电磁波屏蔽片及其制备方法与流程

本发明涉及电磁波屏蔽片及其制备方法。

背景技术：

便携式终端等可以包括电磁波屏蔽片。这种电磁波屏蔽片基本上应具有磁导率高的磁特性。最近，在便携式终端等的充电领域，对无线充电、快速充电及高容量充电的需求日益增加，在此情况下，用于有效去除充电过程中所产生的热量的散热功能日趋变得重要。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题

本发明的一实例提供既具有高磁导率，又体现优秀的散热特性的电磁波屏蔽片。

本发明的另一实例提供上述电磁波屏蔽片的制备方法。

技术方案

本发明的一实例提供如下的电磁波屏蔽片，上述电磁波屏蔽片包括：单元结构，上述单元结构包括1个散热层及1个磁性层；以及层叠结构，由多个上述单元结构层叠而成，上述散热层的总厚度与电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值为0.1至0.7。

上述层叠结构可在顶部层或底部层包括磁性层。

上述电磁波屏蔽片的总厚度可以为约200μm至约500μm。

上述散热层可包含无机粒子及有机粘结剂。

上述散热层可包含约80重量百分比至约99重量百分比的上述无机粒子以及约1重量百分比至约20重量百分比的上述有机粘结剂。

上述无机粒子可包含选自由石墨(graphite)、石墨烯(graphene)、碳纳米管(CNT)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)及它们的组合组成的组中的一种以上。

上述有机粘结剂可包含选自由苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、低密度聚乙烯(LDPE)、丙烯酸类树脂、酯类树脂、环氧树脂及它们的组合组成的组中的一种以上。

上述磁性层及上述散热层可以包含相同的有机粘结剂。

本发明的另一实例提供如下的电磁波屏蔽片的制备方法，即，上述电磁波屏蔽片的制备方法包括：准备1个磁性层的步骤；通过使1个散热层层叠于上述磁性层的一面来形成单元结构的步骤；通过使2个以上的上述单元结构层叠来形成上述磁性层及上述散热层互相交替层叠的层叠结构的步骤；以及对上述层叠结构进行热压接来形成电磁波屏蔽片的步骤，上述散热层的总厚度与上述电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值为0.1至0.7。

形成上述单元结构的步骤可包括：通过对有机溶剂和含有无机粒子及有机粘结剂的固体成分进行混合来制备涂敷液的步骤；以及在上述磁性层的一面涂敷上述涂敷液后使上述散热层层叠的步骤。

在形成上述层叠结构的步骤中，可在上述层叠结构的顶部层或底部层包括磁性层。

有益效果

上述电磁波屏蔽片既具有高充电效率，又具有有效去除热量的散热特性，即，可体现热导率高的特性。

并且，可通过上述电磁波屏蔽片的制备方法制备磁导率及散热特性均优秀的上述电磁波屏蔽片。

附图说明

图1为简要示出的本发明一实例的电磁波屏蔽片的剖视图。

图2为简要示出的本发明再一实例的电磁波屏蔽片的剖视图。

图3为简要示出的本发明另一实例的电磁波屏蔽片的剖视图。

具体实施方式

参照后述的实施例，可以明确本发明的优点及特征以及实现上述优点及特征的方法。但是，本发明并不局限于以下所公开的实施例，而能够以互不相同的多种形态体现，本实施例仅使本发明的公开得以完整，本实施例为了向本发明所属技术领域的普通技术人员完整地说明本发明的范畴而提供，本发明仅由发明要求保护范围的范畴来下定义。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的结构要素。

为了明确表示多层及多个区域，在附图中以放大或缩小的方式示出了厚度，并且，为了便于说明，在附图中以夸张的方式示出部分层及部分区域的厚度。在本发明中被记载为层、膜、区域及板等部分位于其他部分的“上方”或“上”时，这不仅包括位于其他部分的“正上方”的情况，还包括中间还具有其他部分的情况。相反，在被记载为某一部分位于其他部分的“正上方”时，这表示中间无其他部分。

