用于保护电子电路载体免受环境影响的方法和电路模块与流程

本发明涉及根据权利要求1的特征的方法和根据权利要求5的特征的电子电路模块。

背景技术：

在现有技术中，尤其是为了形成机动车控制仪器而公知的是，已装备的电路板设有一个或多个壳体元件，其在电路板的两个侧中的一个侧上包围元器件。

为了进行保护免受环境影响，将电子电路载体安置到壳体中。这种壳体元件例如由铝、塑料或类似的适当的材料形成。由现有技术也公知的是，壳体借助注模物料形成，其中，电路模块在注塑包封过程中利用注模物料包封。尤其要求用于电子电路的壳体要保护电子电路免受机械影响和天气影响。此外，电子电路应该在壳体中得到保护免受灰尘、杂质和液体的影响。

在使用注模物料作为壳体时导致关于工艺成本和材料成本的缺点。此外，带来了用于将注模物料最佳地引入相应的注塑工具中的高费用。

技术实现要素：

本发明的任务是说明一种简单且廉价的方法，利用该方法，电子电路载体可以至少区段式地得到保护，以免受到环境影响。另一任务是说明一种相应的电子电路模块。

这些任务利用权利要求1和5的特征来解决。本发明的有利的设计方案是从属权利要求的主题。

本发明从用于保护电子电路载体免受环境影响的方法出发。电子电路载体在此装备有至少一个电子元器件，其中，电路载体和至少一个电子元器件至少区段式地以包囊材料材料锁合地(stoffschlüssig)覆盖。此外，电子电路载体理解为用于布置在电路板上的电元器件和尤其是电子元器件(例如二极管和晶体管)的结合体。也就是说，包囊材料可以覆盖电路板的区段以及在其上布置的电子元器件的区段。由此确保的是，没有水分从外部到达电路板的接触部位或电子元器件的接触部位。

本发明的突出之处在于，在第一方法步骤中提供电子电路载体。在另一方法步骤中，将胶囊材料借助3D打印法施加到电子电路载体上。

胶囊材料适宜地是塑料，例如环氧树脂，其通常在3D打印法中使用。

该方法的优点是，可以实现电子电路载体的廉价的封装(包囊)。此外，该方法相对于电子元器件在电子电路载体上的不同的布置而言是灵活的。该方法因此可以快速且简单地适配于相应的待加工的电子电路载体。

在本发明的一个实施方式中，在3D打印工艺中，将包囊材料熔化并且以微滴方式或以层方式施加到电子电路载体上。因此，可以实现电子电路载体的精确且节省材料的封装。

在本发明的一个实施方式中，将电子电路载体加温到包囊材料的交联温度(Vernetzungstemperatur)。适宜地，在将包囊材料施加到电路载体上之前的方法步骤中进行加温。由现有技术公知了用于3D打印工艺的不同材料的交联温度。交联温度在此是如下温度，在该温度下，3D打印材料(即包囊材料)最佳地与原料(即电子电路载体)连接。

在本发明的一个实施方式中，在施加包囊材料之前，将电子电路载体借助冲洗法进行清洁。因此确保的是，在包囊材料与电子电路载体之间可以构造出最佳的连接。

根据本发明的方法尤其是可以在制造和加工用于机动车的传感器和/或控制仪器中使用，尤其是在制造用于机动车的变速器控制仪器中使用。

本发明的另一方面从带有壳体的电子电路模块出发，其中，电路模块具有电子电路载体，其中，电路载体装备有至少一个电子元器件，并且其中，电路载体和至少一个电子元器件至少区段式地以包囊材料材料锁合地覆盖，从而使包囊材料形成壳体。本发明的突出之处在于，包囊材料是能借助3D打印法施加到电路载体上的材料。

在本发明的一个实施方式中，包囊材料在电路载体的上侧和/或下侧上区段式地或完全地覆盖电路载体和至少一个电子元器件，或者包囊材料完全包围电路载体和至少一个电子元器件。包囊材料在电路载体上的延伸尺寸因此可以根据电路载体的装备的实施方式单独地进行匹配。

电子电路模块可以是机动车中的控制仪器或控制仪器的一部分，尤其是机动车中的用于变速器控制的控制仪器。

附图说明

进一步借助附图详细阐述本发明。其中：

图1示出用于实施根据本发明的3D打印法的示例性结构；

图2示出根据本发明的方法流程。

具体实施方式

图1示出用于实施根据本发明的用于制造电路模块10的3D打印法的示例性结构。电路模块10的电子电路载体1具有上侧2和下侧3。上侧2和下侧3装备有电子构件4。3D打印机6的喷嘴5布置在电子电路载体1上方。根据公知的3D打印机6，喷嘴5可以沿所有空间方向(方向箭头)运动。替选地或附加地也可行的是，电路载体1布置在保持设备7上，其可以使电路载体1沿所有空间方向(方向箭头)运动。保持设备7此外可以按如下方式构造，即，保持设备充当用于将电路载体1加热到3D打印机6的打印材料的期望的交联温度的加热板。打印材料处于设置在3D打印机中的储备容器8中。

在电路载体1的上侧2上示例性地示出一层包囊材料9。施加到电路载体1上的包囊材料用作电路载体1的壳体。可看到的是，在电路载体1的上侧2上的电子构件4的区域中借助3D打印法施布另一层，其中，包囊材料9从喷嘴5朝电路载体1的上侧2的方向喷出。因此，可行的是，局部施布包囊材料9，并且各自的层的高度匹配于电子电路载体1的局部情况，例如电子构件4相对于电路载体1的表面的高度。

在3D打印机6的喷嘴5中，根据现有技术，为了3D打印而对待打印的材料9进行预处理或预调温。该材料9随后通过喷嘴5以微滴方式和/或以层方式施加到电路载体1上。

图2示出根据本发明的方法的示例性的流程图。在第一步骤100中提供电子电路载体。随后，在接下来的步骤101中，清除电路载体的灰尘等。在接下来的方法步骤102中，已被清洁的电路载体置入3D打印机中。随后，在接下来的步骤103中，将电路载体调温到期望的温度，适宜的是调温到打印介质(包囊材料)的交联温度。在随后开始的打印过程中，在步骤104中，在3D打印机中将包囊材料准备好，尤其是将其熔化，并且通过喷嘴打印，尤其是施加到电路载体上。

附图标记列表

1 电路载体

2 上侧

3 下侧

4 电子元器件

5 喷嘴

6 3D打印机

7 保持设备

8 储备容器

9 包囊材料

10 电路模块

100 提供电路载体

101 清洁电路载体

102 将电路载体置入3D打印机中

103 对电路载体进行调温

104 打印电路载体