印刷电路板和印刷电路板布置的制作方法

本发明涉及一种包括印刷电路板的印刷电路板布置和制作印刷电路板布置的对应方法。

背景技术：

将两个或更多电气电路板彼此垂直放置是可以为了节省空间而有吸引力的布置。邻近而彼此垂直放置的电气电路板的互连可以借助于挠性箔以成本有效的方式容易地实现。

US 3,281,627公开了一种绝缘面板，其具有支撑在该面板一侧面上的多个信号导体，所述信号导体邻近面板边缘终止。在面板的边缘表面中形成第一组孔，该第一组的每个孔对应于所述信号导体之一。在绝缘面板中距该边缘表面一定距离处形成第二组孔，该第二组的每个孔与一信号导体及第一组的对应孔交叉。在每个孔的壁上沉积传导材料涂层。第一组的带涂层的孔用作母连接器，其被适配成接纳公连接器引脚。US 2010/0062621 A1公开了一种水平双列直插式存储器模块。该存储器模块包括电路板、附接到电路板的顶表面的多个存储器芯片以及设置在电路板的背表面下方且背离存储器芯片延伸的多个连接器触点，所述连接器触点电耦合到存储器芯片，所述背表面与电路板的顶表面相对。

DE 10 2004 063135A1公开了一种借助于柔性条导体或跳线而互连的印刷电路板。跳线连同其他SMD组件和其他组件在回流焊炉中被一步焊接到电路板。镀有金属的横向开口安装在电路板的正面，其通常被提供有若干内层以及内条导体和外条导体。插入所述开口中的、跳线的端子引脚或连接线可以在引入或涂敷焊膏之后在回流焊炉中与其他组件一起焊接到电路板。

技术实现要素：

挠性箔可能限制这样的电路布置的柔性度。而且触点的数目通常限于最大两层走线（track）。

因此，本发明的一个目的是提供一种使得能够实现印刷电路板在拐角附近更为柔性的连接的印刷电路板布置和一种制作这样的印刷电路板布置的对应方法。

所述印刷电路板包括顶侧面和底侧面。所述印刷电路板还包括用于传输电流的至少两个导电层和包括电绝缘材料的至少一个电绝缘层。导电层和电绝缘层以交替装配进行布置使得所述两个导电层借助于电绝缘层而相对于彼此电绝缘。所述导电层中的每一个被适配成在印刷电路板的侧表面处独立于其他导电层耦合到接合（bond）线。该侧表面相对于印刷电路板的顶侧面且优选地底侧面倾斜。相对于顶侧面的倾斜角不一定需要与相对于底侧面相同。例如，可以有可能仅仅使顶侧面处的层逐渐变细（tapper）。

电绝缘材料可以例如包括陶瓷材料或者比如塑料之类的有机材料。电流可以包括用于传输信息或电功率以便驱动电气设备的电信号。印刷电路板可以包括两个、三个、四个或更多导电层以及一个、两个、三个、四个或更多电绝缘层。导电层与电绝缘层的堆叠可以包括在印刷电路板的底侧面和顶侧面处的两个导电层、在底侧面处的导电层和在顶侧面处的电绝缘层（或者反过来）或在印刷电路板的底侧面和顶侧面处的两个电绝缘层。印刷电路板的底侧面和顶侧面是印刷电路板的延伸外表面，其可以放置在比如冷却器或热沉之类的载体上的。印刷电路板的侧表面是向导电层和电绝缘层倾斜的表面。侧表面与顶侧面之间的倾斜角可以在90°和165°的范围中。在这一方面，顶表面意指印刷电路板的被布置成背离指向其上可以安装该印刷电路板的载体的侧面。

可以借助于接合线独立地接触相对于彼此平行布置的导电层。借助于接合线传送的电信号或电功率因此可以传输到第一传导层。第二传导层并不接收电信号或电功率，或者第二传导层可以接收基本上独立于由第一传导层接收的电信号的不同的电信号。

