与内缘之间具有第一最小宽度，第四可电镀区的外缘与内缘之间具有第二最小宽度，并且第一最小宽度大于第二最小宽度；放置陪镀板于电路板上，使得第一可电镀区与第二可电镀区分别 位于第一穿孔与第二穿孔以内；以及电镀导电材料至第三可电镀区与第四可电镀区，并分别经由第一穿孔与第二穿孔电镀导电材料至第一可电镀区与第二可电镀区。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的陪镀板包含导电件以及绝缘件。绝缘件部分地包覆导电件。第三可电镀区与第四可电镀区形成导电件被绝缘件所暴露的表面。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的绝缘件的材料包含聚四氟乙烯。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的电路板包含基材以及电路层。基材具有相反的第一表面以及第二表面，还具有贯穿第一表面与第二表面的第三穿孔以及第四穿孔。第一表面面向陪镀板。电路层设置于第二表面，并覆盖第三穿孔与第四穿孔位于第二表面上的开口，使得第三穿孔与第四穿孔分别形成第一可电镀区与第二可电镀区。

在本发明的一或多个实施方式中，在平行于第一表面的方向上，第三可电镀区的内缘与第三穿孔至少相隔一最小距离，且第四可电镀区的内缘与第四穿孔至少相隔上述最小距离。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的最小距离为-300～300毫米。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的第三可电镀区的面积大于第四可电镀区的面积。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的第一可电镀区的面积与第三可电镀区的面积的和，实质上等于第二可电镀区的面积与第四可电镀区的面积的和。

在本发明的一或多个实施方式中，上述放置陪镀板于电路板上的步骤包含：使第三可电镀区与第四可电镀区背对电路板。

在本发明的一或多个实施方式中，电镀方法还包含：移除陪镀板；以及回收电镀于第三可电镀区与第四可电镀区上的导电材料。

综上所述，本发明的电镀方法是利用陪镀板与电路板一起进行电镀。具体来说，本发明的电镀方法是利用陪镀板上的可电镀区来补偿电路板上各可电镀区之间的面积差异，使得在进行电镀时通过电路板上各可电镀区的电力线密度相近，用于维持电路板上各可电镀区内所电镀的导电材料的厚度均匀性。

以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关的附图中详细介绍。

附图说明

图1为本发明一实施方式的电镀方法的流程图；

图2为本发明一实施方式的陪镀板放置于电路板上的上视图；

图3A为图2中的电路板与陪镀板沿着线段3A-3A’的剖面图，其中电路板与陪镀板尚未被电镀；

图3B为图3A中的电路板与陪镀板的另一剖面图，其中电路板与陪镀板已被电镀；

图3C为电路板成品的剖面图；

图4为现有的电路板在电镀后的结构示意图。

符号说明

1、6：电路板

1’：电路板成品

10、60：基材

100：第一表面

102：第二表面

104：第三穿孔

106：第四穿孔

12：第一电路层

14：第二电路层

2：陪镀板

20：导电件

22：绝缘件

24：第一穿孔

26：第二穿孔

3：阻剂

4：导电材料

5a：电源

5b：第一电极

5c：第二电极

600a、600b：穿孔

62：电路层

D：最小距离

W1：第一最小宽度

W2：第二最小宽度

Z1：第一可电镀区

Z2：第二可电镀区

Z3：第三可电镀区

Z4：第四可电镀区

S101～S105：步骤

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。

请参照图1至图3C。图1为绘示本发明一实施方式的电镀方法的流程图。图2为绘示本发明一实施方式的陪镀板2放置于电路板1上的上视图。图3A为绘示图2中的电路板1与陪镀板2沿着线段3A-3A’的剖面图，其中电路板1与陪镀板2尚未被电镀。图3B为图3A中的电路板1与陪镀板2的另一剖面图，其中电路板1与陪镀板2已被电镀。图3C为绘示电路板成品1’的剖面图。

如图1所示，并配合参照图2与图3A，在本实施方式中，电镀方法用以电镀电路板1。电路板1具有第一可电镀区Z1以及第二可电镀区Z2。第一可电镀区Z1的面积小于第二可电镀区Z2的面积。电镀方法包含步骤S101至步骤S105，如下所示。

步骤S101：提供陪镀板2，其中陪镀板2具有第一穿孔24以及第二穿孔26，还具有第三可电镀区Z3以及第四可电镀区Z4分别环绕第一穿孔24 与第二穿孔26，第三可电镀区Z3的外缘与内缘之间具有第一最小宽度W1，第四可电镀区Z4的外缘与内缘之间具有第二最小宽度W2，并且第一最小宽度W1大于第二最小宽度W2(见图2)。

具体来说，如图3A所示，在本实施方式中，陪镀板2包含导电件20以及绝缘件22。绝缘件22部分地包覆导电件20。因此，图3A～图3C中导电件20被绝缘件22所暴露的表面，即形成图2中的第三可电镀区Z3与第四可电镀区Z4(因为只有导电件20被绝缘件22所暴露的表面才能被电镀)。

