软硬结合半成品板及其制作方法、软硬结合板制作方法与流程

本发明属于印制电路板技术领域，特别涉及一种软硬结合半成品板及其制作方法、软硬结合板制作方法。

背景技术：

如图1所示为现有技术中完成压合工艺之后得到的软硬结合半成品板，其包括软板层，软板层的一面自下而上设置有上覆盖膜层、上第一胶片层、上硬板层4、上第二胶片层5和上铜箔层6，软板层的另一面自上而下设置有下覆盖膜层7、下第一胶片层8、下硬板层9、下第二胶片层10和下铜箔层11，其中上第一胶片层上开有与软板层的弯折区域相对应的第一开窗31，下第一胶片层8上开有与软板层的弯折区域相对应的第二开窗81，上硬板层4上设有与软板层的弯折区域边缘位置相对应的第一预铣槽42（第一预铣槽42的深度约为上硬板层4厚度的2/3），下硬板层9上设有与软板层的弯折区域边缘位置相对应的第二预铣槽92（第二预铣槽92的深度约为下硬板层9厚度的2/3），第一开窗31内设有第一环氧树脂块14，第二开窗81内设有第二环氧树脂块15，上硬板层4覆盖住所述第一环氧树脂块14，下硬板层9覆盖住所述第二环氧树脂块15，下覆盖膜层7上开有连通软板层的弯折区域与第二开窗81的第一通窗71（上覆盖膜层上也可以开有连通软板层的弯折区域与第一开窗31的通窗，结构及原理与第一通窗71类似，在此不作赘述）。

图1中所示软硬结合半成品板的制作方法包括以下步骤：

a、对软板层依次执行钻孔、电镀和蚀刻工艺后，在软板层的上表面压合上覆盖膜层、在软板层的下表面压合下覆盖膜层7；

b、在上第一胶片层上开设与软板层的弯折区域相对应的第一开窗31；

c、在下第一胶片层8上开设与软板层的弯折区域相对应的第二开窗81；在下覆盖膜层7上开设连通软板层的弯折区域与第二开窗81的第一通窗71；

d、在上硬板层4上铣出与软板层的弯折区域边缘位置相对应的第一预铣槽42，其中第一预铣槽42的深度约为上硬板层4厚度的2/3；

e、在下硬板层9上铣出与软板层的弯折区域边缘位置相对应的第二预铣槽92，其中第二预铣槽92的深度约为下硬板层9厚度的2/3；

其中步骤a~e不分先后；

f、将一块厚度适中的环氧树脂材料铣成相应大小，填充于第一开窗31和第二开窗81位置，填充在第一开窗31处的为第一环氧树脂块14，填充在第二开窗81处的为第二环氧树脂块15；

g、按照从下到上的顺序，将下铜箔层11、下第二胶片层10、下硬板层9、下第一胶片层8、下覆盖膜层7、软板层、上覆盖膜层、上第一胶片层、上硬板层4、上第二胶片层5和上铜箔层6叠加压合。

利用如图1所示的软硬结合半成品板制作软硬结合板成品的制作方法包括，首先对软硬结合半成品板进行钻孔、电镀和蚀刻，其次进行揭盖。

目前，揭盖为软硬结合板制作过程中的一个关键步骤，揭盖是将上硬板层4和下硬板层9上与软板层的弯折区域相对应的部分去掉，露出起弯折作用的软板层，为最终成型打好基础。揭盖时，铣刀由背对软板层的一面下刀，铣掉上硬板层4上对应弯折区域的剩余1/3，揭掉第一环氧树脂块14和铣下来的硬板，同时铣掉下硬板层9上对应弯折区域的剩余1/3，揭掉第二环氧树脂块15和铣下来的硬板，即可露出供弯折的软板层的弯折区域，完成软硬结合板的制作过程

现有的软硬结合板制作方法具有以下缺点：

第一，步骤f中，为了防止压合时硬板层在开窗处形成凹陷，进而影响到后续揭盖工艺中铣刀的下行精度，需要将环氧树脂块手工填充于开窗位置处，效率非常低下，且填充材料容易滑动移位，导致层压后产品不良。如果开窗处不填充环氧树脂块，将上硬板层4和下硬板层9全部开窗，则后续生产工艺中用到的药水会同时攻击软板层的弯折区域暴露出的铜焊盘，直接造成产品报废。

