1.一种用于制造电子产品的方法，包括：
-提供柔性的、可选地光学上基本透明或半透明的衬底薄膜，
-在所述衬底薄膜上印刷导电油墨的数个导电迹线，所述迹线限定了数个导体和用于至少一个电子表面安装部件的触点的导电接触区域，
-在预定的接触区域仍然湿润时在所述衬底薄膜上设置所述至少一个电子表面安装部件诸如集成电路，使得所述触点接触该预定的接触区域，以在它们之间建立电连接，以及
-进一步固定所述至少一个部件与所述衬底之间的物理连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底薄膜优选地通过热成型而形成为3d形状。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个部件被二次成型，可选地被注射成型，以便至少部分地将其封装在成型的材料中，以保护并进一步固定所述至少一个部件，所述成型的材料优选为塑料。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个部件被二次成型，可选地被注射成型，以便至少部分地将其封装在成型的材料中，以保护并进一步固定所述至少一个部件，且所述成型的材料还部分或完全地覆盖或封装所述衬底薄膜，所述成型的材料优选为塑料。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，可选地通过印刷或分配来提供基本不导电的粘合剂，以将所述至少一个部件机械地固定至所述衬底薄膜。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述油墨为基本非粘性的。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述油墨在渗透到预定的邻近的材料的渗透能力方面是惰性的且非侵蚀性的，所述邻近的材料可选地为成型的材料。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述油墨的表面电阻率在约10um印刷厚度下等于或小于约80mOhm/sq。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述至少一个部件定位在所述衬底薄膜上之后，对所述油墨和/或所述至少一个部件进行干燥、加热和/或固化。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，在布置所述至少一个部件之后，切割所述衬底薄膜。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底薄膜包括塑料材料或基本上由塑料材料制成。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底薄膜包括选自以下材料组成的组中的至少一种材料或基本上由选自以下材料组成的组中的至少一种材料制成：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、耐冲性聚苯乙烯(HIPS)、高密度聚乙烯(HDPE)和丙烯酸聚合物。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底薄膜包括硅或橡胶。
14.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底的厚度为大约十分之几毫米或更小。
15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述印刷包括丝网印刷。
16.根据权利要求1所述的方法，其中，使用选自以下印刷技术组成的组中的至少一种印刷技术来执行所述印刷：圆网印刷、凹版印刷、苯胺印刷、喷墨、移印、转印-层压与薄膜沉积。
17.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个部件包括倒装芯片。
18.根据权利要求1所述的方法，其中，使用模具内贴标或装饰在成型在所述衬底上的材料的外表面的下面生成可见且视觉上可区分的特征。
19.根据权利要求1所述的方法，其中，材料被在成型在所述衬底薄膜上，所述材料可选地为光学上基本透明或半透明的材料，所述材料包括选自以下材料组成的组中的至少一种材料：聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰胺(PA)、环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)、聚四氟乙烯(PTFE)和聚氯乙烯(PVC)。
20.一种用于电子产品的制造装置，包括：
-印刷设备，可选地为丝网印刷设备或喷墨设备，所述印刷设备被配置成在柔性的、可选地光学上基本透明或半透明的衬底上印刷导电油墨的数个导电迹线，所述迹线限定了数个导体和用于至少一个电子表面安装部件的触点的导电接触区域，
-安装设备，可选地为取放机，所述安装设备被配置成在预定的接触区域仍然湿润时在所述衬底上放置并调准所述至少一个电子表面安装部件诸如集成电路，使得所述触点接触该预定的接触区域，以在它们之间建立电连接和物理连接，以及
-固定设备，可选地为注射成型机，所述固定设备被配置成进一步固定所述至少一个部件与所述衬底之间的物理连接。
21.一种电子产品，诸如电子设备，包括设置有印刷的导电迹线的柔性的衬底，所述导电迹线上限定了数个导体和接触区域，至少一个电子表面安装部件被置于所述接触区域上以便与之电连接，所述部件通过成型的塑料封装层和/或通过粘合剂被进一步物理地固定至所述衬底，所述塑料封装层覆盖所述至少一个部件以及所述衬底的至少一部分。