一种壳体结构及移动终端的制作方法

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种壳体结构及移动终端。

背景技术：

随着电子设备技术的不断进步以及用户需求的不断增加、电子产品功能和性能升级与日俱增，给电子设备的散热性能带来了极大的压力。一方面中央处理器(Central Processing Unit，CPU)和射频(Radio Frequency，RF)部分的工作强度和工作量不断加强，处理器也从双核发展到4核、8核；另一方面随着快充的发展，双引擎充电电池发热也不断加剧；而与此同时，电子产品的外形却朝着越来越轻巧、越来越薄化的趋势演进。以上情况，均导致电子设备产品单位体积内淤积的热量越来越多，产品温升的提高成为电子器件的加速老化、产品失效的元凶，解决温升也成为日趋严峻的一项挑战。

为了避免电子产品因温升太大，温度过高失效，相关行业上采取了不少措施来改善，比如在所有发热器件附近的结构件上增加散热石墨或者散热铜箔，提高散热的面积，加速热量的传递，避免热量集中导致局部烧坏；或者在发热器件上增加导热硅胶，把热量快速传递到硅胶上，之后再通过导热石墨加速热量传递，让热量快速扩散到更大的面积上进行散热。

但是，现有的散热方式，通常只是让热量在电子设备内部均衡分布，避免局部热量集中，而难以将热量散布到设备外部，如果产品使用时间过长，温升过高，内部整体热量总量很大，现行热散方式对于把热量导出到产品以外去没有太大的帮助。

技术实现要素：

本发明提供了一种壳体结构及移动终端，其目的是为了解决现有的电子设备的散热方式，难以将热量散布到设备外部的问题。

一方面，本发明的实施例提供了一种壳体结构，该壳体结构包括：

壳体本体以及位于壳体本体内部的夹层结构；

其中，夹层结构包括：多个固定在夹层结构内部的导热结构以及相邻导热结构之间、导热结构与夹层结构的内壁之间形成的导热通道；

导热通道内填充有液态填充物，且导热通道内为真空。

另一方面，本发明的实施例还提供了一种移动终端，包括上述壳体结构。

这样，本发明提供的壳体结构及移动终端，通过在壳体本体内部设置夹层结构，夹层结构内部设置有用于热量扩散的导热通道，且导热通道内部填充有液态填充物；当壳体本体上形成热量集中区域时，热量集中区域的液态填充物在真空条件下气化并向低温区域流动；而低温区域的液态填充物而向热量集中区域流动，在夹层结构内部形成一个内循环散热通道，并充分利用表面与空气接触的优势，实现快速散热、降温，保证移动终端有效运转；本发明解决了现有的电子设备的散热方式，难以将热量散布到设备外部的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明的第一实施例的壳体结构的示意图；

图2为图1的A-A向视图；

图3为图1的B-B向视图；

图4表示本发明的第一实施例的壳体结构的散热示意图；

图5表示本发明的第一实施例的移动终端的局部剖视图；

图6表示本发明的第二实施例的壳体结构的示意图；

图7为图6的C-C向视图；

图8为图6的D-D向视图；

图9表示本发明的第二实施例的壳体结构的散热示意图；

图10表示本发明的第二实施例的移动终端的局部剖视图。

附图标记说明：

1、壳体本体；2、夹层结构；3、导热结构；4、导热通道；5、热量集中区域；6、低温区域；7、夹层结构的侧壁；8、屏蔽铜箔；9、导热硅胶；10、CPU区域。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例

参见图1～图3(图1为壳体结构的剖面图)，本发明的第一实施例提供了一种壳体结构，包括：

壳体本体1以及位于壳体本体1内部的夹层结构2；其中，夹层结构2即壳体本体1的上、下两个表面之间所夹的层。一方面，夹层结构2起到散热作用，另一方面，形成一种内层抵抗应力的结构，对提高产品的强度起到一定的辅助作用。

可选地，图1～图3中所示的壳体结构以移动终端的后盖为例，电子产品中，面积最大的外露式部件通常为产品后盖(比如手机的电池盖)，因此充分利用后盖的这种外露、大面积优势，有利于提升散热效果，然而，本发明的实施例中并不限定壳体本体1的具体部位，亦可作为移动终端的其他部位的壳体。

其中，夹层结构2包括：多个固定在夹层结构2内部的导热结构3以及相邻导热结构3之间、导热结构3与夹层结构2的内壁之间形成的导热通道4；

具体地，导热结构3固定在夹层结构2内部，而导热结构3之间、导热结构3与夹层结构2的内壁之间形成用于热量扩散的导热通道4。

导热通道4内填充有液态填充物；优选地，液态填充物的体积小于导热通道4的容积，有利于液态填充物流动，便于散热。

导热通道4内为真空，真空的条件下，液态填充物气化所需的温度较低，所以容易气化。

可选地，液态填充物可以为纯水或者丙酮、甲醇、氨水、纯油中的一种；这样，如图4所示，当移动终端某个部位温度比较高时，而传导到壳体本体1上热量集中区域5，那么热量集中区域5的液态填充物在真空条件下极容易气化，并向低温区域6流动；而低温区域6的液态填充物由于来自热量集中区域5的气体的推动作用，而向热量集中区域5流动，如此在夹层结构2内部形成一个内循环散热通道，让壳体本体1变成高效的热传递器件；同时，通过壳体本体1与空气接触的优势，迅速把自身的热量散发到空气中去，达到迅速降低产品内部的热量的目的。

