本发明涉及屏蔽膜技术领域，尤其涉及一种屏蔽膜及其粘贴方法。
背景技术：
屏蔽膜一般应用于信号传输类的FPC上，可以起到屏蔽外界电磁波的干扰。受到电子产品的结构和尺寸的影响，FPC一般为不规则的形状。FPC拼板加工时往往是将一定数量的FPC排列在一个长方形中，FPC与FPC之间就会形成废料区域，FPC的形状越不规则，废料区域所占的面积越大。
现有的屏蔽膜的粘贴方式一般有两种：1、单片粘贴；2、整版粘贴。采用单片粘贴时，只需在FPC需要粘贴屏蔽膜的地方粘贴屏蔽膜即可，可节省屏蔽膜的原材料，但是粘贴效率较低，每一PCS均需要粘贴一次，并且屏蔽膜表面的保护膜也需要单PCS逐一撕掉，粘贴效率较低。采用整版粘贴时，虽然会提高粘贴效率，但是废料区域也会被粘贴上屏蔽膜，这种方式会造成屏蔽膜的极大浪费。同时由于屏蔽膜自身也是导电的，整版粘贴时，屏蔽膜也会将各片FPC串在一起，对FPC的电性能测试造成一定的影响。
如申请号为201310481358.6的中国发明专利公开了一种挠性印刷线路板补强钢片粘贴方法，包括以下步骤：贴纯胶，在需要粘贴补强钢片的线路板基板上粘贴宽度大于补强钢片宽度的整条纯胶；钢模冲槽，根据设计需要将带纯胶的线路板基板冲切成多个独立的单元；贴钢片，以线路板基板两端的基板定位孔和连接条两端的钢片定位孔为基准，用治具将整条补强钢片粘贴到线路板基板上；假压，将补强钢片固定在线路板基板上；分割钢片，使用治具沿补强钢片的峰角尖角折断，形成各个独立的补强钢片单元。当产品与产品之间的间隙较大时，采用这种整版粘贴的粘贴方式会导致大量的废料产生，造成极大的原材浪费。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种粘贴效率高且节省原材的屏蔽膜的粘贴方法，进一步地还提供一种屏蔽膜。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种屏蔽膜的粘贴方法，将粘接膜进行冲孔，所述粘接膜包括膜层和胶层；将屏蔽膜进行冲切，形成至少一个的屏蔽膜单元；将至少一个的屏蔽膜单元上设有保护膜的一面按待粘贴产品的排布方式与粘接膜上的胶层粘合；然后将与胶层粘合后的屏蔽膜单元上未设有保护膜的一面粘贴在待粘贴产品上；然后对粘贴有屏蔽膜单元的待粘贴产品进行压合处理；然后撕揭粘接膜，去除屏蔽膜单元上的保护膜。
本发明还提供一种屏蔽膜，该屏蔽膜根据上述屏蔽膜的粘贴方法制备而成。
本发明的有益效果在于：先将屏蔽膜进行冲切，形成屏蔽膜单元，将屏蔽膜单元按待粘贴产品的排布方式粘贴在粘接膜上；先形成屏蔽膜单元再进行粘贴，可减少因待粘贴产品之间的间隙较大而导致废料的产生，从而可节省原材料；将屏蔽膜设置在粘接膜上，且屏蔽膜单元上设有保护膜的一面粘贴在粘接膜上，去除粘接膜时，可将屏蔽膜单元上的保护膜一起去除，无需一个一个地去除屏蔽膜单元上的保护膜，可提高屏蔽膜的粘贴效率。
附图说明
图1为本发明实施例的屏蔽膜的屏蔽膜单元在粘接膜上的排布示意图。
标号说明：
1、粘接膜；2、屏蔽膜单元；3、通孔。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思在于：屏蔽膜先冲切再粘贴在粘接膜上，不仅可节省原材，而且提高了屏蔽膜的粘贴效率。
