技术特征：
技术总结
本申请公开了一种多层柔性电路板的制备方法，包括：提供具有相背对的第一、第二表面的柔性基材；在该第一表面设置第一个电路层；在该第一个电路层上设置第一个绝缘介质层；在该第一个绝缘介质层上加工形成若干通孔；在所述绝缘介质层上涂布导电浆料或墨水，并使其中一部分导电浆料或墨水流入前述通孔且与第一个电路层接触，之后使所述导电浆料或墨水固化，从而于所述绝缘介质层上形成第二个导电层，同时于所述通孔内形成至少能够将第一、第二个电路层电性连接的导电填料；重复前述操作，直至形成两个以上绝缘层和三个以上电路层。本申请的工艺简便易实施，可控性好，成本低、环境友好，利于大规模实施，同时所获电路板具有超薄柔软的特点。
技术研发人员：张克栋;顾唯兵;李亚邦;崔铮
受保护的技术使用者：苏州纳格光电科技有限公司
技术研发日：2016.09.19
技术公布日：2018.03.27