技术总结
本发明公开一种电子模块返修方法，用于返修出现故障的电子模块。电子模块返修方法包括以下步骤：将吸取器件与第二底板固定连接，从而使所述吸取器件与所述第二底板之间的焊锡在熔融的状态下，所述吸取器件与所述第二底板仍固定于一体；对电子模块进行加热处理，使电子模块与第一底板之间的焊锡融化；返修机台吸取电子模块的吸取器件的表面，将电子模块从第一底板上拆卸下来以利于返修或更换电子模块。本发明提供的电子模块返修方法，由于电子模块的吸取器件与第二底板在加热状态下是固定的，即使在高温状态下，吸取器件与第二底板之间的焊点发生熔融，电子模块的吸取器件与第二底板仍然可以保持完整一体，保证电子模块被完整地拆卸下来。
技术研发人员：薛飞;马富强;丁海幸;陈晓晨
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
文档号码：201580001964
技术研发日：2015.01.27
技术公布日：2016.11.23