电磁波屏蔽片

本发明的一实例提供如下的电磁波屏蔽片，上述电磁波屏蔽片包括：单元结构，上述单元结构包括1个散热层及1个磁性层；以及层叠结构，由多个上述单元结构层叠而成，上述散热层的总厚度与电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值为0.1至0.7。

普通的电磁波屏蔽片为了体现高充电效率而需具有高磁导率，为了体现高磁导率，普通的电磁波屏蔽片包括适当的磁性体。但是，最近，对快速充电、高容量充电及无线充电的需求日益增加，在此情况下，用于有效去除充电过程中所产生的热量的散热特性日趋变得重要。但是，在对用于体现高磁导率的磁性体和用于体现优秀的散热特性的无机粒子简单地进行混合来制备单层的电磁波屏蔽片的情况下，难以同时体现出优秀的充电效率及散热特性。其原因在于，可添加于磁性体粉末的无机粒子的量有限，而若无机粒子的含量相对较多，则虽提高了散热特但将导致磁导率反而下降，若无机粒子的含量相对较少，则虽不影响充电效率但将导致难以获得用于快速充电及高容量充电等所需的热导率值。

即，电磁波屏蔽片的充电效率及散热特性存在互相牵制(trade-off)的关系，为了使优秀的充电效率及散热特性均得到体现，本发明一实例的电磁波屏蔽片的特征在于，包括：单元结构，上述单元结构包括1个散热层及1个磁性层；以及层叠结构，由多个上述单元结构层叠而成，上述散热层的总厚度与电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值为约0.1至约0.7。

上述层叠结构包括多个散热层及多个磁性层，作为由上述单元结构层叠而成的结构，上述层叠结构具有上述散热层及上述磁性层互相交替层叠的层叠结构。在此情况下，上述多个散热层的总厚度与电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值可以为约0.1至约0.7，例如，可以为约0.1至约0.6，例如，可以为约0.1至约0.5，例如，可以为约0.2至约0.4，例如，可以为约0.2至约0.3。

若上述散热层的总厚度与上述电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值小于0.1，则无法体现在进行快速充电、无线充电或者高容量充电时所需的优秀的散热特性，若上述散热层的总厚度与上述电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值超过约0.7，则存在充电效率下降的问题。

图1简要示出本发明一实例的的电磁波屏蔽片100，上述电磁波屏蔽片100包括单元结构，上述单元结构包括1个散热层110及1个磁性层120，上述电磁波屏蔽片100为由多个上述单元结构层叠而成的层叠结构。

参照图1，可以在上述层叠结构的顶部层或底部层包括磁性层。即，上述层叠结构的顶部层或底部层中的1个层可以为磁性层或者两个层可以均为磁性层。

在上述层叠结构的顶部层或底部层中的1个层为磁性层的情况下，若上述电磁波屏蔽片安装于电子设备的内部，则其他部件，例如，与线圈等相邻的层可以为磁性层，在此情况下，可有利于使安装有上述电磁波屏蔽片的电子设备体现优秀的充电效率。

参照图1，上述电磁波屏蔽片100安装在便携式终端等的内部，向外部露出的顶部层及底部层可以均为磁性层，在此情况下，在上述磁性层与相邻的电力接收部等的相互作用下，不仅可体现优秀的充电效率，还可在绝缘性方面有利。

上述电磁波屏蔽片包括由多个上述单元结构层叠而成的层叠结构，从而包括上述散热层及上述磁性层互相交替层叠的层叠结构，上述电磁波屏蔽片的总厚度可以为约200μm至约500μm，例如，可以为约300μm至约400μm。由于上述电磁波屏蔽片的总厚度满足上述范围，从而可使上述电磁波屏蔽片因上述层叠结构而适合体现优秀的散热特性及优秀的充电效率，使上述电磁波屏蔽片适合安装并应用在电子设备的内部。

