柔软和/或柔性EMI屏蔽件以及相关方法与流程

文档序号：12280815阅读：174来源：国知局

本公开总体上涉及柔软和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件，诸如软件和/或柔性板级屏蔽件。

背景技术：

这部分提供的是与本公开相关的背景技术信息，其并不一定是现有技术。

电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰会引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法工作。

减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源内，并且用于将EMI/RFI源附近的其他设备绝缘。

这里所使用的术语“EMI”应当被认为总体上包括并指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府合规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。

技术实现要素：

一种屏蔽件，所述屏蔽件适于用于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽，所述屏蔽件包括：一个或更多个接触件，所述一个或更多个接触件被构造成用于安装在所述基板上；以及柔软和/或柔性导电盖，该柔软和/或柔性导电盖被构造成用于安装在所述一个或更多个接触件上，从而所述盖能够具有100毫米的曲率半径。

当所述盖与所述一个或更多个接触件连接时，所述盖突出于或者悬垂于由所述接触件的外部尺寸限定的外周。

所述盖包括包含镀敷金属的不导电织物，所述织物包括不导电的编织可拉伸织物、不导电的不可拉伸的编织织物、不导电的非编织可拉伸织物、或者不导电的不可拉伸的非编织织物中的一种或更多种；或者所述盖包括包含金属涂层的介电塑料，所述介电塑料包括聚酰亚胺、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或更多种，并且所述金属涂层通过镀敷、溅射或蒸发中的一种或多种来设置。

所述一个或更多个接触件包括SMD或表面安装接触件和/或金属弹簧接触件中的一种或更多种；和/或所述盖通过导电粘合剂、焊料和/或熔融金属与所述一个或更多个接触件接合；和/或所述一个或更多个接触件能够被焊接到所述基板上。

所述一个或更多个接触件作为一个或更多个凸台被焊接到所述基板上；并且所述盖被接合到所述一个或更多个凸台上。

所述盖被构造成与所述基板一起弯曲或挠曲。

所述屏蔽件还包括从所述盖悬挂的一个或更多个侧壁，并且其中，所述一个或更多个侧壁被构造成与所述一个或更多个接触件电接触以建立所述盖和所述一个或更多个接触件之间的接地接触。

所述盖包括导电层和与所述导电层相邻的不导电层。

所述盖包括位于不导电内层和不导电外层之间的导电层，所述不导电内层具有开口，所述导电层通过所述开口与所述一个或更多个接触件连接；并且当一个或更多个部件在所述屏蔽件下面时，所述不导电内层阻止所述导电层直接接触所述一个或更多个部件并阻止使所述一个或更多个部件电短路。

所述一个或更多个接触件包括与所述柔软和/或柔性导电盖耦接的一个或更多个谐振器，所述一个或更多个谐振器被构造成能够操作用于在没有直接在所述接地面和所述柔软和/或柔性导电盖之间的任何物理的电连接的情况下，将所述柔软和/或柔性导电盖虚拟地连接到接地面。

所述一个或更多个谐振器中的每个包括L-C谐振器，所述L-C谐振器包括电感器和电容器，并且其中：所述电感器被附接到所述柔软和/或柔性导电盖，并且所述电容器被构造成附接到所述基板；和/或所述电感器是电感插针，并且所述电容器是电容贴片。

一种屏蔽件，所述屏蔽件适于用于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽，所述屏蔽件包括：柔软和/或柔性盖；以及一个或更多个谐振器，所述一个或更多个谐振器与所述柔软和/或柔性盖耦接，所述一个或更多个谐振器被构造成在没有直接在所述接地面和所述柔软和/或柔性盖之间的任何物理的电连接的情况下，能够操作用于将所述柔软和/或柔性盖虚拟地连接到接地面。

所述一个或更多个谐振器中的每个包括L-C谐振器，所述L-C谐振器包括附接到所述柔软和/或柔性盖的电感器和被构造成附接到所述基板的电容器；并且其中：所述盖包括包含镀敷金属的不导电织物，所述织物包括不导电的编织可拉伸织物、不导电的不可拉伸的编织织物、不导电的非编织可拉伸织物、或者不导电的不可拉伸的非编织织物中的一种或更多种；或者所述盖包括包含金属涂层的介电塑料，所述介电塑料包括聚酰亚胺、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或更多种，并且所述金属涂层通过镀敷、溅射或蒸发中的一种或多种来设置。

一种涉及为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽的方法，所述方法包括以下步骤：将一个或更多个导电接触件安装在基板上；以及将柔软和/或柔性盖安装在所述一个或更多个接触件上，从而所述盖能够具有100毫米的曲率半径。

安装所述盖的步骤包括使所述盖相对于所述一个或更多个导电接触件定位，使得所述盖突出于或者悬垂于由所述一个或更多个导电接触件的外部尺寸限定的外周。

所述基板是柔性的；和/或所述一个或更多个导电接触件是柔软和/或柔性的；和/或所述一个或更多个导电接触件包括SMD或表面安装接触件和/或金属弹簧接触件中的一种或更多种；和/或所述盖包括镀敷有金属的不导电织物或者涂敷有金属的介电塑料。

安装所述一个或更多个导电接触件的步骤包括：将所述一个或更多个导电接触件焊接到所述基板上；和/或安装所述盖的步骤包括使用导电粘合剂、焊料和/或熔融金属中的一种或更多种；和/或安装所述盖的步骤包括通过在所述盖的不导电内层中的一个或更多个开口，将所述盖的导电层定位在所述一个或更多个导电接触件上。

所述导电接触件包括一个或更多个谐振器，所述一个或更多个谐振器被构造成在没有直接在所述接地面和所述柔软和/或柔性盖之间的任何物理的电连接的情况下，能够操作用于将所述柔软和/或柔性盖虚拟地连接到接地面。

一种涉及为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽的方法，所述方法包括以下步骤：将作为一个或更多个凸台使用的一个或更多个导电接触件焊接在基板上；以及将柔软和/或柔性盖接合到所述一个或更多个凸台上。

