电路板及其制造方法和电子装置与流程

文档序号:13578045阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种电路板,包括第一基板、与第一基板相对且间隔设置的第二基板、设置于所述第一基板与第二基板之间的被动电元件,所述第一基板的两侧表面上分别形成第一外线路层、第一内线路层,所述第二基板的两侧表面分别形成第二外线路层和第二内线路层,所述第一外线路层与第一内线路层电连通,所述第二外线路层与所述第二内线路层电连通,所述第一内线路层的线路密度大于所述第一内线路层的线路密度,所述第二内线路层的线路密度大于所述第二外线路层的线路密度。另外,本发明还提供所述电路板的制造方法以及一包括所述电路板的电子装置。

技术研发人员:苏威硕
受保护的技术使用者:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
技术研发日:2016.07.20
技术公布日:2018.01.30
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