具体地，各个上述散热层的厚度可以为约10μm至约60μm，例如，可以为约10μm至约30μm，例如，可以为约10μm至约20μm，例如，可以为约40μm至约60μm，例如，可以为约40μm至约50μm。由于上述散热层具有上述范围的厚度，从而可提高上述电磁波屏蔽片的加工性，并可体现优秀的散热特性。

各个上述磁性层的厚度可以为约40μm至约100μm，例如，可以为约40μm至约80μm，例如，可以为约40μm至约60μm。由于上述磁性层具有上述范围的厚度，从而可使上述电磁波屏蔽片同时体现优秀的散热特性及充电效率，并且可有利于在制备上述电磁波屏蔽片的过程中确保适当的加工性及绝缘性。

上述层叠结构可以包括约2个至约4个上述单元结构，例如，可以包括约2个至约5个，例如，可以包括约2个至约6个。例如，如图2所示，上述层叠结构可以包括3个上述单元结构，如图3所示，上述层叠结构也可以包括2个上述单元结构。可以在上述电磁波屏蔽片的总厚度为约200μm至约500μm的范围内适当地调节上述单元结构的数量。

由于上述电磁波屏蔽片包括上述层叠结构，从而上述电磁波屏蔽片最终包括多个散热层，上述散热层的总厚度可以为约20μm至约350μm，例如，可以为约40μm至约200μm，例如，可以为约40μm至约180μm，例如，可以为约40μm至约150μm。

在上述散热层的总厚度小于约20μm的情况下，上述电磁波屏蔽片难以体现优秀的散热特性，在上述散热层的总厚度超过约350μm的情况下，因上述电磁波屏蔽片的磁导率过度下降，从而可能引起安装有上述电磁波屏蔽片的电子设备的充电效率下降的问题。

例如，上述层叠结构通过包括约5个单个厚度为约20μm的散热层，从而可体现上述散热层的总厚度为约100μm的电磁波屏蔽片。

上述散热层基于高热导率来使上述电磁波屏蔽片体现优秀的散热特性，因而上述散热层可以包含无机粒子及有机粘结剂。通过使上述散热层包含无机粒子及有机粘结剂，从而不仅可体现优秀的散热特性，还可以使上述电磁波屏蔽片确保优秀的耐久性。

具体地，上述散热层可包含约80重量百分比至约99重量百分比的上述无机粒子且可包含约1重量百分比至约20重量百分比的上述有机粘结剂，具体地，上述散热层可包含约85重量百分比至约98重量百分比的上述无机粒子，上述散热层可包含约2重量百分比至约15重量百分比的上述有机粘结剂，更具体地，上述散热层可包含约90重量百分比至95重量百分比的上述无机粒子，上述散热层可包含约5重量百分比至10重量百分比的上述有机粘结剂。

在上述散热层所包含的上述无机粒子的含量小于约80重量百分比且上述散热层所包含的上述有机粘结剂的含量超过约20重量百分比的情况下，难以期待充分的散热效果。

并且，在上述散热层所包含的上述无机粒子的含量超过约99重量百分比且上述散热层所包含的上述有机粘结剂的含量小于约1重量百分比的情况下，在制备上述电磁波屏蔽片的过程中，将导致上述散热层的加工性及上述电磁波屏蔽片的耐久性均下降，并且将导致用于粘结无机粒子的有机粘结剂的含量相对少于无机粒子的含量，从而可能导致无机粒子在上述散热层的表面产生损失。

上述无机粒子基于高导热性来体现优秀的散热特性，具体地，上述无机粒子可包含选自由石墨、石墨烯、碳纳米管、氮化硼、氮化铝及它们的组合组成的组中的一种以上。

例如，上述无机粒子可以为石墨粒子，在此情况下，具有性价比尤为出色，且有利于操作的优点。

并且，例如，在上述散热层所包含的无机粒子为石墨的情况下，石墨粒子的直径可以为约5μm至约45μm，在此情况下，尤其在制备散热层的过程中有利于提高涂敷液的分散性及涂敷性。

