覆盖膜的制作方法

本发明涉及一种薄膜覆盖膜，其覆盖反复受到弯曲操作的柔性印刷基板(以下称为fpc)来对其进行保护。

背景技术：

在便携式电话等便携用电子设备中，为了减小机壳的外形尺寸、控制薄度、易于携带，而在印刷基板上集成电子元件。更进一步，为了减小机壳的外形尺寸，将印刷基板分割为多个，在分割后的印刷基板之间的连接线路上使用具有可挠性的fpc，由此施行折叠印刷基板或使其滑动。

此外，近年的移动信息终端(智能手机或平板电脑等)比以往的便携式电话消耗更多的电力，因此电池的维持差。因此，需要尽可能增大电池的容积及容量，从而对电池以外的部件、元件的小型化、薄型化有强烈需求。

更进一步，近年来遮光性、设计性被人们重视，对着色的覆盖膜有需求。

在以往，作为以所述薄型化的目的而使用的覆盖膜，使用了在薄的聚酰亚胺膜上涂布了粘接剂的覆盖膜(专利文献1)，但薄的聚酰亚胺膜加工适性差，或在贴附于fpc时的作业性差。此外，以往的薄覆盖膜中，对fpc的段差的追随性不充分，产生空隙，成为加热工序中的膨胀等不良状况的原因。因此fpc的充分薄型化是困难的。

此外，以提高遮光性、设计性为目的，提出了含有黑色颜料或染料的、聚酰亚胺膜或电绝缘膜及热固化性粘接剂中的任一者或两者含有黑色颜料的覆盖膜(专利文献1)，但对于上述薄型化，未进行任何考虑。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平9-135067号公报

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题

本发明鉴于上述背景技术，提供一种覆盖膜，其尽管为薄膜，但加工适性、作业性良好，且对fpc的追随性优异。

解决技术问题的技术手段

为了使操作性良好，在本发明中，在支持体膜的单面上，依次层叠有由电介质树脂的薄膜构成的基材、粘接剂层。此外，通过在fpc上重叠粘接剂层并使其热压接，然后剥离支持体膜，能够向fpc进行转印。

此外，为了经得住严酷的弯曲操作，对fpc的追随性良好，在本发明中使用了由拉伸伸长率高的电介质树脂的薄膜构成的基材。本发明的技术构思在于，制造至少在电介质薄膜树脂层构成的基材上层叠有粘接剂层的层叠体。

此外，在本发明中，作为电介质树脂的薄膜构成的基材，考虑到柔软性，使用经过涂布的电介质薄膜树脂层，可以使除去支持体膜及剥离膜的覆盖膜的整体厚度薄至15μm以下。

此外，在本发明中，将贴合于fpc的粘接剂层作为热固化性树脂层，为了增加聚酰亚胺等薄膜树脂层构成的基材与热固化性树脂层的贴附力，也可在基材与热固化性粘接剂层之间设置粘接剂层。

此外，在本发明中，为了解决上述问题，提供一种覆盖膜，其特征在于，在支持体膜的单面上，依次层叠有由经过涂布的电介质薄膜树脂层构成的基材、热固化性粘接剂层，所述基材根据jis-k-7127的方法得到的拉伸伸长率为100％以上。

此外，在本发明中，为了解决上述问题，提供一种覆盖膜，其特征在于，在支持体膜的单面上，依次层叠有由经过涂布的电介质薄膜树脂层构成的基材、薄膜粘接剂层、热固化性粘接剂层，所述基材根据 jis-k-7127的方法得到的拉伸伸长率为100％以上。

优选所述基材、薄膜粘接剂层、热固化性粘接剂层中的至少任一种含有光吸收剂。

优选所述基材由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的绝缘层构成，厚度为1～9μm。

优选所述基材含有光吸收材料，该光吸收材料由非导电性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、钛黑、黑色氧化铁、氧化铬、氧化锰所构成的组中选择的一种以上的黑色颜料或有色颜料的一种以上构成。