在可替换的布置中，可以存在耦合到公共接合焊盘的两根接合线。两根接合线均传输同一电流。电流可以用来传输电信号或功率。第一接合线连接第一导电层，并且第二接合线连接第二导电层。如果必须传送电功率，则这样的布置可以是有利的。在这种情况下，这些导电层可以用来降低电阻和对应的欧姆损耗。这些导电层可以包括两个、三个或更多导电线路（trace），所述线路可以借助于接合线在印刷电路板的侧表面处独立地连接。可以借助于一个导电层内的不同导电层传送不同的电流。

一个、两个、三个或更多侧表面可以用来借助于接合线接触导电层和线路。

导电层可以具有至少30 μm、优选地至少50 μm并且更优选地至少60 μm的厚度。导电层的厚度可以使得能够实现在印刷电路板的侧表面处到导电层的可靠连接。

电绝缘层的厚度也可以影响印刷电路板借助于接合线在一个或多个侧表面处进行电接触的能力。尤其是，有机材料可能太软，使得在印刷电路板的所述一个或多个侧表面处导电层的接触表面在接合工艺期间可能变形。夹在导电层之间的电绝缘层因此可以具有等于或小于200 μm、优选地等于或小于150 μm并且更优选地等于或小于100 μm的厚度。另外，绝缘层的厚度可以取决于必须借助于导电层或线路传送或传输的电信号或电功率的电特性。与电绝缘层的厚度相结合，电绝缘层的绝缘性质必须足以避免短路。

所述导电层中的至少一个可以包括印刷电路板的侧面处的增厚部以使得所述导电层中的每一个被适配成独立于其他导电层耦合到接合线。尤其是，未被夹在两个绝缘层之间的导电层的增厚部可以具有以下优点：可以使印刷电路板的该侧面处的接触区域稳定。这样的增厚可以例如借助于电镀来提供。导电层可以在印刷电路板的一个、两个或更多侧表面处被增厚。导电层可以例如具有35 μm的厚度但是在侧表面处可以被增厚到例如50 μm。增厚部可以例如被布置为印刷电路板的一个或多个侧表面处的一种框边（rim）。增厚的侧表面可以具有50 μm、100 μm、200 μm或者甚至500 μm或更大的深度。该深度可以被适配成使得可以在一个母印刷电路板上制造众多印刷电路板并且在随后的工艺步骤中使其分离。增厚的侧表面的深度因此可以取决于分离工艺（划切、冲压等等）。

在一个实施例中，印刷电路板的侧表面可以垂直于印刷电路板的顶侧面和底侧面。在这种情况下并且依照印刷电路板的标准布置，侧表面与顶侧面之间的倾斜角是90°。在印刷电路板的侧表面处导电层的增厚在90°的倾斜角的情况下可以是尤其有利的。

在另一实施例中，印刷电路板的至少一个侧表面可以向印刷电路板的顶侧面和底侧面倾斜以使得用于耦合接合线的接触区域增大。印刷电路板的侧表面处的导电层或者路径的表面在不同于90°的倾斜角下增大。因此，尤其是如果导电层相对薄，例如小于40 μm，则可以更容易地接触侧表面处的导电层或路径。导电层的厚度可以取决于与电绝缘层或导电层之间的层的厚度相结合的倾斜角。甚至可以有可能借助于接合线接触具有35 μm或者甚至17.5 μm的厚度的、侧表面处的导电层。侧表面与顶表面之间的倾斜角可以在105°-165°、优选地120°-150°的范围中，最优选地为135°。

这些导电层中的至少一部分可以包括涂层，所述涂层包括用于简化接合线的耦合的金。导电层和导电线路可以被制备用于借助于可接合表面涂层在印刷电路板的侧表面处进行线接合。表面涂层可以取决于接合技术。NiAu涂层可以用于铝接合线，NiPdAu可以用于金接合线。不管怎样，在许多情况下，导电层或路径的接触表面的标准ENIG（化镍浸金，Electroless nickel immersion gold）涂饰可以是足够的。

依照第一方面，提供了一种印刷电路板布置。该印刷电路板布置包括如上所述的至少一个印刷电路板、载体和接触电路板，其中印刷电路板耦合到载体的第一侧面并且接触电路板耦合到载体的向载体的第一侧面倾斜的相邻第二侧面，其中印刷电路板的至少一个导电层在印刷电路板的侧表面处耦合到接合线，并且其中接合线提供到接触电路板的导电线路的连接以用于在印刷电路板与接触电路板之间交换电流。印刷电路板使得能够在可以是热沉或主动冷却设备的载体上实现印刷电路板布置。该主动冷却设备可以包括微通道结构。

