技术特征：
1.一种基于SMT贴片机的BGA植球装置，其特征在于：包括SMT贴片机、焊球供给装置和若干块BGA载板；SMT贴片机包括贴片机吸嘴、贴片机轨道、夹持装置和内置在SMT贴片机中的贴片机植球程序；夹持装置滑动连接在贴片机轨道上；每块BGA载板均通过夹持装置固定在贴片机轨道上，并能沿贴片机轨道进行滑动；每块BGA载板均包括BGA放置槽和与夹持装置相配合的夹持部位，每个BGA放置槽的槽深和长宽尺寸均能够调节；焊球供给装置设置在贴片机轨道的一侧，焊球供给装置包括震料桶和倾斜传输轨道；倾斜传输轨道的一端与震料桶相连接，倾斜传输轨道的另一端设置有供料位；位于供料位上游的倾斜传输轨道上设置有伸缩挡板；倾斜传输轨道上设置有用于放置焊球的弧形凹槽，倾斜传输轨道的上方设置有透明罩，弧形凹槽的深度不小于焊球直径的二分之一，透明罩与弧形凹槽之间的最大距离小于两倍焊球直径；倾斜传输轨道与水平方向的夹角小于30°。2.根据权利要求1所述的基于SMT贴片机的BGA植球装置，其特征在于：所述SMT贴片机上还设置有能检测BGA载板是否传输到位的红外传感器。3.根据权利要求1所述的基于SMT贴片机的BGA植球装置，其特征在于：所述焊球供给装置的供料位与伸缩挡板之间的垂直距离为贴片机吸嘴直径的两倍。4.根据权利要求1所述的基于SMT贴片机的BGA植球装置，其特征在于：所述弧形凹槽的深度为焊球直径的三分之二。5.根据权利要求1所述的基于SMT贴片机的BGA植球装置，其特征在于：所述BGA载板包括围框、底板、横向限位滑块和竖向限位滑块；围框和底板组合形成BGA放置槽；横向限位滑块和竖向限位滑块设置在BGA放置槽的上方，横向限位滑块能Y向滑移，竖向限位滑块能X向滑移；底板包括垫板、反力承压板和加压气囊；垫板固定设置在围框的底部，反力承压板设置在垫板的正上方，且能沿着围框的内侧壁面上下滑移，加压气囊固定设置在垫板与反力承压板之间，加压气囊内设置有压力传感器。