优选所述薄膜粘接剂层含有光吸收材料，该光吸收材料由非导电性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、钛黑、黑色氧化铁、氧化铬、氧化锰所构成的组中选择的一种以上的黑色颜料或有色颜料的一种以上构成。

优选所述热固化性粘接剂层为含有阻燃性含磷聚氨酯树脂与环氧树脂的阻燃性热固化性粘接剂。

优选所述热固化性粘接剂层含有光吸收材料，该光吸收材料由非导电性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、钛黑、黑色氧化铁、氧化铬、氧化锰所构成的组中选择的一种以上的黑色颜料或有色颜料的一种以上构成。

此外，本发明提供一种将上述覆盖膜用作fpc保护的部件的便携式电话。

此外，本发明提供一种将上述覆盖膜用作fpc保护的部件的电子设备。

发明效果

根据上述本发明的覆盖膜，通过使用由拉伸伸长率高、拉伸强度适合的薄膜树脂构成的基材，能够制造在覆盖具有段差的线路板等的情况下无空隙地追随，在之后的回流焊工序或镀覆工序等工序中，不产生因膨胀或镀覆液的浸透而导致的不良状况的薄膜覆盖膜。

此外，作为基材，通过使用具有绝缘性的聚酰亚胺膜的薄膜树脂膜(厚度为1～9μm)，可以使其具有能够经得住严酷弯曲操作的优异弯曲特 性。由此，能够将除去支持体膜及剥离薄膜的覆盖膜的整体厚度控制在15μm以下，可有助于使便携式电话及电子设备的整体厚度变薄。

通过在基材或粘接剂层内混入一种以上的黑色颜料或有色颜料构成的光吸收材料，可在覆盖膜的单面侧进行特定的着色。

根据以上内容，根据本发明，能够提供一种覆盖膜，其在覆盖线路板等之后的回流焊工序等加热工序中，不产生因膨胀或镀覆液的浸透而导致的不良状况，为富有柔软性的薄型，且即使反复进行严酷的弯曲操作也不发生fpc保护性能的降低，弯曲特性优异。

附图说明

图1为表示本发明的覆盖膜的第1实施方式的简要截面图；

图2为表示本发明的覆盖膜的第2实施方式的简要截面图.

附图标记说明

10、15、16、20为覆盖膜；11为支持体膜；12为基材；13、14为粘接剂层；19为剥离膜。

具体实施方式

以下对本发明的适宜实施方式进行说明。本发明不受本实施方式的限定，在不脱离本发明的要旨的范围内，可进行各种改变。本实施方式包含下述第1实施方式及第2实施方式。

本实施方式的覆盖膜在贴合于作为被着体的fpc等时，外表面为电介质，能够以电绝缘的方式保护fpc的线路或电路元件等。此外，本实施方式的覆盖膜为了提高对于弯曲操作的弯曲特性，使整体厚度变薄。

在图1所示的第1实施方式的覆盖膜10中，作为基材12，具有可挠性、厚度为1～9μm、拉伸伸长率为100％以上，例如可列举使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺膜等薄膜树脂膜。更进一步，在基材12的一个面上层叠有支持体膜11，在基材12的另一个面上层叠有粘接剂层13。粘接剂层13为贴合于fpc表面的电绝缘性的粘接剂层，例如热固化性粘接剂层。在粘接剂层13的表面可层叠用于保护粘接剂层13的剥离 膜19。该覆盖膜10能够除去支持体膜11及剥离膜19而用作覆盖膜15，该覆盖膜15的结构为在基材12的单面上层叠有粘接剂层13。在第1实施方式中，粘接剂层13可与基材12的单面相接。