热沉或主动冷却设备或者更一般地冷却设备可以被适配成使得在冷却设备的第一侧面处提供第一冷却能力并且在冷却设备的第二侧面处提供第二冷却能力。冷却设备可以被布置成使得存在不同冷却能力的两个、三个或更多侧面。热沉可以例如包括被布置成在热沉的不同侧面处提供不同冷却能力的冷却片。主动冷却设备可以例如包括与第一侧面平行布置的微通道结构。水或任何其他合适的冷却液体或者更一般地流体可以用来使得能够实现有效的冷却。与第一侧面的表面平行布置且优选地靠近第一侧面的表面布置的微通道结构可以使得能够实现提供例如250W/cm²的热密度的第一电热源的冷却。在不与微通道结构平行的侧面处的冷却能力可以较小，因为可以存在较少的通道并且到通道的距离可以较大。主动冷却设备的第二侧面因此可以使得能够仅实现提供例如5W/cm²的热密度的第二电热源的冷却。第一电热源可以例如是包括激光器布置（单个激光器或激光器阵列）或LED布置的印刷电路板上的发光结构。第二电热源可以例如是布置在接触电路板上的、电驱动该发光结构所需的驱动器电子元件的至少一部分。印刷电路板布置因此可以使得能够实现电子设备和对应的冷却的高度集成布置。还可以有可能向冷却设备的不同侧面提供独立通道或微通道结构以便使得能够借助于通道结构、流体种类或不同流速实现对冷却能力的独立控制。

因此，可以高效地使用载体的不同侧面以便散热和使印刷电路板和接触电路板冷却。接触电路板可以包括例如一个电绝缘层和一个导电层。在可替换方案中，接触电路板可以是具有众多电绝缘层和导电层的多层印刷电路板。接触电路板还可以是如上所述的印刷电路板。

印刷电路板的至少一个导电层可以包括相对于彼此电绝缘的导电路径，其中所述导电层之一的第一导电路径借助于第一接合线电耦合到接触电路板的第一传导线路的第一接触焊盘，并且其中所述导电层之一的第二导电路径借助于第二接合线电耦合到第一接触焊盘。接触焊盘可以用来向不同传导路径分发电流。这些导电路径可以由一个导电层包括。在可替换的方案中，如果第一和第二导电层包括至少两个独立的传导路径，则第一导电路径可以由第一导电层包括，并且第二导电路径可以由第二导电层包括。可以通过使第一导电层的传导路径和第二导电层的传导路径接触来组合这两个方案。可以存在众多导电层和路径。并非所有的导电层都可以包括独立的导电路径。接触电路板可以包括众多不同的导电线路和对应的接触焊盘。

载体的第一侧面和载体的第二侧面可以彼此垂直地布置。可以有利的是布置印刷电路板和接触电路板以使得用于耦合导电层的侧表面和导电线路处于同一水平。在这种情况下，印刷电路板的侧表面和接触电路板的表面构建基本上平坦的区域。在这种情况下耦合侧表面处的导电层与接触电路板可以得以简化。该接合线或多个接合线的接触点被放置在一个平面中。

在印刷电路板布置的一个实施例中，印刷电路板可以是第一印刷电路板，并且接触电路板可以是如上所述的第二印刷电路板。第一印刷电路板的至少一个导电层在第一印刷电路板的第一侧表面处耦合到接合线。该接合线提供到第一传导线路的导电连接。第一传导线路被布置为第二印刷电路板的第三导电层。该接合线通过在第二印刷电路板的第二侧表面处耦合第三导电层来提供导电连接。可以将两个或更多印刷电路板放置在载体的两个或更多侧表面上。这些印刷电路板中的至少两个可以借助于耦合或接合到印刷电路板的侧表面的一个或多个接合线而彼此电连接或耦合。载体可以例如是立方体，并且三个如上所述的印刷电路板被放置在该立方体的三个相邻侧表面上。在该布置中，这三个印刷电路板中的每一个可以借助于接合线直接耦合到每一其他印刷表面板。后者意指每个印刷电路板在两个不同的侧表面处被接触到其他印刷电路板的侧表面。

