技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电路板制作方法及电路板，所述制作方法包括：制作第一电路板，所述第一电路板具有埋入式线路层；在第一电路板上制作金属层；对金属层进行刻蚀处理，形成金属层图形，金属层图形将第一电路板上孤立的一个或者多个线路层电连接；在第一电路板上形成干膜图形，干膜图形覆盖金属层图形，并裸露出线路层的焊接区域；在线路层的焊接区域进行电镀，填满导电金属；依次去除干膜图形以及金属层图形。本发明所述电路板制作方法，通过在埋入式的线路层上形成金属层将电路板上孤立的线路层电连接，能够通过无引线电镀的方式增厚埋入式线路层的焊接区域，避免形成凹陷区域，有助于提高产品良率。
技术研发人员：李飒;谷新;熊佳
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2016.01.25
技术公布日：2017.08.01