在图2所示的第2实施方式的覆盖膜20中，作为基材12，具有可挠性、厚度为1～9μm、拉伸伸长率为100％以上，例如可列举使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺膜等薄膜树脂膜。更进一步，在基材12的一个面上层叠有支持体膜11，在基材12的另一个面上依次层叠有粘接剂层14、粘接剂层13。粘接剂层14为使粘接剂层13与基材12的贴附力提高的薄膜粘接剂层。粘接剂层13为贴合于fpc表面的电绝缘性的粘接剂层，例如热固化性粘接剂层。在粘接剂层13的表面可层叠用于保护粘接剂层13的剥离膜19。该覆盖膜20可除去支持体膜11及剥离膜19而用作覆盖膜16，该覆盖膜16的结构为在基材12的单面上层叠粘接剂层13、粘接剂层14。在第2实施方式中，粘接剂层13可与粘接剂层14相接，粘接剂层14可与基材12的单面相接。

(基材)

本实施方式的覆盖膜10、15、16、20的基材12为电介质薄膜树脂层构成的绝缘层。使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺膜的薄膜树脂膜，具有作为聚酰亚胺树脂特征的高机械强度、耐热性、绝缘性、耐溶剂性，至260℃左右仍化学稳定，因此适宜作为基材12。

作为聚酰亚胺，存在通过加热聚酰胺酸的脱水缩合反应而生成的热固化型聚酰亚胺、以及为非脱水缩合型的在溶剂中可溶的溶剂可溶性聚酰亚胺。

作为通常的聚酰亚胺膜的制备方法的通常所知的方法，通过在极性溶剂中使二胺与羧酸二酐反应而合成作为酰亚胺前驱体的聚酰胺酸，通过对聚酰胺酸加热或使用催化剂而脱水环化，制成对应的聚酰亚胺。但是，该酰亚胺化的工序中的加热处理的温度优选为200℃～300℃的温度范围，在加热温度低于该温度的情况下，存在酰亚胺化无法进行的可能，故而不优选，而在加热温度高于上述温度的情况下，存在发生化合物的 热分解的可能，故而不优选。

为了进一步提高基材12的可挠性，本实施方式的覆盖膜10、15、16、20使用了厚度小于10μm的极薄聚酰亚胺膜。

在本实施方式中，可使用下列基材中的任一种：在用作强度上的增强材料的支持体膜11的单面上层叠薄的聚酰亚胺膜而形成的基材；或者，不使用支持体膜11仅由薄的聚酰亚胺膜构成的基材。

在所使用的聚酰亚胺膜的厚度比约7μm薄的情况下，优选在用作强度上的增强材料的支持体膜11的单面上层叠薄的聚酰亚胺膜而形成。例如可在支持体膜11的单面流延含有聚酰胺酸的涂布液，加热，使聚酰亚胺成膜。

但是，聚酰亚胺膜本身对加热温度200℃～250℃下的加热处理具有耐热性，作为支持体膜11，从兼顾价格与耐热温度性能出发，在使用广泛使用的耐热性树脂膜，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)树脂膜等耐热性不高的薄膜的情况下，无法采用由作为以往的酰亚胺前驱体的聚酰胺酸来形成聚酰亚胺的方法。

溶剂可溶性聚酰亚胺由于其聚酰亚胺的酰亚胺化结束，且可溶于溶剂，由此能够在涂布了溶解于溶剂的涂布液后，通过在小于200℃的低温下使溶剂挥发而成膜。因此，用于本实施方式的覆盖膜的基材12，优选在支持体膜11的单面上涂布非脱水缩合型的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液后，在温度小于200℃的加热温度下干燥，形成使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺膜的薄膜树脂膜。由此，在广泛使用的耐热性树脂膜构成的支持体膜11的单面上，能够层叠厚度为1～9μm的极薄聚酰亚胺膜。与粘接剂层13、14相同，通过涂布(coating)形成基材12，由此支持体膜11可沿长边方向运送，在其上连续形成基材12、粘接剂层13、14等，故而可进行卷对卷(rolltoroll)生产，在加工性、生产性上优异。

可用于本实施方式的基材12的非脱水缩合型的溶剂可溶性聚酰亚胺没有特别限定，可使用市售的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液。作为市售的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液，具体可列举出solpit6,6-pi(solpit工 业)、q-ip-0895d(pi技研)、piq(日立化成工业)、spi-200n(新日铁化学)、rikacoatsn-20、rikacoatpn-20(新日本理化)等。将溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液涂布在支持体膜11上的方法没有特别限制，例如可通过模涂机、刮刀涂布机、唇口涂布机(lipcoater)等涂布机进行涂布。