接合所述盖的步骤包括使所述盖相对于所述一个或更多个导电接触件定位，使得所述盖突出于或者悬垂于由所述一个或更多个导电接触件的外部尺寸限定的外周。

所述基板是柔性的；和/或所述一个或更多个导电接触件是柔软和/或柔性的；和/或所述一个或更多个导电接触件包括SMD或表面安装接触件和/或金属弹簧接触件中的一种或更多种；和/或所述盖包括镀敷有金属的不导电织物或者涂敷有金属的介电塑料；和/或所述盖能够具有100毫米的曲率半径。

附图说明

这里所描述的附图仅用于例示所选实施方式而不是所有可能的实施，并且不旨在限制本公开的范围。

图1是根据示例性实施方式的柔软和/或柔性板级屏蔽件的立体图；

图2是根据示例性实施方式的柔软和/或柔性板级屏蔽件的立体图；

图3是图2中所示的柔软和/或柔性板级屏蔽件的一部分的下部立体图；

图4是图2中所示的柔软和/或柔性板级屏蔽件的一部分的截面图；

图5是根据示例性实施方式的柔软和/或柔性板级屏蔽件并且示出在屏蔽件的接触件上方设置的屏蔽件的盖或顶盖的分解立体图；

图6是图5中所示的具有与屏蔽件的接触件耦接和/或被定位在屏蔽件的接触件上方的盖或顶盖的柔软和/或柔性板级屏蔽件的立体图；

图7是根据示例性实施方式的柔软和/或柔性板级屏蔽件和L-C谐振器的一部分的立体图；

图8是图7中所示的示例性L-C谐振器的立体图，其中仅用于示例目的提供了电感器和电容器的以毫米为单位的尺寸；以及

图9是根据示例性实施方式的包括L-C谐振器的柔软和/或柔性板级屏蔽件的立体图。

具体实施方式

现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。

本文中所公开的是柔软和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件、屏蔽材料、屏蔽装置或组件的示例性实施方式。在各种示例性实施方式中，EMI屏蔽件包括一个或更多个接触件和导电盖或顶盖(广义地，顶表面或上表面)。接触件被构造成安装在基板上或者安装于基板。盖被构造成安装在一个或更多个接触件上。在一些实施方式中，盖还可以包括一个或更多个侧壁。在一些实施方式中，接触件可以包括被构造成以谐振频率进行谐振并且可操作用于虚拟地连接到接地面(例如，不使用接地通孔或导电接地接触件等)的一个或更多个L-C谐振器。每个L-C谐振器可以包括电感器和电容器。

在示例性实施方式中，屏蔽件的盖可以是柔软的和/或柔性的。例如，屏蔽件的盖可以配置有充足的柔性，使得屏蔽件的盖能够被挠曲、弯折或弯曲成100毫米(mm)的曲率半径。另外，或者另选地，屏蔽件的盖可以被构造成具有预定的伸长百分率、力-挠曲曲线或特性、弯曲半径、柔软度等。

一些示例性实施方式可以包括柔软和/或柔性的接触件。例如，接触件可以被配置有充足的柔性，使得屏蔽件的盖能够被挠曲、弯折或弯曲成100mm的曲率半径。另外，或者另选地，接触件可以被构造成具有预定的伸长百分率、力-挠曲形状或特性、弯曲半径、柔软度等。另选地，在其它示例性实施方式中，接触件可以是刚性的。接触件的大小优选为具有相对小(例如，最小等)的印迹。

盖可以包括大范围的材料或者由大范围的材料形成。例如，示例性实施方式可以包括盖，该盖包括在其上设置有导电层(诸如通过涂敷、金属化、镀敷、溅射、蒸发、粘合剂等来设置的锡层或金属层)的介电材料(例如，塑料、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯等)。盖可以选择性地例如利用金属等被镀敷为预定的样式或配置，而不是在其上具有单个导电层。例如，盖(例如，涤塔夫(polyester taffeta)织物等)可以通过在盖上涂覆(例如，凹版印刷、喷墨印刷等)绝缘油墨(例如基于有机硅的油墨等)、在盖上在不存在绝缘油墨的地方涂覆催化剂涂层(例如，丁二烯-丙烯腈(butadiene acrylonitrile)和钯等)、以及将金属镀层(例如，铜和/或镍等)沉积(例如，无镀敷地沉积等)在催化剂涂层上来选择性地进行镀敷。或者，例如，盖(例如，涤塔夫织物等)可以通过在盖上涂覆导电油墨(例如，具有银的丁二烯-丙烯腈和/或钯填料等)，以及将金属镀层(例如，铜和/或镍等)沉积(例如，无镀敷地沉积等)在导电油墨上来选择性地进行镀敷。

另外通过示例，盖可以包括导电的可拉伸织物或膜、金属涂敷的泡棉织物材料、金属涂敷的聚酰亚胺、金属涂敷的聚苯硫醚、金属涂敷的聚对苯二甲酸乙二醇酯、金属化的可拉伸织物(例如，氨纶(spandex)等)等。通过又一示例，盖可以包括镀敷有金属的不导电编织织物、其中该织物可以是不导电的编织可拉伸织物、不导电的不可拉伸的编织织物、不导电的非编织可拉伸织物、或者不导电的不可拉伸的非编织织物。

接触件可以包括大范围的材料或者可以由大范围的材料形成，诸如复合材料、金属化的聚乙烯缠绕泡棉、金属化的聚酰亚胺缠绕泡棉、金属化材料、SMD或表面安装的接触件、金属弹簧接触件等。例如，接触件可以包括缠绕有机硅或聚氨酯泡棉的金属化的聚乙烯。或者，例如，接触件可以包括利用铜和锡的组合进行分层(例如，经由溅射处理等)的金属化聚酰亚胺(polyimide)(PI)膜(例如，利用大约56％的铜和大约44％的锡进行镀敷的聚酰亚胺膜、利用其它百分比的铜和/或锡和/或其它材料进行镀敷的聚酰亚胺膜等)，其中，该聚酰亚胺膜缠绕在有机硅或聚氨酯泡棉上。通过又一示例，接触件可以包括被构造成以谐振频率进行谐振并且可操作用于虚拟地连接到接地面(例如，不使用接地通孔或导电接地接触件等)的一个或更多个L-C谐振器。每个L-C谐振器可以包括电感器和电容器。