上述有机粘结剂在制备上述散热层的过程中起到赋予适当的粘性、确保电磁波屏蔽片的耐久性以及牢固地粘结并连接无机粒子的作用，具体地，上述有机粘结剂可以包含选自由苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、低密度聚乙烯、丙烯酸类树脂、酯类树脂、环氧树脂及它们的组合组成的组中的一种以上。

例如，上述有机粘结剂可以包含苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物及丙烯酸类树脂，在此情况下，尤其有利于提高无机粒子的分散性及涂敷性。

为了确保安装有上述电磁波屏蔽片的电子设备具有优秀的充电效率，上述电磁波屏蔽片包括上述磁性层，上述磁性层可包含磁性物质及有机粘结剂。

上述磁性物质可以包含选自由铁、镍、铬、铝及它们的组合组成的组中的一种以上，具体地，上述磁性层可以包含铁，在此情况下，尤其有利于体现高磁导率。

上述有机粘结剂起到牢固地粘结磁性物质的作用，具体地，上述有机粘结剂可以包含选自由苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、低密度聚乙烯、丙烯酸类树脂、酯类树脂、环氧树脂及它们的组合组成的组中的一种以上。

例如，上述磁性层所包含的有机粘结剂可以为将苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物及丙烯酸类树脂。

在上述电磁波屏蔽片中，上述磁性层及上述散热层可包含相同的有机粘结剂。由此可在上述电磁波屏蔽片的制备过程中进行热压接时，提高2个层之间的结合力，最终，可提高电磁波屏蔽片的耐久性。

电磁波屏蔽片的制备方法

本发明的另一实例提供如下的电磁波屏蔽片的制备方法，上述电磁波屏蔽片的制备方法包括：准备1个磁性层的步骤；通过使1个散热层层叠于上述磁性层的一面来形成单元结构的步骤；通过使2个以上的上述单元结构层叠来形成上述磁性层及上述散热层互相交替层叠的层叠结构的步骤；以及对上述层叠结构进行热压接来形成电磁波屏蔽片的步骤，上述散热层的总厚度与电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值为0.1至0.7。

可根据上述电磁波屏蔽片的制备方法制备上述电磁波屏蔽片，在上述电磁波屏蔽片的制备方法中，关于磁性层及散热层的详细说明如同上述。

例如，上述准备1个磁性层的步骤可通过将上述磁性层设置于板上的步骤来实现或者以接下来易于使1个散热层层叠于上述磁性层的一面的方式设置磁性层的步骤来实现。

通过使1个散热层层叠于上述磁性层的一面来形成单元结构的步骤可具体包括：通过对有机溶剂和含有无机粒子及有机粘结剂的固体成分进行混合来制备涂敷液的步骤；以及在上述磁性层的一面涂敷上述涂敷液后使上述散热层层叠的步骤。

具体地，上述涂敷液可包含约35重量百分比至约45重量百分比的上述有机溶剂且可包含约55重量百分比至约65重量百分比的上述固体成分。

在上述涂敷液包含小于约35重量百分比的上述有机溶剂且包含超过约65重量百分比的上述固体成分的情况下，导致在电磁波屏蔽片的制备过程中涂敷液的流动性下降，因而难以形成所需厚度，并且无法均匀地形成被涂敷的面，从而有可能导致上述散热层的加工性下降。

并且，在上述涂敷液包含超过约45重量百分比的上述有机溶剂且包含小于约55重量百分比的上述固体成分的情况下，导致涂敷液中的无机粒子的分散性下降，使无机粒子凝结在一起，因而导致电磁波屏蔽片难以体现在进行快速充电、高容量充电或无线充电时所需的优秀的散热特性。

上述固体成分包含无机粒子及有机粘结剂，具体地，上述固体成分具有上述无机粒子分散在上述有机粘结剂的糊状(paste)形态。关于上述无机粒子及有机粘结剂的说明如同上述。