在一实施方式中，绝缘件22的材料包含聚四氟乙烯，但本发明并不以此为限，本技术领域具有通常知识者可弹性地改采用其他具有相同特性的材料。

另外，在本实施方式中，电路板1包含基材10、第一电路层12以及第二电路层14。基材10具有相反的第一表面100以及第二表面102，还具有贯穿第一表面100与第二表面102的第三穿孔104以及第四穿孔106。第一电路层12设置于基材10的第一表面100上，并暴露出第三穿孔104与第四穿孔106位于第二表面102上的开口。第二电路层14设置于基材10的第二表面102，并覆盖第三穿孔104与第四穿孔106位于第二表面102上的开口。图3A中的第三穿孔104与第四穿孔106分别形成图2中的第一可电镀区Z1与第二可电镀区Z2。

要说明的是，在进行电镀步骤(即步骤S103)时，为了使导电材料4仅电镀于电路板1的第三穿孔104与第四穿孔106内，可事先在不欲电镀的部位(即第一电路层12与第二电路层14上)涂布阻剂3，并暴露出欲电镀的部位(即基材10的第一穿孔24与第二穿孔26)，如图3A所示。而由于阻剂3阻挡的缘故，因此可控制导电材料4在后续电镀步骤(即步骤S103)中只会由第一穿孔24及第二穿孔26分别与第二电路层14的交界处开始电镀至基材10的第一表面100，如图3B所示。

步骤S102：放置陪镀板2于电路板1上，使得电路板1上的第一可电镀区Z1与第二可电镀区Z2分别位于第一穿孔24与第二穿孔26以内。

在此步骤中，可进一步使陪镀板2上的第三可电镀区Z3与第四可电镀区Z4背对电路板1，并使基材10的第一表面100面向陪镀板2。

在一实施方式中，在平行于第一表面100的方向上，第三可电镀区Z3的内缘与第三穿孔104至少相隔最小距离D，且第四可电镀区Z4的内缘与 第四穿孔106至少相隔最小距离D(见图2)。在一实施方式中，上述的最小距离D为-300～300毫米。其中，当最小距离D为正值时，代表在平行于第一表面100的方向上，第三可电镀区Z3的内缘位于第三穿孔104的外缘之外，且第四可电镀区Z4的内缘位于第四穿孔106的外缘之外；当最小距离D为负值时，代表在平行于第一表面100的方向上，第三可电镀区Z3的内缘位于第三穿孔104的外缘之内，且第四可电镀区Z4的内缘位于第四穿孔106的外缘之内。并且，当上述最小距离D越接近0时，电镀厚度均匀性越佳。

步骤S103：电镀导电材料4至第三可电镀区Z3与第四可电镀区Z4，并分别经由第一穿孔24与第二穿孔26电镀导电材料4至第一可电镀区Z1与第二可电镀区Z2。

在实际执行电镀步骤时，可将第一电极5b(例如阳极)相对电路板1与陪镀板2设置(即，使电路板1上的第一可电镀区Z1与第二可电镀区Z2及陪镀板2上的第三可电镀区Z3与第四可电镀区Z4面向第一电极5b)，再将第二电极5c(例如阴极)电性连接至电路板1的第二电路层14与陪镀板2的导电件20，即可利用电源5a于第一电极5b与第二电极5c之间产生的电力线，而导电材料4可在电力线的作用下被电镀至电路板1上的第一可电镀区Z1与第二可电镀区Z2及陪镀板2上的第三可电镀区Z3与第四可电镀区Z4。

并且，由图2与图3B可清楚得知，通过陪镀板2上的第三可电镀区Z3与第四可电镀区Z4分别补偿电路板1上的第一可电镀区Z1与第二可电镀区Z2之间的面积差异，即可使得在进行电镀时通过第一可电镀区Z1与第二可电镀区Z2的电力线密度相近，用于维持第一可电镀区Z1与第二可电镀区Z2内所电镀的导电材料4的厚度均匀性。

进一步来说，为了使第一可电镀区Z1与第二可电镀区Z2内所电镀的导电材料4的厚度更加均匀，在一实施方式中，可设计使陪镀板2上的第三可电镀区Z3的面积大于第四可电镀区Z4的面积。在一实施方式中，可再进一步设计使第一可电镀区Z1的面积与第三可电镀区Z3的面积的和，实质上等于第二可电镀区Z2的面积与第四可电镀区Z4的面积的和。

步骤S104：移除陪镀板2。

在完成电镀步骤(即步骤S103)且移除陪镀板2之后，可再进行剥膜(stripping)制作工艺，以将阻剂3移除，即可得到电路板成品1’，如图3C所 示。

步骤S105：回收电镀于第三可电镀区Z3与第四可电镀区Z4上的导电材料4。

在完成电镀步骤(即步骤S103)之后，电镀于第三可电镀区Z3与第四可电镀区Z4上的导电材料4可轻易地被剥落，并可回收而重复用于后续的电镀制作工艺中，因此可节省电镀材料的成本。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可以明显地看出，本发明的电镀方法是利用陪镀板与电路板一起进行电镀。具体来说，本发明的电镀方法是利用陪镀板上的可电镀区来补偿电路板上各可电镀区之间的面积差异，使得在进行电镀时通过电路板上各可电镀区的电力线密度相近，用于维持电路板上各可电镀区内所电镀的导电材料的厚度均匀性。

虽然结合以上实施方式公开了本发明，然而其并不用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。