如本文中针对示例性实施方式所公开的，屏蔽件可以被安装(例如，焊接等)在各种刚性或柔性基板上。通过示例，本文中所公开的柔软和/或柔性屏蔽件可以利用刚性基板来使用或者在该刚性基板上使用。屏蔽件的柔软度和/或柔性可能有助于阻止或防止屏蔽件剥落，由于在制造期间或者使用中时的振动或弯曲，利用常规的刚性屏蔽件有可能发生这种剥落。作为另一示例，本文中所公开的柔软和/或柔性板级屏蔽件可以利用柔性基板来使用或者在该柔性基板上使用。在该后面的示例中，屏蔽件的柔软度和/或柔性可以提供充足的柔性以使得屏蔽件能够随着柔性基板弯曲或扭曲。

在示例性实施方式中，柔软和/或柔性屏蔽件可以被构造成使得其能够是安装于PCB的表面的表面。例如，柔软和/或柔性屏蔽件的导电接触件可以是安装于PCB的表面，用于将屏蔽件的接触件电耦接到PCB。在该示例中，接触件可以人工地或者经由合适的取放设备(例如，夹具、气动头、真空取放头、吸盘取放头等)而被布置在PCB的表面上。接触件可以是经由焊料和回流焊接而被安装(在接触件的通常扁平的表面处)于PCB的表面。焊盘(例如，锡-铅、银、金等镀敷的铜盘等)可以被设置在PCB的表面上(例如，形成为PCB的一部分，通过合适的操作耦接到PCB等)，并且屏蔽件的接触件可以经由设置在焊盘上的焊膏在最初被耦接到焊盘。然后，PCB和屏蔽件的接触件可以进行受控热处理(例如，在回流焊接操作的回流焊炉中等)，该受控热处理使焊膏熔化并且将屏蔽件的接触件永久地耦接到PCB。在回流焊接操作期间，屏蔽件的接触件和PCB可以经历从大约20摄氏度(室温)到高达大约280摄氏度的各种温度范围。由于上述原因，屏蔽件的接触件的部件(例如，弹性芯构件、缠绕在芯构件上的导电层、用来将导电层附接到芯构件的粘合剂等)可能能够承受焊料回流条件和与其相关联的温度(和温度变化)(例如，高达至少大约280摄氏度的温度等)。这样，屏蔽件的接触件可以维持其在结构上的作业完整性(例如，没有粘合剂、弹性芯构件和导电层之间的接合失效；没有导电层开放或展开等)、性能等，接着是回流焊接操作(例如，屏蔽件的接触件可以进行焊料回流处理，屏蔽件的接触件可以与回流通道兼容等)。

参照附图，图1例示了根据本公开的方面的EMI屏蔽件100的示例性实施方式。EMI屏蔽件100被示出为安装在基板104(例如，PCB等)上。屏蔽件100包括接触件或柱形物108以及附接(例如，机械地或电力地连接等)于接触件108的盖112。屏蔽件100可操作用于在由接触件108和盖112共同限定的内部或屏蔽空间116中屏蔽可以设置在基板104上的一个或更多个部件。

盖112可以是柔软的和/或柔性的。例如，盖112可以配置有充足的柔性以使得盖112能够被挠曲、弯折或弯曲成100mm的曲率半径。另外，或者另选地，盖112可以包括直的/可拉伸的或弯曲的段。盖112包括导电材料或内层120以及不导电外部材料或层124。不导电外层124可以提供对导电层120的支持。

盖112的导电层120和不导电层124可以包括大范围的材料或者由大范围的材料形成。例如，不导电层124可以包括介电塑料(例如，聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯等)，并且导电层120可以包括涂敷在介电塑料上的金属。可以通过镀敷、溅射、蒸发、粘合剂等来提供金属涂敷。盖112的其它示例包括导电的可拉伸织物或膜、金属涂敷的泡棉织物材料、金属涂敷的聚酰亚胺、金属涂敷的聚苯硫醚、金属涂敷的聚对苯二甲酸乙二醇酯、金属化的可拉伸织物(例如，氨纶等)等。通过又一示例，盖112可以包括镀敷有金属的不导电编织织物、其中该织物是不导电的编织可拉伸织物、不导电的不可拉伸的编织织物、不导电的非编织可拉伸织物、或者不导电的不可拉伸的非编织织物。

盖112还可以包括沿着导电层120的内表面的介电或不导电材料。当一个或更多个部件在屏蔽件100下面时，介电材料可以阻止导电层120直接接触一个或更多个部件并阻止使一个或更多个部件电短路。

在一些示例性实施方式中，接触件108可以是柔软的和/或柔性的。另选地，在其它示例性实施方式中，接触件108可以是刚性的。在另选的示例性实施方式的，接触件可以包括如图7中所示的L-C谐振器690。

继续参照图1，接触件108可以包括大范围的材料或者由大范围的材料形成，包括上面所公开的材料和其它合适的材料。通过示例，接触件108可以包括SMD或表面安装的接触件和/或金属弹簧接触件等。接触件108的大小为具有相对小(例如，最小等)的印迹。

在图1中所示的示例性实施方式中，接触件108靠近盖112的边缘128。另选实施方式可以包括在相对于盖112的其它位置或附加位置的接触件108，和/或可以包括沿着屏蔽件100的边缘128的多于或少于五个的接触件。基板104上的部件可以被定位在在盖112的下面并且相对于接触件108的各种位置中，使得为这些部件提供EMI屏蔽，凭借该EMI屏蔽来阻止EMI进入空间116和/或从空间116中出来。在其它示例性实施方式中，EMI屏蔽件可以包括内壁和外壁、分隔件和/或限定两个或更多个个别EMI屏蔽室隔离件。在这种情况下，基板上的部件可以被定位在不同的室中使得为这些部件提供EMI屏蔽，凭借该EMI屏蔽，室阻止EMI进入每个EMI屏蔽室和/或从每个EMI屏蔽室中出来。

