技术总结
本发明涉及硅胶片领域，具体涉及一种硅胶片拆卸方法，包括如下步骤：硅胶片与电子器件连接；在硅胶片与电子器件之间涂上润滑油，从硅胶片与电子器件连接位置边缘揭起硅胶片，轻使得润滑油进入硅胶片与电子器件分离的位置；随着硅胶片逐渐揭起，使得润滑油不断进入硅胶片与电子器件分离的位置；去除电子器件表面的润滑油，并将分离的硅胶片加入乙酸乙酯，再取出硅胶片并加热使乙酸乙酯蒸发；去除硅胶片表面的毛刺。本发明采用润滑油，使得硅胶片在拆卸时，不留残料，且通过去除毛刺，提高硅胶片表面光滑性。
技术研发人员：闫森源
受保护的技术使用者：强新正品（苏州）环保材料科技有限公司
文档号码：201610719388
技术研发日：2016.08.25
技术公布日：2017.01.04