请参阅图1，一种屏蔽膜的粘贴方法，将粘接膜1进行冲孔，所述粘接膜1包括膜层和胶层；将屏蔽膜进行冲切，形成至少一个的屏蔽膜单元2；将至少一个的屏蔽膜单元2上设有保护膜的一面按待粘贴产品的排布方式与粘接膜1上的胶层粘合；然后将与胶层粘合后的屏蔽膜单元2上未设有保护膜的一面粘贴在待粘贴产品上；然后对粘贴有屏蔽膜单元2的待粘贴产品进行压合处理；然后撕揭粘接膜1，去除屏蔽膜单元2上的保护膜。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：先将屏蔽膜进行冲切，形成屏蔽膜单元，将屏蔽膜单元按待粘贴产品的排布方式粘贴在粘接膜上；先形成屏蔽膜单元再进行粘贴，可减少因待粘贴产品之间的间隙较大而导致废料的产生，从而可节省原材料；将屏蔽膜设置在粘接膜上，且屏蔽膜单元上设有保护膜的一面粘贴在粘接膜上，去除粘接膜时，可将屏蔽膜单元上的保护膜一起去除，无需一个一个地去除屏蔽膜单元上的保护膜，可提高屏蔽膜的粘贴效率。
进一步地，将屏蔽膜单元2先进行定位再与粘接膜1上的胶层粘合，所述定位按照粘接膜1冲孔后获得的孔作为定位基准。
由上述描述可知，屏蔽膜单元粘贴在粘接膜上时，将粘接膜上的孔作为识别Mark进行定位，提高屏蔽膜单元粘贴的准确性。
进一步地，将粘接膜1先进行定位再粘贴在待粘贴产品上，所述定位按照粘接膜1冲孔后获得的孔作为定位基准。
由上述描述可知，将屏蔽膜单元粘贴在待粘贴产品上时，通过粘接膜上的孔进行定位，防止屏蔽膜单元与待粘贴产品粘贴时错位。
进一步地，先对屏蔽膜上的保护膜进行表面处理，再进行冲切。
由上述描述可知，对保护膜进行表面处理，以增加保护膜表面的粗糙度，可增加粘接膜与保护膜之间的粘接力，使粘接膜与保护膜连接紧密，去除粘接膜时，可方便地将屏蔽膜单元上的保护膜一起去除。
进一步地，所述保护膜表面的粗糙度Ra为1-3um，Rz为3-5um。
进一步地，所述压合处理的温度为175℃-185℃，时间为150s-210s，压力为90-100KG。
由上述描述可知，通过上述压合处理，可使屏蔽膜单元牢固地设置在待粘贴产品上。
进一步地，所述屏蔽膜单元2的数目为两个以上，将一冲切后的屏蔽膜单元2先与粘接膜1的胶层粘合，再对屏蔽膜进行冲切获得另一屏蔽膜单元2，然后将所述另一屏蔽膜单元2与粘接膜1的胶层粘合。
由上述描述可知，屏蔽膜单元冲切形成后即粘贴在粘接膜上，贴合效率较高，此步骤可通过冲切贴合一体机完成。
进一步地，所述粘接膜1的粘度为0.5kgF/cm。
一种屏蔽膜，根据上述的屏蔽膜的粘贴方法制备而成。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种屏蔽膜的粘贴方法，将粘接膜1进行冲孔，所述粘接膜1包括膜层和胶层，胶层设置在膜层上，胶层为硅胶。粘接膜1冲孔后获得的通孔3可作为标识和定位基准，粘胶膜1的粘度为0.5kgF/cm；对屏蔽膜上的保护膜进行表面处理，以增加保护膜表面的粗糙度，使粘接膜1与屏蔽膜上的保护膜连接紧密，方便将粘接膜1去除的同时将屏蔽膜上的保护膜一起去除，保护膜表面的粗糙度Ra为1-3um，Rz为3-5um。
将屏蔽膜进行冲切，形成屏蔽膜单元2，屏蔽膜单元2的数目为两个以上，将一冲切后的屏蔽膜单元2上设有保护膜的一面与粘接膜1上的胶层粘合，再对屏蔽膜进行冲切获得另一屏蔽膜单元2，然后将所述另一屏蔽膜单元2上设有保护膜的一面按待粘贴产品的排布方式与粘接膜1的胶层粘合。然后将与胶层粘合后的屏蔽膜单元2上未设有保护膜的一面粘贴在待粘贴产品上。屏蔽膜单元2与粘接膜1的胶层粘合时，通过粘接膜1上的通孔3进行定位；将粘接膜1上的屏蔽膜单元2粘贴在待粘贴产品上，粘贴时，通过粘接膜1上的通孔3与待粘贴产品进行定位；然后对粘贴有屏蔽膜单元2的待粘贴产品进行压合处理，使屏蔽膜单元2牢固地设置在待粘贴产品上；所述压合处理的温度为175℃-185℃，时间为150s-210s，压力为90-100KG。然后撕揭粘接膜1，去除屏蔽膜单元2上的保护膜。通过上述屏蔽膜的粘贴方法制备得到一种屏蔽膜。
综上所述，本发明提供的屏蔽膜的粘贴方法，不仅可节省原材料，而且粘贴效率高。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。