即，上述固体成分可包含约80重量百分比至约99重量百分比的上述无机粒子且可包含约1重量百分比至约20重量百分比的上述有机粘结剂，具体地，上述固体成分可包含约85重量百分比至约98重量百分比的上述无机粒子且可包含约2重量百分比至约15重量百分比的上述有机粘结剂，更具体地，上述固体成分可包含约90重量百分比至95重量百分比的上述无机粒子且可包含约5重量百分比至约10重量百分比的上述有机粘结剂。

在上述无机粒子的含量小于约80重量百分比且上述有机粘结剂的含量超过约20重量百分比的情况下，难以期待充分的散热效果。

并且，在上述无机粒子的含量超过约99重量百分比且上述有机粘结剂的含量小于约1重量百分比的情况下，在制备上述电磁波屏蔽片的过程中，将导致上述散热层的加工性及上述电磁波屏蔽片的耐久性均下降，并且将导致用于粘结无机粒子的有机粘结剂的含量相对少于无机粒子的含量，从而可能导致无机粒子在上述散热层的表面产生损失。

上述有机溶剂在上述散热层的制备过程中赋予适当的加工性及涂敷性，并可使无机粒子充分分散在有机粘结剂，可根据无机粒子及有机粘结剂的种类及特性选择多种有机溶剂，但通常可包含选自由甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁酮(MIBK)、乙醇、甲苯及它们的组合组成的组中的一种以上。

例如，上述散热层所包含的有机溶剂可以为甲基乙基酮等酮类，在此情况下，尤其因沸点低而有利于干燥。

上述混合有机溶剂及固体成分来制备涂敷液的步骤的方法不受特殊限制，例如，可借助调糊机(Paste Mixer)进行混合。

上述将涂敷液涂敷于上述磁性层的一面的步骤的方法不受特殊限制，例如，可借助刮刀涂布机(Knife Coater)进行涂敷。

例如，如上所述，在上述涂敷液包含约35重量百分比至约45重量百分比的上述有机溶剂且包含约55重量百分比至约65重量百分比的上述固体成分的情况下，可以在制备上述涂敷液及涂敷上述涂敷液的过程中确保优秀的加工性。

在上述电磁波屏蔽片的制备方法中，在通过使2个以上的上述单元结构层叠来形成上述磁性层及上述散热层互相交替层叠的层叠结构的步骤可以在上述层叠结构的顶部或底部包括磁性层。

例如，当使2个以上的上述单元结构层叠时，在以使磁性层位于下方的方式设置1个单元结构后，通过以相同的形态使多个单元结构层叠，从而能够以使层叠结构的底部包括磁性层的方式使多个单元结构层叠。

或者，在以与上述方法相同的方法使多个单元结构层叠之后，接着，使1个磁性层最终层叠于最后层叠的上述单元结构的散热层的上部，从而可以使上述层叠结构的顶部及底部均包括磁性层。

在此情况下，例如，可以使2个、3个、4个、5个或6个上述单元结构层叠，并且能够以使层叠结构的顶部层及底部层中的1个以上的层包括磁性层的方式使单元结构层叠。

上述电磁波屏蔽片安装于便携式终端等的内部，在向外部露出的顶部层或底部层为磁性层的情况下，通过与相邻的电力接收部等进行互相作用，从而可体现优秀的充电效率，并且可在绝缘性方面体现有利的效果。

具体地，对上述层叠结构进行热压接来形成电磁波屏蔽片的步骤可以为以使上述散热层的总厚度与上述电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值达到约0.1至约0.7的方式进行热压接的步骤。例如，上述多个散热层的总厚度与上述电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值可以为约0.1至约0.6，例如，可以为约0.1至约0.5，例如，可以为约0.2至0.4，例如，可以为约0.2至约0.3。

由于上述散热层的总厚度与上述电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值满足上述范围，因而可以使上述电磁波屏蔽片在磁导率没有大幅下降的情况下保持高充电效率，同时可基于高热导率体现优秀的散热特性。

