本实用新型涉及一种导热胶泥，特别涉及一种用于电子设备的散热材料，属于电子产品附属用品领域。
背景技术：
随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前Intel 公司负责芯片设计的首席技术官帕特·盖尔欣格曾指出：“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015 年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。有数据表明，由于过热引起的CPU 失效占CPU 失效总数的比例55%。即使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50%。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。
技术实现要素：
本实用新型提供一种导热胶泥。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种导热胶泥，所述导热胶泥包括依次层叠的第一导热泥层、聚酰亚胺膜和第二导热泥层。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型利用聚酰亚胺膜将两导热泥层固定后制得方便固定的产品。
附图说明
附图1为导热胶泥剖视示意图。
以上附图中，1、第一导热泥层；2、聚酰亚胺膜；3、第二导热泥层。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
实施例：一种导热胶泥
参见附图1所示，一种导热胶泥，所述导热胶泥包括依次层叠的第一导热泥层1、聚酰亚胺膜2和第二导热泥层3。本实用新型利用聚酰亚胺膜2将两导热泥层固定后制得方便固定的产品。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。