载体的侧表面可以以不同于90°的角度倾斜。这些侧表面中的两个可以具有大于90°的倾斜角。载体的第一侧面和载体的第二侧面可以例如以介于105°和165°或者优选地介于120°和150°的范围中的角度倾斜。倾斜角可以例如为135°。载体可以例如是平坦的四边金字塔。可以将一个接触电路板放置在金字塔的平坦顶部，并且可以将四个印刷电路板放置在四边金字塔的侧面上。该印刷电路板布置可以被布置成使得接触电路板和印刷电路板被布置在载体的侧面处以使得用于将接合线耦合到接触电路板和印刷电路板的接合线的耦合点被布置在平面中。接触电路板可以是如上所述的印刷电路板。印刷电路板的侧表面的倾斜角可以适配于载体的侧表面的倾斜角，使得接触电路板与一个印刷电路板之间的接合线的耦合点被布置在一个平面中。在一个方案中，接触电路板可以例如不延伸到它被安装在其上的载体侧面的边缘，使得印刷电路板的侧表面的边缘可以触及接触表面的上侧。可替换地，接触电路板可以是如上所述的印刷电路板，并且包括用于耦合到接合线的倾斜侧表面。这两个印刷电路板的倾斜角和侧表面可以适配于载体的侧表面的倾斜角，使得用于印刷电路板的侧表面处的接合线的接触区域被布置在一个平面中。载体的侧面的倾斜角可以例如为135°，并且印刷电路板的倾斜角两者均为157.5°。两个电路板的倾斜角不一定需要相同。载体的相邻侧表面之间的倾斜角可以是β。第一印刷电路板的倾斜角可以是α1，并且第二印刷电路板的倾斜角可以是α2。在这种情况下，倾斜角必须满足等式

180° = β + (180° - α1) + (180° - α2)

以便提供用于耦合接合线的平坦平面。

描述了一种制作具有顶侧面和底侧面的印刷电路板的方法。该方法包括步骤：

- 提供用于传输电流的至少两个导电层，

- 提供包括电绝缘材料的至少一个电绝缘层，

- 以交替装配布置导电层和电绝缘层，使得所述两个导电层借助于电绝缘层相对于彼此电绝缘，

- 将所述导电层中的每一个适配用于在印刷电路板的侧表面处独立于其他导电层耦合到接合线，所述侧表面相对于印刷电路板的顶侧面和底侧面倾斜。

所述侧表面可以例如以不同于90°的角度被切割以便得到大于90°的倾斜角。可替换的方案将是在侧表面处打磨印刷电路板以便制备要求的倾斜角。

根据第二方面，提供了一种制作印刷电路板布置的方法。所述方法包括步骤：

- 提供如上所述的至少一个印刷电路板，

- 提供载体，

- 提供接触电路板，

- 将印刷电路板耦合到载体的第一侧面，

- 将接触电路板耦合到载体的向载体的第一侧面倾斜的第二侧面，

- 将印刷电路板的至少一个导电层在印刷电路板的侧表面处耦合到接合线，以及

- 借助于接合线提供到接触电路板的导电线路的连接以用于在印刷电路板与接触电路板之间交换电流。

印刷表面板和接触电路板可以例如被胶合到载体的侧表面。可替换地，载体可以由导电材料制成，并且印刷电路板的各传导层之一可以例如被焊接到载体以便在载体与被焊接到载体的导电层之间提供导电连接。