在对上述层叠结构进行热压接来形成电磁波屏蔽片的步骤中，热压接之后的层叠结构的厚度薄于热压接之前的层叠结构的厚度。上述电磁波屏蔽片的总厚度的范围及上述散热层的总厚度的范围如同上述，关于各个上述散热层及磁性层的厚度范围的事项也如同上述。

即，上述电磁波屏蔽片的最终总厚度可以为约200μm至约500μm，各个上述散热层的厚度可以为约10μm至约60μm，各个上述磁性层的厚度可以为约40μm至约100μm。

并且，在最终的上述电磁波屏蔽片中，上述散热层的总厚度可以为约20μm至约350μm。

像这样，能够以使热压接之后的上述散热层、磁性层及电磁波屏蔽片满足上述范围的厚度的方式设计热压接之前的层叠结构的厚度，在此情况下，可以在形成上述单元结构及上述层叠结构的过程中确保优秀的加工性及涂敷性，通过提高各层之间在界面中的亲和力，使得不出现剥离现象，从而可体现热压接之后的高密度，最终可使散热特性及充电效率达到极大化。

对上述层叠结构进行热压接来形成电磁波屏蔽片的步骤可以在约140℃至约180℃的温度下，以约40kgf/cm²至约120kgf/cm²的压力进行热压接来执行。由于进行热压接时的温度及压力满足上述范围，从而上述散热层的总厚度与上述电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值可以满足上述范围，由此可同时体现优秀的散热特性及充电效率，并且可以在不使各个层的成分受损的情况下使各个层牢固地层叠。

以下，记载本发明的实施例及比较例。但是，以下的实施例仅属于本发明的一实施例，而本发明并不局限于此。

实施例及比较例

表1

实施例1

准备了包含铁素体(Ferrite)及苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)且厚度为110μm的1个磁性层。接着，制备出包含95重量百分比的作为无机粒子的石墨(graphite)粒子且包含5重量百分比的作为有机粘结剂的苯乙烯-丁二烯橡胶的固体成分。接着，使用调糊机(Paste Mixer)(韩国大华科技有限公司(DAE WHA TECH CO)，PDM-300)制备出包含60重量百分比的上述固体成分且包含40重量百分比的有机溶剂的涂敷液，上述有机溶剂以1:1的比例包含甲基乙基酮(MEK)及甲苯(Toluene)。接着，通过辊磨(Roll Mill)工序(艾卡特(EXAKT)，80E)使上述涂敷液均匀分散。接着，使用刮刀涂布机(Knife Coater)(KIPAE，Comate^TM3000VH)对分散在上述磁性层的上部的涂敷液进行涂敷并干燥，从而形成使1个厚度为30μm的散热层层叠于上述磁性层的一面的单元结构。通过使3个上述单元结构层叠来形成上述磁性层及上述散热层互相交替层叠的层叠结构。接着，使1个厚度为110μm的磁性层再层叠于上述层叠结构的顶部散热层的上部。之后，使用热压(Hot Press)装置(卡弗公司(CARVER)，4PR1BOO)对上述层叠结构进行热压接，从而制备出上述散热层的总厚度为约60μm、电磁波屏蔽片的总厚度为约350μm的电磁波屏蔽片。

实施例2

1个上述磁性层的厚度为130μm，形成使1个厚度为70μm的散热层层叠于上述磁性层的一面的单元结构，通过使2个上述单元结构层叠来形成上述磁性层及上述散热层互相交替层叠的层叠结构，接着，在使1个厚度为130μm的磁性层再层叠于上述层叠结构的顶部散热层的上部之后，通过进行热压接来制备出上述散热层的总厚度为约90μm、电磁波屏蔽片的总厚度为约350μm的电磁波屏蔽片，除此之外，以与上述实施例1相同的方法制备出电磁波屏蔽片。

