本发明涉及印刷线路板技术领域。
背景技术：
目前PCB板技术向多层化、多功能化方向发展，很多PCB板还需要多次在不同平面间弯曲，这要求PCB板的基材具有更好的柔软性。随着印制电路技术的发展与提高，出现了软硬结合板(Rigid-Flex PCB)。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，可应用于一些有特殊要求的产品之中，例如军工产品。软硬结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能具有很大作用，因此得到广泛应用。但软硬结合板生产工序繁多，生产难度大周期长，同时良品率较低。在使用过程中弯折部位容易出现断裂、掉件等问题，进而影响整个电子产品的寿命。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种线路板制作方法。
本发明的技术方案为：一种线路板制作方法，所述线路板包括由覆铜软板形成的弯折区及设于弯折区两侧的由覆铜软板和硬质覆铜板形成的非弯折区，制作步骤包括：
（1）设计线路图形、钻孔及外形资料，线路图形设计中对应弯折区的部位只设计连接线路，并输出图像底片；
（2）根据图像底片对覆铜软板进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板；
（3）根据设计好的外形资料对硬质覆铜板、PP半固化片锣槽位；
（4） 将PP半固化片对应弯折区部分锣除， 并将印制好线路的覆铜软板、PP半固化片、硬质覆铜板依次对位叠放，压合形成整体覆铜板；
（5）根据设计好的钻孔资料对压合好的整体覆铜板打孔，并进行孔内镀铜实现层间电气连接；
（6）使用绘制好的底片对整体覆铜板外层进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板；
（7）根据事先锣好的外形槽位将对应弯折区的硬质覆铜板锣除，露出覆铜软板形成弯折区。
具体的，步骤（2）还包括对蚀刻好线路的覆铜软板贴覆盖膜的工序。
优选的，所述硬质覆铜板形成的非弯折区边缘为弧线。
优选的，所述弧线向弯折区凸出。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于：（1）本发明所述方法合理规划线路板器件及线路，并在区域交界处设置弧线弯折，可有效避免弯折区域断裂及掉件等问题，提高线路板使用寿命；（2）所述线路板中对柔性可弯折区域采用柔性线路板和硬质线路板压合形成一个整体，有效解决了卡扣连接形式的软硬结合板连接不稳定的问题。
附图说明
图1为依照所述线路板制作方法制作的线路板结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的详细描述。
本发明所述线路板制作方法，包括以下七个步骤：
（1）设计线路图形、钻孔及外形资料，线路图形设计中对应弯折区的部位只设计连接线路，而不设置焊接器件的焊盘，即在弯折区只设计连接线路而不设计电子器件，将电子器件均排布在硬质覆铜板和覆铜软板的非弯折区。并根据设计的图形输出图像底片。另外外形资料设计中，对应非弯折区与弯折区交界处的硬板边缘需设计成外凸的弧线形。
（2）根据图像底片对覆铜软板进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板，并对蚀刻好线路的覆铜软板贴覆盖膜。
（3）根据设计好的外形资料对硬质覆铜板、PP半固化片锣槽位，为后续的成型做准备。
（4） 将PP半固化片对应弯折区部分锣除， 并将印制好线路的覆铜软板、PP半固化片、硬质覆铜板依次对位叠放，压合形成整体覆铜板。此步骤中先将PP半固化片对应弯折区的PP锣掉，避免后续压合时弯折区的硬板和软板连接在一起而导致不易锣除弯折区硬板。
（5）根据设计好的钻孔资料对压合好的整体覆铜板打孔，并进行孔内镀铜实现层间电气连接；
（6）使用绘制好的底片对整体覆铜板外层进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板；
（7）根据事先锣好的外形槽位将对应弯折区的硬质覆铜板锣除，露出覆铜软板形成弯折区。
根据上述方法制得的线路板如图1所示，其由弯折区10及两个非弯折区20组成。硬质线路板的内边缘锣出外凸的弧形，这样与柔性线路板压合后，形成弯折区与非弯折区之间的弧形交界线30。弯折时，弧形交界线可缓解弯折力，使线路板更耐使用。
弯折区10为柔性线路板形成，在非弯折区20上设置有线路图形、用于焊接电子元器件的焊盘、连接孔位等；在弯折区10设置有用于连接两非弯折区的线路。硬质线路板上的线路图形及电子器件通过连接孔位连接到内部柔性覆铜板的线路，而柔性覆铜板上的线路整体是连同的，这样就实现了两块硬质线路板上线路的电气连接。
以上为本发明的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。