本实施方式的基材12的厚度(例如，聚酰亚胺膜的厚度)优选为1～9μm。使聚酰亚胺膜的厚度小于0.8μm来进行制膜在技术上是困难的，因为制膜而成的膜的机械强度弱。此外，若聚酰亚胺膜等的基材12的厚度超过10μm，则难以获得薄型且具有优异弯曲性能的覆盖膜15、16。

此外，在使用的聚酰亚胺膜的厚度比约7μm薄的情况下，难以进行卷曲成卷时的张力调节，由此优选在用作强度上的增强材料的支持体膜11的单面上层叠薄的聚酰亚胺膜来形成。

在不使用支持体膜11，仅使用由薄的聚酰亚胺膜构成的基材12的情况下的厚度优选为约1～9μm。

此外，为了提高对fpc的追随性，优选本实施方式的基材12的拉伸伸长率高。基材12的拉伸伸长率优选为100％以上，而且优选250％以下。基材12的弹性模量优选为1.0gpa以上2.5gpa以下。在由聚酰亚胺膜构成拉伸伸长率高的基材12的情况下，优选使用例如在芳香族单元间具有碳原子数3个以上的脂肪族单元的聚酰亚胺材料。更进一步，脂肪族单元优选包含具有碳原子数1～10左右的亚烷基的聚亚烷基氧基(ポリアルキレンオキシ基)。

基材的拉伸伸长率根据jis-k-7127的记载，以塑料的拉伸应变进行测定。基材的弹性模量根据jis-k-7161的记载，以塑料的拉伸弹性模量进行测定。

此外，在本实施方式的基材12中使用的聚酰亚胺膜的水蒸气透过率优选为500g/m²·日以上。在水蒸气透过率低于500g/m²·日的情况下，在覆盖fpc后的诸如回流焊的加热工序中，由于来自各层的残留溶剂或粘接剂的释气、薄膜中的水分被迅速加热而产生的水蒸气，有导致各层 间剥离的可能性。水蒸气透过率的上限没有特别设定，但由于只要使用相同材料，则水蒸气透过率与厚度成反比例，因此在薄化厚度变薄、提高水蒸气透过率的情况下，优选控制在上述的厚度的范围内。

(支持体膜)

作为用于本实施方式的支持体膜11的基材，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚丙烯或聚乙烯等聚烯烃薄膜。

在支持体膜11的基材为例如聚对苯二甲酸乙二醇酯等在基材本身存在一定程度剥离性的情况下，可在支持体膜11上不实施剥离处理，直接层叠由经过涂布的电介质薄膜树脂膜构成的基材12，也可以在支持体膜11的表面上实施为了更容易剥离基材12的剥离处理。

此外，用作上述的支持体膜11的基材薄膜在不具有剥离性的情况下，可在涂布了氨基醇酸树脂或硅酮树脂等剥离剂后，通过加热干燥实施剥离处理。本实施方式的覆盖膜10、15、16、20由于贴合于fpc上，因此在其剥离剂中最好不使用硅酮树脂。这是由于若将硅酮树脂用作剥离剂，则在与支持体膜11的表面接触的基材12的表面上，硅酮树脂部分转移，有进一步通过覆盖膜10、15、16、20的内部从基材12向粘接剂层13的表面转移的可能。向该粘接剂层13的表面转移的硅酮树脂有使粘接剂层13的粘接力减弱的可能。

用于本实施方式的支持体膜11的厚度由于被排除在覆盖于fpc而使用时的覆盖膜15、16的整体厚度之外，因此没有特别限定，通常为12～150μm左右。通过使用支持体膜11，能够提高在形成基材12或粘接剂层13、14时的加工性、贴合于fpc时的作业性。