第二，由于揭盖工艺的特殊性，每次每台铣床的单个钻头仅能加工一块板，处理速度很慢，无法批量生产；同时每块板厚度的差异会给铣板造成诸多麻烦，生产效率和产品品质均难以保证。

技术实现要素：

现有的软硬结合板生产过程中，需要将环氧树脂块手工填充于开窗位置处，效率非常低下，且填充材料容易滑动移位，导致层压后产品不良；执行揭盖工艺时，每次每台铣床的单个钻头仅能加工一块板，处理速度很慢，无法批量生产，生产效率和产品品质均难以保证。本发明的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种软硬结合半成品板及其制作方法、软硬结合板制作方法，无需手工在开窗处填充环氧树脂块，无需执行揭盖工艺，生产效率高、产品质量好，便于批量生产。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种软硬结合半成品板，包括软板层，所述软板层的一面自下而上压合有上覆盖膜层、上第一胶片层、上硬板层、上第二胶片层和上铜箔层，软板层的另一面自上而下压合有下覆盖膜层、下第一胶片层、下硬板层、下第二胶片层和下铜箔层，其中上第一胶片层上开有与软板层的弯折区域相对应的第一开窗，下第一胶片层上开有与软板层的弯折区域相对应的第二开窗，其结构特点是所述上硬板层上开有与软板层的弯折区域相对应的第三开窗，所述上第二胶片层上开有与软板层的弯折区域相对应的第四开窗；所述下硬板层上开有与软板层的弯折区域相对应的第五开窗，所述下第二胶片层上开有与软板层的弯折区域相对应的第六开窗；所述软板层的弯折区域上表面印刷有上抗蚀刻油墨层，所述软板层的弯折区域下表面印刷有下抗蚀刻油墨层。

进一步地，所述下覆盖膜层上开有连通软板层的弯折区域与第二开窗的第一通窗。

进一步地，所述上覆盖膜层上开有连通软板层的弯折区域与第一开窗的第二通窗。

基于同一个发明构思，本发明还提供了一种软硬结合半成品板制作方法，包括不分先后地执行步骤a~c，其中

a、对软板层依次执行钻孔、电镀和蚀刻工艺后，在软板层的上表面压合上覆盖膜层、在软板层的下表面压合下覆盖膜层；

b、在上第一胶片层上开设与软板层的弯折区域相对应的第一开窗；

c、在下第一胶片层上开设与软板层的弯折区域相对应的第二开窗；

还包括步骤：

d、在软板层的弯折区域上表面印刷上抗蚀刻油墨层；

e、在软板层的弯折区域下表面印刷下抗蚀刻油墨层；

f、在上硬板层上开设与软板层的弯折区域相对应的第三开窗；

g、在上第二胶片层上开设与软板层的弯折区域相对应的第四开窗；

h、在下硬板层上开设与软板层的弯折区域相对应的第五开窗；

i、在下第二胶片层上开设与软板层的弯折区域相对应的第六开窗；

j、按照从下到上的顺序，将下铜箔层、下第二胶片层、下硬板层、下第一胶片层、下覆盖膜层、软板层、上覆盖膜层、上第一胶片层、上硬板层、上第二胶片层和上铜箔层叠加压合，压合后得到软硬结合半成品板；

其中步骤d~i不分先后。

进一步地，在执行所述步骤j之前，在下覆盖膜层上开设连通软板层的弯折区域与第二开窗的第一通窗。

进一步地，在执行所述步骤j之前，在上覆盖膜层上开设连通软板层的弯折区域与第一开窗的第二通窗。

作为一种优选方式，所述步骤d和/或步骤e中的印刷方式为丝网印刷。

基于同一个发明构思，本发明还提供了一种软硬结合板制作方法，利用所述的软硬结合半成品板，首先对所述软硬结合半成品板执行钻孔、电镀和蚀刻工艺，然后在褪膜段褪掉上抗蚀刻油墨层和下抗蚀刻油墨层，褪膜后得到软硬结合板。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

第一，由于软板层的弯折区域上表面印刷有上抗蚀刻油墨层、软板层的弯折区域下表面印刷有下抗蚀刻油墨层，上抗蚀刻油墨层和下抗蚀刻油墨层对软板层形成保护屏障，从而避免软板层的弯折区域暴露出的铜焊盘被后续生产工艺中用到的药水腐蚀，产品报废率低。