实施例3

1个上述磁性层的厚度为60μm，形成使1个厚度为30μm的散热层层叠于上述磁性层的一面的单元结构，通过使5个上述单元结构层叠来形成上述磁性层及上述散热层互相交替层叠的层叠结构，接着，在使1个厚度为60μm的磁性层再层叠于上述层叠结构的顶部散热层的上部之后，通过进行热压接来制备出上述散热层的总厚度为约100μm、电磁波屏蔽片的总厚度为约350μm的电磁波屏蔽片，除此之外，以与上述实施例1相同的方法制备出电磁波屏蔽片。

实施例4

1个上述磁性层的厚度为80μm，形成使1个厚度为70μm的散热层层叠于上述磁性层的一面的单元结构，通过使3个上述单元结构层叠来形成上述磁性层及上述散热层互相交替层叠的层叠结构，接着，在使1个厚度为80μm的磁性层再层叠于上述层叠结构的顶部散热层的上部之后，通过进行热压接来制备出上述散热层的总厚度为约140μm、电磁波屏蔽片的总厚度为约350μm的电磁波屏蔽片，除此之外，以与上述实施例1相同的方法制备出电磁波屏蔽片。

比较例1

制备出包含92重量百分比的铁素体及8重量百分比的苯乙烯-丁二烯橡胶的混合物。接着，利用上述混合物制备出厚度与上述实施例1中的电磁波屏蔽片的厚度相同的单层电磁波屏蔽片。

比较例2

制备出包含92重量百分比的铁素体、5重量百分比的石墨粒子及3重量百分比的作为有机粘结剂的苯乙烯-丁二烯橡胶的混合物。接着，利用上述混合物制备出厚度与上述实施例1中的电磁波屏蔽片的厚度相同的单层电磁波屏蔽片。

比较例3

准备了包含铁素体及苯乙烯-丁二烯橡胶且厚度为210μm的1个磁性层。接着，制备出包含95重量百分比的作为无机粒子的石墨粒子且包含5重量百分比的作为有机粘结剂的苯乙烯-丁二烯橡胶的固体成分。接着，使用调糊机(韩国大华科技有限公司，PDM-300)制备出包含60重量百分比上述固体成分且包含40重量百分比的有机溶剂的涂敷液，上述有机溶剂以1:1的比例包含甲基乙基酮及甲苯。接着，使用刮刀涂布机(KIPAE，Comate^TM 3000VH)在磁性层的上部涂敷上述涂敷液并进行干燥，从而形成使1个厚度为100μm的散热层层叠于上述磁性层的一面的单元结构。接着，使1个厚度为210μm的磁性层再层叠于上述单元结构的顶部。之后，使用热压装置(卡弗公司，4PR1BOO)进行热压接，从而制备出上述散热层的总厚度为约60μm、电磁波屏蔽片的总厚度为约350μm的电磁波屏蔽片。

比较例4

1个上述磁性层的厚度为120μm，形成使1个厚度为20μm的散热层层叠于上述磁性层的一面的单元结构，通过使3个上述单元结构层叠来形成上述磁性层及上述散热层互相交替层叠的层叠结构，接着，在使1个厚度为120μm的磁性层再层叠于上述层叠结构的顶部散热层的上部之后，通过进行热压接来制备出上述散热层的总厚度为约30μm、电磁波屏蔽片的总厚度为约350μm的电磁波屏蔽片，除此之外，以与上述实施例1相同的方法制备出电磁波屏蔽片。

比较例5

1个上述磁性层的厚度为45μm，形成使1个厚度为120μm的散热层层叠于上述磁性层的一面的单元结构，通过使3个上述单元结构层叠来形成上述磁性层及上述散热层互相交替层叠的层叠结构，接着，在使1个厚度为45μm的磁性层再层叠于上述层叠结构的顶部散热层的上部之后，通过进行热压接来制备出上述散热层的总厚度为约280μm、电磁波屏蔽片的总厚度为约350μm的电磁波屏蔽片，除此之外，以与上述实施例1相同的方法制备出电磁波屏蔽片。