支持体膜11的颜色可以为无色(无着色)，也可以为有色。在对支持体膜11进行着色的情况下，优选为与除去了支持体膜11及剥离膜19的覆盖膜15、16的颜色的反差大的颜色。例如，在覆盖膜15、16为黑色等暗色的情况下，支持体膜11优选为白色、黄色等明色。由此，能够提高从支持体膜11上剥离覆盖膜15、16等的操作性，或是剥离支持体 膜11与否的确认性。支持体膜11的着色可使用公知的颜料、染料等而进行。作为支持体膜11，例如可列举出厚度为30μm以上60μm以下的白色pet膜。

(热固化性粘接剂层)

本实施方式的覆盖膜10、15、16、20优选热固化性粘接剂层作为贴合于fpc的粘接剂层13。作为用于粘接剂层13的热固化性粘接剂，可列举出丙烯酸类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、环氧类粘接剂、橡胶类粘接剂、硅酮类粘接剂等通常使用的热固化型粘接剂。更进一步，还适合使用混有磷类、溴类等阻燃剂等具有阻燃性的热固化型粘接剂，但没有特别的限定。也可使用含磷化合物作为充当聚氨酯原料的多元醇化合物或聚异氰酸酯化合物，将树脂的分子结构中含磷的聚氨酯树脂用作热固化性粘接剂。热固化性粘接剂层13优选含有含磷聚氨酯树脂组合物与环氧树脂。

热固化性粘接剂层13的厚度例如优选为1～8μm。热固化性粘接剂层13可通过例如涂布而形成。在热固化性粘接剂层13含有阻燃剂的情况下，即使不在基材12中添加阻燃剂，也能够赋予除去了支持体膜11及剥离膜19的覆盖膜15、16阻燃性。

热固化性粘接剂的粘接力没有特别限定，其测定方法为jis-c-6471“柔性印刷线路板用覆铜层叠板试验方法”的8.1.1的方法a(90°方向剥离)，适合5～30n/英寸的范围。若粘接力不足5n/英寸，例如会存在贴合于fpc的覆盖膜15、16因热或弯曲而剥离、翘起的情况。

热固化性粘接剂若不为在常温下表现压敏粘接性的粘着剂，而为利用加热加压的粘接剂，则对于反复弯曲不易降低粘接力，是优选的。对于fpc的加热加压粘接的条件没有特别限定，例如优选使温度为160℃、加压力为4.5mpa，进行60分钟热压。对除去了支持体膜11及剥离膜19的覆盖膜15、16进行对fpc的加热加压粘接时，可以从覆盖膜15、16除去支持体膜11，也可以包含支持体膜11进行加热加压。

(粘接剂层)

为了谋求提高作为基材12的聚酰亚胺膜等的薄膜与作为热固化性粘接剂层的粘接剂层13的贴附力，用于第2实施方式的覆盖膜16、20的粘接剂层14是作为锚固层而设置的。如第1实施方式所示，粘接剂层14可省略。

粘接剂层14由于在其上层叠的热固化性粘接剂层13的加热加压的粘接温度为150～250℃，故而优选使用耐热性优异的粘接剂。此外，优选对成为基材12的聚酰亚胺膜等绝缘树脂和热固化性粘接剂层13的粘接力优异。

作为用于粘接剂层14的粘接性树脂组合物，优选使用聚酯树脂、聚氨酯树脂、(甲基)丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂等热塑性树脂。此外，也可以为环氧树脂、氨基树脂、聚酰亚胺树脂、(甲基)丙烯酸树脂等热固化型。

作为粘接剂层14的粘接性树脂组合物，特别优选为使具有环氧基的聚酯类树脂组合物进行交联的粘接性树脂组合物，或是在聚氨酯类树脂混有作为固化剂的环氧树脂的粘接性树脂组合物。因此，粘接剂层14比聚酰亚胺膜等薄膜构成的基材12具有更硬的物性。具有环氧基的聚酯类树脂组合物没有特别限定，例如可通过1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂(其未固化树脂)与1分子中具有2个以上羧基的多元羧酸的反应等而获得。具有环氧基的聚酯类树脂组合物的交联可使用与环氧基反应的环氧树脂用交联剂。