应当理解的是，权利要求1-12的印刷电路板布置和依照权利要求13的制作印刷电路板布置的方法具有类似和/或相同的实施例、特别是如从属权利要求中限定的实施例。

应当理解的是，本发明的优选实施例也可以是从属权利要求与相应独立权利要求的任何组合。

下面限定另外的有利实施例。

附图说明

根据下文描述的实施例，本发明的这些和其他方面将是清楚明白的，并且将参照下文描述的实施例进行阐述。

现在将以示例的方式参照附图基于实施例描述本发明。

在附图中：

图1示出了依照第一实施例的印刷电路板的侧视图。

图2示出了依照第二实施例的印刷电路板的侧视图。

图3示出了依照第三实施例的印刷电路板的侧视图。

图4示出了依照第四实施例的印刷电路板的侧视图。

图5示出了依照第一实施例的印刷电路板布置的侧视图。

图6示出了依照第一实施例的印刷电路板布置的顶视图。

图7示出了依照第二实施例的印刷电路板布置的侧视图。

图8示出了依照第三实施例的印刷电路板布置的侧视图。

图9示出了制作印刷电路板的工艺流程。

图10示出了制作印刷电路板布置的工艺流程。

在这些图中，相同的数字自始至终指代相同的对象。这些图中的对象不一定按比例绘制。

具体实施方式

现在将借助于这些图描述本发明的各种实施例。

图1示出了依照第一实施例的印刷电路板的侧视图。电绝缘层104被夹在两个导电层112、114之间。导电层112、114的厚度不一定相同。导电层112的背离指向电绝缘层的下平面侧面是印刷电路板的底侧面，并且导电层114的背离指向电绝缘层104的上平面侧面是印刷电路板的顶侧面。导电层112、114在印刷电路板的一个侧表面处包括接触区域，所述接触区域在这种情况下包括涂层120，该涂层120包括用于将导电层耦合到接合线的金。可以借助于接合线独立地接触每个导电层112、114。印刷电路板的该侧表面和顶侧面成90°的角度倾斜。

图2示出了依照第二实施例的印刷电路板的侧视图。依照第二实施例的印刷电路板包括三个导电层112、114、116和四个电绝缘层102、104、106、108，它们以交替装配进行堆叠以使得在这种情况下每个导电层112、114、116被夹在两个电绝缘层102、104、106、108之间。电绝缘层102的背离指向导电层112的下平面侧面是印刷电路板的底侧面，并且电绝缘层108的背离指向导电层116的上平面侧面是印刷电路板的顶侧面。导电层112、114、116在印刷电路板的一个侧表面处包括接触区域，所述接触区域在这种情况下包括涂层，该涂层包括用于将所述导电层中的每一个耦合到接合线的金。可以借助于接合线独立地接触每个导电层112、114、116。印刷电路板的侧表面和顶侧面成90°的角度倾斜。

图3示出了依照第三实施例的印刷电路板的侧视图。依照第三实施例的印刷电路板包括两个导电层212、214和两个电绝缘层202、204，它们以交替装配进行堆叠。第一导电层212的厚度小于第二导电层214的厚度。第一电绝缘层202的厚度大于第二绝缘层204的厚度。电绝缘层202的背离指向导电层212的下平面侧面是印刷电路板的底侧面，并且导电层214的背离指向电绝缘层204的上平面侧面是印刷电路板的顶侧面。印刷电路板的侧表面和顶侧面围成大约135°的倾斜角α。大约135°的倾斜角在该倾斜侧表面处增大了具有35 μm的厚度的第一导电层212的可用接触区域，使得薄的第一导电层212可以在该侧表面处耦合到接合线。印刷电路板的底侧面被适配成借助于胶合、焊接等等耦合到载体。

图4示出了依照第四实施例的印刷电路板的侧视图。依照第四实施例的印刷电路板包括两个导电层312、314和两个电绝缘层302、304，它们以交替装配进行堆叠。第一电绝缘层302的厚度大于第二电绝缘层304的厚度。电绝缘层302的背离指向导电层312的下平面侧面是印刷电路板的底侧面，并且导电层314的背离指向电绝缘层304的上侧面是印刷电路板的顶侧面。印刷电路板的侧表面和顶侧面围成大约90°的倾斜角α。导电层312、314具有30 μm的厚度，但是在印刷电路板的一个侧表面处借助于增厚部330增厚到50 μm。该增厚部330使得能够借助于具有增厚部330的印刷电路板的该侧表面处的接合线实现导电层312、314的耦合。增厚部具有与导电层312、314的延伸平行的50 μm的深度。