虽然图1例示了具有矩形形状的屏蔽件100，但其他示例性实施方式也可以包括具有不同的构造(例如，圆形、弯曲的、三角形、不规则、其他非矩形形状等)的屏蔽件。在示例性实施方式中，接触件108具有大约二(2)毫米的高度、大约三(3)毫米的长度以及大约三(3)毫米的宽度。在示例性实施方式中，具有附接于接触件108的盖112的屏蔽件100的外部整体高度可以为从大约0.5mm到5mm(例如，0.5mm、1mm、5mm等)。该申请中所设置的尺寸仅用于例示的目的，这是因为其他示例性实施方式可以具有不同的构造，诸如不同的大小(例如，更大或更小)和/或不同的形状(例如，非矩形等)等。

盖112的大小可以匹配和/或突出于(例如，悬垂等)由接触件108的外部尺寸限定的外周。优选地，盖112及其导电层120和不导电层124突出于或者悬垂于由接触件108的外部尺寸限定的外周。通过使盖112以该示例性方式悬垂或突出，可以针对操作的频率使盖112的底部边缘和基板104(例如，PCB等)之间的空隙或空间减小(例如，最小化、消除等)。

取决于用来制作屏蔽件100的材料和/或用来将屏蔽件100安装在PCB或其它基板上的方法(例如，表面安装技术、焊接等)，盖112可以通过各种方式附接于接触件108。在一些实施方式中，盖112可以通过粘合剂(例如高温粘合剂、环氧基树脂、导电压敏粘合剂(CPSA)、导电热熔粘合剂等)来固定于接触件108。还能够使用其它或附加粘合剂和/或方法来将盖112附接于接触件108。在一些实施方式中，盖112可以通过熔融金属与接触件108相结合，其中金属通过热能(例如，在回流处理等中)、通过激光能等被熔化。

在一些示例性实施中，焊料回流可以被用来在盖112已经被附接到接触件108之前或之后将接触件108与PCB或其它基板连接起来。在一些实施中，盖112不进行附接，直至在要被屏蔽件100屏蔽的区域中在接触件108已经被附接到基板并且电子部件已经被安装在该基板上之后。在一个示例性实施方式中，屏蔽件100可以作为表面安装设备被焊接到PCB或其它基板。因此，屏蔽件100可以与表面安装技术(SMT)兼容。可以使用其它或附加方法来将盖112附接到接触件108并且将接触件108附接到基板。

图2至图4例示了根据本公开的方面的EMI屏蔽件200的另一示例性实施方式。EMI屏蔽件200被示出为安装在基板204(例如，PCB等)上。屏蔽件200包括接触件或柱形物208以及附接(例如，机械地或电力地连接等)于接触件208的盖112屏蔽件200可操作用于在由接触件208和盖212共同限定的内部或屏蔽空间216中屏蔽可以设置在基板204上的一个或更多个部件。

盖212可以是柔软的和/或柔性的。例如，盖212可以配置有充足的柔性以使得盖212能够被挠曲、弯折或弯曲成100mm的曲率半径。另外，或者另选地，盖212可以包括直的/可拉伸的或弯曲的段。

如图4中所示，盖212包括位于不导电材料或外层224与不导电材料或内层232之间的导电材料或内层220。不导电外层224和不导电内层232中的一方或双方可以提供对导电内层220的支持。不导电内层232包括开口或槽236，通过该开口或槽236，盖212的导电层220与接触件208机械地和物理地连接。当一个或更多个部件在屏蔽件100下面时，介电或不导电材料232可以阻止导电层220直接接触一个或更多个部件并阻止使一个或更多个部件电短路。

盖112的导电层220和不导电层224、232可以包括大范围的材料或者由大范围的材料形成。例如，不导电层224、232中的一方或双方可以包括介电塑料(例如，聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯等)。导电层220可以包括在不导电层224的介电塑料上的金属涂层。可以通过镀敷、溅射、蒸发、粘合剂等来提供金属涂敷。不导电层232的介电塑料可以粘合地附接于导电层220的金属涂层。盖的不导电层224和导电层220的其它示例包括导电的可拉伸织物或膜、金属涂敷的泡棉织物材料、金属涂敷的聚酰亚胺、金属涂敷的聚苯硫醚、金属涂敷的聚对苯二甲酸乙二醇酯、金属化的可拉伸织物(例如，氨纶等)等。通过又一示例，盖的不导电层224和导电层220可以包括镀敷有金属的不导电编织织物、其中该织物是不导电的编织可拉伸织物、不导电的不可拉伸的编织织物、不导电的非编织可拉伸织物、或者不导电的不可拉伸的非编织织物。盖的不导电层232可以包括不导电的编织可拉伸织物、不导电的不可拉伸的编织织物、不导电的非编织可拉伸织物、或者不导电的不可拉伸的非编织织物。

在一些示例性实施方式中，接触件208可以是柔软的和/或柔性的。另选地，在其它示例性实施方式中，接触件208可以是刚性的。接触件208可以包括大范围的材料或者由大范围的材料形成，包括上面所公开的材料和其它合适的材料。通过示例，接触件208可以包括SMD或表面安装的接触件和/或金属弹簧接触件。接触件208的大小优选为具有相对小(例如，最小等)的印迹。

在所例示的示例性实施方式中，接触件208靠近盖212的边缘228。另选实施方式可以包括在相对于盖212的其它位置或附加位置的接触件208，和/或可以包括沿着屏蔽件200的边缘228的多于或少于五个的接触件。基板204上的部件可以被定位在在盖212的下面并且相对于接触件208的各种位置中，使得为这些部件提供EMI屏蔽，凭借该EMI屏蔽来阻止EMI进入空间216和/或从空间216中出来。在其它示例性实施方式中，EMI屏蔽件可以包括内壁和外壁、分隔件和/或限定两个或更多个个别EMI屏蔽室隔离件。在这种情况下，基板上的部件可以被定位在不同的室中使得为这些部件提供EMI屏蔽，凭借该EMI屏蔽，室阻止EMI进入每个EMI屏蔽室和/或从每个EMI屏蔽室中出来。