粘接剂层14的厚度优选为0.05～1μm左右，若为该程度的膜厚，则能够获得与热固化性粘接剂层13的充分贴附力。粘接剂层14的厚度为0.05μm以下的情况下，存在基材12与热固化性粘接剂层13的贴附力降低的可能。此外，粘接剂层14的厚度即使超过1μm，对于聚酰亚胺膜等构成的基材12或热固化性粘接剂层13的粘接力的增加没有效果，因此粘接剂层14的厚度超过1μm会增加费用，故而不优选。粘接剂层14例如可通过涂布而形成。

(光吸收剂)

为了以贴合于fpc的状态向覆盖膜15、16赋予遮光性或提高设计性，在构成除去了支持体膜11及剥离膜19的覆盖膜15、16的任意层中，可以含有光吸收材料。根据该目的而能够含有光吸收材料的层为基材12、热固化性粘接剂层13或能够在基材12与热固化性粘接剂层13之间设置的任意的层，例如可列举出基材12、热固化性粘接剂层13、粘接剂层14中的至少任意1层或2层以上。作为光吸收剂，可列举出非导电性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、钛黑、黑色氧化铁、氧化铬、氧化锰所构成的组中选择的一种以上黑色颜料或着色颜料。光吸收剂的种类或添加量等优选以使含有光吸收剂的层保持电绝缘性的方式进行选择。

图1所示的第1实施方式中，可在基材12与热固化性粘接剂层13的任一者或两者中添加光吸收剂。可仅在基材12中添加光吸收剂，也可仅在热固化性粘接剂层13中添加光吸收剂，还可在基材12与热固化性粘接剂层13中添加光吸收剂。

图2所示的第2实施方式中，可在基材12、粘接剂层14、热固化性粘接剂层13中的任意1层或2层以上中添加光吸收剂。例如，可在热固化性粘接剂层13与粘接剂层14中添加光吸收剂，可在基材12与粘接剂层14中添加光吸收剂，可仅在粘接剂层14中添加光吸收剂，可在基材12与粘接剂层14与热固化性粘接剂层13的所有层中添加光吸收剂，可仅在基材12中添加光吸收剂，可仅在热固化性粘接剂层13中添加光吸收剂，还可在基材12与热固化性粘接剂层13中添加光吸收剂。

除去了支持体膜11及剥离膜19的覆盖膜15、16的光透过率优选为5％以下。作为光透过率，可列举出可见光透过率、全光线透过率等。在基材12由溶剂可溶性聚酰亚胺构成的情况下，可设置含有光吸收剂的基材12。

为了有效降低光透过率，提高遮光性，在光吸收材料中，优选炭黑等黑色颜料。优选在任意层中，含有0.1～30重量％黑色颜料或着色颜料构成的光吸收材料。优选黑色颜料或着色颜料的通过sem观察的初级颗粒的平均粒径为0.02～0.1μm左右。含有光吸收剂的层的厚度优选不露出 光吸收材料的微粒，即比光吸收剂的粒径大。

此外，作为黑色颜料，可以将二氧化硅颗粒等浸渍于黑色色料中而仅使表层部呈黑色，也可以由黑色的着色树脂等形成而使整体为黑色构成。此外，黑色颜料除了纯黑之外，还包括呈灰色、黑褐色或黑绿色等近似于黑色的颜色的颗粒，只要是不易反射光的暗色均能够使用。

(剥离膜)

如上所述，为了保护热固化性粘接剂层13，覆盖膜10、20可具有剥离膜19。作为剥离膜19的基材，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚丙烯或聚乙烯等聚烯烃薄膜。在这些基材薄膜上，在涂布氨基醇酸树脂或硅酮树脂等剥离剂之后，通过加热干燥而实施剥离处理。本实施方式的覆盖膜10、15、16、20以除去了剥离膜19的状态贴合于fpc上，因此在该剥离剂中最好不使用硅酮树脂。这是由于若将硅酮树脂用作剥离剂，则在与剥离膜19的表面接触的热固化性粘接剂层13的表面上，硅酮树脂部分转移，存在热固化性粘接剂层13的粘接力减弱的可能。用于本实施方式的剥离膜19的厚度由于被排除在覆盖fpc而使用时的覆盖膜15、16的整体厚度之外，因此没有特别的限定，通常为12～150μm左右。