第二，由于所有的胶片层和硬板层均在压合之前开窗，因此无需考虑各板厚度的差异，可以批量操作，生产效率高。

第三，无需手工在开窗处填充环氧树脂块，使用机器印刷抗蚀刻油墨的方法，可以大大提高生产效率，蚀刻后通过碱性药水除掉弯折区域的抗蚀刻油墨，无需再做一次揭盖，便可以得到现有技术中揭盖后的软硬结合板结构，便于批量生产。

附图说明

图1为现有技术中软硬结合半成品板的结构示意图。

图2为本发明软硬结合半成品板的结构示意图。

其中，1为软板层，2为上覆盖膜层，3为上第一胶片层，31为第一开窗，4为上硬板层，41为第三开窗，42为第一预铣槽，5为上第二胶片层，51为第四开窗，6为上铜箔层，7为下覆盖膜层，71为第一通窗，8为下第一胶片层，81为第二开窗，9为下硬板层，91为第五开窗，92为第二预铣槽，10为下第二胶片层，101为第六开窗，11为下铜箔层，12为上抗蚀刻油墨层，13为下抗蚀刻油墨层，14为第一环氧树脂块，15为第二环氧树脂块，ⅰ为软板层的弯折区域。

具体实施方式

如图2所示，本发明软硬结合半成品板包括软板层1，软板层1的层数大于等于2层，所述软板层1的一面自下而上压合有上覆盖膜层2、上第一胶片层3、上硬板层4、上第二胶片层5和上铜箔层6，软板层1的另一面自上而下压合有下覆盖膜层7、下第一胶片层8、下硬板层9、下第二胶片层10和下铜箔层11，其中上第一胶片层3上开有与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第一开窗31，下第一胶片层8上开有与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第二开窗81，其结构特点是所述上硬板层4上开有与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第三开窗41，所述上第二胶片层5上开有与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第四开窗51；所述下硬板层9上开有与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第五开窗91，所述下第二胶片层10上开有与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第六开窗101；所述软板层的弯折区域ⅰ上表面印刷有上抗蚀刻油墨层12，所述软板层的弯折区域ⅰ下表面印刷有下抗蚀刻油墨层13。

所述下覆盖膜层7上开有连通软板层的弯折区域ⅰ与第二开窗81的第一通窗71（所述上覆盖膜层2上可以开有连通软板层的弯折区域ⅰ与第一开窗31的第二通窗，结构和原理与第一通窗71类似，在此不作赘述）。

本发明还提供了一种软硬结合半成品板制作方法，包括不分先后地执行步骤a~c，其中

a、对软板层1依次执行钻孔、电镀和蚀刻工艺后形成需要的线路图形，然后在软板层1的上表面压合上覆盖膜层2、在软板层1的下表面压合下覆盖膜层7；

b、在上第一胶片层3上开设与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第一开窗31；

c、在下第一胶片层8上开设与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第二开窗81；

还包括步骤：

d、制作相应的丝网，使用丝网印刷的方式，在软板层的弯折区域ⅰ上表面印刷上抗蚀刻油墨层12；

e、制作相应的丝网，使用丝网印刷的方式，在软板层的弯折区域ⅰ下表面印刷下抗蚀刻油墨层13；

f、在上硬板层4上开设与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第三开窗41；

g、在上第二胶片层5上开设与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第四开窗51；

h、在下硬板层9上开设与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第五开窗91；

i、在下第二胶片层10上开设与软板层的弯折区域ⅰ相对应的第六开窗101；

j、按照从下到上的顺序，将下铜箔层11、下第二胶片层10、下硬板层9、下第一胶片层8、下覆盖膜层7、软板层1、上覆盖膜层2、上第一胶片层3、上硬板层4、上第二胶片层5和上铜箔层6叠加压合，压合后得到软硬结合半成品板；

其中步骤d~i不分先后。

在执行所述步骤j之前，在下覆盖膜层7上开设连通软板层的弯折区域ⅰ与第二开窗81的第一通窗71，露出软板层1上的铜焊盘（在执行所述步骤j之前，还可以在上覆盖膜层2上开设连通软板层的弯折区域ⅰ与第一开窗31的第二通窗，结构和原理与第一通窗71类似，在此不作赘述）。

本发明还提供了一种软硬结合板制作方法，利用所述的软硬结合半成品板，首先对所述软硬结合半成品板执行钻孔、电镀和蚀刻工艺形成外层线路，然后经过褪膜段，在褪膜段褪掉上抗蚀刻油墨层12和下抗蚀刻油墨层13，褪膜后得到软硬结合板。