虽然图2、图3和图4例示了具有矩形形状的屏蔽件200，但其他示例性实施方式也可以包括具有不同的构造(例如，圆形、弯曲的、三角形、不规则、其他非矩形形状等)的屏蔽件。在一个示例性实施方式中，接触件208具有大约两(2)毫米的高度、大约三(3)毫米的长度以及大约三(3)毫米的宽度。在示例性实施方式中，具有附接于接触件108的盖112的屏蔽件100的外部整体高度可以为从大约0.5mm到5mm(例如，0.5毫米、1mm、5mm等)。该申请中所设置的尺寸仅用于例示的目的，这是因为其他示例性实施方式可以具有不同的构造，诸如不同的大小(例如，更大或更小)和/或不同的形状(例如，非矩形等)等。

盖212的大小可以匹配和/或突出于(例如，悬垂等)由接触件208的外部尺寸限定的外周。优选地，盖212及其导电层220和不导电层224突出或者悬垂于由接触件208的外部尺寸限定的外周。通过使盖212以该示例性方式悬垂或突出，可以针对操作的频率使盖212的底部边缘和基板204(例如，PCB等)之间的空隙或空间减小(例如，最小化、消除等)。

取决于用来制作屏蔽件200的材料和/或用来将屏蔽件200安装在PCB或其它基板上的方法(例如，表面安装技术、焊接等)，盖212可以通过各种方式附接于接触件208。在一些实施方式中，盖212可以通过粘合剂(例如高温粘合剂、环氧基树脂、CPSA、导电热熔粘合剂等)来固定于接触件208。能够使用其它或附加粘合剂和/或方法来将盖212附接于接触件208。在一些实施方式中，盖212可以通过熔融金属与接触件208相结合，其中金属通过热能(例如，在回流处理等中)、通过激光能等被熔化。

在一些示例性实施中，焊料回流可以被用来在盖212已经被附接到接触件208之前或之后将接触件208与PCB或其它基板连接起来。在一些实施中，盖212不进行附接，直至在要被屏蔽件200屏蔽的区域中在接触件208已经被附接到基板204并且部件已经被安装在该基板204上之后。在各种实施方式中，屏蔽件200可以作为表面安装设备被焊接到PCB或其它基板。因此，屏蔽件200可以与表面安装技术(SMT)兼容。可以使用其它或附加方法来将盖212附接到接触件208并且将接触件208附接到基板。

图5和图6例示了根据本公开的方面的EMI屏蔽件300的另一示例性实施方式。EMI屏蔽件包括一个或更多个接触件或柱形物308以及盖或顶盖312。如图5中所示，接触件308被安装在基板304(例如，PCB等)上。

盖312可以是柔软的和/或柔性的。

例如，盖312可以配置有充足的柔性以使得盖312能够被挠曲、弯折、扭曲或弯曲成100mm的曲率半径。另外，或者另选地，盖312可以包括直的/可拉伸的或弯曲的段。

侧壁314从盖312悬挂(例如，附接于、一体地连接于、安装于、从其向下延伸等)。在一些实施方式中，侧壁314可以限定通常围绕盖312的裙部。如图6中所示，当盖312被定位在接触件308上方和/或与接触件308耦接时，屏蔽件300可操作用于在由侧壁314和盖312共同限定的内部或屏蔽外壳内部屏蔽可以设置在基板304上的一个或更多个部件。另选实施方式可以包括多于或少于四个的侧壁或者不包括侧壁。当基板304是柔性的时，屏蔽件300可以具有充足的柔性以沿着基板304扭曲或弯曲成例如100mm的曲率半径等。

在一些实施方式中，侧壁314中的一个或更多个侧壁的底部边缘可以例如通过粘合剂等直接附接到基板304。在其它实施方式中，一个或更多个侧壁314可以不直接附接到基板304并且保持不与基板304附接。

盖312的外部或外表面可以是导电的。盖312的内部或内表面可以是不导电的。在该示例中，侧壁314可以被构造成与柱子或接触件308(例如，在屏蔽件300的四个角处等)电接触以用于建立盖312和接触件308之间的接地接触。

在所例示的实施方式中，屏蔽件300不包括任何内壁、分隔件或隔离件。因此，EMI屏蔽件300的侧壁314和盖312通常限定单个内部室或空间316。在其它示例性实施方式中，EMI屏蔽件可以包括内壁和外壁、分隔件和/或限定两个或更多个个别EMI屏蔽室隔离件。在这种情况下，基板上的部件可以被定位在不同的室中使得凭借该EMI屏蔽室阻止EMI进入每个EMI屏蔽室和/或从每个EMI屏蔽室中出来，为这些部件提供EMI屏蔽。

虽然示例性屏蔽件300具有大致矩形形状，但其他示例性实施方式也可以包括具有不同的构造(例如，圆形、弯曲的、三角形、不规则、其他非矩形形状等)的屏蔽件。在示例性实施方式中，具有附接于接触件308的盖312的屏蔽件300的外部整体高度可以为从大约0.5mm到5mm(例如，0.5毫米、1mm、5mm等)。该申请中所设置的尺寸仅用于例示的目的，这是因为其他示例性实施方式可以具有不同的构造，诸如不同的大小(例如，更大或更小)和/或不同的形状(例如，非矩形等)等。

在各种实施方式中，盖312和侧壁314可以一起作为单个件形成、分别作为单独的件形成、由不同的材料形成、由相同的材料形成。例如，盖312和侧壁314可以一起由可弹性伸展的导电织物和/或导电膜的单个的件形成。

盖312和侧壁314可以包括大范围的材料或者由大范围的材料形成。例如，盖312和侧壁314中的一方或双方可以包括介电塑料(例如，聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯等)以及通过镀敷、溅射、蒸发、粘合剂等设置的介电塑料上的金属涂层。盖312和/或侧壁314的其它示例包括导电的可拉伸织物或膜、金属涂敷的泡棉织物材料、金属涂敷的聚酰亚胺、金属涂敷的聚苯硫醚、金属涂敷的聚对苯二甲酸乙二醇酯、金属化的可拉伸织物(例如，氨纶等)等。通过又一示例，盖312和/或侧壁314可以包括镀敷有金属的不导电编织织物、其中该织物是不导电的编织可拉伸织物、不导电的不可拉伸的编织织物、不导电的非编织可拉伸织物、或者不导电的不可拉伸的非编织织物。