(覆盖膜)

本实施方式的覆盖膜10、15、16、20可适宜地用作覆盖膜，该覆盖膜能够贴合于受到反复弯曲操作的fpc上而使用，弯曲特性优异。此外、本实施方式的覆盖膜作为fpc保护用的部件，可用于便携式电话、笔记本电脑、便携式终端等各种电子设备中。作为本实施方式的覆盖膜10、15、16、20的制备方法，可列举出通过在支持体膜11上，将基材12与粘接剂层13、14从靠近支持体膜11一侧依次进行材料的涂布而层叠的方法。

除去了支持体膜11及剥离膜19的覆盖膜15、16的整体厚度优选为15μm以下，例如可列举出5～15μm、12μm以下。覆盖膜15、16的厚度在第1实施方式的情况下为基材12与热固化性粘接剂层13的厚度的总 和，在第2实施方式的情况下为基材12、粘接剂层14、热固化性粘接剂层13的厚度的总和。

实施例

以下通过实施例对本发明进行具体说明。

(实施例1)

将在单面实施有剥离处理的、厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜用作支持体膜11。在该支持体膜11的单面上将干燥后的拉伸伸长率为170％的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液进行流延涂布、干燥，使其干燥后的厚度为4μm，层叠电介质薄膜树脂膜构成的基材12。在形成的基材12上，使用将作为光吸收材料黑色颜料的非导电性炭黑与耐热温度为260～280℃的聚酯类树脂组合物混合的、用于形成粘接剂层14的涂布液，以使其干燥后的厚度为1μm的方式涂布，层叠粘接剂层14。在100份含磷聚氨酯树脂溶液(东洋纺制：ur3575)中依次添加2.4份多官能环氧树脂(东洋纺制：hy-30)、4.7份气相二氧化硅(fumedsilica，日本aerosil制：r972)并搅拌，形成热固化性粘接剂，在粘接剂层14上，以干燥后的厚度为6μm的方式将该热固化性粘接剂进行涂布、干燥，形成热固化性粘接剂层13，得到实施例1的覆盖膜。

(实施例2)

除了在热固化性粘接剂中混合非导电性炭黑而形成热固化性粘接剂层13以外，以与实施例1相同的方式，得到实施例2的覆盖膜。

(实施例3)

除了在用于形成粘接剂层14的涂布液中不添加非导电性炭黑而形成粘接剂层14，在溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液中添加非导电性炭黑而形成基材12以外，以与实施例1相同的方式，得到实施例3的覆盖膜。

(实施例4)

除了在干燥后的拉伸伸长率为120％的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液中添加非导电性炭黑而形成基材12，省略粘接剂层14，在基材12上直接形成热固化性粘接剂层13以外，以与实施例1相同的方式，得到实 施例4的覆盖膜。

(比较例1)

除了不使用支持体膜11，作为基材12使用厚度为10μm的由热固化型聚酰亚胺(无tg)构成的聚酰亚胺膜，在热固化性粘接剂中混合非导电性炭黑而形成热固化性粘接剂层13以外，以与实施例1相同的方式，得到比较例1的覆盖膜。

(比较例2)

除了不使用支持体膜11，作为基材12使用厚度为12.5μm的由热固化型聚酰亚胺(无tg)构成的聚酰亚胺膜，在热固化性粘接剂中混合非导电性炭黑而形成热固化性粘接剂层13以外，以与实施例1相同的方式，得到比较例2的覆盖膜。

(实施例5)

除了使用弹性模量为3.2gpa的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液形成基材12，使用不含磷的聚氨酯树脂形成热固化性粘接剂层13以外，以与实施例1相同的方式，得到实施例5的覆盖膜。

(实施例6)