图5示出了依照第一实施例的印刷电路板布置的侧视图，并且图6示出了依照第一实施例的印刷电路板布置的顶视图。该印刷电路板布置包括如图1中所示且在上面描述的印刷电路板。印刷电路板的底侧面被胶合到由电绝缘材料制成的立方体形载体440的第一侧面。胶体在图5中未示出。接触电路板包括电绝缘基础层452，其被胶合到载体440的邻近载体440第一侧面的第二侧面。接触电路板的导电层454被提供在电绝缘基础层452的背离指向载体的侧面上。导电层112、114在印刷电路板的靠近接触电路板布置的侧表面处包括接触区域，所述接触区域包括涂层120，该涂层120包括用于将每个导电层112、114耦合到接合线460a、460b的金。涂层120在导电层112、114上提供接触区域120a、120b。接触区域120a在印刷电路板的该侧表面处仅覆盖导电层114的一部分，而导电层112具有接触区域120b，该接触区域120b跨导电层112的暴露在印刷电路板的该侧表面处的整个宽度延伸。接触电路板的导电层454包括两个导电线路454a、454b。印刷电路板的该侧表面和接触电路板被布置在立方体形载体440的一个边缘处，使得接触区域120a、120b的表面被布置在具有导电线路454a、454b的表面的平面中。导电线路454a借助于第一接合线460a电耦合到接触区域120a，并且导电线路454b借助于第二接合线460b电耦合到接触区域120b。接合线460a、460b在相应导电结构之间提供导电连接以便传输电信号和/或电功率。

图7示出了依照第二实施例的印刷电路板布置的侧视图。该印刷电路板布置包括两个如图3中所示的印刷电路板。第一印刷电路板包括两个导电层212i、214i和两个电绝缘层202i、204i，它们以交替装配进行堆叠。第二印刷电路板包括两个导电层212j、214j和两个电绝缘层202j、204j，它们以交替装配进行堆叠。这两个印刷电路板耦合到两个相邻的侧面，这两个相邻侧面构建被布置为用于两个印刷电路板的主动冷却器的载体440的边缘。该主动冷却器由具有用于靠近冷却器表面提供冷却液体的通道的金属制成。载体440的其上放置印刷电路板的相邻侧面围成β = 140°的倾斜角。印刷电路板利用相应印刷电路板的底侧面耦合到载体440，使得与印刷电路板的顶表面围成α1 = 130°和α2 = 130°的倾斜角的侧表面在载体的边缘处彼此相对，以使得第一印刷电路板的导电层212i可以借助于第一接合线460a耦合到第二印刷电路板的导电层212j，并且第一印刷电路板的导电层214i可以借助于第二接合线460b耦合到第二印刷电路板的导电层214j。接合线460a、460b在相应导电结构之间提供导电连接以便传输电信号和/或电功率。在该实施例中，接合线460a、460b在第一和第二印刷电路板的侧表面上的耦合点未被布置在平面中。不管怎样，载体的倾斜角β和印刷电路板的倾斜角α1、α2可以被适配成使得这些耦合点被布置在平面中。主动冷却器或冷却设备的通道或微通道（未示出）被平行地且靠近其上布置第二印刷电路板的表面进行布置。在靠近第二印刷电路板的该表面处提供的冷却能力使得能够将例如第二印刷电路板和用来安装第二印刷电路板的安装技术的热性质（热阻）考虑在内而实现提供200W/cm²的热密度的第一电热源的冷却。在其上布置第一印刷电路板的侧面处的冷却能力使得能够将例如第一印刷电路板和用来安装第一印刷电路板的安装技术的热性质（热阻）考虑在内而仅实现提供具有10W/cm²的最大值的热密度的第二电热源的冷却。