继续参见图1～图3，导热结构3为条状；多个导热结构3并列排布在夹层结构2内，条状导热结构3形成的导热通道4形状的较为规则，有利于热量流通。

优选地，导热结构3的材质为金属，金属材质有利于热量散发。

可选地，导热结构3与夹层结构2的侧壁7之间存在空隙，空隙均形成导热通道4。

优选地，壳体本体1的材质为金属或塑料；金属或塑料的材质相对稳定。

为了实现上述目的，本发明的实施例还提供一种移动终端，包括上述壳体结构。

优选地，夹层结构2覆盖在移动终端的中央处理器CPU区域10上，通常情况下，CPU区域10为热量集中区域5，将夹层结构2覆盖在CPU区域10上，有利于CPU区域10的散热，保证CPU正常运转，降低长时使用移动终端时的温度，提高用户体验和满意度。

进一步地，参见图5，图5为本发明第一实施例的CPU附近的局部剖视图，CPU区域10与夹层结构2之间，设置有屏蔽铜箔8和导热硅胶9。其中，屏蔽铜箔8将热量传递至导热硅胶9，导热硅胶9将热量传递至夹层结构2，有利于提高散热的面积，加速热量的传递，避免热量集中导致局部烧坏。可以理解的是，屏蔽铜箔8和导热硅胶9可以设置在CPU区域10上，也可以设置在壳体本体1上，本发明的实施例中，并不限定屏蔽铜箔8和导热硅胶9的连接位置。

本发明提供的壳体结构及移动终端，通过在壳体本体1内部设置夹层结构2，夹层结构2内部设置有用于热量扩散的导热通道4，且导热通道4内部填充有液态填充物；当壳体本体1上形成热量集中区域5时，热量集中区域5的液态填充物在真空条件下气化并向低温区域6流动；而低温区域6的液态填充物而向热量集中区域5流动，在夹层结构2内部形成一个内循环散热通道，并充分利用表面与空气接触的优势，实现快速散热、降温，保证移动终端有效运转；本发明解决了现有的电子设备的散热方式，难以将热量散布到设备外部的问题。

第二实施例

参见图6～图8(图6为壳体结构的剖面图)，本发明的第二实施例提供了一种壳体结构，包括：

壳体本体1以及位于壳体本体1内部的夹层结构2；其中，夹层结构2即壳体本体1的上、下两个表面之间所夹的层。可选地，图6～图8中所示的壳体结构以移动终端的后盖为例，电子产品中，面积最大的外露式部件通常为产品后盖(比如手机的电池盖)，因此充分利用后盖的这种外露、大面积优势，有利于提升散热效果，然而，本发明的实施例中并不限定壳体本体1的具体部位，亦可作为移动终端的其他部位的壳体。

其中，夹层结构2包括：多个固定在夹层结构2内部的导热结构3以及相邻导热结构3之间、导热结构3与夹层结构2的内壁之间形成的导热通道4；

具体地，导热结构3固定在夹层结构2内部，而导热结构3之间、导热结构3与夹层结构2的内壁之间形成用于热量扩散的导热通道4。

导热通道4内填充有液态填充物优选地，液态填充物的体积小于导热通道4的容积，有利于液态填充物流动，便于散热。

导热通道4内为真空，真空的条件下，液态填充物气化所需的温度较低，所以容易气化。

可选地，液态填充物可以为纯水或者丙酮、甲醇、氨水、纯油等；这样，如图9所示，当移动终端某个部位温度比较高时，而传导到壳体本体1上热量集中区域5，那么热量集中区域5的液态填充物在真空条件下极容易气化，并向低温区域6流动；而低温区域6的液态填充物由于来自热量集中区域5的气体的推动作用，而向热量集中区域5流动，如此在夹层结构2内部形成一个内循环散热通道，让壳体本体1变成高效的热传递器件；同时，通过壳体本体1与空气接触的优势，迅速把自身的热量散发到空气中去，达到迅速降低产品内部的热量的目的。

继续参见图6～图8，导热结构3为球状；多个导热结构3均匀排布在夹层结构2内，球状的导热结构3与壳体本体1之间的接触面积更小，使得导热通道4的体积增大，有利于热量流通。

优选地，导热结构3的材质为金属，金属材质有利于热量散发。

优选地，壳体本体1的材质为金属或塑料；金属或塑料的材质相对稳定。

可选地，导热结构3与夹层结构2的侧壁7之间存在空隙，空隙均形成导热通道4。

为了实现上述目的，本发明的实施例还提供一种移动终端，包括上述壳体结构。

优选地，夹层结构2覆盖在移动终端的中央处理器CPU区域10上，通常情况下，CPU区域10为热量集中区域5，将夹层结构2覆盖在CPU区域10上，有利于CPU区域10的散热，保证CPU正常运转。

进一步地，参见图10，图10为本发明第一实施例的CPU附近的局部剖视图，CPU区域10与夹层结构2之间，设置有屏蔽铜箔8和导热硅胶9。其中，屏蔽铜箔8将热量传递至导热硅胶9，导热硅胶9将热量传递至夹层结构2，有利于提高散热的面积，加速热量的传递，避免热量集中导致局部烧坏。可以理解的是，屏蔽铜箔8和导热硅胶9可以设置在CPU区域10上，也可以设置在壳体本体1上，本发明的实施例中，并不限定屏蔽铜箔8和导热硅胶9的连接位置。

本发明提供的壳体结构及移动终端，通过在壳体本体1内部设置夹层结构2，夹层结构2内部设置有用于热量扩散的导热通道4，且导热通道4内部填充有液态填充物；当壳体本体1上形成热量集中区域5时，热量集中区域5的液态填充物在真空条件下气化并向低温区域6流动；而低温区域6的液态填充物而向热量集中区域5流动，在夹层结构2内部形成一个内循环散热通道，并充分利用表面与空气接触的优势，实现快速散热、降温，保证移动终端有效运转；本发明解决了现有的电子设备的散热方式，难以将热量散布到设备外部的问题。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。