除了使用干燥后的拉伸伸长率为120％、弹性模量为9.1gpa的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液而形成基材12，在用于形成粘接剂层14的涂布液中不添加非导电性炭黑而形成粘接剂层14以外，以与实施例1相同的方式，得到实施例6的覆盖膜。

(追随性的评价方法)

在厚度为12.5μm的聚酰亚胺膜上，在形成有厚度75μm、l/s＝75μm/75μm的铜线路图案的测试图案上重叠覆盖膜的热固化粘接剂面，在温度140℃、速度1m/分钟下通过热层合进行层合。在剥离支持体膜11后，在160℃、4.5mpa、65分钟的条件下进行热压，得到追随性的评价样本。观察得到的样本的截面，将追随线路图案的情况评价为“○”，将不追随并从线路图案上翘起的情况评价为“×”。

(遮盖性(隠ぺい性)的评价方法)

用上述的方法(参照追随性的评价方法)将得到的覆盖膜热压到上述形成铜线路图案的测试图案(参照追随性评价方法)上，得到遮盖性评价样本。对于所得样本的、聚酰亚胺部与铜线路部(特别是端部)，将看不到遮盖性差别的情况评价为“○”，将透露出铜线路端部的一部分，产生可见到差别的部分的情况评价为“△”，将透露出几乎全部铜线路端部，能看到差别的情况评价为“×”。此外，对于任何层中均不含光吸收材料的实施例6不做评价。

(阻燃性的评价方法)

用上述的方法(参照追随性的评价方法)将得到的覆盖膜热压到厚度为12.5μm的聚酰亚胺膜上，得到阻燃性的评价用样本。按照ul-94的薄材料垂直燃烧试验(astmd4804)的方法评价阻燃性，对具有与vtm-0相当的阻燃性的情况评价为“○”，对不具有阻燃性的情况(vtm-2不适合)评价为“×”。

(操作性的评价方法)

取样50cm见方的所得到的覆盖膜，在重叠于柔性印刷线路板时，将能够迅速对准位置，操作性良好的情况评价为“○”，将扭曲、起皱而在对准位置上耗费时间、操作性差的情况评价为“×”。

(耐热性的评价方法)

用上述的方法(参照追随性的评价方法)将得到的覆盖膜热压到厚度为25μm的聚酰亚胺膜上，得到耐热性的评价用样本。切取尺寸为2.5cm×3cm的试验片，在290℃的焊料浴(solderbath)中浸渍10秒后拉起。以目视对焊料浴浸渍后的覆盖膜的外观有无翘起、变形或卷缩等异常进行观察，无异常的良好的情况评价为“○”，看到异常的情况评价为“×”。

(试验结果)

对于实施例1～6及比较例1～2，以上述的评价方法进行覆盖膜的评价，将得到的评价结果示于表1～2。在热粘接性粘接剂层的材料一栏中，“pu1”是指在实施例1中使用的含有阻燃性聚氨酯的热粘接性粘接剂， “pu2”是指在实施例5中使用的含有聚氨酯的热粘接性粘接剂。在厚度一栏中所记载的“无”是指不具有该层。

[表1]

[表2]

根据表1、表2所示的评价结果可知，在基材12的拉伸伸长率为100％以上的情况下，追随性与耐热性变得良好。即，在基材12的拉伸伸长率低的情况下，对于段差的追随性恶化，在耐热性的评价时发生了异常。

更进一步，根据实施例1～4、6，通过向热固化性粘接剂层13中添加阻燃剂，即使不向基材12中添加阻燃剂，也可确保良好的阻燃性。

此外，根据实施例1～6，通过支持体膜，厚度增加，在贴合于柔性线路板时的操作性提高，能够在热压之前或之后去除支持体膜11，因此可兼顾作业效率的提高与薄型化。

此外，根据实施例1～5，通过在基材、薄膜粘接剂层、热固化性粘接剂层中的至少任意一个中含有光吸收材料，能够有效地提高遮光性、设计性。

工业实用性

本发明的覆盖膜可在便携式电话、笔记本电脑、便携式终端等各种电子设备中用作fpc的保护用部件。