评价

实验例1：热扩散系数的测定

针对在上述实施例及比较例中制备的电磁波屏蔽片，利用热扩散系数测定装置(耐驰公司(NETZSCH)，LFA447)对上述电磁波屏蔽片的平面内(In-plane)方向的热扩散系数进行了测定。其中，平面内方向是指当上述电磁波屏蔽片放置于平面时与上述平面相平行的方向。

实验例2：热导率的测定

针对在上述实施例及比较例中制备的电磁波屏蔽片，利用热导率测定装置(耐驰公司，LFA447)对上述电磁波屏蔽片的平面内方向的热导率进行了测定。

实验例3：磁导率的测定

针对在上述实施例及比较例中制备的电磁波屏蔽片，利用磁导率测定装置(LE USA WALKER，AMH)测定出在6MHz下的磁导率。

将在上述实验例1至实验例3中所测定的实验结果及实施例1至实施例4中的散热层的总厚度记载于下表2中。

表2

若要使上述电磁波屏蔽片同时体现优秀的充电效率及优秀的散热特性，则需达到热扩散系数应达约4.00mm²/s以上、热导率应达约9.00W/mK以上，与此同时，磁导率应达约30％以上。

如上述表2所示，实施例1至实施例4的电磁波屏蔽片的热扩散系数为约4.00mm²/s以上、热导率为约9.00W/mK以上，因而体现出优秀的散热特性，与此同时，具有约30％以上的磁导率，从而可确认到体现出优秀的充电效率。

但是，比较例1中的电磁波屏蔽片完全未包含无机粒子，比较例2中的电磁波屏蔽片具有混合有无机粒子及磁性物质的单层的结构，并体现出约30％以上的高磁导率，而所体现的热扩散系数小于约4.00mm²/s、热导率小于约9.00W/mK，因而可知散热特性明显不如实施例1至实施例4中的电磁波屏蔽片。即，比较例1至比较例2中的电磁波屏蔽片无法具有在进行快速充电、高容量充电或无线充电时所需的优秀的散热特性，由此可知无法同时体现优秀的充电效率及散热特性。

并且，比较例3中的电磁波屏蔽片未包含使2个以上的单元结构层叠的层叠结构，虽然体现出约30％以上的高磁导率，但所体现的热扩散系数小于约4.00mm²/s、热导率小于约9.00W/mK，在考虑到具体的热导率数值的情况下，可以确认到，虽然散热特性优于比较例1至比较例2中的电磁波屏蔽片，但明显不如实施例1至实施例4中的电磁波屏蔽片。因此，可以确认到比较例3中的电磁波屏蔽片无法同时体现优秀的充电效率及散热特性。

进而，在比较例4中，电磁波屏蔽片虽然包括使2个以上的单元结构层叠的层叠结构，但散热层的总厚度与电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值小于0.1，并且所体现出的热扩散系数为约3.08mm²/s、热导率为约6.78W/mK，从而可知，散热特性优于比较例1至比较例3中的电磁波屏蔽片，但明显不如于实施例1至实施例4的电磁波屏蔽片。

并且，在比较例5中，电磁波屏蔽片虽然包括使2个以上的单元结构层叠的层叠结构，但散热层的总厚度与电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值超过0.7，散热层的热扩散系数为约12.57mm²/s、热导率为约26.40W/mK，从而可知，散热特性优于实施例1至实施例4中的电磁波屏蔽片，而磁导率显示为约25.05％，因而磁导率较实施例1至实施例4差。即，可以确认，实施例5的电磁波屏蔽片无法同时体现优秀的散热特性及优秀的充电效率。

即，本发明一实例的电磁波屏蔽片包括：单元结构，上述单元结构包括1个散热层及1个磁性层；以及层叠结构，由多个上述单元结构层叠而成，与此同时，上述散热层的总厚度与电磁波屏蔽片的总厚度之间的比值为0.1至0.7，从而可知，可同时体现优秀的散热特性及充电效率。

附图标记的说明

100、200、300：电磁波屏蔽片

110、210、310：散热层

120、220、320：磁性层

X：单元结构

Y：层叠结构