在一些示例性实施方式中，接触件308可以是柔软的和/或柔性的。另选地，在其它示例性实施方式中，接触件308可以是刚性的。接触件308可以包括大范围的材料或者由大范围的材料形成，包括上面所公开的材料和其它合适的材料。通过示例，接触件308可以包括SMD或表面安装的接触件和/或金属弹簧接触件。接触件308的大小优选为具有相对小(例如，最小等)的印迹。

接触件308可以被附接(例如，焊接等)到基板304上，从而接触件308因此可以作为凸台或者突出特征进行操作，用于保持盖312在基板304之上的间隔距离。通过示例，盖312可以被附接到如下的焊接接触件308。盖312和侧壁314的大小可以是适合接触件308，与接触件308的外部尺寸相重叠或者不重叠。取决于用来制作屏蔽件300的材料和/或用来将屏蔽件300安装在PCB或其它基板上的方法(例如，表面安装技术、焊接等)，盖312可以通过各种方式附接于接触件308。在一些实施方式中，盖312可以通过粘合剂(例如高温粘合剂、环氧基树脂、导电压敏粘合剂(CPSA)、导电热熔粘合剂等)来固定于接触件308。还能够使用其它或附加粘合剂和/或方法来将盖312附接于接触件308。在一些实施方式中，盖112可以通过熔融金属与接触件108相结合，其中金属通过热能(例如，在回流处理等中)、通过激光能等被熔化。

在一些示例性实施中，焊料回流可以被用来在盖312已经被附接到接触件308之前或之后将接触件308与PCB或其它基板连接起来。在一些实施中，盖312不进行附接，直至在要被屏蔽件300屏蔽的区域中在接触件308已经被附接到基板并且部件已经被安装在该基板上之后。在一个示例性实施方式中，屏蔽件300可以作为表面安装设备被焊接到PCB或其它基板。因此，屏蔽件300可以与表面安装技术(SMT)兼容。可以使用其它方法来将盖312附接到接触件308并且将接触件308附接到基板。

在所例示的示例性实施方式中，接触件308靠近盖312的侧壁314。另选实施方式可以包括在相对于盖312、侧壁314和/或基板304的其它或附加位置中的多于或少于四个的接触件308和/或一个或更多个接触件308。

在示例性实施方式中，本文中所公开的盖(例如，盖112(图1)、盖212(图2至图4)、盖312(图5和图6)、盖620(图6)、盖720(图9)等)可以利用一个或更多个L-C谐振器来使用。一个或更多个谐振器可以被构造成以谐振频率(例如，大约2.75GHz、大约4GHz等)进行谐振。一个或更多个L-C谐振器可操作用于将盖虚拟地连接到接地面，例如不使用接地通孔等。例如，盖可以沿着印刷电路板(PCB)的第一侧进行定位，并且在没有直接在盖和接地面之间的任何物理的电连接的情况下，沿着PCB的第二侧经由一个或更多个L-C谐振器被虚拟地连接到接地面。

每个L-C谐振器可以包括电感器和电容器。通过示例，电感器可以包括电感插针，诸如具有矩形或圆形截面的导电(例如，金属等)销等。通过又一示例，电容器可以包括电容贴片元件，诸如大致矩形的导电(例如，金属等)贴片元件。另选地，L-C谐振器可以包括不同地进行配置的电感器和电容器，例如由不同材料制成的、具有不同形状(例如，非圆形、非矩形等)。

例如，图7例示了与盖620耦接(例如，粘合地附接等)的盖620和L-C谐振器690的一部分。L-C谐振器690可以被构造成以谐振频率(例如，大约2.75GHz、大约4GHz等)进行谐振。在例示性实施方式中，足够数量的L-C谐振器690与盖620耦接，以提供或限定虚拟接地面栅栏或框架(VGF)，该VGF使得盖620可以在没有直接在盖620和接地面之间的任何物理的电连接的情况下，在PCB 604(广义地，基板)的下面或者沿着PCB 604的相对侧虚拟地连接到接地面。例如，盖620可以虚拟地连接到接地面，而不使用接地通孔、镀敷通孔或者其它中间的物理部件以创建从盖620到接地面的物理上存在的电气路经。

一个或更多个L-C谐振器690可以通过粘合剂(例如高温粘合剂、环氧基树脂、导电压敏粘合剂(CPSA)、导电热熔粘合剂等)来耦接到盖620。还能够使用其它或附加粘合剂和/或方法来将L-C谐振器附接到盖。在一些其它示例性实施方式中，L-C谐振器可以通过熔融金属与盖相结合，其中金属通过热能(例如，在回流处理等中)、通过激光能等被熔化。

一个或更多个L-C谐振器690可以被布置在预定位置并且沿着盖620与彼此间隔开，以按照其谐振频率(例如，大约2.75GHz等)来提供或容纳可接受的虚拟接地。在示例性实施方式中，三个L-C谐振器690可以沿着盖620的每个相应的侧或边缘与彼此相等地间隔开。L-C谐振器的数量、性状和大小以及其沿着盖的位置可以取决于盖的配置(例如，性状、大小等)和/或用于包括盖和L-C谐振器的EMI屏蔽件(例如，BLS等)的特定的最终用途。可以取决于以谐振频率的所需屏蔽效果的值来增加L-C谐振器的数量。还能够使用不同的L-C谐振器尺寸来在大范围中使谐振频率扩大，以实现宽带解决方案。

如图7中所示，L-C谐振器690包括电感器692和电容器694。电感器692可以包括细长的线型感应元件，诸如具有矩形或圆形截面的电感插针等。电容器694可以包括电容贴片元件，诸如大致矩形的导电贴片元件等。电感器692和电容器694可以由不锈钢制成，但是还可以使用其它导电材料(例如，其它金属、非金属等)。电容器694可以被直接制造在PCB基板604上，电感器692可以被焊接到电容器694。另选地，电容器694可以通过诸如冲压等的其它制作处理来形成。同样，电感器692可以使用诸如导电粘合剂等的除了焊料以外的其它方式来耦接到电容器694。

