技术特征：
技术总结
本发明涉及器件载体及其制造方法。一种器件载体(400)，包括：具有凹部(102)的芯板(100)；布置在所述凹部(102)中的电子器件(306)；层压的电绝缘片(402)，至少覆盖部分所述芯板(100)和部分所述电子器件(306)，并且填充所述凹部(102)中所述电子器件(306)的侧面(300)与所述芯板(100)的侧面(104)之间的间隙；以及层压在所述片(402)的上方的又一电绝缘层结构(600)。
技术研发人员：安妮·泰;米凯尔·图奥米宁
受保护的技术使用者：奥特斯(中国)有限公司
技术研发日：2016.03.31
技术公布日：2017.10.24