图8示出了依照第三实施例的印刷电路板布置的侧视图。除了载体、接触电路板和印刷电路板的倾斜角的适配之外，有可能布置载体的表面和/或接触电路板与一个或多个印刷电路板的相对布置以使得接合线到接触电路板和相应印刷电路板的耦合点被布置在平面中。该印刷电路板布置包括如图3中所示的印刷电路板和如图5中所示的接触电路板。第一印刷电路板包括两个导电层212i、214i和两个电绝缘层202i、204i，它们以交替装配进行堆叠。接触电路板包括电绝缘基础层452，该电绝缘基础层452被胶合到载体440的邻近载体440第一侧面的第二侧面。接触电路板的导电层454被提供在电绝缘基础层452的背离指向载体的侧面上。接触电路板被嵌入载体440中，使得接触电路板454的导电层的上表面处于与载体440的表面相同的水平。载体440的其上放置印刷电路板的侧面和载体的其上放置或嵌入接触电路板的侧面围成135°的倾斜角。印刷电路板和接触电路板利用印刷电路板和接触电路板的底侧面耦合到载体440。印刷电路板的侧表面与印刷电路板的顶表面围成135°的倾斜角。印刷电路板的侧表面被布置成使得导电层212i、214i的接触区域和接触电路板454的导电层的表面被布置在一个平面中，以使得可以以容易的方式执行借助于接合线460a、460b的耦合。接触电路板不一定必须嵌入载体440中。接触电路板可以例如不延伸到它被安装于其上的载体440侧面的边缘，并且印刷电路板的侧表面可以在载体440的相应侧面上偏移，使得接合线的耦合点被布置在一个平面中。两种配置都使得能够将两个或更多印刷电路板放置到载体440（例如，平坦金字塔）的侧表面上以使得接合线的所有耦合点均被布置在一个平面中。

图9示出了制作印刷电路板的工艺流程。在步骤810中，提供用于传输电信号的至少两个导电层。在步骤820中，提供包括电绝缘材料的至少一个电绝缘层。导电层和电绝缘层在步骤830中以交替装配进行布置以使得两个导电层借助于电绝缘层相对于彼此电绝缘。所述导电层中的每一个在步骤840中被适配用于在印刷电路板的、向印刷电路板的顶侧面和底侧面倾斜的侧表面处独立于其他导电层耦合到接合线。这些处理步骤不一定必须以上面描述的顺序执行。可以例如在第一步骤中提供绝缘层，并且可以在随后的步骤中提供导电层。

图10示出了制作印刷电路板布置的工艺流程。在步骤910中，提供如上所述的至少一个印刷电路板。在步骤920中，提供载体。在步骤930中，提供接触电路板。在步骤940中，该印刷电路板被耦合到载体的第一侧面。在步骤950中，接触电路板被耦合到载体的向载体第一侧面倾斜的第二侧面。在步骤960中，印刷电路板的至少一个导电层在印刷电路板的侧表面处被耦合到接合线。在步骤970中，借助于接合线提供到接触电路板的导电线路的连接以用于在印刷电路板与接触电路板之间交换电信号的。这些处理步骤不一定必须以上面描述的顺序执行。可以例如在第一个步骤中提供载体。此外，可以有可能提供两个、三个或更多接触电路板。

虽然已经在附图和前面的描述中详细图示和描述了本发明，但是这样的图示和描述应被认为是说明性或示例性的而非限制性的。

根据阅读本公开内容，其他修改对于本领域技术人员而言将是清楚明白的。这样的修改可以涉及本领域中已知且可以代替本文中已经描述的特征或除本文中已经描述的特征之外使用的其他特征。

根据对附图、公开内容和所附权利要求的研究，本领域技术人员可以理解和实现所公开的实施例的变型。在权利要求中，词语“包括”不排除其他元件或步骤，并且不定冠词“一”或“一个”不排除多个元件或步骤。某些措施记载在相互不同的从属权利要求中的仅有事实不指示这些措施的组合不能用来获利。

权利要求中的任何参考符号不应解释为限制其范围。

参考数字列表：

102、104、106、108 印刷电路板的电绝缘层

202、204、302、304

202i、204i、202j、204j

112、114、116 印刷电路板的导电层

212、214、312、314

212i、214i、212j、214j

120 涂层

120a、120b 接触区域

α、α1、α2 印刷电路板的倾斜角

β 载体的倾斜角

330 增厚部

440 载体

452 绝缘基础层

454 接触电路板的导电层

454a、454b 导电线路

460a、460b 接合线

810 提供至少两个导电层的步骤

820 提供至少一个电绝缘层的步骤

830 布置导电层和电绝缘层的步骤

840 适配导电层的步骤

910 提供至少一个印刷电路板的步骤

920 提供载体的步骤

930 提供接触电路板的步骤

940 将印刷电路板耦合到载体的步骤

950 将接触电路板耦合到载体的步骤

960 耦合接合线的步骤

970 提供导电连接的步骤