电感器692被耦接到电容器694，使得电容器694通常与电感器692垂直。另外，电容器694可以被构造成当盖620和L-C谐振器690被安装到基板604时与基板604接触(例如，抵接、冲接、倚靠等)。另选地，L-C谐振器可以包括具有不同配置的电感器和/或电容器，诸如具有不同形状(例如，非圆形截面、非矩形形状等)和/或由不同材料制成等。例如，电感插针(广义地，电感器)可以具有任何截面形状，只要电感插针具有足够的感应性足以在电容贴片(广义地，电容器)的帮助下在正确的或预定的位置建立谐振频率。

图8提供了针对可以用在本文中所公开的示例性实施方式中的L-C谐振器(例如，图7中的690等)的示例性尺寸。如图8中所示，L-C谐振器的电感器具有2mm的高度和具有0.3mm的宽度和0.1mm的长度的矩形截面。L-C谐振器的电容器具有0.1mm的厚度和具有4mm的宽度和0.8mm的长度的矩形。该段落和图8中提供的尺寸和形状仅用于例示的目的，这是因为L-C谐振器在其他示例性实施方式可以具有不同的构造，诸如不同的大小(例如，更大或更小)和/或不同的形状(例如，非矩形等)等。例如，可以取决于以谐振频率的所需屏蔽效果的值来增加谐振器的数量。还能够使用不同的谐振器尺寸来在大范围中使谐振频率扩大，以实现宽带解决方案。能够通过下面的式来确定谐振频率(f_r)，在下面的式中，L是电感，C是电容。较长的销(广义地，电感器)将具有比较短的销高的电感。

大的盘面积(广义地，电容器)将具有比小的盘面积高的电容。板级屏蔽件通常具有小于1mm的高度。利用这种屏蔽件，电感插针利用小电感也相对较短。与短电感插针相关联的小电感能够通过大的电容盘来进行补偿。另外，或者另选地，电感器可以是非线性的(例如，图9中所示的电感器792等)，从而增加其长度，而无需增加板级屏蔽件的高度。

图9例示了根据本公开的方面的板级屏蔽件(BLS)700的示例性实施方式。如所示，BLS 700被安装在基板704(例如，PCB等)上。BLS 700包括L-C谐振器790和附接(例如，机械地或电力地连接等)到L-C谐振器790的盖720。屏蔽件700可操作用于在由L-C谐振器790和盖720共同限定的内部或屏蔽空间中屏蔽可以设置在基板704上的一个或更多个部件。

如上述针对盖112、212和312所公开的，盖720可以是柔软和/或柔性的。例如，盖720可以配置有充足的柔性以使得盖720能够被挠曲、弯折或弯曲成100mm的曲率半径。另外，或者另选地，盖720可以包括直的/可拉伸的或弯曲的段。

L-C谐振器790可操作用于将盖720虚拟地连接到接地面，例如不使用接地销或通孔等。例如，盖可以沿着印刷电路板(PCB)704(广义地，基板)的第一侧进行定位，并且在没有直接在盖720和接地面之间的任何物理的电连接的情况下，沿着PCB 704的第二侧经由L-C谐振器790被虚拟地连接到接地面。

每个L-C谐振器790包括电感器792和电容器794。在该示例中，电感器792是非线性的。电感器792可以包括电感插针，诸如具有矩形或圆形截面的导电(例如，金属等)销等。通过又一示例，电容器794可以包括电容贴片元件，诸如大致矩形的导电(例如，金属等)贴片元件。电感器792和电容器794可以由不锈钢制成，但是还可以使用其它导电材料(例如，其它金属、非金属等)。电容器794可以被直接制造在PCB 704上。例如，电容器704可以包括被包含在多层PCB(例如，4层FR4PCB等)的顶层上的电容盘。电感器792可以被焊接到电容器794。另选地，电容器794可以通过诸如冲压等的其它制作处理来形成。同样，电感器792可以使用诸如导电粘合剂等的除了焊料以外的其它方式来耦接到电容器794。L-C谐振器790可以包括不同地进行配置的电感器和电容器，例如由不同材料制成的、具有不同形状(例如，非圆形、非矩形等)。

L-C谐振器790可以通过粘合剂(例如高温粘合剂、环氧基树脂、导电压敏粘合剂(CPSA)、导电热熔粘合剂等)来耦接到盖720。还能够使用其它或附加粘合剂和/或方法来将L-C谐振器附接到盖。在一些其它示例性实施方式中，L-C谐振器可以通过熔融金属与盖相结合，其中金属通过热能(例如，在回流处理等中)、通过激光能等被熔化。

L-C谐振器790可以被布置在预定位置并且沿着盖720与彼此间隔开，以按照其谐振频率(例如，大约2.75GHz等)来提供或容纳可接受的虚拟接地。在图9中所示的示例性实施方式中，四个L-C谐振器790沿着盖720的每个相应的侧或边缘与彼此相等地间隔开。L-C谐振器790的数量、性状和大小以及其沿着盖720的位置可以取决于盖720的配置(例如，性状、大小等)和/或用于BLS 700的特定的最终用途。可以取决于以谐振频率的所需屏蔽效果的值来增加L-C谐振器的数量。还能够使用不同的L-C谐振器尺寸来在大范围中使谐振频率扩大，以实现宽带解决方案。

还公开了与为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽件有关的方法的示例性实施方式。在示例性实施方式中，一种方法通常包括：将一个或更多个柔软和/柔性导电接触件安装在基板上；以及将柔软和/或柔性盖安装在接触件上。接触件可以通过焊接被安装在基板上。

在一些示例性实施方式中，一种与为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法通常包括以下步骤：对一个或更多个柔软和/或柔性导电接触件进行焊接；以及将柔软和/或柔性盖接合到接触件上。接触件可以作为凸台或突出特征进行操作，用于保持盖在基板之上的间隔距离。

这里所公开的示例性实施方式可以提供优于一些现有板级EMI屏蔽件的一个或更多个(但不必是任一或全部)以下优点。例如，本文中公开的示例性实施方式与(例如由诸如金属等的刚性材料)制成的常规屏蔽相比可以是柔性和/或柔软的，并且可以表现出与刚性金属板级屏蔽件相同或相似的屏蔽效果。通过示例，本文中所公开的柔软和/或柔性屏蔽件可以利用刚性基板来使用或者在该刚性基板上使用。屏蔽件的柔软度和/或柔性可能有助于阻止或防止屏蔽件例如在制造或使用期间当遭受振动或弯曲时从刚性基板剥落。相反，常规刚性屏蔽件当遭受振动或弯曲时可能从基板剥落。作为另一示例，本文中所公开的柔软和/或柔性板级屏蔽件可以利用柔性基板来使用或者在该柔性基板上使用。在该后面的示例中，屏蔽件的柔软度和/或柔性可以提供充足的柔性以使得屏蔽件能够随着柔性基板弯曲或扭曲。因此，柔软和/或柔性板级屏蔽件当该屏蔽件随着在其上安装有该屏蔽件的柔性基板一起被弯曲和/或扭曲时，可以继续提供有效屏蔽。因此，本文中公开的示例性实施方式可操作用于提供在PCB基板上的屏蔽，而不赋予刚性约束。本文中公开的屏蔽件的柔软度和/或柔性还可以允许不同的3D几何图形并且允许基板改变尺寸(例如，由于热错配等)，而不生成对焊点的过高等级的应力。本文中公开的屏蔽件的柔软度和/或柔性还可以用于可穿戴电子设备并且允许减少屏蔽件在使用期间顶表面的褶皱。在包括L-C谐振器的一些示例性实施方式中，屏蔽件可以通过减小由保护线占据的面积而要求更小的PCB空间，并且可以通过消除对接地销或通孔的需求而降低成本。

另外，本文中所提供的材料和尺寸仅用于例示的目的，这是因为屏蔽件(例如，100、200、300、700等)可以由不同的材料制造和/或例如根据具体应用(诸如要屏蔽件的电部件、整个电子设备内的空间考虑、EMI屏蔽和散热需要以及其他因素等)而具有不同的尺寸。

提供示例实施方式，使得本公开透彻，并将范围充分传达给本领域技术人员。陈述诸如特定组件、设备和方法的示例这样的数字具体细节，来提供本公开的实施方式的透彻理解。对本领域技术人员显而易见的是，不必采用具体细节，示例实施方式可以以许多不同形式来实施，且示例实施方式不应解释为限制公开的范围。在某些示例性实施方式中，不对已知过程、已知设备结构和已知技术进行详细描述。另外，可以凭借本公开的一个或更多个示例性实施方式实现的优点和改进仅是为了例示的目的而提供的，并且不限制本公开的范围，这是因为这里所公开的示例性实施方式可以提供所有上述优点和改进或都不提供，并且仍然落在本公开的范围内。

这里所公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状实质上是示例，并且不限制本公开的范围。这里公开的给定参数的具体值和值的具体范围不排除可以在这里所公开的一个或更多个示例中有用的其他值和值的范围。而且，预想，这里所描述的具体参数的任意两个具体值可以限定可适合于给定参数的值的范围的端点(即，给定参数的第一值和第二值的公开可以解释为公开第一值与第二值之间的任意值还可以用于给定参数)。例如，如果参数X在这里被例示为具有值A且还被例示为具有值Z，则预想，参数X可以具有从大约A至大约Z的值的范围。类似地，预想用于参数的两个或更多个范围的值的公开(这种范围是否嵌入、交叠或清楚)使用所公开范围的端点来将可能要求的值的范围的所有可能组合包含在内。例如，如果参数X在这里例示为具有1-10或2-9或3-8范围内的值，则还预想，参数X可以具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10以及3-9的值的其他范围。

这里所使用的术语仅是用于描述具体示例实施方式的目的，并且不旨在限制。如本文中所使用的，除非上下文中明确指出，单数形式“一”、“一个”也旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”以及“具有”可兼用，因此指定所描述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加。这里所描述的方法步骤、处理以及操作不被解释为必须要求按所讨论或例示的具体顺序执行，除非被特别识别为执行顺序。还要明白，可以采用附加步骤或另选步骤。

当指出某个元件或层在另一元件或层“上”、与另一元件或层“接合”、“连接”或“耦接”时，其可以是直接在其它元件或层上、直接与其它元件或层接合、连接或耦接，或者也可以存在中间元件或层。相反，当指出某个元件直接处于另一元件或层“上”、与另一元件或层“直接接合”、“直接连接”或“直接耦接”时，可能不存在中间元件或层。应当按照同样的方式来解释用来描述元件之间的关系的其它词语(例如，“之间”与“直接之间”，“相邻”与“直接相邻”等)。如本文中使用的，术语“和/或”包括一个或多个关联的所列术语的任何和全部组合。

术语“大约”在应用于数值时指示计算或测量允许数值的某一轻微的不精确(与数值的精确具有某一近似值；大约或相当接近于数值；差不多)。如果“大约”所提供的不精确由于某一原因而在本领域中不以该通常意义来理解，那么这里所使用的“大约”至少指示可能由测量或使用这种参数的通常方法引起的变化。例如，术语“通常”、“大约”以及“大致”在这里可以用于意味着在制造公差范围内。

虽然本文中可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应当受到这些术语的限制。这些术语可以仅被用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开。诸如“第一”、“第二”的术语和其它数字术语当在本文中使用时不隐含顺序或次序，除非上下文中有明确说明。因此，在不背离示例性实施方式的教义的情况下，能够将第一元件、组件、区域、层或部分称为第二元件、组件、区域、层或部分。

为了便于描述，诸如“内部的”、“外部的”、“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等的空间相关术语在这里可以用于描述如附图中所例示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。空间相关术语可以旨在除了附图中所描绘的方位之外还包含设备使用或操作时的不同方位。例如，如果将附图中的设备翻过来，则将被描述为在其它元件或特征的“下面”或“之下”的元件定位成在其它元件或特征的“上面”。因此，示例性术语“在下面”可以包括上面和下面的两种方位。还可以对设备进行定位(旋转90度或处于其它方位)，并因此解释本文中使用的空间相对描述符。

对实施方式的上述说明是为了例示和说明的目的而提供的。并非旨在对本公开进行穷尽，或者限制。具体实施方式的独立元件、所预期或所描述的用途或特征通常不限于该具体实施方式，而在适用情况下可互换，并且可用于所选实施方式中(即使没有具体示出或描述)。实施方式还可以以许多方式来改变。这种变型例不被认为偏离公开，并且所有这种修改例旨在包括在公开的范围内。